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          如何利用 SiC 打造更好的電動(dòng)車牽引逆變器

          • 在本文中,我們將調(diào)查電動(dòng)車牽引逆變器采用 SiC 技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。我們將展示在各種負(fù)荷條件下逆變器的能效是如何提升的,包括從輕負(fù)荷到滿負(fù)荷。使用較高的運(yùn)行電壓與高效的 1200V SiC FET 可以幫助降低銅損。還可以提高逆變器開關(guān)頻率,以對(duì)電機(jī)繞組輸出更理想的正弦曲線波形和降低電機(jī)內(nèi)的鐵損。預(yù)計(jì)在所有這些因素的影響下,純電動(dòng)車的單次充電行駛里程將提高 5-10%,同時(shí),降低的損耗還能簡(jiǎn)化冷卻問題。簡(jiǎn)介近期的新聞表明,純電動(dòng)車?(BEV) 的數(shù)量增加得比之前的預(yù)期要快。這促使汽車制造商(包括現(xiàn)有制
          • 關(guān)鍵字: SiC  BEV  牽引逆變器  

          羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal與意法半導(dǎo)體就碳化硅(SiC)晶圓長(zhǎng)期供貨事宜達(dá)成協(xié)議

          • 近日,全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆和意法半導(dǎo)體(以下簡(jiǎn)稱“ST”)宣布,雙方就碳化硅(以下簡(jiǎn)稱“SiC”)晶圓由羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal GmbH (以下簡(jiǎn)稱“SiCrystal”)供應(yīng)事宜達(dá)成長(zhǎng)期供貨協(xié)議。在SiC功率元器件快速發(fā)展及其需求高速增長(zhǎng)的大背景下,雙方達(dá)成超1.2億美元的協(xié)議,由SiCrystal(SiC晶圓生產(chǎn)量歐洲第一)向ST(面向眾多電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的全球性半導(dǎo)體制造商)供應(yīng)先進(jìn)的150mm SiC晶圓。ST 總經(jīng)理 兼 首席執(zhí)行官(CEO) Jean-Marc Chery 說:
          • 關(guān)鍵字: SiC  車載  

          使用ADuM4136隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器和LT3999 DC/DC轉(zhuǎn)換器驅(qū)動(dòng)1200 V SiC電源模塊

          • 簡(jiǎn)介電動(dòng)汽車、可再生能源和儲(chǔ)能系統(tǒng)等電源發(fā)展技術(shù)的成功取決于電力轉(zhuǎn)換方案能否有效實(shí)施。電力電子轉(zhuǎn)換器的核心包含專用半導(dǎo)體器件和通過柵極驅(qū)動(dòng)器控制這些新型半導(dǎo)體器件開和關(guān)的策略。目前最先進(jìn)的寬帶器件,如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體具有更高的性能,如600 V至2000 V的高電壓額定值、低通道阻抗,以及高達(dá)MHz范圍的快速切換速度。這些提高了柵極驅(qū)動(dòng)器的性能要求,例如,,通過去飽和以得到更短的傳輸延遲和改進(jìn)的短路保護(hù)。本應(yīng)用筆記展示了ADuM4136 柵極驅(qū)動(dòng)器的優(yōu)勢(shì),這款單通道器件的輸出驅(qū)動(dòng)能
          • 關(guān)鍵字: DC/DC  SiC  

          CISSOID與國(guó)芯科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

          • 各行業(yè)所需高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID近日宣布:在湖南株洲舉行的中國(guó)IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟第五屆國(guó)際學(xué)術(shù)論壇上,公司與湖南國(guó)芯半導(dǎo)體科技有限公司(簡(jiǎn)稱“國(guó)芯科技”)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,將攜手開展寬禁帶功率技術(shù)的研究開發(fā),充分發(fā)揮其耐高溫、耐高壓、高能量密度、高效率等優(yōu)勢(shì),并推動(dòng)其在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。近年來,寬禁帶半導(dǎo)體功率器件(如碳化硅SiC和氮化鎵GaN等)憑借多方面的性能優(yōu)勢(shì),在航空航天、電力傳輸、軌道交通、新能源汽車、智能家電、通信等領(lǐng)域開始逐漸取代傳統(tǒng)硅器件。然而,在各類應(yīng)用中
          • 關(guān)鍵字: IGBT  SiC  GaN  

          SiC MOSFET在汽車和電源應(yīng)用中優(yōu)勢(shì)顯著

          • 商用硅基功率MOSFET已有近40年的歷史,自問世以來,MOSFET和IGBT一直是開關(guān)電源的主要功率處理控制組件,被廣泛用于電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等電路設(shè)計(jì)。不過,這一成功也讓MOSFET和IGBT體會(huì)到因成功反而受其害的含義。隨著產(chǎn)品整體性能的改善,特別是導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗的大幅降低,這些半導(dǎo)體開關(guān)的應(yīng)用范圍越來越廣。結(jié)果,市場(chǎng)對(duì)這些硅基MOSFET和IGBT的期望越來越高,對(duì)性能的要求越來越高。盡管主要的半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)和廠商下大力氣滿足市場(chǎng)要求,進(jìn)一步改進(jìn)MOSFET/ IGBT產(chǎn)品,但在某些時(shí)候,收益遞減
          • 關(guān)鍵字: SiC MOSFET  意法半導(dǎo)體  

