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soc 2 type ii
soc 2 type ii 文章 進(jìn)入soc 2 type ii技術(shù)社區(qū)
愛(ài)芯元智發(fā)布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q
- AI視覺(jué)芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛(ài)芯元智宣布，發(fā)布新一代IPC SoC芯片產(chǎn)品AX630C和AX620Q，以領(lǐng)先行業(yè)水平的高畫質(zhì)、智能處理和分析等能力受到關(guān)注。搭載新一代智眸4.0和新一代通元4.0，支持實(shí)時(shí)真黑光受益于網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)的大范圍普及，IPC SoC芯片作為主要的智慧城市管理芯片之一，被認(rèn)為是未來(lái)發(fā)展的主流。同時(shí)，隨著網(wǎng)絡(luò)視頻攝像頭向高清化、智能化方向發(fā)展，IPC市場(chǎng)也對(duì)SoC芯片提出了更高的要求，具備高圖像質(zhì)量、算法兼容性好、低功耗等優(yōu)勢(shì)的IPC SoC更受市場(chǎng)青睞。依托自研愛(ài)芯智眸AI-IS
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AI 處理能力快 14.7 倍，三星 Exynos 2400 芯片 NPU 信息曝光
- IT之家?10 月 24 日消息，三星于今年 10 月 5 日在美國(guó)加州圣何塞舉辦的 System LSI 技術(shù)日活動(dòng)中，正式宣布了 Exynos 2400 處理器，表示 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。國(guó)外科技媒體?Android?Headlines 近日分享了 Exynos 2400 處理器 NPU 芯片的更多細(xì)節(jié)。報(bào)告稱三星大幅優(yōu)化了 NPU 芯片對(duì)非線性運(yùn)算的支持，通過(guò)架構(gòu)調(diào)整等優(yōu)化手段，Exynos 2400 在
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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器跑分突破 200 萬(wàn)，安卓旗艦平臺(tái)新高
- IT之家?10 月 23 日消息，今日安兔兔稱在后臺(tái)發(fā)現(xiàn)了疑似聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的跑分成績(jī)，其表現(xiàn)十分亮眼。從安兔兔識(shí)別到的信息來(lái)看，天璣 9300 在 CPU 部分采用了 4 個(gè)超大核 Cortex-X4 搭配 4 個(gè)大核 Cortex-A720 的架構(gòu)，并沒(méi)有小核心，疑似采用此前傳聞的“全大核”架構(gòu)；GPU 型號(hào)則是 Immortalis-G720。這臺(tái)測(cè)試機(jī)內(nèi)置了 16GB 內(nèi)存以及 512GB 存儲(chǔ)，運(yùn)行的是?Android 14?系統(tǒng)，安兔兔統(tǒng)計(jì)到的總成績(jī)?yōu)?2
- 關(guān)鍵字： 智能手機(jī) 天璣9300 SoC
M12266 Type-C輸入3-6節(jié)鋰電池同口充放電管理移動(dòng)電源雙向快充IC解決方案
- 引言Type-C充電接口因其快速充電和高度的通用性，成為了電子設(shè)備未來(lái)最主流的充電接口。它的兼容性強(qiáng)、數(shù)據(jù)傳輸速度快、充電速度快、可逆插拔等特點(diǎn)，使其在未來(lái)的發(fā)展中具有很大的潛力。常見(jiàn)的便攜式電子設(shè)備如吸塵器、電動(dòng)工具、音箱等，未來(lái)將不再需要使用專用的適配器充電，一套Type-C口快充即可適配日常充電設(shè)備，這不僅會(huì)給我們的工作和生活帶來(lái)巨大便利，也將大大減少電子垃圾，意義非凡。由于常見(jiàn)的便攜式電子設(shè)備都采用鋰電池供電，而不同設(shè)備的電采用的鋰電池串?dāng)?shù)不同。多節(jié)鋰電池充放電管理一直是一個(gè)棘手的問(wèn)題。Type-
- 關(guān)鍵字： Type-C 鋰電池 移動(dòng)電源 雙向快充IC
聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3
- IT之家 10 月 8 日消息，隨著 2023 年的臨近結(jié)束，聯(lián)發(fā)科與高通正準(zhǔn)備推出新一代的旗艦 Soc，為手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)增添新的火花。今日，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據(jù)稱，該芯片的最新樣機(jī)頻率為 3.25 GHz±，CPU 調(diào)度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
