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聯(lián)芯開創(chuàng)五模中國‘芯’時代
- 大唐電信旗下聯(lián)芯科技日前推出推出五模?LTE?SoC?智能終端芯片LC1860。聯(lián)芯科技總裁錢國良透露,這款芯片已獲得多家客戶項(xiàng)目采用并導(dǎo)入開發(fā)。據(jù)悉,基于LC1860研發(fā)的終端產(chǎn)品有望在今年第三季度上市?! ″X國良指出,“LC1860是聯(lián)芯科技實(shí)施移動互聯(lián)市場戰(zhàn)略的先鋒產(chǎn)品,在智能手機(jī)市場的基礎(chǔ)上,我們未來將向智能汽車、智能家居等領(lǐng)域滲透,形成3S?(SmartPhone、SmartCar、SmartHome)?戰(zhàn)略,將4G技術(shù)與市場深度融合,發(fā)揮更
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64位ARM架構(gòu)服務(wù)器計(jì)算漸行漸近
- 日前,在AMD APU14北京技術(shù)創(chuàng)新大會上,ARM公司服務(wù)器系統(tǒng)與生態(tài)系統(tǒng)總監(jiān)Lakshmi Mandyam女士出席并共同宣布AMD公司獲得64位ARMv8架構(gòu)授權(quán),此舉標(biāo)志著AMD與ARM在服務(wù)器處理器技術(shù)和市場拓展方面的合作更進(jìn)了一步。 “截至目前,ARM公司已經(jīng)對外進(jìn)行了16次用于服務(wù)器相關(guān)應(yīng)用的授權(quán)?!?Lakshmi Mandyam女士自豪地說, “服務(wù)器應(yīng)用軟件的數(shù)量巨大,完成向ARM架構(gòu)的移植需要些時間,但是這一過程明顯在加快。&rdquo
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Imagination 的 Ensigma 802.11ac Wi-Fi IP 內(nèi)核已獲市場廣泛采用
- Imagination Technologies表示,隨著越來越多公司將 802.11ac Wi-Fi、藍(lán)牙 4.1 和其他連接技術(shù)整合到各類產(chǎn)品的系統(tǒng)單芯片(SoC)中,該公司的 Ensigma Series4 “Explorer”無線電處理器(RPU)內(nèi)核也日漸獲得了市場的廣泛采用。 Imagination Ensigma Wi-Fi / 藍(lán)牙組合 IP 內(nèi)核的新增客戶有Ineda、東芝、Toumaz,以及包括 Rockchip(瑞芯微電子)在內(nèi)的多家韓國和中國無晶圓
- 關(guān)鍵字: Imagination Technologies SoC 物聯(lián)網(wǎng)
Altera交付14.0版Quartus II軟件,其編譯時間業(yè)界最快
- Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天發(fā)布Quartus® II軟件14.0版——FPGA業(yè)界性能和效能首屈一指的軟件。Altera的這一最新版軟件編譯時間比競爭設(shè)計(jì)工具套裝平均快出2倍,保持了FPGA和SoC設(shè)計(jì)的軟件領(lǐng)先優(yōu)勢。 Quartus II軟件14.0版支持用戶更高效的迅速實(shí)現(xiàn)FPGA和SoC設(shè)計(jì)。最新版包括新的快速重新編譯特性,對設(shè)計(jì)進(jìn)行小改動后,編譯時間縮短了4倍;以及同類最佳的PCI Express (PCIe) IP解決方案,性能達(dá)到
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Mentor Graphics Veloce仿真平臺助力 Inuitive
- 高級系統(tǒng)驗(yàn)證解決方案領(lǐng)先廠商Mentor Graphics (NASDAQ:MENT)近日宣布,致力于改進(jìn)最新一代移動應(yīng)用用戶體驗(yàn)的創(chuàng)新技術(shù)開發(fā)企業(yè)Inuitive已采用Veloce?仿真平臺進(jìn)行片上系統(tǒng)(SoC)驗(yàn)證,并取得了一次投片成功?! nuitive的NUI(自然用戶界面)技術(shù)可創(chuàng)建三維深度圖和直觀的移動應(yīng)用,能理解并預(yù)測用戶在任何給定情況下想要執(zhí)行的動作。Inuitive的NUI可以以簡單直觀的方式完成這一任務(wù)。這一技術(shù)的關(guān)鍵組件是Inuitive最新的多核處理器NU3000和他們創(chuàng)新的
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大陸兆元IC扶持政策啟動 沖擊臺業(yè)者