          ST進(jìn)軍工業(yè)市場(chǎng),打造豐富多彩的工業(yè)樂園

          • 近日,意法半導(dǎo)體(ST)在華舉辦了“ST工業(yè)巡演2019”。在北京站,ST亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品器件部區(qū)域營(yíng)銷和應(yīng)用副總裁Francesco Muggeri分析了工業(yè)市場(chǎng)的特點(diǎn),并介紹了ST的產(chǎn)品線寬泛且通用性強(qiáng),能夠提供完整系統(tǒng)的支持。1 芯片廠商如何應(yīng)對(duì)工業(yè)市場(chǎng)少量多樣的挑戰(zhàn)工業(yè)領(lǐng)域呈現(xiàn)多樣、少量的特點(diǎn),需要改變消費(fèi)類電子大規(guī)模生產(chǎn)的模式,實(shí)現(xiàn)少量、高質(zhì)量的生產(chǎn)。具體地,工業(yè)的一大挑戰(zhàn)是應(yīng)用的多樣化,即一個(gè)大應(yīng)用下面通常有很多小的子應(yīng)用,所以產(chǎn)品會(huì)非標(biāo)準(zhǔn)化,即一個(gè)產(chǎn)品只能針對(duì)某一類小應(yīng)用/小客戶的需
          • 關(guān)鍵字: 電機(jī)  MCU  電源  SiC  

          ROHM開發(fā)出4引腳封裝的SiC MOSFET “SCT3xxx xR

          • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都),開發(fā)出6款溝槽柵結(jié)構(gòu)※1)SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”產(chǎn)品(650V/1200V耐壓),非常適用于要求高效率的服務(wù)器用電源、太陽(yáng)能逆變器及電動(dòng)汽車的充電站等。此次新開發(fā)的系列產(chǎn)品采用4引腳封裝(TO-247-4L),可充分地發(fā)揮出SiC MOSFET本身的高速開關(guān)性能。與以往3引腳封裝(TO-247N)相比,開關(guān)損耗可降低約35%,非常有助于進(jìn)一步降低各種設(shè)備的功耗。另外,羅姆也已開始供應(yīng)SiC MOSFET評(píng)估板“P02SCT304
          • 關(guān)鍵字: SiC  MOSFET  

          科銳宣布與德爾??萍奸_展汽車SiC器件合作

          • 近日,科銳宣布與德爾福科技(Delphi Technologies PLC)開展汽車碳化硅(SiC)器件合作。
          • 關(guān)鍵字: 科銳  德爾??萍?/a>  SiC  

          SiC: 為何被稱為是新一代功率半導(dǎo)體?

          •   王?瑩?(《電子產(chǎn)品世界》編輯,北京?100036)  SiC(碳化硅)作為第三代半導(dǎo)體,以耐高壓、高溫和高頻,在高性能功率半導(dǎo)體上顯出優(yōu)勢(shì)。據(jù)SiC廠商羅姆基于IHS的調(diào)查顯示,2025年整個(gè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約23億美元。在應(yīng)用中,在光伏和服務(wù)器市場(chǎng)最大,正處于發(fā)展中的市場(chǎng)是xEV(電動(dòng)與混動(dòng)汽車)。隨著SiC產(chǎn)品特性越做越好,在需要更高電壓的鐵路和風(fēng)電上將會(huì)得到更多的應(yīng)用?! 〔贿^,制約SiC發(fā)展的關(guān)鍵是價(jià)格,主要原因有兩個(gè):襯底和晶圓尺寸。例如晶圓尺寸越大,成本也會(huì)相應(yīng)地下降,羅姆等公司已經(jīng)有6英
          • 關(guān)鍵字: 201909  新一代功率半導(dǎo)體  SiC  

          SiC將達(dá)23億美元規(guī)模,技術(shù)精進(jìn)是主攻方向

          • ? ? ? SiC(碳化硅)作為第三代半導(dǎo)體,以耐高壓、高溫和高頻,在高性能功率半導(dǎo)體上顯出優(yōu)勢(shì)。在應(yīng)用中,在光伏和服務(wù)器市場(chǎng)最大,正處于發(fā)展中的市場(chǎng)是xEV(電動(dòng)與混動(dòng)汽車)。隨著SiC產(chǎn)品特性越做越好,在需要更高電壓的鐵路和風(fēng)電上將會(huì)得到更多的應(yīng)用。? ? ? 不過,制約SiC發(fā)展的,最主要的是價(jià)格,主要原因有兩個(gè),一個(gè)是襯底,一個(gè)是晶圓尺寸所限。例如晶圓尺寸越大,成本也會(huì)相應(yīng)地下降,ROHM等公司已經(jīng)有6英寸的晶圓片。在技術(shù)方面,眾廠商競(jìng)爭(zhēng)
          • 關(guān)鍵字: SiC  MOSFET  

          SiC MOSFET “SCT3xxxxxHR系列”又增10個(gè)機(jī)型, 產(chǎn)品陣容豐富且支持汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101

