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X-FAB公布首款0.35微米100V高壓純晶圓代工廠技術(shù)

　　X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天公布了業(yè)界首款100V高壓0.35微米晶圓廠工藝。它能用于電池管理,提供新類型的可靠及高性能電池監(jiān)控與保護系統(tǒng)。它也非常適合用于功率管理設(shè)備，以及用于使用壓電驅(qū)動器的超聲波成像和噴墨打印機的噴頭。此外，X-FAB加入了新興改良式N類與P類雙擴散金屬氧化物半導(dǎo)體(DMOS)晶體管，對于達到100V的多運作電壓，導(dǎo)通電阻可降低45%，晶片的占位能夠降低40%，從而降低了晶
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智能手機芯片企業(yè)狹路相逢產(chǎn)品布局漸明朗

　　在大的產(chǎn)品方向上，ST-Ericsson選擇的都是與高通類似的路徑。對于技術(shù)演進路線，ST-Ericsson致力于推出LTE產(chǎn)品，而且與高通一樣有競爭力;對于芯片發(fā)展方向，ST-Ericsson也認為多模是未來趨勢;對于智能手機，ST-Ericsson也開始采用通信和應(yīng)用處理器高度集成的單芯片解決方案…… 　　ST-Ericssonvs高通：明爭雙核暗斗中低端　　根據(jù)StrategyAnalytics剛剛公布的2009年基帶芯片市場營業(yè)額排名，ST-Ericsson以
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高通發(fā)布Linux版Snapdragon處理器圖形驅(qū)動

　　高通的Snapdragon處理器在目前的智能手機中得到了大量的應(yīng)用，特別是現(xiàn)在越來越火的 Android手機，其中HTC作為高通的合作伙伴，其Android手機產(chǎn)品幾乎全部采用了不同型號的Snapdragon處理器，現(xiàn)在對于使用基于該系列處理器的手機的用戶有了一個好消息。高通近日發(fā)布了支持OpenGL技術(shù)的Snapdragon處理器的2D/3D內(nèi)核驅(qū)動，并開放了相關(guān)源代碼的下載，目前這個公布的圖形驅(qū)動程序支持基于2.6.32版Linux內(nèi)核的Android系統(tǒng)使用，不過高通并未發(fā)布相關(guān)的用戶控件組
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傳高通首款雙核Snapdragon CPU將供給HTC

　　據(jù)國外媒體報道，高通曾于去年年底發(fā)布了第三代Snapdragon處理器產(chǎn)品，也是該系列首款雙核處理器產(chǎn)品，有芯片供應(yīng)商最近透漏，高通已經(jīng)在這個月開始了采樣工作，處理器樣品已經(jīng)發(fā)至了手機廠商合作伙伴之一。　　型號為MSM8260和MSM8660的兩款芯片組產(chǎn)品是高通的第一款雙核Snapdragon處理器產(chǎn)品，每個核心的運行速度提高到了1.2GHz，由新的超低功耗45nm工藝進行生產(chǎn)，支持HSPA+，內(nèi)置有GPU芯片，支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技術(shù)的3D/2D圖形引擎，
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從傳統(tǒng)電腦到移動計算融合

　　對于現(xiàn)已晉身全球第二、亞洲第一的臺北國際電腦展(Computex)而言，三十年前，當(dāng)其前身——臺北市電腦展第一次拉開帷幕時，“電腦”還是它的唯一標(biāo)簽;而三十年后的今天，這一盛會則無可逆轉(zhuǎn)地打上無線移動與計算融合的烙印。隨著平板電腦、電子書閱讀器等創(chuàng)新產(chǎn)品與Snapdragon這一搶眼的無線平臺完美組合，Snapdragon已毫無疑問地成為Computex最熱門的關(guān)鍵詞。　　平板電腦：無線的魅力　　iPad的問世，成功地掀起了平板電腦的熱潮，引得各
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X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝

　　X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天宣布其將擴大自身的晶圓廠服務(wù)，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠中占據(jù)有利地位，并能使為汽車與消費電子市場開發(fā)應(yīng)用設(shè)備的客戶受益。公司早已開展與主要客戶合作,結(jié)合0.35微米CMOS技術(shù),開發(fā)200毫米晶片的MEMS設(shè)
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高通推出首款雙核芯片組挑戰(zhàn)英特爾凌動

　　在今天的2010年臺北國際電腦展上，高通推出了旗下首款雙核Snapdragon芯片組產(chǎn)品，與英特爾的凌動微處理器展開競爭。　　第三代 Snapdragon芯片組擁有兩個處理器內(nèi)核，主頻均達到1.2GHZ，名稱為MSM8260和MSM8660。這些產(chǎn)品針對高端智能手機、平板電腦和智能本而設(shè)計。智能本是智能手機與上網(wǎng)本的結(jié)合，屏幕為7英寸到15英寸不等。　　高通雙核Snapdragon芯片內(nèi)置顯示內(nèi)核，可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清視頻。同時，這些芯片能耗較低，因此可以
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高通推出首款雙核芯片組挑戰(zhàn)英特爾凌動

　　據(jù)國外媒體報道，在2010年臺北國際電腦展上，高通推出了旗下首款雙核Snapdragon芯片組產(chǎn)品，與英特爾的凌動微處理器展開競爭。　　第三代Snapdragon芯片組擁有兩個處理器內(nèi)核，主頻均達到1.2GHZ，名稱為MSM8260和MSM8660。這些產(chǎn)品針對高端智能手機、平板電腦和智能本而設(shè)計。智能本是智能手機與上網(wǎng)本的結(jié)合，屏幕為7英寸到15英寸不等。　　高通雙核Snapdragon芯片內(nèi)置顯示內(nèi)核，可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清視頻。同時，這些芯片能耗較低，因此可
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X-FAB將參展2010 中國國際微機械/MEMS展覽會

