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蘋果或“休棄”高通“移情”英特爾？
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- 據(jù)國外媒體近日報(bào)道，高通一直是蘋果iPhone 首要的移動(dòng)通訊芯片供應(yīng)商。不過，英特爾似乎打算打破這個(gè)局面，認(rèn)為蘋果遲早會(huì)跳槽、投入自身的懷抱。 英特爾韓國分部總裁Lee Hee-sung 11 日在首爾舉辦的數(shù)據(jù)服務(wù)器芯片發(fā)布會(huì)上表示，蘋果、LG 電子等全球智能手機(jī)大廠有很高的機(jī)率會(huì)在未來使用英特爾的基頻芯片。 Lee 還說，三星電子最近才剛發(fā)布搭載英特爾“XMM7260”基頻數(shù)據(jù)機(jī)的中端智能手機(jī)“Galaxy Alpha”，以此來
- 關(guān)鍵字： 高通 SoC
一種基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)方案
- 為減少在印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)中的面積開銷，介紹一種Flash結(jié)構(gòu)的現(xiàn) 場可編程門陣列(FPGA)器件，進(jìn)而介紹采用該器件搭建基于先進(jìn)精簡指令集機(jī)器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路的設(shè)計(jì)方法，該方法按照高級(jí)微控制器總線架構(gòu)(AMBA)，設(shè)計(jì)ARM7處理器微系統(tǒng)及其外設(shè)電路，通過用搭建的系統(tǒng)對片外存儲(chǔ)器進(jìn)行擦寫，以及通過編寫軟硬件代碼定制符合ARM7外圍低速總線協(xié)議的用戶邏輯外設(shè)，驗(yàn)證了系統(tǒng)的準(zhǔn)確性，該系統(tǒng)可用于驗(yàn)證SOC設(shè)計(jì)系統(tǒng)。 近年來，SOC技術(shù)得到了快速的發(fā)展，逐漸 成為微電子行業(yè)的主
- 關(guān)鍵字： Actel FPGA SOC
Wide I/O 2標(biāo)準(zhǔn)出爐 移動(dòng)存儲(chǔ)器接口再革新
- 第二代WideI/O標(biāo)準(zhǔn)終于千呼萬喚始出來。
- 關(guān)鍵字： SoC 移動(dòng)存儲(chǔ)器
富士施樂公司授予Altera 2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎(jiǎng)
- Altera公司今天宣布，獲得富士施樂有限公司2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎(jiǎng)。富士施樂公司總部位于日本，在亞太地區(qū)開發(fā)、生產(chǎn)并銷售靜電復(fù)印(或者電子照相復(fù)印)以及文檔相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)。這是Altera連續(xù)第二年獲得富士施樂公司的優(yōu)秀合作伙伴獎(jiǎng)，Altera FPGA和SoC可編程邏輯器件和技術(shù)以其優(yōu)異的技術(shù)、極高的性價(jià)比和出眾的交付能力而再次獲得這一最高榮譽(yù)。 富士施樂有限公司副總裁兼采購部執(zhí)行總經(jīng)理Tomoyuki Matsuura評(píng)論說：“多年以來，Altera一直為我們的業(yè)務(wù)提供可靠
- 關(guān)鍵字： Altera FPGA SoC
美高森美SmartFusion2和IGLOO2產(chǎn)品系列成為PLD行業(yè)唯一首先成功完成
- 致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA產(chǎn)品系列是唯一首先成功完成美國國家安全局(NSA)信息安全保障局(IAD)安全實(shí)施指南(SIG)文件的FPGA器件。 NSA IAD 設(shè)立這一過程，旨為提供與一套信息保障 (IA) 系統(tǒng)使用模型最具相關(guān)性的設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)安全特性概述，并包括了用于基于合適用戶場景的安全條例指南。通過清楚的Sm
- 關(guān)鍵字： 美高森美 FPGA SoC
簡化三相BLDC電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的策略
- 摘要：高度集成的半導(dǎo)體產(chǎn)品不僅是消費(fèi)類產(chǎn)品的潮流，同時(shí)也逐步滲透至電機(jī)控制應(yīng)用。與此同時(shí)，無刷直流(BLDC)電機(jī)在汽車和醫(yī)療應(yīng)用等眾多市場中也呈現(xiàn)出相同態(tài)勢，其所占市場份額正逐漸超過其他各類電機(jī)。隨著對BLDC電機(jī)需求的不斷增長以及相關(guān)電機(jī)技術(shù)的日漸成熟，BLDC電機(jī)控制系統(tǒng)的開發(fā)策略已逐漸從分立式電路發(fā)展成三個(gè)不同的類別。這三類主要方案劃分為片上系統(tǒng)(SoC)、應(yīng)用特定的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和雙芯片解決方案。每種策略都有其各自的優(yōu)缺點(diǎn)。本文將論述這三種方案及其如何在設(shè)計(jì)的集成度和靈活性之間做出權(quán)衡
- 關(guān)鍵字： BLDC SoC 電機(jī)控制 ASSP 單片機(jī) 201409
美高森美新型Libero SoC v11.4軟件改善運(yùn)行時(shí)間高達(dá)35%，顯著提升FPGA設(shè)計(jì)生產(chǎn)率
- 致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)綜合設(shè)計(jì)軟件，用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。 美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎(jiǎng)的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善設(shè)計(jì)流程運(yùn)行時(shí)間多達(dá)35%。新產(chǎn)品還提供了更高的設(shè)計(jì)效率，具有改善的SmartDesign圖形設(shè)計(jì)畫布、改善的文本編
- 關(guān)鍵字： 美高森美 SoC Libero
