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          無(wú)線科技成就手機(jī)“霸主”

          •   本年度移動(dòng)世界大會(huì)(MWC)站在21世紀(jì)又一個(gè)十年的起點(diǎn)。極目遠(yuǎn)眺,公眾希望看到無(wú)線科技未來(lái)的模樣,在此邏輯下,作為行業(yè)翹楚,高通公司的動(dòng)向就被各界所關(guān)注。“將各點(diǎn)融匯”(Connecting the Dots)是高通公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士在MWC期間的重點(diǎn)表述,他表示,未來(lái),萬(wàn)事萬(wàn)物將以手機(jī)為中心,通過(guò)無(wú)線科技實(shí)現(xiàn)“互聯(lián)互通”;雅各布博士同時(shí)預(yù)測(cè),到2014年,全球70%以上的消費(fèi)電子終端將與互聯(lián)網(wǎng)相連。
          • 關(guān)鍵字: 高通  Snapdragon  MSM8960  

          高通公司Snapdragon處理器帶來(lái)全新多媒體體驗(yàn)

          •   美國(guó)高通公司今天宣布,其Snapdragon處理器能夠在現(xiàn)有商用移動(dòng)終端上實(shí)現(xiàn)最新且最出色的多媒體體驗(yàn),包括立體3D(S3D)娛樂(lè)、1080p 30fps高清視頻捕捉與回放、游戲機(jī)品質(zhì)的游戲以及支持Adobe Flash 10的全網(wǎng)頁(yè)瀏覽。高通公司APQ8060雙核處理器作為Snapdragon系列的最新一員,已應(yīng)用于惠普公司昨日發(fā)布的惠普TouchPad平板電腦中?! ?/li>
          • 關(guān)鍵字: 高通  Snapdragon  

          高通推出四核芯片

          •   北京時(shí)間2月14日下午消息,高通公司宣布推出新一代Snapdragon芯片,新款產(chǎn)品采用四核設(shè)計(jì),數(shù)據(jù)處理速度達(dá)到2.5GHZ,適用于智能手機(jī)以及平板電腦。這樣的運(yùn)算速度意味著移動(dòng)設(shè)備從此具備了與電腦相當(dāng)?shù)倪\(yùn)算處理能力,在這種芯片產(chǎn)品的支持下,新一代的智能手機(jī)以及平板電腦將無(wú)所不能,從3D游戲到在高清屏幕上全屏播放手機(jī)視頻?! ?/li>
          • 關(guān)鍵字: 高通  手機(jī)芯片  Snapdragon  

          一種X 波段波導(dǎo)縫隙天線的設(shè)計(jì)與仿真

          • 隨著信息化水平的提高和無(wú)線電技術(shù)的發(fā)展,對(duì)高效率、低副瓣天線的需求日漸強(qiáng)烈,特別是彈載、機(jī)載搜索和...
          • 關(guān)鍵字: X  波段  天線  

          高通將繼續(xù)投入以支持CDMA技術(shù)的演進(jìn)

          •        以下為高通公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士在中國(guó)電信CDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈年會(huì)上的講話   各位下午好。 非常榮幸與各位朋友及合作伙伴共同慶祝中國(guó)電信精彩的2010年,并滿懷期待地迎接新一年的到來(lái)。今天的盛會(huì)再次證明了全球CDMA發(fā)展的重心已經(jīng)來(lái)到中國(guó)。我們知道中國(guó)電信已經(jīng)擁有9300萬(wàn)用戶,從而成為CDMA產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,在如此短的時(shí)間內(nèi)取得如此的成就,令人贊嘆。   在3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和發(fā)展速度方面,中國(guó)電信的CD
          • 關(guān)鍵字: 高通  CDMA  EV-DO  Snapdragon  

