sensor china 2024 文章 進入sensor china 2024技術(shù)社區(qū)
高通在CES 2024上開啟出行全新時代
- 要點：? 驍龍數(shù)字底盤憑借為下一代生成式AI提供賦能的一整套完整產(chǎn)品組合保持強勁增長勢頭，這些產(chǎn)品組合包括數(shù)字座艙、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、網(wǎng)聯(lián)服務(wù)、先進駕駛輔助與自動駕駛系統(tǒng) ? 全面的汽車產(chǎn)品組合可為車輛實現(xiàn)優(yōu)化，提供開放、可編程、多功能和高度定制化等業(yè)界領(lǐng)先的特性，并為所有層級的出行平臺提供豐富的軟件或操作系統(tǒng)的生態(tài)支持? 至今已有超過3.5億輛汽車采用驍龍數(shù)字底盤解決方案2024年1月9日，拉斯維加斯——今日在2024年國際消費電子展（C
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芯原攜手趣戴科技擴展手表GUI生態(tài)系統(tǒng)，以提升用戶體驗
- 2024年1月9日，美國拉斯維加斯——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布專注于提供圖形用戶界面（GUI）軟件服務(wù)的趣戴科技（QDay Technology）已加入其手表GUI生態(tài)系統(tǒng)，共同開發(fā)適用于各種應用的智能手表GUI解決方案。芯原的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP和與其配套的顯示處理IP被全球智能手表SoC供應商廣泛采用。這些技術(shù)專為提升智能手表的用戶體驗而設(shè)計，能夠提供高性能、高質(zhì)量的矢量圖形，并在能效和芯片尺寸方面優(yōu)于同類產(chǎn)品。通過與趣戴科技等生態(tài)系統(tǒng)伙伴的
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德州儀器攜新款汽車芯片亮相 CES 2024
- 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出了旨在提高汽車安全性和智能性的新款半導體產(chǎn)品。AWR2544 77GHz 毫米波雷達傳感器芯片采用了衛(wèi)星雷達架構(gòu)設(shè)計，通過提升高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 中的傳感器融合和決策能力，可以實現(xiàn)更高水平的自主性。德州儀器的新款驅(qū)動器芯片 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅(qū)動器和 DRV3901-Q1 集成式熱熔絲爆管驅(qū)動器可支持軟件編程，能夠提供內(nèi)置診斷功能并支持功能安全性，適用于電池管理系統(tǒng)和動力總成系統(tǒng)。德州儀器會在 2024 年國際
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Mark Gurman：蘋果計劃在 6 月 WWDC 2024 上發(fā)布一系列 AI 工具
- 1 月 8 日消息，馬克?古爾曼（Mark Gurman）在最新一期“Power On”中透露：蘋果計劃在 6 月份的全球開發(fā)者大會（WWDC）上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古爾曼表示，這些新工具將作為 iOS 18 的一部分出現(xiàn)在大家眼前，包括一個改進版的 Siri。新版 Siri 據(jù)稱將具備更自然的對話能力，并提供更加個性化的用戶體驗。據(jù)稱，該公司自 2023 年初以來一直在測試其“Ajax”大語言模型，并考慮為其核心應用及其生產(chǎn)力套件（包括 Pages 和 Keynote）添加“自動完成”和
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DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領(lǐng)先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案
- DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動駕駛車輛、工廠自動化、AI安全系統(tǒng)和AI服務(wù)器等領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注。- 可應用于各種嵌入式系統(tǒng)，DX-M1是實現(xiàn)AI物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創(chuàng)新獎的嵌入式技術(shù)和機器人兩個領(lǐng)域均獲認可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導體技術(shù)初創(chuàng)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場上唯一結(jié)合低功耗、高
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益萊儲2024新年展望：迎接數(shù)字化和可持續(xù)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)
- 作者：益萊儲亞太區(qū)高級副總裁潘海夢2024年1月3日2023年是重回正軌的一年，超乎尋常的機會，伴隨有前所未有的挑戰(zhàn)。數(shù)字化、5G落地、電動汽車、綠色能源的快速發(fā)展給整個行業(yè)帶來蓬勃生機；然而，全球供應鏈問題、技術(shù)迭代速度的挑戰(zhàn)以及環(huán)?？沙掷m(xù)性帶來的壓力也給行業(yè)帶來多重挑戰(zhàn)。在過去的一年里，測試測量行業(yè)和半導體行業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)出強勁的發(fā)展態(tài)勢。由于全球經(jīng)濟的逐步復蘇，科技創(chuàng)新的不斷推進，測試測量行業(yè)在各個領(lǐng)域都發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。半導體行業(yè)更是成為數(shù)字化時代的中流砥柱，推動著智能化、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代技術(shù)
