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Broadcom推出新的藍(lán)牙單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案
- 全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司推出新的藍(lán)牙單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案系列BCM2077x，該系列藍(lán)牙芯片用于實(shí)現(xiàn)立體聲耳機(jī)產(chǎn)品。這些新芯片使耳機(jī)既能播放立體聲音樂(lè)，又能具有傳統(tǒng)的藍(lán)牙免提式電話通話功能，此外該系列芯片還內(nèi)置了業(yè)界領(lǐng)先的Broadcom SmartAudio技術(shù)，可使多種檔次的耳機(jī)具有引人注目的特色。Braodcom? BCM2077x系列包括3款藍(lán)牙芯片，適用于入門級(jí)、主流和高端立體聲耳機(jī)。 新的BCM2077x系列是業(yè)界首創(chuàng)的、采用6
- 關(guān)鍵字： Broadcom SoC BCM2077x
多標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線基站片上系統(tǒng)SOC【德州儀器】
- 新聞?wù)?TCI6618SoC打破了摩爾定律的限制，在實(shí)現(xiàn)其性能的革命性突破，并保持其業(yè)內(nèi)基準(zhǔn)水平之后，用不...
- 關(guān)鍵字： 無(wú)線基站 片上系統(tǒng) TCI6618 SoC
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SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]
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