          3G技術(shù)全球加速普及

          •   無(wú)線科技即將面對(duì)21世紀(jì)的第二個(gè)“十年”,新的共識(shí)、新的動(dòng)力正在形成——3G技術(shù)正在全球范圍內(nèi)加速普及,以中國(guó)為代表的新興市場(chǎng)已經(jīng)成為該產(chǎn)業(yè)的重要驅(qū)動(dòng)力;終端方面,包括智能手機(jī)、數(shù)據(jù)卡和平板電腦在內(nèi)的數(shù)據(jù)密集型終端正迅速鋪開(kāi),值得注意的是,2010年運(yùn)營(yíng)商在多個(gè)場(chǎng)合闡明“千元級(jí)”是其重點(diǎn)發(fā)展方向,輿論普遍認(rèn)為這一立場(chǎng)會(huì)在新的一年予以延續(xù);網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化及演進(jìn)方面,繼續(xù)完善其3G網(wǎng)絡(luò)是運(yùn)營(yíng)商滿足用戶數(shù)據(jù)需求的最具成本效益的方法,與此同時(shí),LTE作為與當(dāng)下3G技術(shù)并行的演進(jìn)技術(shù),也將在2011年繼續(xù)推出更多實(shí)驗(yàn)
          • 關(guān)鍵字: 無(wú)線科技  3G  LTE  MSM  Snapdragon  

          Maxim推出業(yè)內(nèi)首款8 x 4衛(wèi)星IF開(kāi)關(guān)IC

          •   Maxim推出業(yè)內(nèi)首款8 x 4衛(wèi)星IF開(kāi)關(guān)IC MAX12005,可擴(kuò)展至16路衛(wèi)星信號(hào)輸入。MAX12005具有高度集成特性,且應(yīng)用十分靈活,非常適合多種空間受限的衛(wèi)星IF分配和多開(kāi)關(guān)應(yīng)用。   MAX12005應(yīng)用十分靈活,通過(guò)一路附加的IF開(kāi)關(guān)輸入配置內(nèi)部8 x 4矩陣,可擴(kuò)展至16路衛(wèi)星信號(hào)輸入。器件支持單個(gè)四路低噪聲下變頻模塊(LNB),垂直或水平極化信號(hào)可通過(guò)矩陣切換至四個(gè)衛(wèi)星接收器。使用兩片MAX12005 IC以及增加八個(gè)輸入分離器還可實(shí)現(xiàn)將八路衛(wèi)星IF輸入分配至八個(gè)衛(wèi)星接收器的配
          • 關(guān)鍵字: Maxim  IF開(kāi)關(guān)  MAX12005  8 x 4  LNB  

          Maxim推出結(jié)構(gòu)緊湊的USB充電器識(shí)別開(kāi)關(guān)

          •   Maxim推出USB充電器識(shí)別方案MAX14566E,支持采用筆記本電腦為便攜設(shè)備充電,即使筆記本電腦處于休眠或深度休眠模式也可進(jìn)行充電。該款開(kāi)關(guān)支持USB電池充電規(guī)范1.1版以及面向中國(guó)市場(chǎng)的CCSA YD/T 1591-2006標(biāo)準(zhǔn)。MAX14566E結(jié)構(gòu)緊湊(2mm x 2mm),與分立方案相比可有效節(jié)省電路板空間,降低軟件開(kāi)銷。   MAX14566E通過(guò)充電器識(shí)別電路可自動(dòng)識(shí)別所連接的便攜設(shè)備類型,該電路無(wú)需外部軟件干預(yù),主機(jī)USB端口可通過(guò)短接D+/D-檢測(cè)支持兼容USB電池充電規(guī)范1.
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          高通公司將推出28納米工藝Snapdragon芯片組

          •   紐約分析師大會(huì)期間,高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財(cái)年開(kāi)始出樣?;?8納米工藝的該芯片組采用新的CPU內(nèi)核為特征,主要針對(duì)高端智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)計(jì)算終端。高通公司表示:“MSM8960是一款雙核芯片,使用基于新型微架構(gòu)的升級(jí)版CPU內(nèi)核,其性能將是第一代Snapdragon芯片的5倍左右,同時(shí)功耗降低75%。”   
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          歐洲晶圓代工廠應(yīng)對(duì)亞洲同行挑戰(zhàn)

