risc-v soc 文章進(jìn)入risc-v soc技術(shù)社區(qū)

Wide I/O 2標(biāo)準(zhǔn)出爐移動(dòng)存儲器接口再革新

　　第二代WideI/O標(biāo)準(zhǔn)終于千呼萬喚始出來。
關(guān)鍵字： SoC 移動(dòng)存儲器

嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)（四）：RISC家族之MIPS處理器

　　MIPS是美國歷史悠久的RISC處理器體系，其架構(gòu)的設(shè)計(jì)，也如美國人的性格一般，相當(dāng)?shù)拇髿馇依硐牖?。MIPS架構(gòu)起源，可追溯到1980年代，斯坦福大學(xué)和伯克利大學(xué)同時(shí)開始RISC架構(gòu)處理器的研究。　　MIPS公司成立于1984年，隨后在　1986年推出第一款R2000處理器，在1992年時(shí)被SGI所并購，但隨著MIPS架構(gòu)在桌面市場的失守，后來在1998年脫離了SGI，成為MIPS技術(shù)公司，并且在1999年重新制定　公司策略，將市場目標(biāo)導(dǎo)向嵌入式系統(tǒng)，并且統(tǒng)一旗下處理器架構(gòu)，區(qū)分為32-bit以及
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) RISC MIPS

嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)（三）：RISC家族之Tensilica架構(gòu)

　　Tensilica公司的　Xtensa　處理器是一個(gè)可以自由配置、可以彈性擴(kuò)張，并可以自動(dòng)合成的處理器核心。Xtensa　是第一個(gè)專為嵌入式單芯片系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的微處理器。為了讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師能夠彈性規(guī)劃、執(zhí)行單芯片系統(tǒng)的各種應(yīng)用功能，Xtensa　在研發(fā)初期就已鎖定成一個(gè)可以自由裝組的架構(gòu)，因此我們也將其架構(gòu)定義為可調(diào)式設(shè)計(jì)。　　Tensilica公司的主力產(chǎn)品線為Xtensa，該產(chǎn)品可讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師可以挑選所需的單元架構(gòu)，再加上自創(chuàng)的新指令與硬件執(zhí)行單元，就可以設(shè)計(jì)出比其它傳統(tǒng)方式強(qiáng)大數(shù)倍的處理
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) RISC Tensilica

富士施樂公司授予Altera 2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎(jiǎng)

　　Altera公司今天宣布，獲得富士施樂有限公司2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎(jiǎng)。富士施樂公司總部位于日本，在亞太地區(qū)開發(fā)、生產(chǎn)并銷售靜電復(fù)印(或者電子照相復(fù)印)以及文檔相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)。這是Altera連續(xù)第二年獲得富士施樂公司的優(yōu)秀合作伙伴獎(jiǎng)，Altera FPGA和SoC可編程邏輯器件和技術(shù)以其優(yōu)異的技術(shù)、極高的性價(jià)比和出眾的交付能力而再次獲得這一最高榮譽(yù)。　　富士施樂有限公司副總裁兼采購部執(zhí)行總經(jīng)理Tomoyuki Matsuura評論說：“多年以來，Altera一直為我們的業(yè)務(wù)提供可靠
關(guān)鍵字： Altera FPGA SoC

嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)（二）：RISC家族之ARC架構(gòu)

　　與其它RISC處理器技術(shù)相較起來，ARC的可調(diào)整式(Configurable)架構(gòu)，為其在變化多端的芯片應(yīng)用領(lǐng)域中爭得一席之地。其可調(diào)整式架構(gòu)主要著眼于不同的應(yīng)用，需要有不同的功能表現(xiàn)，固定式的芯片架構(gòu)或許可以面面俱到，但是在將其設(shè)計(jì)進(jìn)入產(chǎn)品之后，某些部分的功能可能完全沒有使用到的機(jī)會(huì)，即使沒有使用，開發(fā)商仍需支付這些〝多余〞部分的成本，形成了浪費(fèi)。　　由于制程技術(shù)的進(jìn)步，芯片體積的微縮化，讓半導(dǎo)體廠商可以利用相同尺寸的晶圓切割出更多芯片，通過標(biāo)準(zhǔn)化，則是有助于降低芯片設(shè)計(jì)流程，單一通用IP所設(shè)計(jì)
關(guān)鍵字： RISC ARM ARC

嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)（一）：RISC家族之ARM處理器　

　　ARM公司于1991年成立于英國劍橋，主要出售芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的授權(quán)。目前，采用ARM技術(shù)智能財(cái)產(chǎn)(IP)核心的處理器，即我們通常所說的ARM 處理器，已遍及工業(yè)控制、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、無線系統(tǒng)等各類產(chǎn)品市場，基于ARM技術(shù)的處理器應(yīng)用約占據(jù)了32位RISC微處理器 75%以上的市場，ARM技術(shù)不止逐步滲入到我們生活的各個(gè)方面，我們甚至可以說，ARM于人類的生活環(huán)境中，已經(jīng)是不可或缺的一環(huán)。　　目前市面上常見的ARM處理器架構(gòu)，可分為ARM7、ARM9以及ARM11，新推出的Cort
關(guān)鍵字： RISC ARM MIPS

美高森美SmartFusion2和IGLOO2產(chǎn)品系列成為PLD行業(yè)唯一首先成功完成

　　致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA產(chǎn)品系列是唯一首先成功完成美國國家安全局(NSA)信息安全保障局(IAD)安全實(shí)施指南(SIG)文件的FPGA器件。　　NSA IAD 設(shè)立這一過程，旨為提供與一套信息保障 (IA) 系統(tǒng)使用模型最具相關(guān)性的設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)安全特性概述，并包括了用于基于合適用戶場景的安全條例指南。通過清楚的Sm
關(guān)鍵字：美高森美 FPGA SoC

IC圈熱議：都不看好英特爾聯(lián)發(fā)科“緋聞”

英特爾與聯(lián)發(fā)科的“緋聞”，不管業(yè)內(nèi)看不看好，英特爾欲打翻身仗，在移動(dòng)通信行業(yè)內(nèi)奮勇直追的勁頭還是值得敬佩的......
關(guān)鍵字：英特爾 SoC

簡化三相BLDC電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的策略

　　摘要：高度集成的半導(dǎo)體產(chǎn)品不僅是消費(fèi)類產(chǎn)品的潮流，同時(shí)也逐步滲透至電機(jī)控制應(yīng)用。與此同時(shí)，無刷直流(BLDC)電機(jī)在汽車和醫(yī)療應(yīng)用等眾多市場中也呈現(xiàn)出相同態(tài)勢，其所占市場份額正逐漸超過其他各類電機(jī)。隨著對BLDC電機(jī)需求的不斷增長以及相關(guān)電機(jī)技術(shù)的日漸成熟，BLDC電機(jī)控制系統(tǒng)的開發(fā)策略已逐漸從分立式電路發(fā)展成三個(gè)不同的類別。這三類主要方案劃分為片上系統(tǒng)(SoC)、應(yīng)用特定的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和雙芯片解決方案。每種策略都有其各自的優(yōu)缺點(diǎn)。本文將論述這三種方案及其如何在設(shè)計(jì)的集成度和靈活性之間做出權(quán)衡
關(guān)鍵字： BLDC SoC 電機(jī)控制 ASSP 單片機(jī) 201409

美高森美新型Libero SoC v11.4軟件改善運(yùn)行時(shí)間高達(dá)35%，顯著提升FPGA設(shè)計(jì)生產(chǎn)率

　　致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級芯片(SoC)綜合設(shè)計(jì)軟件，用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。　　美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎(jiǎng)的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善設(shè)計(jì)流程運(yùn)行時(shí)間多達(dá)35%。新產(chǎn)品還提供了更高的設(shè)計(jì)效率，具有改善的SmartDesign圖形設(shè)計(jì)畫布、改善的文本編
關(guān)鍵字：美高森美 SoC Libero

