soc 2 type ii 文章 進(jìn)入soc 2 type ii技術(shù)社區(qū)
德州儀器推出多相智能電表的完全整合式片上系統(tǒng) (SoC)
- 2013 年 1 月 30 日，北京訊 日前，作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導(dǎo)地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可達(dá)到準(zhǔn)確的電能測量效果，符合甚至超越智能型多相電子式電能表的全球法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 級標(biāo)準(zhǔn)。此外，MSP430F677x SoC 的大型整合式內(nèi)存有助于更精密的計量功能，而且進(jìn)階的防竄改保護(hù)能夠讓
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創(chuàng)意電子成功地驗(yàn)證了28nm GPU/CPU平臺
- 彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)已經(jīng)完成28nm系統(tǒng)芯片的測試芯片驗(yàn)證，該測試芯片將CPU與GPU整合在單一技術(shù)平臺上。
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嵌入式系統(tǒng)的未來：更智能的專業(yè)化軟硬件平臺
- 未來的嵌入式系統(tǒng)將需要數(shù)以百計的Gops實(shí)時計算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道無線射頻、數(shù)據(jù)中心安全設(shè)備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網(wǎng)絡(luò)等眾多不同產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求。與此同時，這些組件也必須滿足嚴(yán)格的功耗要求，并盡可能降低成本。 物聯(lián)網(wǎng)將進(jìn)一步增加共享、處理和存儲的“大數(shù)據(jù)”的絕對數(shù)量。這就產(chǎn)生了更智能化嵌入式系統(tǒng)的全球需求，這種系統(tǒng)也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊，讓我們能夠做出更好更明智的決策。 近年來，系統(tǒng)設(shè)計人員一直在從單處理器向多核并行計算平臺轉(zhuǎn)移，
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Altera在京展示業(yè)界最全面28nm最新技術(shù)
- 2013年1月22日，Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前業(yè)界最全面的28-nm FPGA 器件系列產(chǎn)品所提供的靈活性與性能，其中包括 Stratix® V, Arria® V , Cyclone® V, SoC FPGAs，以及 OpenCL 演示。來自中國最主要行業(yè)媒體現(xiàn)場體驗(yàn) Altera 28-nm FPGA 產(chǎn)品系列如何幫助設(shè)計師實(shí)現(xiàn)更低成本、更高效能、更低能耗，為客戶提供差異化的解決方案。 Alt
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智原與聯(lián)電合作產(chǎn)出40納米三億邏輯閘SoC
- 聯(lián)華電子與ASIC設(shè)計服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技共同宣布，雙方因應(yīng)客戶需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復(fù)雜度SoC的產(chǎn)出，主要奠基于雙方豐富的設(shè)計、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、先進(jìn)的工藝技術(shù)，以及長期合作默契。同時，此合作過程與產(chǎn)出，也為客戶大幅地降低了開發(fā)風(fēng)險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設(shè)計資源，并縮短其產(chǎn)品上市時間。
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打造殺手級平板電腦將成三星未來一大挑戰(zhàn)
- 北京時間1月19日消息，據(jù)國外媒體報道，憑借著自己在全球智能手機(jī)市場占據(jù)了大量的市場份額，三星已經(jīng)成功地擠身于科技公司“精英”團(tuán)體之中，就像蘋果、Facebook、谷歌(微博)、亞馬遜以及微軟等公司那樣。 在過去的一年半中，三星已經(jīng)在很多方面領(lǐng)先競爭對手。三星的智能手機(jī)出貨量已經(jīng)比包括蘋果在內(nèi)的其他任何一家硬件公司都多。還有好的因素就是，三星的確生產(chǎn)出大量優(yōu)秀產(chǎn)品，特別是用戶非常青睞的智能手機(jī)產(chǎn)品，例如Galaxy S III 和Galaxy Note II等。 但
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CoolRunner-II器件的輸入/輸出接口標(biāo)準(zhǔn)時序
- 不同接口標(biāo)準(zhǔn)的傳輸延遲存在一些差異，在如圖所示的示例中選擇兼容3.3V的LVCOMS標(biāo)準(zhǔn)作為輸入，1.8V的LVCOMS標(biāo)準(zhǔn)作為輸出。在該模型中，輸入增加一個3.3V的LVCOMS標(biāo)準(zhǔn)延遲參數(shù)TIN33，輸出增加一個1.8V的LVCOMS標(biāo)準(zhǔn)延遲
- 關(guān)鍵字： CoolRunner-II 器件 標(biāo)準(zhǔn) 輸入
基于μC/OS-II的時間片調(diào)度法設(shè)計
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： μC-OS/II 時間片 調(diào)度算法
移動與運(yùn)算融合高通新處理器強(qiáng)打整合牌
- 高通正積極打造終極SoC，滿足行動與運(yùn)算裝置融合新趨勢。行動與運(yùn)算裝置的界線愈來愈模糊，使得晶片商除須致力提升處理器效能外，亦得兼顧低功耗表現(xiàn)。為此，高通已計劃在2013年發(fā)布新一代處理器微架構(gòu)，以提高SoC整合度。 乘著2012年?duì)I收創(chuàng)新高的氣勢，高通(Qualcomm)特別舉辦2012年Editors' Week活動，廣邀全球記者參訪位于美國圣地牙哥的高通大本營;并針對應(yīng)用處理器、無線通訊晶片、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)，以及行動作業(yè)系統(tǒng)、擴(kuò)增實(shí)境(AR)等軟體發(fā)展動態(tài)舉行多場演講，揭示該公司未來
- 關(guān)鍵字： 高通 SoC
soc 2 type ii介紹
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