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Astera Labs推出云規(guī)模互操作實驗室,實現(xiàn)大規(guī)模無縫部署CXL解決方案

心部署CXL附加內(nèi)存先進的專用連接解決方案公司Astera?Labs（Astera Labs）近日宣布，擴展其云規(guī)?；ゲ僮鲗嶒炇?Cloud-Scale Interop Lab)，支持Leo內(nèi)存連接平臺(Leo Memory Connectivity Platform)與不斷成長的生態(tài)系統(tǒng)之間實現(xiàn)強大的互操作性測試，該生態(tài)系統(tǒng)包括領(lǐng)先CXL為基礎(chǔ)的CPU、內(nèi)存模塊和操作系統(tǒng)。Astera Labs首席產(chǎn)品官Casey Morrison表示：“Compute Express Link?（CXL?）
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貿(mào)澤開售Silicon Labs系列2無線SoC 提供未來物聯(lián)網(wǎng)所需的無線連接

2023年2月2日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs BG24和MG24系列2無線片上系統(tǒng) (SoC) 器件。該系列產(chǎn)品是支持2.4GHz射頻的低功耗無線SoC，配備AI/ML硬件加速器，為使用Matter、OpenThread和Zigbee協(xié)議的網(wǎng)狀物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 無線連接提供了理想的解決方案。這些無線SoC新品支持多種智能家居、照明和樓宇自動化應(yīng)用，包括網(wǎng)關(guān)和集線器、傳感器、定位服務(wù)和預(yù)測性維
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Silicon Labs:緊跟物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化浪潮

2022 年，全球芯片市場經(jīng)歷了需求下滑、供應(yīng)從短缺到逐步緩解的過程，同時受疫情、通脹和需求周期等因素的影響，全球半導(dǎo)體銷售額增長將在2023 年大幅放緩。在市場需求持續(xù)疲弱的狀態(tài)下，以及疫情對經(jīng)濟的影響和產(chǎn)業(yè)周期的原因，2023 年將是全球半導(dǎo)體行業(yè)一個短暫的下行周期，芯片市場也將出現(xiàn)分化的趨勢。消費、存儲等領(lǐng)域?qū)π酒男枨笤诙唐趦?nèi)將出現(xiàn)明顯的低迷，但市場其他領(lǐng)域?qū)π酒男枨笕岳^續(xù)保持增長勢頭。即使受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期和外部經(jīng)濟環(huán)境的影響，在總體需求不振的情況下仍然有許多應(yīng)用對相關(guān)芯片產(chǎn)品繼續(xù)保持了旺盛的需
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Silicon Labs力助Yeelight易來快速推出其首款支持Matter的人在傳感器

中國，北京-2023年1月6日 – 致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）和智能照明行業(yè)的領(lǐng)軍者Yeelight易來今天宣布，Yeelight易來在其推出的首款Yeelight Pro P20人在傳感器中，采用了Silicon Labs的MG24 2.4GHz無線片上系統(tǒng)（SoC），以支持Matter 1.0技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，從而推動智能家居產(chǎn)品跨生態(tài)系統(tǒng)的互操作性，提供高度可靠、更加安全和低功耗的無線網(wǎng)絡(luò)體驗。Yeelight
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英特爾、Habana Labs與Hugging Face推動Transformer業(yè)務(wù)在訓(xùn)練和推理優(yōu)化及擴展取得關(guān)鍵進展

在過去的一年中，英特爾、Habana Labs和Hugging Face基于開源項目、集成開發(fā)者體驗與科學(xué)研究，不斷提升人工智能應(yīng)用的效率并降低使用門檻，在創(chuàng)建和訓(xùn)練高質(zhì)量Transformer模型上取得了重大進展。Transformer模型為包括自然語言處理（NLP）、計算機視覺（CV）、語音等在內(nèi)廣泛的機器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)任務(wù)提供先進的性能。大規(guī)模訓(xùn)練這些深度學(xué)習(xí)模型需要龐大的算力，這個過程非常復(fù)雜，不僅需要大量時間，而且成本高昂。通過英特爾顛覆者計劃（Intel Disruptor Program）與
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RT-Labs發(fā)布可通過軟件實施統(tǒng)一現(xiàn)場總線的U-Phy

