s7 pro gen 1 文章進(jìn)入s7 pro gen 1技術(shù)社區(qū)

基于Infineon S7 MOSFET 主動(dòng)式電源整流方案

因應(yīng)日趨嚴(yán)苛的能源效率規(guī)范，特別是像server power的應(yīng)用，從白金效率甚至是鈦金效率。Infineon推出全新S7系列MOSFET，提供在靜態(tài)切換的應(yīng)用場(chǎng)合，減少功率損耗以提升效率，特別是針對(duì)高輸出功率的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。S7系列MOSFET應(yīng)用在active bridge目的在取代原有bridge diode以提升系統(tǒng)效率，與傳統(tǒng)bridge diode相比，在230Vac輸入時(shí)在50% load約可提高0.5%，而115Vac輸入時(shí)在50% load約可提高1%。利用JRC NJ393C OP比較器搭
關(guān)鍵字： Infineon S7 MOSFET 電源整流

不擠牙膏！iPhone 15 Pro爆史上6大突破

蘋果iPhone 15將在下半年亮相，外媒曝光iPhone 15 Pro高清外觀渲染圖，全新設(shè)計(jì)包括鈦金屬機(jī)身、Type-C接口、超窄邊框、鏡頭更凸出、靜音鍵改按鍵式、酒紅色等，對(duì)于這次不再擠牙膏式，而是大幅度有感升級(jí)，也讓果粉相當(dāng)期待。在內(nèi)外都大升級(jí)之下，有分析師表示「iPhone 15 Pro漲定了」，至于漲多少仍是未知?？萍季W(wǎng)站9to5 Mac周五（7日）爆料下一代全新iPhone，聲稱從多個(gè)管道取得訊息，為目前最接近實(shí)機(jī)的iPhone 15 Pro渲染圖，新機(jī)更多細(xì)節(jié)變化也逐一曝光?！翕伣饘贆C(jī)身全
關(guān)鍵字： iPhone 15 Pro Type-C

外媒稱三星正研發(fā)13.3英寸的OLED面板有望獲得iPad Pro面板訂單

據(jù)外媒報(bào)道，iPhone主要的OLED面板供應(yīng)商三星，正在為蘋果未來(lái)的MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，并計(jì)劃將這一屏幕技術(shù)用于蘋果的多條產(chǎn)品線。而從外媒的報(bào)道來(lái)看，除了為未來(lái)的MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，三星還計(jì)劃為明年將推出的iPad研發(fā)11英寸的OLED面板，他們也有望從LG手中搶得部分蘋果11英寸版iPad Pro的OLED面板訂單。就外媒的報(bào)道來(lái)看，三星為MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，還與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手LG顯示缺乏充足的產(chǎn)能有關(guān)。外
關(guān)鍵字：三星 OLED 面板 iPad Pro

GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多

最近，隨著新處理器的發(fā)布，手機(jī)行業(yè)正變得越來(lái)越熱門，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競(jìng)爭(zhēng)的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機(jī)的熱門選擇，但與蘋果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過(guò)，高通旨在通過(guò)即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來(lái)填補(bǔ)這一差距，據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨(dú)特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點(diǎn)。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
關(guān)鍵字：驍龍 8 gen 3 智能手機(jī)

逐點(diǎn)半導(dǎo)體助力榮耀Magic5 Pro拓寬沉浸式視覺(jué)體驗(yàn)的邊界

專業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體宣布，新發(fā)布的榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)采用逐點(diǎn)半導(dǎo)體X5 Plus視覺(jué)解決方案，可支持視頻及游戲插幀，具有全時(shí)HDR、專業(yè)的色彩校準(zhǔn)以及平滑的亮度控制功能，用戶可在這款新機(jī)上盡享更加沉浸暢快的視頻及游戲體驗(yàn)。榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)搭載高通第二代驍龍??8移動(dòng)平臺(tái)，逐點(diǎn)半導(dǎo)體X5 Plus視覺(jué)處理器，搭配出色的屏幕素質(zhì)，為用戶享受長(zhǎng)時(shí)穩(wěn)定的高畫(huà)質(zhì)提供了堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。采用逐點(diǎn)半導(dǎo)體視覺(jué)處理技術(shù)的榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)可在以下方
關(guān)鍵字：逐點(diǎn)半導(dǎo)體榮耀Magic5 Pro 沉浸式視覺(jué)體驗(yàn)

