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郭明錤預(yù)估蘋果將推出M3系列芯片的MacBook Pro，初期供貨較緊張
- 10 月 25 日消息，在蘋果敲定 10 月 31 日舉辦“Scary Fast”主題特別活動之后，天風(fēng)證券分析師郭明錤發(fā)布推文，表示本次活動的重點預(yù)估為 M3 系列芯片，可能包含 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片。郭明錤表示蘋果如果在本次活動中宣布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片，預(yù)估將會裝備在 13 英寸、14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機型中。郭明錤表示，之前預(yù)測蘋果不太可能在 2023 年推出新款 MacBook Pro 機型，主要是因為 2023 年第 4
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芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開發(fā)支持
- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）接續(xù)著連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新發(fā)布的Matter 1.2標(biāo)準(zhǔn)。Matter 1.2版本是該協(xié)議自2022年秋季發(fā)布以來的第二次更新?；谝荒赀M(jìn)行兩次更新的步調(diào)，可以幫助開發(fā)者引入新的設(shè)備類型，將Matter擴(kuò)展到新的市場，同時可帶來互操作性和用戶體驗提升方面的其他改進(jìn)。Matter協(xié)議旨在利用Wi-Fi和Thread等現(xiàn)有的IP網(wǎng)絡(luò)技術(shù)來實現(xiàn)智能家居設(shè)備的互聯(lián)互通，以建立一種新的開放
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使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝
- ●? ?介紹隨著技術(shù)推進(jìn)到1.5nm及更先進(jìn)節(jié)點，后段器件集成將會遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實現(xiàn)具有挑戰(zhàn)性的制造工藝，需要進(jìn)行工藝調(diào)整。為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，我們嘗試在1.5nm節(jié)點后段自對準(zhǔn)圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產(chǎn)了一組新的后段器件集成掩膜版，以對單大馬士革和雙大馬士革進(jìn)行電性評估。新掩膜版的金屬間距分別為14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前兩類是1.5nm節(jié)點后段的最小目標(biāo)金屬間距
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蘋果頭顯專利獲批：結(jié)合攝像頭和 SMI 傳感器更好追蹤佩戴者眼球運動
- IT之家 10 月 20 日消息，根據(jù)美國商標(biāo)和專利局（USPTO）公示的技術(shù)專利，蘋果公司獲得了一項適用于 Vision Pro 頭顯和未來 AR 眼鏡的技術(shù)專利，通過結(jié)合攝像頭和自混合干涉測量（SMI）傳感器，構(gòu)建下一代眼球追蹤系統(tǒng)。IT之家注：傳統(tǒng)的眼部監(jiān)測技術(shù)基于攝像頭或視頻，依賴于眼睛的主動照明、眼睛圖像采集，以及提取瞳孔中心和角膜閃爍等眼睛特征方式。此類眼球追蹤監(jiān)測技術(shù)存在功耗、外形尺寸、計算成本和延遲等挑戰(zhàn)，影響頭顯設(shè)備的重量、續(xù)航和功能等等。蘋果公司在專利中描述了使用 1 個或者
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西門子發(fā)布Tessent RTL Pro強化可測試性設(shè)計能力
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? RTL Pro 創(chuàng)新軟件解決方案，旨在幫助集成電路 (IC) 設(shè)計團(tuán)隊簡化和加速下一代設(shè)計的關(guān)鍵可測試性設(shè)計 (DFT) 任務(wù)。隨著 IC 設(shè)計規(guī)模不斷增大、復(fù)雜性持續(xù)增長，工程師需要在設(shè)計早期階段發(fā)現(xiàn)并解決可測試性問題，西門子的 Tessent 軟件可以在設(shè)計流程早期階段分析和插入大多數(shù) DFT 邏輯，執(zhí)行快速綜合，運行 ATPG（自動測試向量生成），以發(fā)現(xiàn)和解決異常模塊并采取適當(dāng)?shù)拇胧?，滿足客戶不斷增長的需求。Tessent RTL Pro 進(jìn)一步擴(kuò)展了