瑞典哥德堡，2022年11月23日 – RT-Labs今天宣布推出一種全新、基于軟件的解決方案U-Phy，工業(yè)設(shè)備開發(fā)者可以借助該解決方案在開放硬件設(shè)計上實現(xiàn)兩種最流行的工業(yè)通信協(xié)議（現(xiàn)場總線）：Profinet和EtherCAT。通過采用U-Phy，開發(fā)者可以獲得更高靈活性，無需對某些供應(yīng)商過度依賴，同時減少開發(fā)時間和成本。作為預(yù)先認證的解決方案，RT-Labs不需要關(guān)于具體協(xié)議的專門知識?；诎娑惖膶Ｓ眉呻娐罚ˋSIC）或?qū)Ｓ猛ㄐ拍K已成為工業(yè)設(shè)備（如傳感器和致動器）通過現(xiàn)場總線網(wǎng)絡(luò)與其他
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第二部分——OEM制造生命周期關(guān)鍵階段之安全性入門

在終端產(chǎn)品的安全方面，OEM面臨著與芯片供應(yīng)商相同的許多挑戰(zhàn)。雖然產(chǎn)品設(shè)計完善、物理環(huán)境和網(wǎng)絡(luò)環(huán)境安全可靠構(gòu)成了產(chǎn)品的第一道防線，但OEM可以按照其芯片供應(yīng)商采取的許多相同步驟和程序進行操作，以防止針對其最終產(chǎn)品的大多數(shù)安全攻擊。雖然產(chǎn)品生命周期中的OEM階段比IC生產(chǎn)的OEM階段要短一些，但每個階段的安全風(fēng)險與芯片供應(yīng)商面臨的風(fēng)險卻很相似，且同樣影響深遠。幸運的是，OEM可以在其芯片供應(yīng)商建立的安全基礎(chǔ)上進行構(gòu)建，并重復(fù)使用多種相同的技術(shù)。正如本系列文章“ 第一部分——IC制造生命周期關(guān)鍵階段
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貿(mào)澤電子備貨Silicon Labs Z-Wave 800 SiP模塊

專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs?ZGM230S?Z-Wave??800系統(tǒng)級封裝?(SiP) 模塊。該系列產(chǎn)品是基于Silicon Labs低功耗Wireless Gecko平臺的新一代Z-Wave 800器件，可幫助工程師快速開發(fā)高能效、可遠程互操作的Z-Wave網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)解決方案，并運用于各類智能家居物聯(lián)網(wǎng)?(IoT) 設(shè)備，包括智能家居控制中心
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Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無線PCB模塊,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商提供更快速、更簡捷的開發(fā)過程

致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設(shè)計旨在為面向智能家居和工業(yè)應(yīng)用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時間；同時，作為BG24和MG24系列無線SoC的擴展產(chǎn)品，這些全新模塊可支持開發(fā)人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護設(shè)備免受網(wǎng)絡(luò)攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設(shè)計宗旨是提供業(yè)界領(lǐng)先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認證，因此開發(fā)人員可以更快地將設(shè)備推向市場
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Silicon Labs全新的Matter開發(fā)平臺簡化物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)

到2025年，我們預(yù)計全球?qū)碛薪?70億臺聯(lián)網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，其中有很多會是智能家居產(chǎn)品；但因目前這些產(chǎn)品屬于不同的生態(tài)系統(tǒng)，可能無法與其他產(chǎn)品進行通信，使消費者在尋求與現(xiàn)有系統(tǒng)兼容的智能家居產(chǎn)品時遭受挑戰(zhàn)，也造成開發(fā)人員在推動產(chǎn)品上市時面臨相當(dāng)大的工作障礙。Matter標(biāo)準(zhǔn)是針對這一挑戰(zhàn)的解決方案，將成為推動物聯(lián)網(wǎng)連接新時代的主要增長動力。Matter將于2022年秋季發(fā)布，它將跨越智能家居生態(tài)系統(tǒng)之間的疆界，使智能家居能夠無縫連接，為消費者提供比以往更多的產(chǎn)品選擇。Silicon Labs從一開始就對
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Silicon Labs的全新解決方案簡化Amazon Sidewalk開發(fā)過程

