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          DLP實(shí)現(xiàn)全球高速增長

          •   本報訊 日前,記者從德州儀器獲悉,2010年德州儀器DLP業(yè)務(wù)取得了有史以來的最高年增長率,年收入創(chuàng)下新高。   德州儀器DLP亞洲區(qū)總監(jiān)黃志光告訴記者:“通過推出DLPCinema,我們的技術(shù)繼續(xù)成為數(shù)字電影行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。僅在2010年,我們向合作伙伴銷售的DLP影院芯片的數(shù)量就超過了過去10年的銷售總量?!睋?jù)了解,除了劇院和大型場館之外,DLP在2010年繼續(xù)將業(yè)務(wù)范圍擴(kuò)大至辦公室、教室和住宅等領(lǐng)域。
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          德州儀器推出 64 款超低功耗微控制器

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 64 款能夠以 8 位價格提供 16 位性能的最新超低功耗 MSP430 Value Line 微控制器 (MCU),進(jìn)一步印證了其為 8 位開發(fā)人員提供更多低成本優(yōu)質(zhì)選項(xiàng)的一貫承諾。最新 MSP430G2xx2 MCU 包含集成型電容式觸摸 IO,可幫助開發(fā)人員在無需更多硬件及組件的情況下,直接連接電容式觸摸板。此外,MSP430 MCU Value Line 的擴(kuò)展還可提供更多的封裝與存儲器選項(xiàng),為開發(fā)人員實(shí)現(xiàn)更高的設(shè)計(jì)靈活性。G2xx2 MCU 由 TI La
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          德州儀器欲在平板市場掘金

          •   德州儀器CFO凱文·馬奇(Kevin March)周二表示,對于該公司來說,每臺平板電腦擁有超過30美元的商機(jī),平板電腦是一個巨大的市場機(jī)遇。   德州儀器平板戰(zhàn)略的關(guān)鍵部分將是OMAP處理器。OMAP處理器已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于移動計(jì)算設(shè)備,包括智能手機(jī)和電子書閱讀器。OMAP處理器能為德州儀器帶來單個平板電腦15美元的收入。
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          臺模擬IC轉(zhuǎn)進(jìn)8寸廠

          •   面對德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲,臺系類比IC供應(yīng)商自2010年下半開始,也積極導(dǎo)入8寸晶圓來應(yīng)戰(zhàn),只是當(dāng)時受制臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率位處高檔,加上代工價格居高不下,因此臺系類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者無法快速地大量轉(zhuǎn)進(jìn)8寸晶圓廠。不過,隨著2011年第1季傳統(tǒng)淡季,臺系晶圓代工廠成熟制程利用率也開始下滑后,近期立锜、類比科及致新已大量轉(zhuǎn)進(jìn),希望取得新的成本優(yōu)勢,再有效拓展市占率?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: TI  模擬IC  

          電源設(shè)計(jì)小貼士 30:低壓降壓 IC 讓簡捷、經(jīng)濟(jì)的偏置電源成為現(xiàn)實(shí)

          • 在本《電源設(shè)計(jì)小貼士》中,我們將研究一款可將高 AC 輸入電壓轉(zhuǎn)換為可用于電子能量計(jì)等應(yīng)用的低 DC 電壓簡單電路。在這種特殊的應(yīng)用中,無需將輸出電壓隔離于輸入電壓。此處,經(jīng)過整流的 AC 輸入電壓可高達(dá) 375 VDC
          • 關(guān)鍵字: 驅(qū)動器  TI  德州儀器  

          德州儀器推出最新低成本浮點(diǎn) Piccolo MCU

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新低成本 TMS320F2806x Piccolo 浮點(diǎn) MCU,可提供能平衡低成本 Piccolo 與高性能 Delfino? 浮點(diǎn)微控制器 (MCU) 的性能。最新 Piccolo MCU 源自 TI 超過 25 年的領(lǐng)先數(shù)字信號處理技術(shù),可提供旨在簡化編程、優(yōu)化性能的增強(qiáng)型數(shù)學(xué)引擎,從而可滿足實(shí)時控制應(yīng)用對集成通信的需求。低能耗電機(jī)控制與可再生能源應(yīng)用的開發(fā)人員現(xiàn)在可采用單個 F2806x MCU 通過低成本方式執(zhí)行控制環(huán)路、電力線通信 (PLC)
          • 關(guān)鍵字: TI  MCU  

          TI宣布推出網(wǎng)絡(luò)化音頻軟件開發(fā)套件 (nSDK)

