- 本文介紹了戶外全彩貼片式SMD顯示屏的優(yōu)勢及所使用的專用戶外全彩SMD的性能參數(shù),有助于人們對戶外SMD顯示屏的了解和推廣?! ∫?、 概述 LED顯示屏以其高亮度、耐候性、大尺寸占據(jù)了大尺寸戶內外顯示屏的主流
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參數(shù) 優(yōu)勢 性能 顯示屏 貼片 SMD 全彩
- PTC公司近日宣布,將推出最新的PTC工程計算軟件Mathcad 15.0。 Mathcad 15.0中的增強功能將幫助用戶解決最迫切的工程計算需求,改善整個產品開發(fā)過程中的計算文檔管理。
Mathcad 15.0擁有超過25種的新功能,更強大的參考資料庫及與第三方工具的集成,包括最新版微軟Excel。此外,Mathcad15.0與現(xiàn)有的工程平臺如Pro/ENGINEER,Windchill,Windchill PDMLink和Windchill ProductPoint進行整合,能夠更好的管理
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PTC Mathcad
- 三星行動顯示(SamsungMobileDisplay;SMD)日前表示,將于2011年5月量產5.5代主動式有機電激發(fā)光二極管(AMOLED),但由于近期因智能型手機(Smartphone)熱賣,導致全球AMOLED供不應求,SMD為盡早解決目前的缺貨問題,決定將量產時程提前2個月,初期產能也將較原計劃增加30%以上。
SMD原訂2011年7月投入5.5代AMOLED量產,據(jù)相關人員表示,目前內部決定將投入2.5兆韓元(約21.3億美元)建設的5.5代AMOLED產線A2,盡可能提早2個月進行
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SMD AMOLED
- 隨著近年來市場對于SMD LED未來地位的良好預期,市場持續(xù)呈現(xiàn)出一派繁榮興旺、百家爭鳴的熱鬧氣象。受益于SMD產品比其他型LED產品在上游芯片端擁有很大的亮度提升和成本下降空間,在下游應用端擁有更大的市場需求,特別是在2009年開始的大尺寸LED背光和LED照明需求持續(xù)增長的引爆下,GLII預估未來2-3年全球SMD產品需求將大幅攀升。
SMD LED市場增速不斷加快
過去五年里,當整個LED行業(yè)的產量和銷售分別提高了30%和20%時,SMD LED的市場份額卻僅占中國LED封裝業(yè)的一小
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LED照明 LED背光 SMD
- 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用小尺寸PLCC2 Plus封裝的功率SMD LED --- VLMx51系列,該系列LED具有高光通量和非常低的結至環(huán)境熱阻,可用于各種照明應用。
VLMR51、VLMK51、VLMY51和VLMW51器件采用高發(fā)光效率的InGan和AllnGaP硅上技術,具有8.5lm~30.6lm的光通量和2850mcd~9750mcd的發(fā)光強度。這些LED具有低至100k/W的極低結至環(huán)境熱阻,功率耗散高達738mW,從而使驅動電
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Vishay SMD LED
- AMOLED成長迅速,用于手機和其它應用的小尺寸AMOLED出貨量,預計到2014年將達到1.845億個,而2009年是2040萬個,該期間的復合年度增長率為55.1%.雖然這樣的增長勢頭非常驚人,但與小尺寸AMLCD出貨量相比還是相形見絀,預計后者的2014年出貨量將從2009年的13億增長到17.5億個。而最近根據(jù)iSuppli公司分析,全球有源矩陣有機發(fā)光二極管(AMOLED)供應短缺,正在妨礙其在智能手機市場挑戰(zhàn)AMLCD技術的主導地位。
目前,三星流動顯示屏(SMD)和LG顯示器是AM
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LG AMOLED SMD