在日前舉辦的Works With開發(fā)者大會上，一個主題是如何在不斷擴展的物聯(lián)網(wǎng)中，構(gòu)建協(xié)同工作的設(shè)備，彌合不同網(wǎng)絡(luò)、協(xié)議、生態(tài)系統(tǒng)和平臺之間的連接差距。一些技術(shù)，如Matter，雖然具有潛力能夠解決家庭內(nèi)部設(shè)備帶來的挑戰(zhàn)，但在一棟建筑四壁之外該如何解決連接問題呢？而此時的Amazon Sidewalk就可以派上用場。即使對那些不熟悉技術(shù)的人而言，他們也知道Amazon Sidewalk是一個安全、始終在線的社區(qū)網(wǎng)絡(luò)，而且擁有數(shù)以百萬計已在家庭、商業(yè)建筑和我們周圍基礎(chǔ)設(shè)施中部署的、由Amazon Sidew
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Aqara Matter Demo 亮相，帶領(lǐng)行業(yè)邁向“互聯(lián)互通”時代

由Silicon Labs主辦的“Works With” 2022年全球物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會于9月14至15日成功舉辦。作為業(yè)界首屈一指的開發(fā)者大會，本次邀請了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)品牌Aqara綠米作主題演講，分享了Aqara Matter能力計劃，共推智能家居發(fā)展。會上，Silicon Labs高級副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)家居和生活產(chǎn)品部總經(jīng)理Jake Alamat與Aqara綠米產(chǎn)品經(jīng)理韋鵬（Nicholas Wei）圍繞備受期待的Matter標(biāo)準(zhǔn)展開討論，并共同對Matter標(biāo)準(zhǔn)和更加統(tǒng)一、安全的物聯(lián)網(wǎng)連接體驗以及應(yīng)用進行
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貿(mào)澤贊助Silicon Labs主辦的Works With 2022年開發(fā)者大會

專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 自豪地宣布成為Silicon Labs Works With 2022年線上會議的鉆石贊助商。Works With是一場以互聯(lián)設(shè)備開發(fā)為主題的免費網(wǎng)絡(luò)活動，將于9月13日至15日舉行。Works With是一個為期三天的線上活動，匯聚了來自亞馬遜、谷歌、三星、Z-Wave等公司的開發(fā)者、智能家居工程師、產(chǎn)品經(jīng)理、行業(yè)領(lǐng)袖和Silicon Labs生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，針對智能家居開發(fā)中用到的互聯(lián)設(shè)備、平臺
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Silicon Labs啟動Works With開發(fā)者大會，引領(lǐng)未來物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出一系列新產(chǎn)品，將進一步擴展其以多協(xié)議支持、互操作性驅(qū)動及穩(wěn)健安全而著稱的產(chǎn)品系列，同時還將推動Matter、Amazon Sidewalk、Wi-SUN和Wi-Fi 6等物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)的創(chuàng)新、引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢。在Silicon Labs每年的Works With開發(fā)者大會的開幕主題演講中，Silicon Labs首席執(zhí)行官Matt Johnson將詳細闡述物聯(lián)網(wǎng)時代的新風(fēng)貌。憑借著技術(shù)廣度、專業(yè)深
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Astera Labs面向CXL附加內(nèi)存擴展和池化應(yīng)用的Leo Memory Connectivity Platform進入預(yù)量產(chǎn)階段

中國，北京 - 2022年9月1日-智能系統(tǒng)專用連接解決方案企業(yè)Astera Labs今日宣布已開始向客戶和戰(zhàn)略合作伙伴提供Leo Memory Connectivity Platform預(yù)量產(chǎn)樣品，平臺可支持Compute Express Link? (CXL?) 1.1和2.0，實現(xiàn)云服務(wù)器的安全性、可靠性以及高性能內(nèi)存擴展和池化。在對Leo智能內(nèi)存控制器 (Smart Memory Controllers)與業(yè)界先進的CPU/GPU平臺以及DRAM內(nèi)存模塊在各種實際工作負載上成功進行端到端互操作性測
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