soc 2 type ii 文章 進(jìn)入soc 2 type ii技術(shù)社區(qū)
Altera的Stratix SoC為何不加ADC？
- 2013年10月30日，Altera公司在其SoC上進(jìn)行了重大發(fā)布，宣布將推出第三代處理器系統(tǒng)，采用Intel 14nm三柵極工藝制造的Stratix 10 SoC器件將具有高性能四核64位ARM Cortex-A53處理器系統(tǒng) [1]。不過，我們注意到，不像其同行競爭對(duì)手加入了高精度的Delta-Sigma ADC，Altera的SoC還是純數(shù)字，仍然沒有集成ADC。 ? Altera嵌入式處理營銷資深總監(jiān)Chris Balough告訴《電子產(chǎn)品世界》編輯，首先，增加什么功能，主要看客戶的
- 關(guān)鍵字： Altera Stratix SoC ADC
國內(nèi)首款抗輻射型高性能32位四核并行處理器問市
- [中國·珠海]-2013年10月24日-首家登陸中國創(chuàng)業(yè)板的本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)珠海歐比特控制工程股份有限公司，日前宣布推出一款名為S698PM的抗輻射型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的四核并行處理器SOC芯片，這款32位處理器其采用對(duì)稱多處理架構(gòu)(SMP)，遵循SPARC V8標(biāo)準(zhǔn)，專為高端嵌入式實(shí)時(shí)控制及復(fù)雜計(jì)算等應(yīng)用而設(shè)計(jì)。 S698PM芯片內(nèi)部集成4個(gè)相同的高性能處理器核心，每個(gè)處理器核心均由32位RISC整型處理單元(IU)、雙精度浮點(diǎn)處理單元(FPU
- 關(guān)鍵字： SOC 處理器 S698PM
采用Cortex-A53架構(gòu) 64位元SoC FPGA問世
- 業(yè)界首顆64位元系統(tǒng)單晶片(SoC)現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)搶先亮相。Altera宣布將以英特爾(Intel)14奈米(nm)三閘極(Tri-gate)制程推出Stratix10系統(tǒng)單晶片F(xiàn)PGA，采用四核心、64位元安謀國際(ARM)Cortex-A53處理器，以及浮點(diǎn)數(shù)位訊號(hào)處理器(DSP)及高效能FPGA結(jié)構(gòu)，期大舉進(jìn)攻資料中心加速運(yùn)算、雷達(dá)系統(tǒng)及通訊設(shè)備等應(yīng)用市場(chǎng)。 Altera企業(yè)策略與行銷資深副總裁DannyBiran表示，對(duì)客戶而言，高整合度元件將持續(xù)成為復(fù)雜、高效能應(yīng)用產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： Cortex-A53 SoC
SoC FPGA提升蜂巢網(wǎng)絡(luò)設(shè)備整合度
- 蜂巢式網(wǎng)絡(luò)服務(wù)供應(yīng)商對(duì)降低營運(yùn)成本的需求愈來愈迫切，因此現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）業(yè)者推出整合嵌入式處理器的 ...
- 關(guān)鍵字： SoC FPGA 蜂巢網(wǎng)絡(luò) 設(shè)備整合
Ladon DSP/SOC開發(fā)平臺(tái)
- Ladon開發(fā)套件系統(tǒng)采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的結(jié)構(gòu)，用兩片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的 ...
- 關(guān)鍵字： Ladon DSP SOC 開發(fā)平臺(tái)
聯(lián)發(fā)采用Imagination的PowerVR Series6 GPU開發(fā)出異構(gòu)多重處理SoC
- 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布，認(rèn)可其合作伙伴 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)所開發(fā)的真正獨(dú)特的異構(gòu)處理器。根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)確認(rèn)，聯(lián)發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首款公開發(fā)布、以非對(duì)稱處理器配置實(shí)現(xiàn)的異構(gòu)多重處理(heterogeneous multi-processing，HMP)移動(dòng) SoC。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā) Imagination SoC GPU CPU
3D IC技術(shù)蓄勢(shì)待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時(shí)間
- IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作，從系統(tǒng)級(jí)封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下，在有限面積內(nèi)進(jìn)行最大程度的晶片疊加與整合，進(jìn)一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。 摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發(fā)展 過去40年來，摩爾定律(Moore’s Law)「每18個(gè)月電晶體數(shù)量/效能增
- 關(guān)鍵字： SoC 系統(tǒng)級(jí)封裝
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