意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布完全符合規(guī)范且可馬上投產(chǎn)的機(jī)頂盒平臺(tái)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)與巴西數(shù)字電視軟件專業(yè)公司EiTV 和數(shù)字通信芯片廠商MaxLinear密切合作，開發(fā)出一款功能完整且可馬上投產(chǎn)的數(shù)字機(jī)頂盒平臺(tái)，可支持巴西模擬電視數(shù)字化計(jì)劃(ASO, Analog Switch-Off)，推進(jìn)模擬電視向服務(wù)更豐富的數(shù)字化發(fā)展。 新平臺(tái)是針對巴西市場的量身訂制的高集成度機(jī)頂盒平臺(tái)，支持巴西獨(dú)有的數(shù)字電視和中間件標(biāo)準(zhǔn)，讓設(shè)備廠商利用先進(jìn)的系統(tǒng)芯片(S
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 MaxLinear SoC
美高森美新型Libero SoC v11.4軟件改善運(yùn)行時(shí)間高達(dá)35%，顯著提升FPGA設(shè)計(jì)生產(chǎn)率
- 致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)綜合設(shè)計(jì)軟件，用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。 美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎(jiǎng)的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善設(shè)計(jì)流程運(yùn)行時(shí)間多達(dá)35%。新產(chǎn)品還提供了更高的設(shè)計(jì)效率，具有改善的SmartDesign圖形設(shè)計(jì)畫布、改善的文本編
- 關(guān)鍵字： 美高森 Libero SoC FPGA
英特爾“勾搭”展訊 對抗高通聯(lián)發(fā)科
- 近日潘九堂爆料，英特爾和瑞芯微合作后，最近又在和展訊勾搭。如今，手機(jī)芯片市場競爭激烈，STE、博通、Marvell、英偉達(dá)等手機(jī)芯片業(yè)務(wù)日益下降，出路之一就是低價(jià)銷售+股份賣給紫光(展訊)等中國公司，不過許多公司都沒有魄力，只有英偉達(dá)是個(gè)例外。 2012年，聯(lián)發(fā)科(聯(lián)發(fā)科)瘋狂推四代3G，擠壓高通在2013年只剩下高端/EVDO。2014年，高通憑借4G策略重躲龍頭，聯(lián)發(fā)科在4G科技的成熟度和科技上有所落后，但聯(lián)發(fā)科又在瘋狂迭代，90、95、52、32之后，又推出了6735、35M，這對于高
- 關(guān)鍵字： 英特爾 SoC
Atmel推出下一代智能計(jì)量片上系統(tǒng)解決方案
- 全球微控制器和觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司近日推出其最新面向智能計(jì)量應(yīng)用的電力線通信片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。 Atmel SAM4CP16B是Atmel SAM4Cx智能能源平臺(tái)的一個(gè)擴(kuò)展，該平臺(tái)是基于一個(gè)雙核32位ARM® Cortex®-M4架構(gòu)。此番推出的高度靈活的解決方案全面兼容Atmel遵從PRIME標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的ATPL230A OFDM物理層(PHY)器件。它將相互獨(dú)立的應(yīng)用、協(xié)議棧和物理層處理功能集成到同一個(gè)器件中，可滿足OEM廠商對不同系統(tǒng)分區(qū),
- 關(guān)鍵字： Atmel SAM4Cx SoC
Xilinx 將亮相2014移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)國際研討會(huì)5G論壇
- All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 公司宣布出席即將在中國北京舉行的2014移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)國際研討會(huì)5G論壇，突出展示其面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的產(chǎn)品及技術(shù)創(chuàng)新。 屆時(shí)， 賽靈思公司全球無線通信業(yè)務(wù)部副總裁Sunil Kar將在5G 分論壇發(fā)表題目為“賽靈思全可編程技術(shù)助力5G異構(gòu)無線網(wǎng)絡(luò)”的主題演講。2014移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)國際研討會(huì)由中國工業(yè)和信息化部電信研究院主辦， 中國電信、中國移動(dòng)、中國聯(lián)通協(xié)辦，將于2014年8月14日-15日在北京國際會(huì)議中心舉行。
- 關(guān)鍵字： Xilinx 5G SoC
Cadence在上海成功舉辦2014年使用者大會(huì)CDNLive 2014！
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (Cadence Design Systems, Inc) 在上海浦東嘉里大酒店舉辦年度CDNLive使用者大會(huì)，會(huì)議集聚了Cadence的技術(shù)用戶、開發(fā)者、業(yè)界專家與行業(yè)媒體700多人，Cadence工具的開發(fā)專家和使用者們面對面分享重要設(shè)計(jì)與驗(yàn)證問題的解決經(jīng)驗(yàn)，探討高級(jí)晶片、SoC和系統(tǒng)的技術(shù)潮流趨勢。 5號(hào)早上，Cadence公司副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉國軍先生首先代表公司歡迎業(yè)界客戶、合作伙伴、專家學(xué)者及媒體朋友的到來。Cadence總裁
- 關(guān)鍵字： Cadence CDNLive SoC
復(fù)位設(shè)計(jì)中的結(jié)構(gòu)性缺陷及解決方案
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： 復(fù)位設(shè)計(jì) SoC 寄存器
soc 介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]
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