意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布完全符合規(guī)范且可馬上投產(chǎn)的機(jī)頂盒平臺

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)與巴西數(shù)字電視軟件專業(yè)公司EiTV 和數(shù)字通信芯片廠商MaxLinear密切合作，開發(fā)出一款功能完整且可馬上投產(chǎn)的數(shù)字機(jī)頂盒平臺，可支持巴西模擬電視數(shù)字化計(jì)劃(ASO, Analog Switch-Off)，推進(jìn)模擬電視向服務(wù)更豐富的數(shù)字化發(fā)展。　　新平臺是針對巴西市場的量身訂制的高集成度機(jī)頂盒平臺，支持巴西獨(dú)有的數(shù)字電視和中間件標(biāo)準(zhǔn)，讓設(shè)備廠商利用先進(jìn)的系統(tǒng)芯片(S
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MaxLinear SoC

美高森美新型Libero SoC v11.4軟件改善運(yùn)行時(shí)間高達(dá)35%，顯著提升FPGA設(shè)計(jì)生產(chǎn)率

　　致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級芯片(SoC)綜合設(shè)計(jì)軟件，用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。　　美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎(jiǎng)的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善設(shè)計(jì)流程運(yùn)行時(shí)間多達(dá)35%。新產(chǎn)品還提供了更高的設(shè)計(jì)效率，具有改善的SmartDesign圖形設(shè)計(jì)畫布、改善的文本編
關(guān)鍵字：美高森 Libero SoC FPGA

英特爾“勾搭”展訊對抗高通聯(lián)發(fā)科

　　近日潘九堂爆料，英特爾和瑞芯微合作后，最近又在和展訊勾搭。如今，手機(jī)芯片市場競爭激烈，STE、博通、Marvell、英偉達(dá)等手機(jī)芯片業(yè)務(wù)日益下降，出路之一就是低價(jià)銷售+股份賣給紫光(展訊)等中國公司，不過許多公司都沒有魄力，只有英偉達(dá)是個(gè)例外。　　2012年，聯(lián)發(fā)科(聯(lián)發(fā)科)瘋狂推四代3G，擠壓高通在2013年只剩下高端/EVDO。2014年，高通憑借4G策略重躲龍頭，聯(lián)發(fā)科在4G科技的成熟度和科技上有所落后，但聯(lián)發(fā)科又在瘋狂迭代，90、95、52、32之后，又推出了6735、35M，這對于高
關(guān)鍵字：英特爾 SoC

Atmel推出下一代智能計(jì)量片上系統(tǒng)解決方案

　　全球微控制器和觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司近日推出其最新面向智能計(jì)量應(yīng)用的電力線通信片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。　　Atmel SAM4CP16B是Atmel SAM4Cx智能能源平臺的一個(gè)擴(kuò)展，該平臺是基于一個(gè)雙核32位ARM® Cortex®-M4架構(gòu)。此番推出的高度靈活的解決方案全面兼容Atmel遵從PRIME標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的ATPL230A OFDM物理層(PHY)器件。它將相互獨(dú)立的應(yīng)用、協(xié)議棧和物理層處理功能集成到同一個(gè)器件中，可滿足OEM廠商對不同系統(tǒng)分區(qū),
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Xilinx 將亮相2014移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)國際研討會(huì)5G論壇

　　All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司公司宣布出席即將在中國北京舉行的2014移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)國際研討會(huì)5G論壇，突出展示其面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的產(chǎn)品及技術(shù)創(chuàng)新。屆時(shí)，賽靈思公司全球無線通信業(yè)務(wù)部副總裁Sunil Kar將在5G 分論壇發(fā)表題目為“賽靈思全可編程技術(shù)助力5G異構(gòu)無線網(wǎng)絡(luò)”的主題演講。2014移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)國際研討會(huì)由中國工業(yè)和信息化部電信研究院主辦，中國電信、中國移動(dòng)、中國聯(lián)通協(xié)辦，將于2014年8月14日-15日在北京國際會(huì)議中心舉行。
關(guān)鍵字： Xilinx 5G SoC