soc 2 type ii 文章 進入soc 2 type ii技術(shù)社區(qū)
富士通為28nm SoC器件打造全新設(shè)計方法
- 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，成功開發(fā)了專為先進的28nmSoC器件量身打造的全新設(shè)計方法，不僅能實現(xiàn)更高的電路密度，同時也可有效縮短開發(fā)時間。采用全新設(shè)計方法能夠?qū)㈦娐返拿芏忍岣?3%，并可將最終的線路布局時間縮短至一個月。這種設(shè)計方法將整合至富士通半導(dǎo)體的各種全新定制化SoC設(shè)計方案中，協(xié)助客戶開發(fā)RTL-HandoffSoC器件。富士通半導(dǎo)體預(yù)計自2014年2月起將開始接受采用這種全新設(shè)計方法的SoC訂單。 采用28nm等頂尖制程工藝的SoC器件需要有越來越多的功能與效能，進而要在
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張江創(chuàng)新學(xué)院采用了Mentor Graphics的Veloce仿真器
- 高級系統(tǒng)驗證解決方案領(lǐng)軍企業(yè)Mentor Graphics公司(Nasdaq:MENT)日前宣布，上海張江創(chuàng)新學(xué)院已采用Veloce? 2仿真系統(tǒng)，用于片上系統(tǒng)(SoC)集成電路設(shè)計的功能驗證領(lǐng)域的研發(fā)。
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Cadence Incisive 13.2平臺為SoC驗證性能和生產(chǎn)率設(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)
- 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前發(fā)布了新版 Incisive? 功能驗證平臺，再一次為整體驗證性能和生產(chǎn)率設(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)。同時應(yīng)對知識產(chǎn)權(quán)(IP)模塊級到芯片級及片上系統(tǒng)(SoC)驗證的挑戰(zhàn)，Incisive13.2 平臺通過兩個新的引擎及附加的自動化功能,把仿真性能提升了一個數(shù)量級來加速SoC驗證的收斂。
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SoC驗證走出實驗室良機已到
- SoC驗證超越了常規(guī)邏輯仿真，但用于加速SoC驗證的廣泛應(yīng)用的三種備選方法不但面臨可靠性問題，而且難以進行權(quán)衡。而且，最重要的問題還在于硬件加速訪問權(quán)限、時機及其穩(wěn)定性。 當(dāng)前，通常采用的三種硬件方法分別是FPGA原型驗證、采用驗證IP進行的加速仿真以及內(nèi)電路仿真(ICE)。這些方法雖適用于某些情況，但對于那些面對不斷更新的多處理器、多協(xié)議且偏重于軟件的SoC驗證團隊來說，則存在明顯不足。 FPGA原型驗證適用于那些運行于不再進行更新的已有硬件上的軟件，但卻不適用于仍在進行大規(guī)模升
- 關(guān)鍵字： SoC ICE
藍牙整合無線充電方案領(lǐng)舞穿戴式產(chǎn)品
- 整合藍牙(Bluetooth)與無線充電的系統(tǒng)單晶片(SoC)，將在穿戴式市場嶄露頭角。穿戴式電子產(chǎn)品所配備的電池容量通常較小，因此半導(dǎo)體廠商除致力降低元件功耗外，亦推出整合無線充電功能的藍牙Smart單晶片方案，讓穿戴式裝置可隨時補充電力，包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 博通(Broadcom)嵌入式無線網(wǎng)路連結(jié)裝置資深總監(jiān)BrianBedrosian表示，除了無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)技術(shù)外，導(dǎo)入藍牙Smart技術(shù)的產(chǎn)品數(shù)量也正以驚人的速度成長，并迅
- 關(guān)鍵字： SoC Bluetooth
嵌入式系統(tǒng)設(shè)計三層次
- 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計有3個不同層次： 1. 第1層次：以PCB CAD軟件和ICE為主要工具的設(shè)計方法?！ ∵@是過去 ...
- 關(guān)鍵字： 軟硬件協(xié)同設(shè)計 集成系統(tǒng) SOC
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