　　業(yè)界領(lǐng)先的模擬或混合信號硅晶圓代工廠和“超越摩爾定律”技術(shù)的專家X-FAB公司，將參加2010年5月27日-29日舉行的中國國際微機械/MEMS展覽會暨新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化論壇，展示其先進的MEMS代工廠服務(wù)，展位號為 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技術(shù)，已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用在制造微型機械傳感器上，包含結(jié)合了MEMS和CMOS的集成解決方案, 可以用來探測壓力、加速度、轉(zhuǎn)速和紅外線輻射。　　X-FAB在MEMS代工方面已經(jīng)擁有超過10年的經(jīng)驗，為壓力傳感器、
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連接Profibus和Modbus-TCP網(wǎng)絡(luò)的Anybus X-網(wǎng)關(guān)

　　簡便易用的智能網(wǎng)關(guān)可將施耐德電氣、ABB或通用電氣設(shè)備同西門子自控系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)連接起來。來自HMS工業(yè)網(wǎng)絡(luò)有限公司的Anybus X-網(wǎng)關(guān)使得系統(tǒng)集成器可以在兩個不同的PLC系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)間輕松傳導(dǎo)輸入輸出數(shù)據(jù)。X-網(wǎng)關(guān)是一種可配置的獨立網(wǎng)關(guān)，它能使得基于Profibus網(wǎng)絡(luò)的車間設(shè)備可與基于Modbus-TCP網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備進行雙向通信。典型的應(yīng)用領(lǐng)域為混合使用西門子、施耐德電氣、ABB或通用電氣設(shè)備的裝置。一個實例是在汽車制造工廠，在那兒基于Profibus的裝置需要同基于工業(yè)以太網(wǎng)并使用流行的Modbus
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助力移動互聯(lián)戰(zhàn)略，高通榮獲聯(lián)想“技術(shù)創(chuàng)新獎”

　　在4月23日聯(lián)想集團召開的“2010年供應(yīng)商大會”上，高通榮獲了聯(lián)想特別頒發(fā)的 “技術(shù)創(chuàng)新獎”，以表彰和肯定其Snapdragon及Gobi等領(lǐng)先無線技術(shù)為聯(lián)想終端帶來的強大的無線連接與計算功能。此前數(shù)日，聯(lián)想在國內(nèi)正式啟動了移動互聯(lián)戰(zhàn)略，并高調(diào)發(fā)布了基于高通Snapdragon芯片的Skylight智能本、樂Phone智能手機以及其他移動互聯(lián)終端。　　高通公司CDMA技術(shù)集團高級副總裁路易斯•帕尼達出席了本次大會，并代表高通公司領(lǐng)獎。路易
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X-fest 2010 系列研討會圓滿落幕好評如潮

　　安富利電子元件 (Avnet Electronics Marketing) 與賽靈思公司(Xilinx, Inc.)攜手舉辦的為期五個月、橫跨全球 37 個城市的 X-fest 系列技術(shù)研討會已經(jīng)圓滿結(jié)束。本次活動的出席人數(shù)超出預(yù)期，并且贏得了參會人員的一致贊許。　　為期一天的免費培訓(xùn)提供了實用的系統(tǒng)級設(shè)計指導(dǎo)，包含賽靈思的 Spartan®-6 和 Virtex®-6 FPGA 系列的詳盡介紹，以及來自賽普拉斯、英特爾、美信(Maxim Integrated Products)、
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高通曲線擴張英特爾高筑防火墻

　　英特爾與高通同時“亮劍”，遙指電子消費品市場。雙方均在移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域“調(diào)兵遣將”，只是，一個手握高性能處理器，另一個把持無線通信技術(shù) 　　“我們是沒有人知道的大公司。” 　　1月9日，在美國電子消費展(CES)上，面對圍觀者的一臉詫異，高通執(zhí)行副總裁史蒂夫·莫倫科普夫如此自嘲。與那些熟悉的公司面孔相比，高通的出現(xiàn)確實有些唐突——這是高通CEO保羅·雅各布第一次發(fā)表CES主
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X-FAB 率先提出單塊嵌入式NVRAM作為專業(yè)晶圓代工解決方案

　　業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機存取存儲器(NVRAM)工藝特征的專業(yè)晶圓代工廠，提出了一種單芯片解決方案。由于結(jié)合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優(yōu)點，即使芯片面積大大減少，XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶獲取同樣甚至更好的功能，同時當(dāng)他們設(shè)計與測試時更能夠節(jié)省時間和精力。　　新的編譯器允許設(shè)
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索尼愛立信XPERIA X10四月首發(fā)

　　據(jù)外電報道，繼谷歌Nexus One、聯(lián)想樂Phone和HTC Smart等明星終端于本屆國際電子消費展上閃耀登場后，又一款基于高通公司Snapdragon芯片的Android智能手機再度成為業(yè)界焦點——日本運營商NTT DoCoMo近日宣布，將于今年4月在全球率先在日本市場發(fā)售索尼愛立信XPERIA™ X10智能手機，從而為用戶帶來全新移動體驗。　　作為索尼愛立信首款A(yù)ndroid手機，同時也是日本第二款采用高通公司Snapdragon芯片的智能手機， X10
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