- 關(guān)鍵字： SoC 智能手機(jī) 天璣 聯(lián)發(fā)科
三星發(fā)布 Exynos 2400 芯片：CPU 提速 70%、搭載 RDNA3 GPU
- IT之家 10 月 6 日消息，三星在今天召開(kāi)的 System LSI Tech Day 2023 活動(dòng)中，展示了多項(xiàng)新的半導(dǎo)體技術(shù)和芯片，而其中主角莫過(guò)于 Exynos 2400 處理器。CPU 方面三星表示 Exynos 2400 的 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。GPU 方面在 GPU 方面，新芯片還配備基于 AMD 最新 GPU 架構(gòu) RDNA3 的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密稱這款新芯片的 GPU 中有 6 個(gè) W
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高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造，未來(lái)某一代考慮采用三星 SF2P 工藝
- IT之家 9 月 24 日消息，韓國(guó) gamma0burst 放出了一份高通內(nèi)部資料，雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來(lái)代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點(diǎn)在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過(guò)下下款產(chǎn)品（驍龍 8 Gen 4）確認(rèn)將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺(tái)積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細(xì)節(jié)不明，可能是在為“S
- 關(guān)鍵字： 驍龍 SoC 臺(tái)積電
蘋果手機(jī)SOC芯片繼續(xù)擠牙膏，國(guó)產(chǎn)手機(jī)的機(jī)會(huì)要來(lái)了
- 2023年9月13日凌晨，蘋果最新一代智能手機(jī)iPhone 15系列發(fā)布。從SOC芯片上看，新的iPhone 15系列手機(jī)分成了兩個(gè)檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus：搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max：搭載了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣？蘋果A16仿生芯片使用臺(tái)積電N4工藝打造，而新一代的A17 Pro芯片由臺(tái)
- 關(guān)鍵字： A17 Pro iphone15 SoC
人工智能、芯片復(fù)雜性不斷上升使原型設(shè)計(jì)變得復(fù)雜
- 不斷的更新、更多的變量以及對(duì)性能的新要求正在推動(dòng)設(shè)計(jì)前端發(fā)生變化。
- 關(guān)鍵字： 原型設(shè)計(jì) FPGA SoC
同樣都是Type-C 差別為何這么大？
- 隨著蘋果iPhone15使用Type-C接口這事的塵埃落定，Type-C接口終于實(shí)現(xiàn)了統(tǒng)一江湖。為何要用統(tǒng)一這個(gè)詞？這自然是Type-C的應(yīng)用實(shí)在是太廣泛了，不僅除了蘋果iPhone以外的手機(jī)都配備這個(gè)接口，就連移動(dòng)固態(tài)硬盤PSSD、數(shù)碼相機(jī)，以及家用監(jiān)控?cái)z像頭、行車記錄儀等亂七八糟的東西也早都用上了，所以大家歡呼一下也不過(guò)分，終于可以使用同樣的數(shù)據(jù)線和充電器了。不過(guò)疑惑也來(lái)了，蘋果iPhone15各個(gè)版本的Type-C接口速度竟然不一樣？據(jù)透露，標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 15的Type-C接口速度可能僅限于4
- 關(guān)鍵字： Type-C 蘋果手機(jī) 安卓手機(jī) 接口
華為麒麟9000S處理器為8核12線程，手機(jī)端用上超線程
- IT之家 8 月 31 日消息，華為 Mate 60 和 Mate 60 Pro 手機(jī)現(xiàn)已開(kāi)啟預(yù)售，但處理器暫未官宣。從多家平臺(tái)的測(cè)試結(jié)果來(lái)看，這款處理器暫命名為麒麟 9000s。據(jù)極客灣消息，麒麟 9000s 處理器確認(rèn)采用了超線程設(shè)計(jì)，為 8 核 12 線程，測(cè)試工具已經(jīng)適配。另?yè)?jù)知乎博主 JamesAslan 消息，這款處理器的中核和大核支持超線程。據(jù) IT 之家此前報(bào)道，跑分信息顯示這款處理器的 CPU 由 1 個(gè) 2.62GHz 核心 + 3 個(gè) 2.15GHz 核心 + 4 個(gè) 1.
