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smic-asic 文章 進(jìn)入smic-asic技術(shù)社區(qū)
pen-Silicon,MIPS科技和DolphinTechnology攜手實(shí)現(xiàn)TSMC 40nm 工藝下超過(guò)2.4GHz 的ASIC CPU性能
- 為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達(dá)克代碼:MIPS)攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過(guò) 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對(duì)臺(tái)積電參考流程簽核條件時(shí)序收斂評(píng)估的成果,將成為有史以來(lái)最高頻率的 ASIC 處理器之一,彰顯了公司構(gòu)建基于高性能處理器系統(tǒng)的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)。這種高性能 ASIC 處理器是 65nm
- 關(guān)鍵字: MIPS ASIC CPU
系統(tǒng)設(shè)計(jì)師只是盲動(dòng)的中間人嗎?
- 在嵌入式設(shè)計(jì)領(lǐng)域,系統(tǒng)設(shè)計(jì)被視為運(yùn)用高層次算法建模技術(shù)和軟件語(yǔ)言來(lái)描述可編程設(shè)備中的電子系統(tǒng)。傳統(tǒng)上,系統(tǒng)設(shè)計(jì)通過(guò)片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)(包含ASIC及FPGA)來(lái)實(shí)現(xiàn),特別是FPGA越來(lái)越普遍。這種方法論面向軟件工程師,可以規(guī)避晦澀難懂的硬件描述語(yǔ)言(HDL),同時(shí)駕輕就熟地管理復(fù)雜的SoC系統(tǒng)。 在設(shè)計(jì)過(guò)程中,每個(gè)設(shè)計(jì)人員各司其職,所完成的各個(gè)設(shè)計(jì)部分最后被歸攏起來(lái),構(gòu)成完整的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。負(fù)責(zé)定義設(shè)計(jì)的各個(gè)組成部分并將其組合起來(lái)以滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)范的人就是通觀產(chǎn)品開(kāi)發(fā)全局的人,多數(shù)情況下是系統(tǒng)設(shè)
- 關(guān)鍵字: 嵌入式設(shè)計(jì) SoC ASIC 201008
歐勝myZone技術(shù)為耳機(jī)和耳麥提供數(shù)字環(huán)境噪聲消除專(zhuān)用電路
- 歐勝微電子有限公司今日宣布推出編號(hào)為WM2002的創(chuàng)新型立體聲耳機(jī)驅(qū)動(dòng)器,它是全球第一款可商業(yè)應(yīng)用的環(huán)境噪聲消除(ANC)特定用途集成電路(ASIC)。WM2002帶有歐勝革命性的myZone™數(shù)字環(huán)境噪音消除(ANC)技術(shù),它將確保全球電子制造商們?yōu)橄M(fèi)者提供高性價(jià)比的、針對(duì)主流市場(chǎng)的、帶噪音消除的耳機(jī)和耳麥。 WM2002采用獨(dú)有的前饋噪音消除技術(shù),可提供同類(lèi)最佳的數(shù)字ANC性能,最高的峰值主動(dòng)環(huán)境噪音消除可達(dá)30dB。通過(guò)聲學(xué)實(shí)現(xiàn)手段,WM2002可主動(dòng)消除頻率高達(dá)3.5K
- 關(guān)鍵字: 歐勝微電子 ASIC 驅(qū)動(dòng)器 WM2002
賽靈思28納米FPGA明年量產(chǎn) 強(qiáng)攻ASIC陣地
- 現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯閘陣列芯片(FPGA)近年來(lái)加速取代特殊應(yīng)用芯片(ASIC)市場(chǎng),F(xiàn)PGA雙雄賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)先后推出28納米FPGA產(chǎn)品,可望加速FPGA取代ASIC市場(chǎng),賽靈思亞太區(qū)營(yíng)銷(xiāo)及應(yīng)用總監(jiān)張宇清指出,28納米FPGA可大幅提升效能,并降低功耗與價(jià)格,拓展以往FPGA無(wú)法取代的ASIC市場(chǎng),加速FPGA 市場(chǎng)的成長(zhǎng)力道。 張宇清指出,F(xiàn)PGA要取代ASIC市場(chǎng)有4大障礙,包括需要提高更大的容量、更高的系統(tǒng)效能、更低的功耗與更低的成本,過(guò)去在40納米雖然已有
- 關(guān)鍵字: FPGA ASIC 28納米
印度半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)15%
- 按印度半導(dǎo)體聯(lián)盟(ISA) 報(bào)道,隨著印度國(guó)內(nèi)電子市場(chǎng)的迅速增長(zhǎng),電子工業(yè)的發(fā)展己被國(guó)內(nèi)提到議事日程上來(lái)。 按ISA的一份研究報(bào)告,2009印度半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)54億美元及到2011年可能增長(zhǎng)達(dá)到80億美元以上,年均增長(zhǎng)率可達(dá)22%。 按ISA的數(shù)據(jù),2009印度存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)為13億美元,ASSP芯片市場(chǎng)為11億美元,微處理器芯片7.34億美元,ASIC芯片5.81億美元,模擬功率芯片3.38億美元,模擬混合訊號(hào)芯片3.34億美元,傳感器芯片1.54億美元,Logic/FPGA 1.34億美