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蘋果承認(rèn)部分 iPhone 15 機型存在燒屏問題，iOS 17.1 將修復(fù)
- 10 月 18 日消息，蘋果公司今天發(fā)布了 iOS 17.1 RC 版本更新，特別針對蘋果 iPhone 15、iPhone 15 Pro 系列機型，修復(fù)了“可能導(dǎo)致圖像殘留”的問題。蘋果自推出 iPhone 15 手機以來，陸續(xù)有用戶反饋稱新款機型出現(xiàn)嚴(yán)重?zé)羻栴}。有人猜測這可能是 OLED 顯示屏的硬件問題，現(xiàn)在蘋果通過軟件方式修復(fù)了燒屏問題。雖然大多數(shù)顯示問題的報告來自“iPhone 15”用戶，但也有一些使用 iPhone 13 Pro 和 iPhone 12 Pro 設(shè)備的用戶看到了類似的問題，
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蘋果 A17 Pro 芯片成本達(dá) 130 美元：比 A16 貴 27%，但依然比驍龍 8 Gen 2 低
- IT之家 10 月 16 日消息，A17 Pro 是蘋果首款 3nm SoC，僅用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max，采用了臺積電最貴的代工技術(shù)?！度战?jīng)新聞》對蘋果 iPhone 15 Pro Max 的制造流程進(jìn)行了追蹤解析。最終發(fā)現(xiàn)該機全部組件成本合計約 558 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4079 元人民幣），比 iPhone 14 Pro Max 增加了 12%。分組件來看
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報告稱蘋果 iPhone 15 Pro Max 物料成本 558 美元：比前代貴12%
- 10 月 17 日消息，根據(jù)日經(jīng)新聞報道，蘋果 iPhone 15 Pro Max 的物料成本為 558 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4079 元人民幣），零部件成本占比為 47%，相比較 iPhone 14 Pro Max 高出 12%。這份拆解報告由日本 Fomalhaut Techno Solutions 得出，認(rèn)為 iPhone 15 Pro Max 的屏幕成本比前代高出 10%、鈦金屬邊框成本高出 43%，A17 Pro 芯片的成本比 A16 Bionic 貴了 27%；長焦相機及其四棱鏡系統(tǒng)的
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邊緣環(huán)境和Gen AI將共同推動2023下半年中國HCI和SDS市場增長
- IDC在關(guān)于數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的預(yù)測中指出，隨著全球企業(yè)更多地實施高性能的、數(shù)據(jù)密集型的工作負(fù)載，以及對現(xiàn)有的應(yīng)用進(jìn)行現(xiàn)代化改造，將更大程度地利用云原生架構(gòu)和微服務(wù)，導(dǎo)致數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境更加復(fù)雜，同時政府的政策指導(dǎo)和業(yè)務(wù)發(fā)展的壓力依舊推動垂直行業(yè)繼續(xù)采購SDS&HCI產(chǎn)品，從而推動市場增長。IDC近日發(fā)布了《中國軟件定義存儲 (SDS)及超融合存儲系統(tǒng) (HCI)市場季度跟蹤報告，2023年第二季度》，認(rèn)為最終用戶市場對SDS&HCI系統(tǒng)的需求仍將推動中國企業(yè)級存儲市場的增長，但過往疫情的影響讓
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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的PD3.1電源適配器方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片的PD3.1電源適配器方案。圖示1-大聯(lián)大友尚基于onsemi產(chǎn)品的PD3.1電源適配器方案的展示板圖隨著USB PD3.1協(xié)議的頒布，快充技術(shù)也迎來了新的時代。相比于之前主流的PD3.0標(biāo)準(zhǔn)，PD3.1標(biāo)準(zhǔn)不僅新增28V、36V、48V三種拓展輸出電壓，還將最大輸出功率由100W提升至240W，這突破了現(xiàn)有的大功率使用場景，