- 關(guān)鍵字： 華為 5G 麒麟 SoC mate
安森美NCP1345用于離線 USB-PD 和 USB Type-C 電源轉(zhuǎn)換器的高度集成準(zhǔn)諧振反激式方案
- NCP1345 是一款高度集成的準(zhǔn)諧振反激式控制器，適用于設(shè)計(jì)高性能離線 USB-PD 和 USB Type-C 電源轉(zhuǎn)換器。 包含的雙引腳 VCC 架構(gòu)允許直接連接到輔助繞組，以簡(jiǎn)化 VCC 管理，同時(shí)減少零件數(shù)量并提高性能。NCP1345 還具有一個(gè)精確的、基于初級(jí)側(cè)的輸出電流限制電路，以確保恒定的輸出電流限制。EVB為 65 W、Type C接口PD3.0，通用交流輸入，常用于智能手機(jī)、PAD和支持PD3.0或PPS協(xié)議的NB適配器，其中從交流電源隔離是必需的，并且成本低，高效率和低待機(jī)功耗是必不可
- 關(guān)鍵字： onsemi QR USB-PD Type C ncp1345 安森美 世平 pd3.0 控制器
三星發(fā)布 Exynos W930 智能手表芯片：性能提升 18%，Galaxy Watch 6 系列首發(fā)搭載
- IT之家 7 月 27 日消息，昨晚，三星在 Galaxy Unpacked 活動(dòng)上發(fā)布了最新款的智能手表 ——Galaxy Watch 6 和 Galaxy Watch 6 Classic。這兩款智能手表除了擁有更輕薄的設(shè)計(jì)、更亮的屏幕和更強(qiáng)大的健康追蹤功能外，還搭載了一顆性能更強(qiáng)的處理器，這就是三星今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。IT之家注意到，在 Galaxy Unpacked 活動(dòng)上，三星對(duì)這款新芯片只是簡(jiǎn)單地提了一下，而三星半導(dǎo)體在其官網(wǎng)上則透露了更多的細(xì)節(jié)。Exynos
- 關(guān)鍵字： 三星 智能穿戴 SoC
意法半導(dǎo)體STM32 USB PD MCU現(xiàn)支持UCSI規(guī)范，加快Type-C供電廣泛應(yīng)用
- 2023 年 7 月 24 日，中國(guó) ——意法半導(dǎo)體STM32 微控制器 (MCU)軟件生態(tài)系統(tǒng) STM32Cube新增一個(gè)USB Type-C? 連接器系統(tǒng)接口(UCSI)軟件庫(kù)，加快USB-C供電(PD)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。?X-CUBE-UCSI是一款UCSI 認(rèn)證的總包整體方案，組件包含即用型硬件和使用STM32 MCU充當(dāng)UCSI PD控制器實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化通信的固件示例?？蛻艨梢灾苯訌?fù)制粘貼這些參考設(shè)計(jì)，并從優(yōu)化的物料清單(BoM)成本中受益。?該軟件允許 MCU 連接系統(tǒng)主處理器，使用
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條soc 2 type ii!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)soc 2 type ii的理解，并與今后在此搜索soc 2 type ii的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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