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	soc 2 type ii
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          SOC設計流程及其集成開發(fā)環(huán)境
          
                                                            
            
                    	
          • SOC技術是當前大規(guī)模集成電路（VLSI）的發(fā)展趨勢，也是世紀集成電路技術的主流，其為集成電路產業(yè)和集成電路應用技術提供了前所未有的廣闊市場和難得的發(fā)展機遇。SOC為微電子應用產品研究、開發(fā)和生產提供了新型的優(yōu)秀的技術方法和工具，也是解決電子產品開發(fā)中的及時上市（TTM——Time to Market）的主要技術與方法。
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          • 關鍵字：
                        SoC  集成開發(fā)環(huán)境  VLSI  嵌入式系統(tǒng)  處理器                          
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          SoC集成中的處理單元性能評估及功能劃分
          
                                                            
            
                    	
          • 帶有多個處理單元的soc器件目前是產品設計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺點，并通過衛(wèi)星無線電接收器的設計實例幫助開發(fā)人員理解soc所涉及處理任務之間的復雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功
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          • 關鍵字：
                        微處理器  SoC                          
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          Layerscape架構：深入理解下一代QorIQ LS系列SoC
          
                                                            
            
                    	
          • Layerscape架構是下一代QorIQ LS系列片上系統(tǒng)（SoC）的底層系統(tǒng)架構。從一開始便旨在充分利用新的開發(fā)、提取和效率現(xiàn)實條件（從字面的雙重含義理解），Layerscape架構的創(chuàng)建是為了讓程序員找到極為輕松的方式“釋放”每一塊芯片的性能。
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          • 關鍵字：
                        Layerscape  QorIQLS  SoC  數(shù)據(jù)路徑加速  DPAA                          
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          各品牌ARM SoC技術比較分析
          
                                                            
            
                    	
          • 　　本文將介紹三個常見的ARM SoC，包含ARM7和ARM9，并試著分析與比較它們的性能?！　RM7族群　　低耗電量和低成本是ARM7的優(yōu)點。不過，ARM7的最大執(zhí)行速率不到100 MHz，因此，在應用上，它和8051之類的微控制器(MCU)類似，但在功能上，ARM7通常優(yōu)于MCU?！　∮捎谝话愕腗CU都是8-bit，而且不支持操作系統(tǒng)(O.S.)，所以使用MCU開發(fā)應用產品的成本通常會比使用ARM7來得便宜。然而，就簡單的應用而言，ARM7也可以不需要操作系統(tǒng)，只使用純粹的韌體，
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          • 關鍵字：
                        ARM  SoC                          
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          注意了！USB 3.1與USB Type-C是兩碼事
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　現(xiàn)如今USB3.1已經成為主板和移動SSD的標配接口了,但是很多同學對USB 3.1接口還不是很了解,所以今天筆者就和大家聊聊USB 3.1的話題。
　　USB 3.1是基于USB的最新傳輸規(guī)范,新的USB 3.1介面將把頻寬再翻倍,提升至10Gbps,同時值得注意的是,編碼率也再度提升。
　　USB 3.0為8b10b編碼,也就是每傳送10bit資料中,只有8bit是真實的資料,剩余的2bit是做為檢查碼,因此整個頻寬會有高達20%(2/10)的損耗,而新的USB 3.1則是使用128b/132
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          • 關鍵字：
                        USB 3.1  Type-C                          
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          要想USB Type-C玩的溜，請看此文
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　USB Type-C具有尺寸小、正反都能插、速度快等優(yōu)點，一面世便受到了消費者的普遍喜愛，可以說代表了USB接口發(fā)展的未來方向。　　采用USB Type-C的設備可實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速率(快2.5倍)，以及更快的充電速度(達100W)。但要想讓Type-C成為電子產品的“通用”標配，高速數(shù)字器件設計師們還面臨著諸多的挑戰(zhàn)?！　τ跀?shù)字設計工程師而言，USB Type-C是一個更具有挑戰(zhàn)性的架構，主要是因為對數(shù)字信號的上升時間要求極高。同時由于高密度可逆連接器的體積較小，使
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          • 關鍵字：
                        USB  Type-C                          
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          Barco Silex和Imagination合作推進SoC安全性
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Imagination Technologies 和Barco Silex今天宣布，雙方已展開合作，將針對基于Imagination的MIPS系列處理器的安全系統(tǒng)單芯片 (SoC) 開發(fā) IP 產品。Imagination 將整合 Barco Silex 的 eSecure 嵌入式安全解決方案到新的Trusted Element (TE) IP
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          • 關鍵字：
                        Imagination  SoC                          
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          Imagination打破SoC嵌入式軟件開發(fā)的價格障礙
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Imagination?Technologies宣布，適用于該公司?M-class?與?I-class?CPU?IP?內核的強大開發(fā)環(huán)境，包括先進的?PowerVR?圖形界面(GUI)與?Eclipse?整合開發(fā)環(huán)境(IDE)，以及低成本的?Bus?Blaster?JTAG?探針?——?這些專業(yè)級的工具全部都將以前所未有的價格供應?！?/li>
                    	                        