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BOE(京東方)賦能榮耀全新折疊旗艦榮耀Magic Vs2及榮耀手表4 Pro領(lǐng)跑柔性顯示行業(yè)趨勢
- 10月12日，榮耀重磅推出全新折疊旗艦機型榮耀Magic Vs2及榮耀手表4 Pro。榮耀Magic Vs2搭載BOE（京東方）全新一代柔性O(shè)LED折疊屏解決方案，在輕薄可靠、健康護(hù)眼、超清畫質(zhì)等技術(shù)點上進(jìn)行全面升級；同時，BOE（京東方）還為榮耀手表4 Pro提供了柔性O(shè)LED智能穿戴顯示屏，將科技內(nèi)核與經(jīng)典外觀完美融合。兩款產(chǎn)品充分彰顯了BOE（京東方）在柔性顯示領(lǐng)域的多樣性以及Powered by BOE賦能合作伙伴的強大技術(shù)引領(lǐng)力。榮耀Magic Vs2內(nèi)屏搭載BOE（京東方）7.92英寸柔性O(shè)L
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新研究認(rèn)為蘋果選擇明年推出搭載 M3 芯片的 MacBook Air / Pro
- 10 月 13 日消息，根據(jù) DigiTimes 近日發(fā)布的博文，蘋果公司會在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品。目前關(guān)于 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品發(fā)布日期存在爭議，有些爆料認(rèn)為蘋果會在今年發(fā)布，而有些爆料認(rèn)為會推遲到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部門預(yù)估了 2023-2028 未來 5 年全球筆記本市場情況，認(rèn)為復(fù)合年增長率（CAGR）為 3%。在通脹緩和和新產(chǎn)品推出的推動下，明年筆記本出貨量增長 4.7%，結(jié)束 2 年的連續(xù)下滑。IT之家翻譯部分內(nèi)容如下
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蘋果開始下一代Vision Pro研發(fā)：尺寸更小、更易佩戴
- 10月9日消息，盡管蘋果的Vision Pro和Meta的Quest 3都尚未發(fā)布，但兩家公司已經(jīng)開始研發(fā)后續(xù)迭代產(chǎn)品。蘋果的一個主要關(guān)注點是讓其設(shè)備佩戴起來更舒適，這就需要采用更小、更輕的設(shè)計。由于其尺寸和重量很大，蘋果的首款混合現(xiàn)實頭顯Vision Pro在測試中曾導(dǎo)致用戶頸部拉傷，這可能會讓本就對混合現(xiàn)實頭顯持謹(jǐn)慎態(tài)度的消費者望而卻步。據(jù)悉，Quest 3將于本月上市銷售，而蘋果準(zhǔn)備在明年年初開售Vision Pro。隨著決戰(zhàn)日期的臨近，蘋果內(nèi)部有信心其將擁有更好的產(chǎn)品。Vision Pr
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iPhone 15 Pro Max講電話5分鐘崩潰 真相曝光
- 全新iPhone 15系列上市后，過熱災(zāi)情頻傳，近日又有國外網(wǎng)友在知名論壇Reddit抱怨新買的iPhone 15 Pro Max在通話5分鐘之后，他拿溫度計實測，機身高達(dá)42°C，而通話20分鐘更飆上47°C，貼文曝光，引發(fā)網(wǎng)友熱議，有人認(rèn)為他拿到「機王」，也有網(wǎng)友表示自己講了45分鐘電話沒有過熱情形。此前，有分析師推測，iPhone 15過熱是散熱系統(tǒng)變更所造成。一名網(wǎng)友在社交媒體網(wǎng)站Reddit發(fā)文指出，他的iPhone 15 Pro Max在使用過后非常燙，拿溫度計實測，只通話5分鐘溫度直飆108
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遙遙領(lǐng)先！網(wǎng)速實測：華為Mate 60 Pro比iPhone 15 Pro快5倍
- 9月23日消息，昨天iPhone 15系列已經(jīng)正式發(fā)售，很多人都拿到了第一批機器。而近期另一個熱門旗艦就是華為Mate 60系列，尤其是該機在網(wǎng)絡(luò)方面有著非常神奇的加成，讓大家都非常好奇。有博主第一時間對華為Mate 60 Pro和iPhone 15 Pro進(jìn)行了網(wǎng)速實測：同一位置、同一時間下，Mate 60 Pro下載速度達(dá)到1037Mbps，而iPhone 15 Pro只有196Mbps，兩者的差距超過了5倍。上傳速度同樣拉開差距，Mate 60 Pro上傳達(dá)到109Mbps，iPhone 15 Pr
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