soc 2 type ii 文章進(jìn)入soc 2 type ii技術(shù)社區(qū)

同樣都是Type-C 差別為何這么大？

隨著蘋果iPhone15使用Type-C接口這事的塵埃落定，Type-C接口終于實(shí)現(xiàn)了統(tǒng)一江湖。為何要用統(tǒng)一這個(gè)詞？這自然是Type-C的應(yīng)用實(shí)在是太廣泛了，不僅除了蘋果iPhone以外的手機(jī)都配備這個(gè)接口，就連移動(dòng)固態(tài)硬盤PSSD、數(shù)碼相機(jī)，以及家用監(jiān)控?cái)z像頭、行車記錄儀等亂七八糟的東西也早都用上了，所以大家歡呼一下也不過分，終于可以使用同樣的數(shù)據(jù)線和充電器了。不過疑惑也來(lái)了，蘋果iPhone15各個(gè)版本的Type-C接口速度竟然不一樣？據(jù)透露，標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 15的Type-C接口速度可能僅限于4
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華為麒麟9000S處理器為8核12線程，手機(jī)端用上超線程

IT之家 8 月 31 日消息，華為 Mate 60 和 Mate 60 Pro 手機(jī)現(xiàn)已開啟預(yù)售，但處理器暫未官宣。從多家平臺(tái)的測(cè)試結(jié)果來(lái)看，這款處理器暫命名為麒麟 9000s。據(jù)極客灣消息，麒麟 9000s 處理器確認(rèn)采用了超線程設(shè)計(jì)，為 8 核 12 線程，測(cè)試工具已經(jīng)適配。另?yè)?jù)知乎博主 JamesAslan 消息，這款處理器的中核和大核支持超線程。據(jù) IT 之家此前報(bào)道，跑分信息顯示這款處理器的 CPU 由 1 個(gè) 2.62GHz 核心 + 3 個(gè) 2.15GHz 核心 + 4 個(gè) 1.
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安森美NCP1345用于離線 USB-PD 和 USB Type-C 電源轉(zhuǎn)換器的高度集成準(zhǔn)諧振反激式方案

NCP1345 是一款高度集成的準(zhǔn)諧振反激式控制器，適用于設(shè)計(jì)高性能離線 USB-PD 和 USB Type-C 電源轉(zhuǎn)換器。包含的雙引腳 VCC 架構(gòu)允許直接連接到輔助繞組，以簡(jiǎn)化 VCC 管理，同時(shí)減少零件數(shù)量并提高性能。NCP1345 還具有一個(gè)精確的、基于初級(jí)側(cè)的輸出電流限制電路，以確保恒定的輸出電流限制。EVB為 65 W、Type C接口PD3.0，通用交流輸入，常用于智能手機(jī)、PAD和支持PD3.0或PPS協(xié)議的NB適配器，其中從交流電源隔離是必需的，并且成本低，高效率和低待機(jī)功耗是必不可
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三星發(fā)布 Exynos W930 智能手表芯片：性能提升 18%，Galaxy Watch 6 系列首發(fā)搭載

IT之家 7 月 27 日消息，昨晚，三星在 Galaxy Unpacked 活動(dòng)上發(fā)布了最新款的智能手表 ——Galaxy Watch 6 和 Galaxy Watch 6 Classic。這兩款智能手表除了擁有更輕薄的設(shè)計(jì)、更亮的屏幕和更強(qiáng)大的健康追蹤功能外，還搭載了一顆性能更強(qiáng)的處理器，這就是三星今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。IT之家注意到，在 Galaxy Unpacked 活動(dòng)上，三星對(duì)這款新芯片只是簡(jiǎn)單地提了一下，而三星半導(dǎo)體在其官網(wǎng)上則透露了更多的細(xì)節(jié)。Exynos
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意法半導(dǎo)體STM32 USB PD MCU現(xiàn)支持UCSI規(guī)范，加快Type-C供電廣泛應(yīng)用

2023 年 7 月 24 日，中國(guó) ——意法半導(dǎo)體STM32 微控制器 (MCU)軟件生態(tài)系統(tǒng) STM32Cube新增一個(gè)USB Type-C? 連接器系統(tǒng)接口(UCSI)軟件庫(kù)，加快USB-C供電(PD)應(yīng)用的開發(fā)。?X-CUBE-UCSI是一款UCSI 認(rèn)證的總包整體方案，組件包含即用型硬件和使用STM32 MCU充當(dāng)UCSI PD控制器實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化通信的固件示例?？蛻艨梢灾苯訌?fù)制粘貼這些參考設(shè)計(jì)，并從優(yōu)化的物料清單(BoM)成本中受益。?該軟件允許 MCU 連接系統(tǒng)主處理器，使用
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匯頂科技低功耗藍(lán)牙SoC通過Apple Find My network accessory合規(guī)性驗(yàn)證

近日，匯頂科技GR551x系列低功耗藍(lán)牙SoC成功通過Apple授權(quán)第三方測(cè)試機(jī)構(gòu)的各項(xiàng)合規(guī)性驗(yàn)證，標(biāo)志著該系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新規(guī)格和功能要求，將為Apple Find My生態(tài)終端產(chǎn)品引入性能、成本和開發(fā)效率三者兼顧的低功耗藍(lán)牙參考應(yīng)用方案。憑借高安全性和便捷易用，Apple Find My Network已成為時(shí)下炙手可熱的創(chuàng)新尋物技術(shù)。通過Apple的“查找”應(yīng)用和服務(wù)器協(xié)同，海量Apple生態(tài)設(shè)備借助藍(lán)牙技術(shù)組成強(qiáng)大的查找網(wǎng)絡(luò)，物
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紫光展銳首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海，即將量產(chǎn)