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出網(wǎng)絡(luò)化音頻軟件開發(fā)套件 (nSDK),幫助開發(fā)人員便捷地在基于 DA8x Aureus™ 平臺音頻處理器的終端產(chǎn)品中集成因特網(wǎng)無線電廣播以及在線流媒體服務(wù),從而可幫助音頻消費(fèi)類電子產(chǎn)品 (CE) 制造商贏得互連娛樂市場最新趨勢的先機(jī)。高靈活 nSDK 可幫助開發(fā)人員便捷地為互連消費(fèi)類產(chǎn)品設(shè)計(jì)出高性能的低成本解決方案,可將開發(fā)時間銳減達(dá) 9 個月。nSDK 可簡化和加速基于 ARM 的開發(fā),充分滿足因特網(wǎng)無線電廣播、網(wǎng)絡(luò)化音頻視頻接收器 (nAVR) 以及其
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          TI評估用于系統(tǒng)級芯片集成的各種處理技術(shù)方案

          • 帶有多個處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設(shè)計(jì)鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺...
          • 關(guān)鍵字: SoC  TI  FPGA  DSP  系統(tǒng)級芯片集成  

          電源設(shè)計(jì)小貼士 26:高頻導(dǎo)體的電流分布

          • 本《電源設(shè)計(jì)小貼士》中,我們將研究自由空間及纏繞結(jié)構(gòu)中導(dǎo)體的有效電阻。圖 1 顯示了第一個例子。其為自由空間中單條導(dǎo)線的橫截面,其攜帶的是高頻電流。如果電流為 直流,則顯示為不同顏色的電流密度全部相同。但
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          電源設(shè)計(jì)小貼士 28:估算熱插拔 MOSFET 的瞬態(tài)溫升――第 1 部分

          • 在本電源設(shè)計(jì)小貼士以及下次的小貼士中,我們將研究一種估算熱插拔 MOSFET 溫升的簡單方法。熱插拔電路用于將電容輸入設(shè)備插入通電的電壓總線時限制浪涌電流。這樣做的目的是防止總線電壓下降以及連接設(shè)備運(yùn)行中斷。
          • 關(guān)鍵字: 溫升  1部分  MOSFET  估算  設(shè)計(jì)  電源  TI  德州儀器  

          電源設(shè)計(jì)小貼士 29:估算熱插拔 MOSFET 的瞬態(tài)溫升――第 2 部分

          • 在本《電源設(shè)計(jì)小貼士》中,我們將最終對一種估算熱插拔 MOSFET 溫升的簡單方法進(jìn)行研究。在《電源設(shè)計(jì)小貼士28》中,我們討論了如何設(shè)計(jì)溫升問題的電路類似方法。我們把熱源建模成了電流源。根據(jù)系統(tǒng)組件的物理屬性
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          基站DSP爭奪即將開始

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: 基站  DSP  TI  CEVA  

          手機(jī)無線鏈接芯片市場有望創(chuàng)新高

          •   手機(jī)無線鏈接芯片市場規(guī)??赏m(xù)創(chuàng)新高!根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ABIResearch最新統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示,今年手機(jī)半導(dǎo)體市場的出貨營收將成長5.5%,未來3年成長趨勢也將延續(xù)下去,到2013年,總營收成長率可達(dá)12%。   
          • 關(guān)鍵字: TI  無線芯片  

          第三屆大陸-臺灣兩岸高校TI DSP 設(shè)計(jì)邀請賽暨2010年兩岸TI教育者交流會在臺隆重舉行

          •   第三屆大陸-臺灣兩岸高校TI DSP 設(shè)計(jì)邀請賽暨2010年兩岸TI教育者交流會,于11月1日至3日在臺灣大學(xué)隆重舉行。   作為DSP技術(shù)全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,TI(德州儀器)DSP大學(xué)生設(shè)計(jì)大賽一直受到高校的師生和產(chǎn)業(yè)界的廣泛關(guān)注。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,競賽規(guī)模的不斷擴(kuò)大,水平不斷提高,此項(xiàng)賽事吸引了眾多學(xué)校、教師和學(xué)生參加。每兩年一次的TI DSP大學(xué)生設(shè)計(jì)競賽已成為德州儀器與大學(xué)互相合作和支持的重要活動。
          • 關(guān)鍵字: TI  DSP  

          國內(nèi)模擬IC廠面臨巨大壓力

          •   德儀(TI)全球第一座12吋模擬IC晶圓廠,明年首季量產(chǎn),產(chǎn)品包括中低階模擬IC。德儀臺灣區(qū)總經(jīng)理陳建村昨(16)日表示,屆時價格將非常有競爭力,恐沖擊國內(nèi)模擬IC族群。不過,立锜(6286)、致新(8081)已紛紛從6吋晶圓轉(zhuǎn)進(jìn)至8吋晶圓,全力迎戰(zhàn)。   
          • 關(guān)鍵字: TI  模擬IC  
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