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SENSOR CHINA 2023:全球傳感大聚會(huì),開啟行業(yè)新篇章

芯片行業(yè)正由過(guò)熱逐漸降溫，傳感器產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字化時(shí)代萬(wàn)物互聯(lián)基石、海量數(shù)據(jù)之源，卻迎來(lái)了新一輪投融資熱潮。據(jù)統(tǒng)計(jì)，僅2023年上半年就有多家中國(guó)本土傳感器企業(yè)獲得了數(shù)千萬(wàn)元以上的融資；二級(jí)市場(chǎng)對(duì)傳感器產(chǎn)業(yè)的熱度也在攀升，多家中國(guó)傳感企業(yè)市值已超過(guò)100億元……投資熱度高漲的背后，是傳感器市場(chǎng)需求的井噴式增長(zhǎng)，但也帶來(lái)了更多的挑戰(zhàn)——傳感器企業(yè)需要不斷提升實(shí)力、著力創(chuàng)新，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的變化和競(jìng)爭(zhēng)的加劇。9月13-15日，全球三大傳感器展之一的SENSOR CHINA，時(shí)隔3年將再次于上?？鐕?guó)采購(gòu)會(huì)展中心盛大啟幕
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OCP China Day 2023: 村田中國(guó)攜高效電源產(chǎn)品及完整解決方案亮相

以“OPEN MOMENTUM：智能化·可持續(xù)·拓展性”為主題，由全球最具影響力的開放計(jì)算組織OCP基金會(huì)主辦的第五屆OCP China Day全球技術(shù)峰會(huì)中國(guó)專場(chǎng)將在北京香格里拉酒店隆重開幕。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱“村田”）將在本次峰會(huì)上重點(diǎn)展示符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的ORV3集中式供電電源及電池備份單元，為數(shù)據(jù)中心的節(jié)能、安全、智能、高效運(yùn)行提供有力支撐。根據(jù)“東數(shù)西算”政策規(guī)劃，預(yù)計(jì)“十四五”期間，大數(shù)據(jù)中心投資還將以每年超過(guò)20%的速度增長(zhǎng)，累計(jì)帶動(dòng)各方面投資將超過(guò)3萬(wàn)億元，整體
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SEMICON CHINA媒體團(tuán),看設(shè)備材料企業(yè)如何支撐半導(dǎo)體發(fā)展

6月29日-7月1日，semicon China 2023在上海新國(guó)際博覽中心舉行。由20家財(cái)經(jīng)、科技、產(chǎn)業(yè)媒體組成的媒體團(tuán)于6月30日進(jìn)行了一場(chǎng)逛展活動(dòng)，與14家國(guó)內(nèi)外參展企業(yè)面對(duì)面交流，加強(qiáng)對(duì)上游這一陌生又熟悉的領(lǐng)域的認(rèn)知。媒體團(tuán)拜訪企業(yè)（排名不分先后，按照逛展順序進(jìn)行排列）一、南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司本次SEMICON，屹立芯創(chuàng)展示了由真空壓力除泡系統(tǒng)和晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)為代表的全系除泡品類產(chǎn)品家族，智能封裝除泡設(shè)備和真空貼壓膜設(shè)備。據(jù)介紹，屹立芯創(chuàng)深耕半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域20余年，擁有多種工
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BOE（京東方）攜科技新品亮相InfoComm China 2023 引燃現(xiàn)場(chǎng)解鎖未來(lái)

7月19日-21日，2023中國(guó)（北京）國(guó)際視聽集成設(shè)備與技術(shù)展覽會(huì)（InfoComm China 2023）在北京舉行，BOE（京東方）攜旗下玻璃基Mini LED等標(biāo)桿顯示技術(shù)產(chǎn)品及智慧辦公、智慧教育、智慧醫(yī)療等一系列物聯(lián)網(wǎng)商用顯示解決方案亮相展會(huì)，全面彰顯了卓越的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新應(yīng)用能力。值得關(guān)注的是，本屆展覽會(huì)BOE（京東方）旗下高創(chuàng)電子還與MAXHUB舉行了戰(zhàn)略合作簽約儀式，共同譜寫合作共贏新篇章。InfoComm大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)參觀者在BOE（京東方）展臺(tái)前駐足觀看BOE（京東方）重磅展出了玻璃基Min
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InfoComm China 2023：英特爾攜行業(yè)伙伴以創(chuàng)新解決方案引領(lǐng)未來(lái)辦公潮流