消息稱蘋果Reality Pro頭顯不需要iPhone配合使用

IT之家 2 月 26 日消息，蘋果公司正在努力完善其 AR / VR 頭顯的第一個(gè)版本，預(yù)計(jì)將在 6 月發(fā)布。彭博社今天的一份新報(bào)告提供了一些關(guān)于 Reality Pro 頭顯的功能和局限性的細(xì)節(jié)，包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的馬克-古爾曼在其最新一期的 Power On 通訊中報(bào)道，最新測(cè)試版本的 Reality Pro 頭顯“將不需要 iPhone 來(lái)設(shè)置或使用”。這與過(guò)去的蘋果設(shè)備相比是一個(gè)很大的變化，如 Apple Watch，其最初需要 iPhone 來(lái)初始化設(shè)置。相反，Rea
關(guān)鍵字：蘋果 Reality Pro 頭顯 iPhone

iPhone 15 Pro即將試產(chǎn) 外觀設(shè)計(jì)圖公布

今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀設(shè)計(jì)圖，并稱可能將在下月開(kāi)始試產(chǎn)，iPhone 15機(jī)型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機(jī)型的邊框會(huì)比iPhone 14 Pro機(jī)型更薄一些，邊緣的曲線也會(huì)有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚，會(huì)搭載潛望鏡鏡頭，鏡頭也將更厚。售價(jià)方面，iPhone 15 Pro將會(huì)有1Tb的版本，售價(jià)將超越13000元。
關(guān)鍵字： iphone 15 Pro Apple

基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案

Power Integrations，推出InnoSwitch3-Pro 系列，此IC可大幅簡(jiǎn)化完全程式化之高效電源供應(yīng)器的開(kāi)發(fā)和制造，且內(nèi)含5大零件，包含:(1)一次側(cè)Flyback控制器(2)一次側(cè)Flyback高壓Mosfet(3)二次側(cè)SR控制器(4)光耦合驅(qū)動(dòng)器(5)TL431高度集成的function，大幅縮小了產(chǎn)品ID與零件數(shù)量，且InnoSwitch3-Pro 系列可至于變壓器下方，直皆夸于一二次測(cè)，對(duì)于空間上的使用更是節(jié)省，尤其針對(duì)小型機(jī)殼的電源供應(yīng)器，使其更有競(jìng)爭(zhēng)力。InnoSwitc
關(guān)鍵字： PI InnoSwitch3-pro INN3378C PD3.0

基于西門子PLC S7-1200與ABB IBR120柔性控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

介紹了S7-1200(CPU1214C)和ABB IBR120工業(yè)機(jī)器人的組態(tài)和通訊配置，重點(diǎn)介紹了PLC和ABB機(jī)器人之間的Profinet的通訊配置，包括GSD文件的導(dǎo)入，項(xiàng)目中的具體配置，都做詳細(xì)的的說(shuō)明。
關(guān)鍵字：機(jī)器人通訊配置組態(tài) S7-1200 Profinet 202301

蘋果發(fā)布新款MacBook Pro 電池續(xù)航力史上最強(qiáng)

蘋果公司今天無(wú)預(yù)警發(fā)表搭載新一代系統(tǒng)單芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro筆記本電腦，提供Mac歷來(lái)最持久的22小時(shí)電池續(xù)航力，臺(tái)灣售價(jià)新臺(tái)幣6萬(wàn)4900元起，上市日期未定。蘋果發(fā)布新聞稿指出，M2 Pro擴(kuò)展M2的架構(gòu)，提供高達(dá)12核心中央處理器和19核心繪圖處理器，以及高達(dá)32GB的快速統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Max以M2 Pro的功能為建構(gòu)基礎(chǔ)，配備38核心繪圖處理器、雙倍統(tǒng)一內(nèi)存帶寬，以及高達(dá)96GB的統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Pro和M2 Max讓MacBook Pro得以處理特別
關(guān)鍵字：蘋果 MacBook Pro

