risc-v soc 文章進(jìn)入risc-v soc技術(shù)社區(qū)

Synopsys全新DesignWare MIPI D-PHY將面積和功耗縮減50%

　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：已將其DesignWare® MIPI® D-PHY™的面積和功耗降低到了競爭性方案的50%，同時將性能提升至每通道2.5 Gbps，為移動、消費(fèi)類和汽車應(yīng)用降低了系統(tǒng)級芯片(SoC)的芯片成本并延長了電池續(xù)航能力。由于符合MIPI D-PHY v1.2規(guī)范，同時作為還包括DesignWare MIPI DSI 和 CSI-2 Controlle
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高通恐遭罰近百億人幣修改權(quán)利金費(fèi)用

據(jù)報(bào)導(dǎo)，若以高通公司2013年度全球銷售額為罰款基數(shù)，中國政府對高通的罰款額可能約人民幣91.7億元，為中國反壟斷的歷史性巨額罰款。對高通更糟糕的是，其他發(fā)展中國家可能會仿效中國。
關(guān)鍵字：高通 SoC

Synopsys全新DesignWare MIPI D-PHY將面積和功耗縮減50%

　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：已將其DesignWare® MIPI® D-PHY™的面積和功耗降低到了競爭性方案的50%，同時將性能提升至每通道2.5 Gbps，為移動、消費(fèi)類和汽車應(yīng)用降低了系統(tǒng)級芯片(SoC)的芯片成本并延長了電池續(xù)航能力。由于符合MIPI D-PHY v1.2規(guī)范，同時作為還包括DesignWare MIPI DSI 和 CSI-2 Controlle
關(guān)鍵字： Synopsys SoC 傳感器

蘋果或“休棄”高通“移情”英特爾？

　　據(jù)國外媒體近日報(bào)道，高通一直是蘋果iPhone 首要的移動通訊芯片供應(yīng)商。不過，英特爾似乎打算打破這個局面，認(rèn)為蘋果遲早會跳槽、投入自身的懷抱。　　英特爾韓國分部總裁Lee Hee-sung 11 日在首爾舉辦的數(shù)據(jù)服務(wù)器芯片發(fā)布會上表示，蘋果、LG 電子等全球智能手機(jī)大廠有很高的機(jī)率會在未來使用英特爾的基頻芯片。　　Lee 還說，三星電子最近才剛發(fā)布搭載英特爾“XMM7260”基頻數(shù)據(jù)機(jī)的中端智能手機(jī)“Galaxy Alpha”，以此來
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一種基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)方案

　　為減少在印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)中的面積開銷，介紹一種Flash結(jié)構(gòu)的現(xiàn) 場可編程門陣列(FPGA)器件，進(jìn)而介紹采用該器件搭建基于先進(jìn)精簡指令集機(jī)器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路的設(shè)計(jì)方法，該方法按照高級微控制器總線架構(gòu)(AMBA)，設(shè)計(jì)ARM7處理器微系統(tǒng)及其外設(shè)電路，通過用搭建的系統(tǒng)對片外存儲器進(jìn)行擦寫，以及通過編寫軟硬件代碼定制符合ARM7外圍低速總線協(xié)議的用戶邏輯外設(shè)，驗(yàn)證了系統(tǒng)的準(zhǔn)確性，該系統(tǒng)可用于驗(yàn)證SOC設(shè)計(jì)系統(tǒng)。　　近年來，SOC技術(shù)得到了快速的發(fā)展，逐漸成為微電子行業(yè)的主
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Wide I/O 2標(biāo)準(zhǔn)出爐移動存儲器接口再革新

　　第二代WideI/O標(biāo)準(zhǔn)終于千呼萬喚始出來。
關(guān)鍵字： SoC 移動存儲器

嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)（四）：RISC家族之MIPS處理器

　　MIPS是美國歷史悠久的RISC處理器體系，其架構(gòu)的設(shè)計(jì)，也如美國人的性格一般，相當(dāng)?shù)拇髿馇依硐牖?。MIPS架構(gòu)起源，可追溯到1980年代，斯坦福大學(xué)和伯克利大學(xué)同時開始RISC架構(gòu)處理器的研究。　　MIPS公司成立于1984年，隨后在　1986年推出第一款R2000處理器，在1992年時被SGI所并購，但隨著MIPS架構(gòu)在桌面市場的失守，后來在1998年脫離了SGI，成為MIPS技術(shù)公司，并且在1999年重新制定　公司策略，將市場目標(biāo)導(dǎo)向嵌入式系統(tǒng)，并且統(tǒng)一旗下處理器架構(gòu)，區(qū)分為32-bit以及
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) RISC MIPS

嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)（三）：RISC家族之Tensilica架構(gòu)

　　Tensilica公司的　Xtensa　處理器是一個可以自由配置、可以彈性擴(kuò)張，并可以自動合成的處理器核心。Xtensa　是第一個專為嵌入式單芯片系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的微處理器。為了讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師能夠彈性規(guī)劃、執(zhí)行單芯片系統(tǒng)的各種應(yīng)用功能，Xtensa　在研發(fā)初期就已鎖定成一個可以自由裝組的架構(gòu)，因此我們也將其架構(gòu)定義為可調(diào)式設(shè)計(jì)。　　Tensilica公司的主力產(chǎn)品線為Xtensa，該產(chǎn)品可讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師可以挑選所需的單元架構(gòu)，再加上自創(chuàng)的新指令與硬件執(zhí)行單元，就可以設(shè)計(jì)出比其它傳統(tǒng)方式強(qiáng)大數(shù)倍的處理
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) RISC Tensilica