- 大陸中央透過成立積體電路(IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金的方式,扶持本土半導(dǎo)體業(yè)者,中央基金規(guī)模高達(dá)1200億元(人民幣,下同),據(jù)稱將在本月內(nèi)落實(shí),加上各地公布的IC產(chǎn)業(yè)扶持基金,總規(guī)模超過1800億元,逼近新臺幣1兆元,已超過近10年整個大陸IC產(chǎn)業(yè)的政府投入。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所所長楊勝帆24日提出警告,預(yù)計(jì)1至2年后,臺灣二線IC廠商會受到明顯沖擊,比如晶圓代工的聯(lián)電等。 大陸多個部門24日發(fā)布《國家積體電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,明確將設(shè)立IC產(chǎn)業(yè)投資基金,并提出到2015年,整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值要超過35
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Synopsys發(fā)起的“IP Accelerated”計(jì)劃重新定義了IP供應(yīng)商范式
- 為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票市場代碼:SNPS)日前宣布:推出其名為“IP Accelerated”的IP加速計(jì)劃,以幫助設(shè)計(jì)師顯著地減少在其系統(tǒng)級芯片(SoC)中集成IP所需的時間和工作量。該計(jì)劃擴(kuò)展了Synopsys已有的、多樣化的、已流片驗(yàn)證過的DesignWare? IP產(chǎn)品組合,增加了全新的IP Prototyping Kits原型設(shè)計(jì)套件、IP Virtual Development K
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臺積電制程加持 Dialog藍(lán)牙Smart SoC小又省電
- 戴樂格(Dialog)半導(dǎo)體透過與臺積電合作研發(fā)制程技術(shù),推出市面上尺寸最小的藍(lán)牙Smart系統(tǒng)單晶片(SoC),以滿足個人電腦與行動裝置及其周邊,以及消費(fèi)性電子等應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)商,對尺寸與功耗日益嚴(yán)苛的要求。 戴樂格執(zhí)行長Jalal Bagherli表示,電腦周邊與穿戴式電子已普遍采用藍(lán)牙Smart標(biāo)準(zhǔn)。 戴樂格執(zhí)行長Jalal Bagherli表示,戴樂格推出的Smartbond是目前業(yè)界尺寸最小、功耗最低且整合度最高的藍(lán)牙Smart晶片,其功耗僅為以往產(chǎn)品的50%,亦即電池壽命
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博通宣布為外圍設(shè)備推出Bluetooth Smart芯片
- 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)于2014年6月6日宣布為原始設(shè)備制造商(OEM)推出兩款高性價比Bluetooth? Smart單芯片解決方案(SoC),以提升家庭娛樂和移動計(jì)算技術(shù)的用戶體驗(yàn)?! o處不在的內(nèi)置于數(shù)字電視、OTT盒子、機(jī)頂盒(STB)、個人電腦以及平板電腦上的Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù),使人們越來越依賴于智能設(shè)備所配備的遙控裝置、鍵盤和鼠標(biāo)。新款Bluetooth Smart芯片BCM20734和BCM20738將博通公司的連接
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德州儀器拓展了具有低功率、內(nèi)存和安全性選項(xiàng)的三相智能電子式電表 SoC 產(chǎn)品系列
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出面向智能電表和便攜式測量應(yīng)用的新型三相計(jì)量片上系統(tǒng) (SoC),從而提升了其在智能電網(wǎng)能量測量解決方案領(lǐng)域中的領(lǐng)導(dǎo)地位。新的 MSP430F67641 SoC 內(nèi)置了高性能 ΔΣ 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),適用于那些要求在寬動態(tài)范圍內(nèi)提供高準(zhǔn)確度的能量測量產(chǎn)品。一個集成型 320 段 LCD 免除了增設(shè)外部驅(qū)動器的需要,并使開發(fā)人員能夠打造出擁有詳細(xì)顯示和擴(kuò)展語言支持能力的下一代智能型能量測量設(shè)備,同時仍可在睡眠模式中保持低功耗。 此外,新
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AMD 嵌入式G系列明星產(chǎn)品線再添新丁