          • 關鍵字：
                        Imagination  SoC                           
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          96Boards發(fā)展迅猛，已有50余種板卡問世
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　在不久前上海舉行的“2017?Linaro?96Boards合作伙伴研討會”上，電子產品世界編輯獲悉，Linaro旗下的96Boards在18個多月前成立時只有2家企業(yè)推出2款開發(fā)板，但是在18個月后，已經有來自幾十家廠商的50多款開發(fā)板!　　一家軟件組織——Linaro，為何要定義硬件開發(fā)板——96Boards?又為何能在短時間內獲得眾多SoC企業(yè)的擁躉?96Boards和市面上流行的開發(fā)板——樹莓派等的區(qū)別是什么?　　Linaro概況：由ARM領銜設立　　Linaro全球執(zhí)行副
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          • 關鍵字：
                        ARM  SoC                          
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          在線靜態(tài)隨機存取內存修復技術
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 隨著半導體制程技術的提升，系統(tǒng)芯片的質量、可靠性與低成本是現(xiàn)今SoC（SoC; System on Chip）設計所面臨艱巨的挑戰(zhàn)。目前SoC設計對于內存（RAM、ROM、Embedded Flash、DRAM、Embedded DRAM）需求的比重越來越大，以先進制程的SoC而言，靜態(tài)隨機存取內存（SRAM; Static Random Access Memory）的比重已經超過50％。過去SoC在出廠前都會經過精密內存的檢測工程，若發(fā)生內存缺陷的情況，則會利用內存修復電路進行內存修復工程，以節(jié)省先進制
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          • 關鍵字：
                        HOY  厚翼  SoC  在線靜態(tài)隨機存取內存                          
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          手機閃存重要性解讀：不比SoC差
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 希望大家平時一定要注意這些消費陷阱，買到真正優(yōu)秀的好手機。
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          • 關鍵字：
                        閃存  SoC                          
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          瑞薩電子為進一步強化對ADAS及自動駕駛的支持，推出開放、創(chuàng)新、可靠的平臺Renesas Autonomy?
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)今日宣布推出Renesas?autonomy?新型高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛平臺。作為Renesas?autonomy平臺的首款開創(chuàng)性產品，瑞薩電子發(fā)布了R-Car?V3M高性能圖像識別片上系統(tǒng)(SoC)，可大大優(yōu)化智能攝像頭、全景環(huán)視系統(tǒng)、激光雷達等應用。新型R-Car?V3M?SoC符合ISO26262?功能安全標準，為視覺處理提供了低功耗硬件加速功能，還配有內
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          • 關鍵字：
                        瑞薩電子  SoC                          
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          為物聯(lián)網SoC整合低功耗藍牙IP技術
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　藍牙、Wi-Fi、LTE和5G技術使得無線連接得到廣泛應用。雖然每一種技術有其獨特的功能和優(yōu)勢，設計人員必須確定是要將它們整合在單個芯片內，還是使用外部的無線芯片解決方案。物聯(lián)網(IoT)應用整合無線功能的優(yōu)勢正變得日益顯著，尤其是在朝向更先進工藝進行設計時，必須要考慮這一點。目前，具有低功耗特性的藍牙技術正成為可穿戴設備和對象追蹤或“智能”物聯(lián)網應用的標準選擇。藍牙5 (Bluetooth 5)標準預計將以更廣的范圍、更快的速度和超越點對點通訊的能力，進入智能家庭應用。
　
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          • 關鍵字：
                        物聯(lián)網  SoC                          
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          兩年多過去了 USB 3.1這些事兒你都知道嗎？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 如今兩年多過去了，USB 3.1到底發(fā)展成什么樣了?今天就來跟大家聊一聊這貨目前的現(xiàn)狀。
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          • 關鍵字：
                        USB 3.1  Type-C                          
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          芯片競爭太激烈：美國制造商抱團 并寄希望于特朗普
          
                                                            
            
                    	
          • 　　猶他州李海的IMFlash工廠座落于瓦薩奇山脈腳下，堪稱美國高科技制造業(yè)的典范。在這家工廠，裝載著餐盤般大小硅片的機器人在天花板上穿梭，往來于巨大的機器之間。這些機器從顯微層面對原材料進行蝕刻與沉積，制造世界上最先進的存儲芯片。
　　IMFlash工廠有1700名技術人員和科學家，負責“照料”機器人和解決精密制造過程中出現(xiàn)的各種問題。他們能夠拿到豐富的薪水和福利，閑暇時可飽覽猶他州的野外風光。IMFlash是英特爾和美光科技合資的一家現(xiàn)代化半導體工廠，由他們共同經營管理。合資
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          • 關鍵字：
                        芯片  SoC                          
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