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          無線物聯(lián)網對元器件帶來哪些挑戰(zhàn)

          • 1 物聯(lián)網存在廣泛的無線連接方案Silicon Labs( 亦稱“ 芯科科技”)作為一家專注于物聯(lián)網的企業(yè),擁有業(yè)界全面的無線產品組合,支持多樣化的無線通信協(xié)議,包括藍牙、Matter、專有協(xié)議、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee 和Z-Wave 等。Daniel Cooley(芯科科技 首席技術官兼技術與產品開發(fā)高級副總裁)不同的物聯(lián)網無線技術有著各自的特性,可應用于不同的垂直領域。智能家居、智慧城市、互聯(lián)健康、工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網等都是芯科科技重點關注的應用領域,芯科科技也針對這些領域推
          • 關鍵字: 202309  無線物聯(lián)網  Silicon Labs  芯科科技  

          用無線+MCU打造物聯(lián)網芯片 芯科科技新平臺為何能帶來開發(fā)的絲滑體驗?

          • 1 以“無線+MCU”獨樹一幟物聯(lián)網芯片需要無線射頻、安全、數據處理、低功耗和友好的IDE等功能,為此,各家MCU和無線芯片廠商推出各式解決方案。?芯科(Silicon Labs)過去也是以MCU起家的公司知名。但是這十幾年不斷出圈,在無線射頻、軟件等發(fā)展投入很大精力,推出了無線SoC,使芯科物聯(lián)網業(yè)務部門加速增長,居于行業(yè)領導地位。芯科是Matter協(xié)議的發(fā)起者之一,這使芯科的新朋友圈進一步擴大,其中不乏互聯(lián)網大鱷及終端設備廠商。?談到與其他MCU廠商的差異化,在近日“Works W
          • 關鍵字: 無線SoC  物聯(lián)網芯片  芯科  Silicon Labs  

          芯片行業(yè)黑暗期還沒結束 臺積電硬不起來了:數年來首次讓步

          • 快科技8月18日消息,隨著iPhone 15的量產,3nm A17芯片出貨提升了臺積電7月份的業(yè)績,然而全年算下來依然會是下滑,此前臺積電已經下調了2023年預期,芯片行業(yè)的黑暗時刻遠沒有結束。需求不足,臺積電一向堅挺的高價也撐不住了,哪怕是先進工藝閑置了也很多,逼得臺積電在未來一年代工報價上做出讓步。據報道,臺積電近期與客戶協(xié)商,只要投片量符合規(guī)定,報價將有折扣,這還是數年來臺積電首次在價格上讓步。由于產能及技術占優(yōu),臺積電在芯片代工議價上一直是絕對強勢,說一不二,不同意就不接單,哪怕是蘋果也很忌憚。如
          • 關鍵字: apple silicon  A17  臺積電  

          消息稱蘋果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測試中,新款 Mac mini 也有戲

          • IT之家 8 月 7 日消息,據彭博社的 Mark Gurman 報道,蘋果公司正在加緊測試新款 M3 芯片的 Mac 電腦,預計將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋果自主研發(fā)的一款處理器,采用了先進的 3 納米制程技術,性能和效率都有顯著提升。據報道,蘋果正在測試的 M3 Mac 有以下幾種型號:M3 13 英寸 MacBook Air(代號 Mac 15,1 和 J513 / J613)M3 15 英寸 MacBook Air(代號 Mac 15,2 和 J515 / J615)M3 13
          • 關鍵字: apple silicon  M3  

          新思科技助力Banias Labs更快實現網絡SoC一次性流片成功

          • 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,其112G以太網PHY IP和業(yè)界領先的EDA解決方案成功協(xié)助Banias Labs實現光學DSP SoC設計的一次性流片成功。2021年,Banias Labs采用了新思科技的IP,以充分利用該IP在低延遲、傳輸長度靈活性、以及在5納米工藝技術上的成熟度等方面的技術優(yōu)勢?;诖?,新思科技為Banias Labs提供了包括布線可行性研究、封裝基板指南、信號和電源完整性模型以及詳盡的串擾分析等在內的全面I
          • 關鍵字: 新思科技  Banias Labs  網絡SoC  流片成功  

          蘋果Mac全線產品轉向自家Apple Silicon 英特爾跌超4%

          • 6月6日消息,當地時間周一蘋果發(fā)布采用全新自研芯片的Mac Pro,芯片制造商英特爾股價當日應聲下跌4.63%,收于每股29.86美元。蘋果在本年度全球開發(fā)者大會上表示,新款Mac Pro使用的是M2 Ultra處理器,處理速度比搭載英特爾芯片的高配Mac Pro還要快3倍。這標志著蘋果全系Mac產品均已采用自研芯片。會上工程項目管理總監(jiān)詹妮弗·穆恩(Jennifer Munn)稱,M2 Ultra是“一個芯片怪獸”。蘋果公司于2020年發(fā)布首款自研芯片M1。英特爾前高管格雷戈里·布萊恩特(Gregory
          • 關鍵字: 蘋果  Mac  Apple Silicon  英特爾  