2023年7月19日，北京——專業(yè)視聽行業(yè)的標(biāo)志性年度盛會(huì)InfoComm China 2023今日盛大開幕。英特爾攜手MAXHUB、海信商顯、億聯(lián)網(wǎng)絡(luò)和釘釘?shù)壬鷳B(tài)伙伴共同展示了創(chuàng)新的英特爾??遠(yuǎn)程協(xié)作解決方案。展會(huì)期間，英特爾公司網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部中國(guó)區(qū)行業(yè)銷售總監(jiān)謝青山分享了英特爾如何通過(guò)包括無(wú)處不在的計(jì)算、無(wú)所不在的連接、從云到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能以及傳感與感知在內(nèi)的“五大超級(jí)技術(shù)力量”推動(dòng)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。謝青山表示：“在人工智能時(shí)代加速到來(lái)、數(shù)字化變革融入全產(chǎn)業(yè)鏈的背景下，英特爾正在助力行業(yè)重構(gòu)
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聚焦先進(jìn)機(jī)器視覺和成像技術(shù)解決方案，斑馬技術(shù)亮相2023中國(guó)(上海) 機(jī)器視覺展

作為致力于助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)、資產(chǎn)和人員智能互聯(lián)的先進(jìn)數(shù)字解決方案提供商，斑馬技術(shù)公司（納斯達(dá)克股票代碼：ZBRA）近日亮相2023中國(guó)（上海）機(jī)器視覺展（Vision China 2023），通過(guò)其全面的機(jī)器視覺和成像技術(shù)解決方案，全方位展示斑馬技術(shù)如何憑借其技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，賦能企業(yè)實(shí)現(xiàn)追蹤和追溯能力以及制造過(guò)程中的質(zhì)量檢驗(yàn)，并且在生產(chǎn)中確保精準(zhǔn)與高效。斑馬技術(shù)大中華區(qū)機(jī)器視覺與成像產(chǎn)品線業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人高云峰表示：“諸如全球勞動(dòng)力短缺，電商需求持續(xù)增長(zhǎng)，人們對(duì)速度和質(zhì)量的要求越來(lái)越高等市場(chǎng)趨勢(shì)，推
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安森美將攜智能成像方案亮相Vision China 2023

中國(guó)上海 - 2023年7月7日--領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON)，將攜領(lǐng)先的圖像感知技術(shù)及方案亮相于7月11日至13日在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦的中國(guó)（上海）機(jī)器視覺展（Vision China 2023），展位號(hào)為5.1號(hào)館D204號(hào)展臺(tái)。安森美將展示基于其 AR0822圖像傳感器和Rockchip的RK3588處理器的高精度條碼掃描方案。AR0822支持120 dB高動(dòng)態(tài)范圍片上融合（eHDRTM）、近紅外響應(yīng)增強(qiáng)（NIR+）和超
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Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

中國(guó)上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦的 2023中國(guó)（上海）機(jī)器視覺展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進(jìn)的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
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泰瑞達(dá)亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下，測(cè)試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

2023年7月3日，中國(guó) 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動(dòng)。在活動(dòng)中，泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下，芯片測(cè)試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，生動(dòng)介紹泰瑞達(dá)對(duì)于先進(jìn)封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗(yàn)和見解。 SEMICON China是中國(guó)最重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，見證中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的茁
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索爾維將攜先進(jìn)材料解決方案亮相2023 SEMICON CHINA

豐富的高性能特種聚合物和化學(xué)品，滿足制造商在半導(dǎo)體工藝中的各種需求。全球特種材料領(lǐng)導(dǎo)者索爾維將參加于2023年6月29日-7月1日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON CHINA）（展位號(hào)：E7249）。公司將展示一系列技術(shù)先進(jìn)的特種聚合物和化學(xué)品。憑借出色的純度、持久的化學(xué)穩(wěn)定性以及優(yōu)異的耐高溫性和耐等離子體性，這些產(chǎn)品旨在進(jìn)一步推動(dòng)芯片性能的發(fā)展。索爾維將攜先進(jìn)材料解決方案亮相2023年上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)(SEMICON CHINA)。(圖片來(lái)源: Solvay, PR08
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應(yīng)用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023