高通：搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機(jī)今年下半年推出，首先支持應(yīng)急消息

IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計(jì)劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機(jī)，為三星和谷歌等智能手機(jī)制造商提供一種通過(guò)衛(wèi)星功能與蘋果及 iPhone 14 機(jī)型 SOS 緊急求救競(jìng)爭(zhēng)的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案，Snapdragon Satellite 提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋。高通表示，驍龍 8 Gen 2 移動(dòng)平臺(tái)將內(nèi)置對(duì)使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持，使用該技術(shù)的智
關(guān)鍵字：高通，驍龍 8 Gen 2

蘋果A17芯片能效提高35%，3nm首發(fā)，iPhone 15 Pro續(xù)航大漲

1月3日消息據(jù)報(bào)道，iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù)，能效提升高達(dá) 35%，從而使續(xù)航時(shí)間進(jìn)一步提升。臺(tái)積電的 3nm 工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，蘋果有望成為臺(tái)積電 3nm 工藝的最大客戶。據(jù)報(bào)道，蘋果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片，以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音提到，新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%，同時(shí)提供更好的性能。此外，由于設(shè)計(jì)上的失誤，A16 仿生芯片
關(guān)鍵字： iPhone 15 Pro

iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋果A17芯片要用3nm工藝

今日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺(tái)積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺(tái)積電3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，蘋果將會(huì)是臺(tái)積電3nm工藝最大的客戶， A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺(tái)積電3nm工藝。根據(jù)臺(tái)積電說(shuō)法，對(duì)比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
關(guān)鍵字：蘋果芯片 3nm iPhone 15 Pro

超高清視頻剪輯的理想之選——閃迪大師?PRO-G40 SSD外置固態(tài)硬盤

隨著各大視頻網(wǎng)站與社交媒體的熱度不斷攀升，內(nèi)容消費(fèi)的需求也變得更加多元?，F(xiàn)如今的專業(yè)攝影師與內(nèi)容工作者更加青睞于兼顧視頻和圖片創(chuàng)作的工作流。支持超高分辨率視頻錄制的相機(jī)也成為了更加主流的工作裝備，而4K及6K等更高分辨率的的視頻素材往往需要更大的存儲(chǔ)空間，所以使用高速便攜的存儲(chǔ)設(shè)備就顯得尤為重要。通常情況下，簡(jiǎn)單解決存儲(chǔ)空間不足的方法就是增加更多的存儲(chǔ)設(shè)備。攝影師以往會(huì)選擇組建RAID和NAS來(lái)存儲(chǔ)不斷增加的圖片素材，或者通過(guò)購(gòu)買外置硬盤來(lái)創(chuàng)建冗余備份。在存儲(chǔ)設(shè)備的選擇上，對(duì)于容量的需求往往大于速度。尤其
關(guān)鍵字：超高清視頻剪輯閃迪大師 PRO-G40 SSD 外置固態(tài)硬盤

iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)出狀況

蘋果iPhone 14 Pro系列用臺(tái)積電4奈米制程的A16處理器，不過(guò)從跑分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)看，A16的性能并沒(méi)有大幅提升，與前一代iPhone 13 Pro相比只快一點(diǎn)。外媒The Information則爆料，蘋果并非有意「擠牙膏」，而是A16芯片在開(kāi)發(fā)過(guò)程中遭遇重大設(shè)計(jì)失誤，這也代表蘋果內(nèi)部的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)出現(xiàn)狀況。報(bào)導(dǎo)指出，蘋果A15和A16芯片差異不大，主要是因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)太晚發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。知情人士透露，蘋果原計(jì)劃在iPhone 14 Pro中加入升級(jí)的新功能，但卻到研發(fā)后期才發(fā)現(xiàn)，其中的A16 Bioni
關(guān)鍵字： iPhone 14 Pro 芯片設(shè)計(jì)