- 英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米(D2PAK的占板空間為150平方毫米),高度僅為1毫米(D2PAK的高度為4.4毫米)。大幅縮小的封裝尺寸結合低寄生電感,使設計者能以全新方式有效降低高功率密度應用所需的系統(tǒng)解決方案尺寸。
全新封裝采用表面貼裝方式,在8x8毫米的無管腳封裝內,貼裝業(yè)界標準TO-220晶粒,并具備金屬裸焊盤,便于內部高效散熱。其低矮外形便于設計者設計出更薄的電源外殼,滿足當今市場對時
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英飛凌 MOSFET SMD ThinPAK
- 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出用于遙控系統(tǒng)的新款系列超小型SMD紅外接收器。該系列器件是業(yè)界首個采用兩個光敏二極管及專利技術內部金屬EMI屏蔽的產品,超薄封裝的厚度僅為2.35mm。TSOP75xxxW采用無鏡片設計,實現(xiàn)了業(yè)界最佳的敏感度尺寸比,在在±75°寬的角度內,輻照度為0.3mW/m2~0.7mW/m2。
今天發(fā)布的器件中有三款是自動增益控制(AGC)版本。TSOP752xxW兼容于所有常用紅外遙控數(shù)據(jù)格式。TSOP7
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Vishay SMD 紅外接收器
- 石英晶體諧振器,包括SMD和DIP兩大類。其中SMD石英晶體諧振器在中高端電子產品市場是非常受歡迎的。石英晶體元器件產品可分為:石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器。石英晶體元器件由于品質因數(shù)(即“Q值”)較高,而且受溫度影響所造成的頻率偏移較小,相對其他振蕩元器件更加準確和穩(wěn)定,特別適用于對頻率準確度要求較高的通訊產品,廣泛應用于通訊、電腦、消費類電子、工業(yè)控制、智能化、網(wǎng)絡、汽車電子和家用電器等領域。
從全球范圍看,手機、平板電視、藍牙產品、電腦、筆記本、PDA、數(shù)碼相機等
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元器件 SMD 晶振 石英晶體 諧振器
- 得可推出其全新Stinger *技術,該小批量集成點膠組件使絲網(wǎng)印刷設備具備雙重功能。適用于從事混合技術電路板的客戶,Stinger是使用簡便的靈活系統(tǒng),具有排除不必要停工并提高生產力的創(chuàng)新專利技術。
傳統(tǒng)上,粘合劑用于波峰焊時電路板下側表面貼裝器件(SMD)或回流系統(tǒng)大型元器件的固定。Stinger是該領域的領先產品,使制造商能夠在錫膏印刷工藝完成后以預先設定的模式進行點膠。便于在印刷機上組合,Stinger提供單機設備的雙重功能性,適于同時需要錫膏和粘合劑的混合技術應用。典型用途包括那些
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得可 SMD Stinger
- 1、引言 現(xiàn)有的加熱器大都采用電熱管、電熱絲等傳統(tǒng)器件加熱,電熱管的外殼為不銹鋼制成的鋼管,內有發(fā)熱元件電阻絲,加熱時通過電阻絲及鋼管向外界傳熱,當空氣不流動時,電熱管的熱量就散不出去,溫度會越來越高
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控制系統(tǒng) 恒溫 熱敏電阻 PTC 直流
- 針對目前國內電源行業(yè)中同類產品均為單一的直插式封裝的現(xiàn)狀,MORNSUN集中力量進行研發(fā),率先推出電源模塊表貼化設計,使模塊實現(xiàn)真正的SMD封裝。
金升陽SMD產品采用專利技術研制開發(fā),是國內同類產品中唯一具備SMD表面貼裝塑封工藝技術的產品,達到國際先進水平,引領國內模塊電源行業(yè)的發(fā)展潮流。SMD產品除了具有常規(guī)產品的通用特性以外,還具有體積更小、功率密度更高的優(yōu)點,滿足260℃的無鉛回流焊溫度要求、滿足ROSH指令要求、工作溫度在-40℃~+85℃、激光打標、可靠性高、MTBF大于350
- 關鍵字:
金升陽 SMD
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