2023年6月25日，上?！猄EMICON China 2023將于6月29日 - 7月1日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。同時(shí)，中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)（CSTIC）2023將在6月26 - 27日在上海國(guó)際會(huì)議中心舉辦。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商，應(yīng)用材料公司將通過(guò)主題演講和論文展示等方式積極參與SEMICON China和CSTIC，內(nèi)容涵蓋異構(gòu)集成和功率電子等多個(gè)主題。半導(dǎo)體是數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要基石，推動(dòng)了全球數(shù)字化浪潮奔涌向前。據(jù)第三方研究人員預(yù)計(jì)，
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Harwin將在electronica China 2023上展示高性能連接器技術(shù)

2023年6月20日——高級(jí)互連專家Harwin將在今年的慕尼黑上海電子展（electronica China）上展示其高性能連接器技術(shù)（7月11日至13日，上海，4.1C306展臺(tái)）。該公司的產(chǎn)品組合具有質(zhì)量保證，可用于各種要求苛刻的應(yīng)用，包括新太空、航空電子、機(jī)器人、可再生能源、醫(yī)療保健、自動(dòng)駕駛汽車、電動(dòng)汽車（EV）、智能電表和智能家居/建筑?；顒?dòng)期間，來(lái)自Harwin的專家，以及來(lái)自其供應(yīng)鏈合作伙伴iConnexion的專家團(tuán)隊(duì)，將在場(chǎng)就如何為用戶特定應(yīng)用選擇合適的連接器提供指導(dǎo)和建議。
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伍爾特參加electronica China 展示被動(dòng)元件、連接器和傳感器

瓦爾登堡（德國(guó)），2023 年 06月 13日 — 伍爾特電子將參加于2023年7月11日至13日在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦的electronica China展覽會(huì)。公司將在5.2H展廳的D210展位上展示公司最新的產(chǎn)品和解決方案。本次展會(huì)的亮點(diǎn)產(chǎn)品包括高品質(zhì)被動(dòng)元件，如EMC元件、電感、電容和機(jī)電組件。伍爾特電子展位的另一個(gè)亮點(diǎn)是傳感器和射頻通訊模塊。作為開發(fā)者的可靠合作伙伴，公司還會(huì)展出適用于公司產(chǎn)品的開發(fā)板和芯片參考方案，以縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。為了在展示最新技術(shù)的同時(shí)讓參觀展會(huì)的觀眾們體驗(yàn)更多樂(lè)趣，伍爾
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貿(mào)澤與Innovative Sensor Technology IST AG簽訂全球分銷協(xié)議

提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與Innovative Sensor Technology IST AG簽訂全球分銷協(xié)議。Innovative Sensor Technology是一家擁有30多年經(jīng)驗(yàn)的著名物理、化學(xué)和生物傳感器制造商，其精密傳感器解決方案套件包括薄膜/厚膜鉑和鎳RTD溫度傳感器、熱式質(zhì)量流量傳感器、濕度傳感器、生物傳感器、電導(dǎo)率傳感器等。貿(mào)澤備貨的Innovative Sensor Technolog
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基于Semtech TS80003+Cap SX9324的無(wú)線充電TX方案

無(wú)線充電并不是一個(gè)全新的技術(shù)方案，實(shí)際上我們?nèi)粘Ｉ钪校呀?jīng)有無(wú)線充電應(yīng)用，例如電動(dòng)牙刷,等消費(fèi)性電子裝置，只是充電應(yīng)用的無(wú)線化在應(yīng)用時(shí)的充電效能與安全性差異問(wèn)題，一直無(wú)法有效改善，直至現(xiàn)今在新的控制IC應(yīng)用整合下，可將無(wú)線充電獲得較高充電效能、與更好的應(yīng)用范圍.但為了改善傳輸效率，并須有效地進(jìn)行線圈的設(shè)計(jì)形式及尺寸,這些參數(shù)都會(huì)影響傳送效能.但無(wú)線充電控制IC并須隨待機(jī)以便偵測(cè)充電物品的靠近需進(jìn)行辨識(shí)方可進(jìn)行無(wú)線充電工作.為了并降低無(wú)線充電待機(jī)功耗并可有效固定充電位置是為了達(dá)到最佳化的充電效率.而使用S
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