- AMD (NYSE: AMD)于2014年6月4日宣布針對嵌入式應(yīng)用推出全新x86 AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(SoC)和中央處理器(CPU) 解決方案,包括針對惠普醫(yī)療、金融、教育和零售行業(yè)瘦客戶機(jī)以及Advantech(研華科技)用于嚴(yán)苛環(huán)境的工業(yè)應(yīng)用的前期采購解決方案。 全新系列產(chǎn)品將屢獲殊榮的AMD嵌入式G系列平臺在高性能、低功耗方面的優(yōu)勢進(jìn)一步提升,同時將企業(yè)級糾錯編碼(ECC)內(nèi)存支持、雙核/四核以及獨(dú)顯級卡的GPU和I/O控制器集成在一個芯片上,帶來更高的性能和安全性。全新G系列處理
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全面剖析數(shù)字電路中的復(fù)位設(shè)計(jì)
- 隨著數(shù)字化設(shè)計(jì)和SoC的日益復(fù)雜,復(fù)位架構(gòu)也變得非常復(fù)雜。在實(shí)施如此復(fù)雜的架構(gòu)時,設(shè)計(jì)人員往往會犯一些低級錯誤,這些錯誤可能會導(dǎo)致亞穩(wěn)態(tài)、干擾或其他系統(tǒng)功能故障。本文討論了一些復(fù)位設(shè)計(jì)的基本的結(jié)構(gòu)性問題。在每個問題的最后,都提出了一些解決方案。 復(fù)位域交叉問題 1. 問題 在一個連續(xù)設(shè)計(jì)中,如果源寄存器的異步復(fù)位不同于目標(biāo)寄存器的復(fù)位,并且在起點(diǎn)寄存器的復(fù)位斷言過程中目標(biāo)寄存器的數(shù)據(jù)輸入發(fā)生異步變化,那么該路徑將被視為異步路徑,盡管源寄存器和目標(biāo)寄存器都位于同一個時鐘域,在源寄存器的復(fù)位斷言過程中可
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博通為智能手機(jī)推出多標(biāo)準(zhǔn)無線充電單芯片解決方案(SoC)
- 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)于2014年5月30日推出新款多標(biāo)準(zhǔn)智能手機(jī)電源管理單元(PMU),從而在保持與現(xiàn)有已應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)兼容性的同時,將RezenceTM技術(shù)推入主流市場。博通將WICED? Smart單芯片解決方案(SoC)產(chǎn)品組合與充電板軟件相結(jié)合,制造商現(xiàn)在可以生產(chǎn)完整并具有廣泛兼容性的端到端無線充電解決方案?! 〔┩ǖ母咝阅蹷CM59350無線充電電源管理單元(PMU)可以自動選擇無線充電聯(lián)盟(A4WP)、電力事業(yè)聯(lián)盟(P
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博通WICED Smart單芯片解決方案(SoC) 為不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)提高了安全性并添加了iBeacon技術(shù)支持
- 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)于2014年5月30日宣布為其嵌入式設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)無線連接(WICED?)產(chǎn)品組合推出了一項(xiàng)新型Bluetooth? Smart單芯片解決方案(SoC),從而為不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)提供先進(jìn)的安全保護(hù)以及iBeacon技術(shù)支持?! ≈悄苁謾C(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、家電、保健設(shè)備及傳感應(yīng)用等之間的數(shù)據(jù)共享正穩(wěn)步增長,這引起了人們對于隱私問題的再次關(guān)注。博通的新款高性價比低功耗WICED Smart芯片BCM20
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soc 介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn),現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細(xì)加工(集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時代,在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個復(fù)雜的電子系統(tǒng),諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]
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