          •   據(jù)iSuppli公司,通過(guò)采用有針對(duì)性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴(kuò)張戰(zhàn)略和明智的收購(gòu)行動(dòng),歐洲半導(dǎo)體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場(chǎng)中占有一席之地,成為模擬與混合信號(hào)半導(dǎo)體供應(yīng)商。   
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          KDDI強(qiáng)勢(shì)發(fā)布手機(jī)新品

          •   本周,日本運(yùn)營(yíng)商KDDI強(qiáng)勢(shì)發(fā)布了其2010年冬季終端新品和2011年春季終端新品,共計(jì)22款新機(jī)令人眼花繚亂。多款力作配置強(qiáng)大,同時(shí)設(shè)計(jì)感十足,或唯美,或簡(jiǎn)約,或充滿科技未來(lái)感。據(jù)了解,此次發(fā)布的終端中有8款都采用了高通的旗艦1GHz Snapdragon處理器QSD8650,分別是夏普IS03,富士通東芝REGZA Phone IS04、T006、X-RAY,泛泰 SIRIUS α IS06,索尼愛(ài)立信BRAVIA Phone S005、Cyber-shot S006、G11。
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          微軟Windows Phone 7浮出水面 Snapdragon全力助推

          •   微軟公司在紐約與合作伙伴聯(lián)手發(fā)布了9款全新 Windows Phone 7 手機(jī)。此次微軟公司的合作伙伴包括戴爾、HTC、LG 和三星等終端制造商,以及 America Movil、AT&T、德國(guó)電信、O2、Orange、Telstra和沃達(dá)豐等移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商。另?yè)?jù)了解,此次發(fā)布的所有 Windows Phone 7 手機(jī)都將采用高通公司Snapdragon處理器。   針對(duì)實(shí)力強(qiáng)勁的合作伙伴陣容,微軟首席執(zhí)行官史蒂夫-鮑爾默表示:“我們首批推出的 Windows Phone 7手機(jī)
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          高通為Windows Phone提供Snapdragon芯片

          •   高通公司聲明,公司的“Snapdragon”處理器被用于9臺(tái)運(yùn)行微軟操作系統(tǒng)的電話中。高通“整合并優(yōu)化了Windows Phone 7系統(tǒng)、Snapdragon芯片及智能手機(jī)三者”。
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          高通CEO稱Smartbook已無(wú)力抗衡平板

          •   高通首席執(zhí)行官保羅雅各布(Paul Jacobs)今早在公司的2010年IQ大會(huì)上宣布,iPad等平板電腦已經(jīng)占領(lǐng)了公司原先為智能本電腦規(guī)劃的市場(chǎng)。   雅各布稱,智能本電腦最初提出“always-on,all-day devices”(永不關(guān)機(jī)、全天開(kāi)機(jī)的設(shè)備)的承諾,但現(xiàn)在iPad等平板電腦也提出了類似的概念。   到目前為止,市面上可以看到的智能本電腦只有惠普康柏Airlife一款。東芝的AC100并非智能本電腦,它將被歸為移動(dòng)上網(wǎng)設(shè)備(MID)。AC100沒(méi)有使用高
          • 關(guān)鍵字: 高通  平板  Snapdragon  

          雙核1.5GHz 高通Q4發(fā)Snapdragon QSD8672

          •   如果你認(rèn)為高通的Snapdragon QSD8250已經(jīng)足夠強(qiáng)悍,那么下面的這則消息一定會(huì)令你咋舌。相比1GHz主頻的QSD8250,將在今年第四季度正式出貨的QSD8672將徹底顛覆手機(jī)處理器的概念。   高通最強(qiáng)的Snapdragon芯片組,將升級(jí)到QSD8672,具體為雙核心1.5GHz,預(yù)計(jì)最快將于年底前出貨。它采用45納米級(jí)工藝制造,將應(yīng)用在智能手機(jī)、低端筆記本電腦、以及平板電腦中。   雖然基于ARM架構(gòu),但具備類似于Intel多核處理器的智能調(diào)頻功能。也就是說(shuō),處理器會(huì)依據(jù)當(dāng)前的
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          snapdragon x介紹

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