- 關(guān)鍵字: ASIC 存儲(chǔ)器 模擬功率芯片
意法半導(dǎo)體與清華大學(xué)建立長(zhǎng)期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
- 意法半導(dǎo)體與清華大學(xué)深圳研究生院達(dá)成建立長(zhǎng)期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。從2002年建立ASIC專(zhuān)用集成電路合作研究中心開(kāi)始,本戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽訂代表雙方的合作關(guān)系已進(jìn)入第二階段。 意法半導(dǎo)體將在數(shù)字多媒體芯片和應(yīng)用軟件以及先進(jìn)模擬芯片和應(yīng)用軟件方面為清華大學(xué)提供工程項(xiàng)目、技術(shù)支持和先進(jìn)設(shè)計(jì)工具。根據(jù)本協(xié)議的規(guī)定,意法半導(dǎo)體還將向清華大學(xué)深圳研究生院提供5年的研發(fā)經(jīng)費(fèi),每年100萬(wàn)人民幣,并負(fù)責(zé)每年研發(fā)項(xiàng)目全面評(píng)審。 清華大學(xué)深圳研究生院和清華大學(xué)電子工程系將為雙方的長(zhǎng)期研發(fā)合作提供充足的人才資
- 關(guān)鍵字: ST ASIC
回看過(guò)去10年芯片仿真驗(yàn)證
- 全球IC設(shè)計(jì)與10年之前有很大差別,那時(shí)EVE公司剛開(kāi)始設(shè)計(jì)它的第一個(gè)產(chǎn)品。在2000年時(shí)半導(dǎo)體業(yè)正狂熱的進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代。 回看那時(shí),工藝技術(shù)是180納米及設(shè)計(jì)晶體管的平均數(shù)在2000萬(wàn)個(gè)。一個(gè)ASIC平均100萬(wàn)門(mén),而大的設(shè)計(jì)到1000萬(wàn)門(mén)及最大的設(shè)計(jì)在1億個(gè)門(mén)。僅只有很少部分設(shè)計(jì)從功能上采用嵌入式軟件。 驗(yàn)證占整個(gè)設(shè)計(jì)周期的70%時(shí)間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設(shè)計(jì)中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統(tǒng)能夠進(jìn)行60萬(wàn)門(mén)的ASIC,幾乎己到極限。 到2010
- 關(guān)鍵字: 芯片設(shè)計(jì) ASIC 仿真驗(yàn)證
回看過(guò)去10年的芯片設(shè)計(jì)
- 全球IC設(shè)計(jì)與10年之前有很大差別,那時(shí)EVE公司剛開(kāi)始設(shè)計(jì)它的第一個(gè)產(chǎn)品。在2000年時(shí)半導(dǎo)體業(yè)正狂熱的進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代。 回看那時(shí),工藝技術(shù)是180納米及設(shè)計(jì)晶體管的平均數(shù)在2000萬(wàn)個(gè)。一個(gè)ASIC平均100萬(wàn)門(mén),而大的設(shè)計(jì)到1000萬(wàn)門(mén)及最大的設(shè)計(jì)在1億個(gè)門(mén)。僅只有很少部分設(shè)計(jì)從功能上采用嵌入式軟件。 驗(yàn)證占整個(gè)設(shè)計(jì)周期的70%時(shí)間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設(shè)計(jì)中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統(tǒng)能夠進(jìn)行60萬(wàn)門(mén)的ASIC,幾乎己到極限。 到2010
- 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì) ASIC 晶體
對(duì)勾形復(fù)蘇 新需求引領(lǐng)半導(dǎo)體業(yè)革新
- 今年4月的Globalpress電子峰會(huì)如期在美國(guó)舊金山舉行,30多家公司的密集講演折射出半導(dǎo)體業(yè)的回暖態(tài)勢(shì),而從與會(huì)公司的發(fā)展策略和分享的熱點(diǎn)技術(shù)中,或可一窺半導(dǎo)體業(yè)下一波的發(fā)展方向。本報(bào)記者特就其中的熱點(diǎn)技術(shù)進(jìn)行探討,并就幾家公司的發(fā)展策略進(jìn)行介紹,以饗讀者。 ASIC與FPGA發(fā)力低功耗 年參加Globalpress電子峰會(huì)的企業(yè)代表中,與FPGA相關(guān)的公司數(shù)量眾多,包括Altera、Lattice(萊迪思)、QuickLogic等。而與其呈此消彼長(zhǎng)之勢(shì)的ASIC陣營(yíng)也不甘示弱,Op
- 關(guān)鍵字: ASIC FPGA
smic-asic介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條smic-asic!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)smic-asic的理解,并與今后在此搜索smic-asic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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