富士施樂公司授予Altera 2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎

　　Altera公司今天宣布，獲得富士施樂有限公司2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎。富士施樂公司總部位于日本，在亞太地區(qū)開發(fā)、生產(chǎn)并銷售靜電復(fù)印(或者電子照相復(fù)印)以及文檔相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)。這是Altera連續(xù)第二年獲得富士施樂公司的優(yōu)秀合作伙伴獎，Altera FPGA和SoC可編程邏輯器件和技術(shù)以其優(yōu)異的技術(shù)、極高的性價比和出眾的交付能力而再次獲得這一最高榮譽(yù)。　　富士施樂有限公司副總裁兼采購部執(zhí)行總經(jīng)理Tomoyuki Matsuura評論說：“多年以來，Altera一直為我們的業(yè)務(wù)提供可靠
關(guān)鍵字： Altera FPGA SoC

嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)（二）：RISC家族之ARC架構(gòu)

　　與其它RISC處理器技術(shù)相較起來，ARC的可調(diào)整式(Configurable)架構(gòu)，為其在變化多端的芯片應(yīng)用領(lǐng)域中爭得一席之地。其可調(diào)整式架構(gòu)主要著眼于不同的應(yīng)用，需要有不同的功能表現(xiàn)，固定式的芯片架構(gòu)或許可以面面俱到，但是在將其設(shè)計(jì)進(jìn)入產(chǎn)品之后，某些部分的功能可能完全沒有使用到的機(jī)會，即使沒有使用，開發(fā)商仍需支付這些〝多余〞部分的成本，形成了浪費(fèi)。　　由于制程技術(shù)的進(jìn)步，芯片體積的微縮化，讓半導(dǎo)體廠商可以利用相同尺寸的晶圓切割出更多芯片，通過標(biāo)準(zhǔn)化，則是有助于降低芯片設(shè)計(jì)流程，單一通用IP所設(shè)計(jì)
關(guān)鍵字： RISC ARM ARC

嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)（一）：RISC家族之ARM處理器　

　　ARM公司于1991年成立于英國劍橋，主要出售芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的授權(quán)。目前，采用ARM技術(shù)智能財(cái)產(chǎn)(IP)核心的處理器，即我們通常所說的ARM 處理器，已遍及工業(yè)控制、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、無線系統(tǒng)等各類產(chǎn)品市場，基于ARM技術(shù)的處理器應(yīng)用約占據(jù)了32位RISC微處理器 75%以上的市場，ARM技術(shù)不止逐步滲入到我們生活的各個方面，我們甚至可以說，ARM于人類的生活環(huán)境中，已經(jīng)是不可或缺的一環(huán)。　　目前市面上常見的ARM處理器架構(gòu)，可分為ARM7、ARM9以及ARM11，新推出的Cort
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美高森美SmartFusion2和IGLOO2產(chǎn)品系列成為PLD行業(yè)唯一首先成功完成

　　致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA產(chǎn)品系列是唯一首先成功完成美國國家安全局(NSA)信息安全保障局(IAD)安全實(shí)施指南(SIG)文件的FPGA器件。　　NSA IAD 設(shè)立這一過程，旨為提供與一套信息保障 (IA) 系統(tǒng)使用模型最具相關(guān)性的設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)安全特性概述，并包括了用于基于合適用戶場景的安全條例指南。通過清楚的Sm
關(guān)鍵字：美高森美 FPGA SoC

IC圈熱議：都不看好英特爾聯(lián)發(fā)科“緋聞”

英特爾與聯(lián)發(fā)科的“緋聞”，不管業(yè)內(nèi)看不看好，英特爾欲打翻身仗，在移動通信行業(yè)內(nèi)奮勇直追的勁頭還是值得敬佩的......
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簡化三相BLDC電機(jī)控制和驅(qū)動系統(tǒng)的策略

　　摘要：高度集成的半導(dǎo)體產(chǎn)品不僅是消費(fèi)類產(chǎn)品的潮流，同時也逐步滲透至電機(jī)控制應(yīng)用。與此同時，無刷直流(BLDC)電機(jī)在汽車和醫(yī)療應(yīng)用等眾多市場中也呈現(xiàn)出相同態(tài)勢，其所占市場份額正逐漸超過其他各類電機(jī)。隨著對BLDC電機(jī)需求的不斷增長以及相關(guān)電機(jī)技術(shù)的日漸成熟，BLDC電機(jī)控制系統(tǒng)的開發(fā)策略已逐漸從分立式電路發(fā)展成三個不同的類別。這三類主要方案劃分為片上系統(tǒng)(SoC)、應(yīng)用特定的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和雙芯片解決方案。每種策略都有其各自的優(yōu)缺點(diǎn)。本文將論述這三種方案及其如何在設(shè)計(jì)的集成度和靈活性之間做出權(quán)衡
關(guān)鍵字： BLDC SoC 電機(jī)控制 ASSP 單片機(jī) 201409

美高森美新型Libero SoC v11.4軟件改善運(yùn)行時間高達(dá)35%，顯著提升FPGA設(shè)計(jì)生產(chǎn)率

　　致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級芯片(SoC)綜合設(shè)計(jì)軟件，用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。　　美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善設(shè)計(jì)流程運(yùn)行時間多達(dá)35%。新產(chǎn)品還提供了更高的設(shè)計(jì)效率，具有改善的SmartDesign圖形設(shè)計(jì)畫布、改善的文本編
關(guān)鍵字：美高森美 SoC Libero