          貿澤開售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC

          • 2023年5月18日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33內核,最大工作頻率為97.5MHz,支持智能電表、街道照明、配電自動化和工業(yè)應用的遠程連接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量,能為安全物聯(lián)網  (IoT)  設備提供可靠連接。貿澤所供
          • 關鍵字: 貿澤  Silicon Labs  無線SoC  智能電表  

          Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術講座

          • 帶您了解無線協(xié)議技術最新進展,助力加快物聯(lián)網設備開發(fā)中國,北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術講座,旨在幫助開發(fā)人員了解無線技術的最新進展并加快物聯(lián)網設備開發(fā)。作為一家專注于物聯(lián)網的企業(yè),Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無線產品組合的同時,也十分注重與開發(fā)者分享技術和實踐,共同推動物聯(lián)網產品
          • 關鍵字: Silicon Labs  Tech Talks  Matter  Wi-Fi  藍牙  LPWAN  

          Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驅動程序

          • 是第一家在Click boards?開發(fā)版上將mikroSDK Click驅動程序集成到自己的軟件開發(fā)環(huán)境中的IC供應商  2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ,作為一家通過提供基于成熟標準的創(chuàng)新式硬軟件產品來大幅縮短開發(fā)時間的嵌入式解決方案公司,今天宣布為更互聯(lián)的世界提供安全、智能無線技術的領導者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應商。 這是通過在MIKROE的Ge
          • 關鍵字: Silicon Labs  Simplicity Studio  

          益登科技代理ArkX Labs非接觸式語音解決方案

          • 中國,北京-2023年3月22日-由先進遠場語音捕獲及識別技術的卓越供貨商ArkX Laboratories(以下稱ArkX Labs)與益登科技合作,擴展其全球銷售網絡。益登科技總部位于臺北,為ArkX Labs在大中華區(qū)、韓國、新加坡、馬來西亞、泰國、越南及印度地區(qū)銷售其生產就緒的EveryWord?非接觸式語音技術產品系列。ArkX Labs渠道業(yè)務副總裁Tom Huffman表示:“我們歡迎益登科技加入ArkX Labs的銷售網絡,益登深厚的技術專長及經驗豐富的管理團隊,是我們先進語音捕獲及控制產
          • 關鍵字: 益登  ArkX Labs  非接觸式語音解決方案  

          CISSOID與Silicon Mobility擴大合作伙伴關系,提供完整的SiC逆變器參考設計

          • 2023年3月20日–佛羅里達州奧蘭多市 - CISSOID和Silicon Mobility今日宣布進一步擴展其合作伙伴關系,以提供完整的模塊化碳化硅(SiC)逆變器參考設計,且支持高達350KW/850V的電機驅動。該參考設計包括CISSOID基于SiC的高壓功率模塊、集成化柵極驅動器,以及采用Silicon Mobility超快速、安全的OLEA T222 FPCU的控制板,直流和相電流傳感器,直流母線電容器和EMI濾波,以及集成化液體冷卻裝置。CISSOID還將銷售和交付Silicon Mobil
          • 關鍵字: CISSOID  Silicon Mobility  SiC逆變器  

          蘋果芯片的局限性

          Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU,降低開發(fā)成本和復雜性

          • 致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器(MCU),這是專為極小型物聯(lián)網(IoT)設備打造的產品,可以提高設計靈活性,同時降低成本和復雜性。全新的BB50 MCU也進一步擴展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU產品系列,為嵌入式應用開發(fā)人員提供了更多選擇。BB50 MCU系列產品專為極小尺寸的物聯(lián)網設備而設計,尺寸范圍從邊長2毫米(約#2鉛筆芯的寬度)到5毫米(小于標準#2鉛筆的寬度
          • 關鍵字: Silicon Labs  MCU  

          Silicon Labs宣布推出適用于極小型設備的新型藍牙SoC

          • 致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布推出xG27系列藍牙片上系統(tǒng)(SoC),包括用于藍牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專有協(xié)議的MG27,該SoC是專為極小型物聯(lián)網(IoT)設備設計的新型集成電路系列產品。xG27系列專為極小尺寸的物聯(lián)網設備而設計,尺寸范圍從邊長2毫米(約#2鉛筆芯的寬度)到5毫米(小于標準#2鉛筆的寬度)??蔀槲锫?lián)網設備設計人員提供省電、高性能和值得信賴的安全性。xG27系列還提供無線連接,使得xG27片
          • 關鍵字: Silicon Labs  極小型設備  藍牙SoC  

          提供長傳輸距離、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現在全面供貨

          • 致力于以安全、智能無線技術,打造更加互聯(lián)世界的領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布,其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現全面供貨,該產品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(LPWAN)和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC,它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸的理想SoC,當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時,能夠
          • 關鍵字: sub-GHz SoC  Silicon Labs  
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          silicon labs介紹

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