IT之家 6 月 30 日消息，紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（簡(jiǎn)稱“MWC 上海”），展示了旗下首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821，該芯片即將量產(chǎn)。▲ 圖源紫光展銳官方公眾號(hào)，下同據(jù)介紹，該芯片基于 3GPP NTN R17 標(biāo)準(zhǔn)，利用 IoT NTN 網(wǎng)絡(luò)作為基礎(chǔ)設(shè)施，易與地面核心網(wǎng)融合。V8821 通過 L 頻段海事衛(wèi)星和 S 頻段天通衛(wèi)星，同時(shí)可擴(kuò)展支持接入其他高軌衛(wèi)星系統(tǒng)，適用于海洋、城市邊緣、邊遠(yuǎn)山地等蜂窩網(wǎng)絡(luò)難以覆蓋地區(qū)的通信需求。IT之家注：L 頻段是指頻率
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聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待

根據(jù)最新市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，市占率高達(dá)32%。其連續(xù)12個(gè)季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機(jī)市場(chǎng)的鼎力支持！與此同時(shí)，天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢(shì)成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，為即將到來(lái)的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點(diǎn)。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來(lái)設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu)，這一舉動(dòng)使其性能獲得了大幅提升。不少
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高通宣布 2023 Snapdragon 峰會(huì) 10 月 24 日-26 日舉行，預(yù)計(jì)發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會(huì)，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會(huì)于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點(diǎn)沒有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機(jī)還是 11 月登場(chǎng)。目前來(lái)看首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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Type-C口統(tǒng)一在即，多節(jié)鋰電池充放電管理難題何解？

在USB PD3.0時(shí)代，100W的充電功率已經(jīng)能夠滿足絕大多數(shù)便攜設(shè)備的充電需求，如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等。最新的USB PD3.1快充標(biāo)準(zhǔn)，充電功率從原有的100W提升至240W，并支持最大48V的電壓輸出，將快充場(chǎng)景進(jìn)一步延伸到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居、通信和安防設(shè)備、汽車和醫(yī)療等領(lǐng)域。從字面意思來(lái)看，常見的便攜式電子設(shè)備如吸塵器、電動(dòng)工具、音箱等，未來(lái)將不再需要使用專用的適配器充電，一套Type-C口快充即可適配日常充電設(shè)備，這不僅會(huì)給我們的工作和生活帶來(lái)巨大便利，也將大大減少電子垃圾，意義
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手機(jī)芯片為啥這么燒錢

隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機(jī)逐漸成為我們的個(gè)人標(biāo)配。手機(jī)的關(guān)鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機(jī)的性能，可是手機(jī)芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機(jī)的大腦，我們將輸入信號(hào)作為原材料輸入手機(jī)，通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對(duì)輸入信號(hào)實(shí)現(xiàn)不同的處理方式。也正因此，手機(jī)芯片是當(dāng)今集成度超高的元器件，別看它只有一個(gè)指甲蓋的大小，里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢，蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個(gè)晶體管，每秒可執(zhí)行 15.8 萬(wàn)億次操作。因此，無(wú)論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會(huì)
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消息稱高通正和索尼、任天堂磋商，未來(lái)將推游戲掌機(jī)專用芯片

IT之家 5 月 31 日消息，高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開磋商，共同探索和推進(jìn)便攜式游戲設(shè)備。目前三方并未宣布達(dá)成合作，但不少媒體和玩家認(rèn)為，高通會(huì)針對(duì)未來(lái)的游戲掌機(jī)，推出以游戲?yàn)楹诵牡膶Ｓ锰幚砥?。高通高?jí)副總裁兼移動(dòng)、計(jì)算和 XR 總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示，PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場(chǎng)的巨大影響力，都有興趣擴(kuò)展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機(jī)近年來(lái)關(guān)注度不斷攀升，高通和這些游戲主機(jī)
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工業(yè)和車用USB-Type C接口有何優(yōu)勢(shì)？

根據(jù)歐盟目前的規(guī)范，到2024年底在歐盟所有銷售的智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)和相機(jī)都必須配備USB Type-C充電接口。而從2026年春季開始，也將適用于筆記本電腦。因此USB Type-C接口將成為所有USB傳輸技術(shù)中，最受關(guān)注的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。此外，由于印度打算加入歐盟，因此也開始強(qiáng)制使用USB Type-C作為市場(chǎng)上所有智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)和筆記本電腦的統(tǒng)一充電接口。這些變化最早可能在2024年在生效。印度這樣做的主要理由，除了符合歐盟的規(guī)范之外，也希望減少使用不同充電接口所產(chǎn)生的電子垃圾（在這種背景之下
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用于多時(shí)鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)

通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號(hào)。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對(duì)輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí)，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時(shí)鐘的一個(gè)時(shí)鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個(gè)穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號(hào)。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對(duì)輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí)，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
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基于ARM的多核SoC的啟動(dòng)方法

引導(dǎo)過程是任何 SoC 在復(fù)位解除后進(jìn)行各種設(shè)備配置（調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導(dǎo)向量位置）和內(nèi)存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過程。在引導(dǎo)過程中，各種模塊/外設(shè)（如時(shí)鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶應(yīng)用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱為引導(dǎo)核心）在引導(dǎo)過程中啟動(dòng)，然后輔助核心由軟件啟用。引導(dǎo)過程從上電復(fù)位 (POR)開始，硬件復(fù)位邏輯強(qiáng)制 ARM 內(nèi)核（Cortex M 系列）從片上引導(dǎo) ROM 開始執(zhí)行。引導(dǎo) ROM 代碼使用給定的引導(dǎo)選擇選
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