          •   全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)面向車載充電器和DC/DC轉(zhuǎn)換器※1)又推出SiC MOSFET※3)“SCT3xxxxxHR系列”共10個(gè)機(jī)型,該系列產(chǎn)品支持汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101※2),而且產(chǎn)品陣容豐富,擁有13個(gè)機(jī)型?! OHM于2010年在全球率先成功實(shí)現(xiàn)SiC MOSFET的量產(chǎn),在SiC功率元器件領(lǐng)域,ROHM始終在推動(dòng)領(lǐng)先的產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)體制構(gòu)建。在需求不斷擴(kuò)大的車載市場(chǎng),ROHM也及時(shí)確立車載品質(zhì),并于2012年開始供應(yīng)車載充電器用的SiC肖特
          • 關(guān)鍵字: ROHM  SiC  MOSFET  

          安森美半導(dǎo)體將在APEC 2019演示 用先進(jìn)云聯(lián)接的Strata Developer Studio?快速分析電源方案

          •   2019年3月14日 — 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ON),將在美國(guó)加利福尼亞州阿納海姆舉行的APEC 2019展示由Strata Developer Studio? 開發(fā)平臺(tái)支持的新電源方案板。Strata便于快速、簡(jiǎn)易評(píng)估應(yīng)用廣泛的電源方案,使用戶能在一個(gè)具充分代表性的環(huán)境中查看器件并分析其性能。工程師用此縮小可行器件和系統(tǒng)方案的選擇范圍,且在采購(gòu)硬件和完成設(shè)計(jì)之前對(duì)系統(tǒng)性能有信心?! trata Developer S
          • 關(guān)鍵字: 安森美  SiC   

          集邦咨詢:需求持續(xù)擴(kuò)張,2019年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模逾2,900億元

          •   Mar. 7, 2019 ---- 全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢?cè)谧钚隆吨袊?guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報(bào)告》中指出,受益于新能源汽車、工業(yè)控制等終端市場(chǎng)需求大量增加,MOSFET、IGBT等多種產(chǎn)品持續(xù)缺貨和漲價(jià),帶動(dòng)了2018年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模大幅成長(zhǎng)12.76%至2,591億元人民幣。其中功率分立器件市場(chǎng)規(guī)模為1,874億元人民幣,較2017年同比成長(zhǎng)14.7%;電源管理IC市場(chǎng)規(guī)模為717億元人民幣,較2017年同比增長(zhǎng)8%?! 〖钭稍兎治鰩熤x瑞峰指出,功率半導(dǎo)體作為需求驅(qū)動(dòng)型的產(chǎn)業(yè),2019年
          • 關(guān)鍵字: IGBT  SiC   

          碳化硅MOSFET的短路實(shí)驗(yàn)性能與有限元分析法熱模型的開發(fā)

          • 本文的目的是分析碳化硅MOSFET的短路實(shí)驗(yàn)(SCT)表現(xiàn)。具體而言,該實(shí)驗(yàn)的重點(diǎn)是在不同條件下進(jìn)行專門的實(shí)驗(yàn)室測(cè)量,并借助一個(gè)穩(wěn)健的有限元法物理模型來證實(shí)和比較測(cè)量值,對(duì)短路行為的動(dòng)態(tài)變化進(jìn)行深度評(píng)估。
          • 關(guān)鍵字: 碳化硅(SiC)MOSFET  短路  熱模型  

          Power Integrations推出全新SCALE-iDriver SiC-MOSFET門極驅(qū)動(dòng)器,可最大程度提高效率及安全性

          •   深耕于中高壓逆變器應(yīng)用門極驅(qū)動(dòng)器技術(shù)領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)今日推出SIC1182K SCALE-iDriver? —— 這是一款市售可提供高效率、單通道碳化硅(SiC) MOSFET門極驅(qū)動(dòng)器,可提供最大峰值輸出門極電流且無需外部推動(dòng)級(jí)。新品件經(jīng)過設(shè)定后可支持不同的門極驅(qū)動(dòng)電壓,來滿足市售SiC-MOSFET的需求;其主要應(yīng)用包括不間斷電源(UPS)、光伏系統(tǒng)、伺服驅(qū)動(dòng)器、電焊機(jī)和電源?! IC1182K可在125°C結(jié)溫下提供8
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  SiC-MOSFET  
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          sic 介紹

          SiC是一種Ⅳ-Ⅳ族化合物半導(dǎo)體材料,具有多種同素異構(gòu)類型。其典型結(jié)構(gòu)可分為兩類:一類是閃鋅礦結(jié)構(gòu)的立方SiC晶型,稱為3C或β-SiC,這里3指的是周期性次序中面的數(shù)目;另一類是六角型或菱形結(jié)構(gòu)的大周期結(jié)構(gòu),其中典型的有6H、4H、15R等,統(tǒng)稱為α-SiC。與Si相比,SiC材料具有更大的Eg、Ec、Vsat、λ。大的Eg使其可以工作于650℃以上的高溫環(huán)境,并具有極好的抗輻射性能. Si [ 查看詳細(xì) ]

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