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司將在CES 2024展示基于氮化鎵技術(shù)的消費電子應用場景
- PC公司的氮化鎵專家將在國際消費電子展(CES)上分享氮化鎵技術(shù)如何增強消費電子產(chǎn)品的功能和性能?增強型氮化鎵(eGaN?)FET和IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)將在CES 2024展會展示其卓越的氮化鎵技術(shù)如何為消費電子產(chǎn)品在功能和性能方面做出貢獻 ，包括實現(xiàn)更高效率、更小尺寸和更低成本的解決方案。CES展會期間，EPC的技術(shù)專家將于1月9日至12日在套房與客戶會面、進行技術(shù)交流、討論氮化鎵技術(shù)及其應用場景的最新發(fā)展。氮化鎵技術(shù)正在改變大批量消費應用的關(guān)鍵領(lǐng)域包括：推動人工智能
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Qorvo將在CES 2024展示面向智能家居的連接、保護與電源技術(shù)
- 中國 北京，2023 年 12 月 12 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布將在 CES? 2024（#CES2024）展示其最新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超寬帶（UWB）、觸控傳感器和電源產(chǎn)品。Qorvo 技術(shù)實現(xiàn)更快速、更便攜的連接，提供更大的數(shù)據(jù)容量和卓越的可靠性，適用于消費電子、通信、寬帶和汽車／電動車等各類應用。Qorvo 的完整連接解決方案將在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美國拉斯維加斯威尼斯人會展中心舉行的
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RTI公司將在CES 2024展示軟件定義汽車通信框架Connext Drive 3.0
- 最大的自動自主系統(tǒng)軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號展位，RTI公司將會演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來的網(wǎng)絡(luò)通信框架，以數(shù)據(jù)為中心服務(wù)于軟件定義汽車(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺獨立性，并通過了功能安全最高標準ISO26262 ASIL D，可以幫助汽車制造企業(yè)縮短上市時間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺緊密結(jié)合
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傳感器及點陣LED顯示功能板
- 傳感器及點陣LED顯示功能模塊實物圖板卡簡介STEP Sensor Card是STEP團隊推出的可配合小腳丫多種底板使用的擴展板卡，板載資源十分豐富，其中包括多種傳感器、168led點陣、flash存儲等多種功能，你可以用這個子卡來實現(xiàn)你各種各樣的新奇想法，像數(shù)字水平儀，溫度計，亮度檢測儀，你都可以用這個板卡去完成！板載資源：* 環(huán)境光傳感器BH1750FVI-TR * 溫度傳感器DS18B20Z * Flash閃存W25Q64FVSFIG * 陀螺儀MPU-6050 * 紅外對管，比較器LM393DR
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e絡(luò)盟攜手Superior Sensor Technology,提供創(chuàng)新型壓力傳感器
- 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟宣布與Superior Sensor Technology達成分銷合作。Superior Sensor Technology是醫(yī)療、工業(yè)和暖通空調(diào)（HVAC）市場等以應用為主的壓力傳感器領(lǐng)域先驅(qū)企業(yè)。工程師們經(jīng)常面臨為特定應用尋找可定制的壓力傳感系統(tǒng)的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的傳感器需要投入大量時間和精力來進行定制，而這有時會導致項目延期。Superior Sensor Technology的產(chǎn)品采用專有的NimbleSense架構(gòu)。此架構(gòu)將壓力傳感器轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€全集成模
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瑞能半導體CEO:碳化硅驅(qū)動新能源汽車邁入“加速時代”
- 日前，瑞能半導體CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重舉行的2023中國國際半導體高管峰會（ISES，原CISES）。作為半導體原廠和設(shè)備制造商云集的平臺，ISES專注于高層管理，來自世界各地的半導體領(lǐng)域高管和領(lǐng)袖受邀聚集于此，旨在探討行業(yè)的未來趨勢和挑戰(zhàn)，分享他們?nèi)绾卧谘杆賱?chuàng)新和變化的行業(yè)中推動技術(shù)進步。ISES通過推動整個微電子供應鏈的創(chuàng)新、商業(yè)和投資機會，為半導體制造業(yè)賦能，促進中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在峰會以“寬禁帶功率半導體在汽車應用中的機遇”為主題的單元中，Markus Mose
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