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          Xilinx 30年創(chuàng)新成就令我無(wú)比自豪

          •   自1990年加入賽靈思,迄今已經(jīng)近24年。回首過(guò)去,展望未來(lái),我為身居這樣的企業(yè)感到無(wú)比自豪。 賽靈思公司全球高級(jí)副總裁、亞太區(qū)執(zhí)行總裁 湯立人   今天,在公司成立30周年之際,在“可編程勢(shì)在必行”的大勢(shì)所趨之下,Xilinx和當(dāng)年發(fā)明FPGA一樣,以無(wú)可爭(zhēng)辯的領(lǐng)導(dǎo)地位引領(lǐng)著行業(yè),迎接來(lái)自成本、生產(chǎn)力、快速上市以及差異化等各種各樣的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。尤其自推出全球首款28nm 產(chǎn)品以來(lái), 通過(guò)眾多的行業(yè)重大突破(第一個(gè)All Programmable SoC,第一個(gè)3D IC
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          傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單

          •   近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵,聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢,已向臺(tái)系晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電追加訂單,尤其是在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電,傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息,將在6月底前量產(chǎn)出貨,解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過(guò),相關(guān)消息并未獲得GlobalFoundries及相關(guān)業(yè)者正面證實(shí)。   全球晶圓代工廠28納米制程大戰(zhàn)看似告一段落,但最近意外再爆發(fā)戰(zhàn)火,主要是聯(lián)電28納米制程良率明顯提升,正式加入供應(yīng)鏈行列,業(yè)界傳出首家在聯(lián)電量
          • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  SoC  

          Altera客戶樹(shù)立業(yè)界里程碑—采用Stratix 10 FPGA和SoC,內(nèi)核性能提高了兩倍

          •   Altera公司 (Nasdaq: ALTR)于2014年5月7日宣布,與前一代高性能可編程器件相比,Stratix? 10 FPGA和SoC客戶設(shè)計(jì)的內(nèi)核性能成功提高了兩倍。Altera與幾家早期試用客戶在多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域密切合作,使用Stratix 10性能評(píng)估工具測(cè)試了他們的下一代設(shè)計(jì)。客戶所體會(huì)到的FPGA內(nèi)核性能突破源自Intel 14 nm三柵極工藝技術(shù)以及革命性的Stratix 10 HyperFlex?體系結(jié)構(gòu)。   HyperFlex是Altera為Strati
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          Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP將面積縮小高達(dá)50%

          •   為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼:SNPS)今日宣布:通過(guò)推出全新的DesignWare?USB femtoPHY系列IP,已將USB PHY的實(shí)現(xiàn)面積縮小多達(dá)50%;從而可在28nm和14/16nmFinFET工藝節(jié)點(diǎn)上,將USB PHY設(shè)計(jì)的片芯占用面積和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工藝的DesignWare USB femtoPHY已展示出穩(wěn)固的性能,使設(shè)計(jì)
          • 關(guān)鍵字: Synopsys  USB PHY  SoC  

          產(chǎn)業(yè)專家:可穿戴式裝置亟需專用SoC

          •   根據(jù)LinleyTech行動(dòng)技術(shù)研討會(huì)(LinleyTechMobileConference)中一場(chǎng)座談會(huì)的小組成員表示,穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專用SoC后才能邁向主流市場(chǎng)。目前,這個(gè)新興的市場(chǎng)還需要更清楚定義的應(yīng)用案例以及可實(shí)現(xiàn)低功耗電池壽命的穿戴式裝置用SoC。   「我們必須找出一種方法來(lái)建立一個(gè)更吸引人的模式。為了取得成功,你需要正確的應(yīng)用案例,而電池壽命也十分重要。穿戴式裝置還必須易于使用,以及與其他設(shè)備相容,」LinleyGroup公司首席分析師LinleyGwennap說(shuō)
          • 關(guān)鍵字: 可穿戴  SoC  

          基于OR1200的嵌入式SoC設(shè)計(jì)

          • RISC是一種執(zhí)行較少類型計(jì)算機(jī)指令的微處理器,起源于80 年代的MIPS主機(jī)(即RISC 機(jī)),RISC機(jī)中采用的微處理器統(tǒng)稱RISC處理器。這樣一來(lái),它能夠以更快的速度執(zhí)行操作(每秒執(zhí)行更多百萬(wàn)條指令,即MIPS)。因?yàn)橛?jì)算機(jī)執(zhí)行每個(gè)指令類型都需要額外的晶體管和電路元件,計(jì)算機(jī)指令集越大就會(huì)使微處理器更復(fù)雜,執(zhí)行操作也會(huì)更慢。RISC微處理器不僅精簡(jiǎn)了指令系統(tǒng),采用超標(biāo)量和超流水線結(jié)構(gòu);它們的指令數(shù)目只有幾十條,卻大大增強(qiáng)了并行處理能力。如:1987年Sun Microsystem公司推出的SPARC
          • 關(guān)鍵字: OR1200  SoC  

          功耗/尺寸仍不理想 穿戴式芯片規(guī)格待改善

          •   穿戴式裝置內(nèi)部元件規(guī)格仍待提升。ABIResearch報(bào)告指出,目前市面上大多數(shù)穿戴式裝置所使用的元件,仍系沿用智慧型手機(jī)與其他行動(dòng)裝置相同規(guī)格的晶片,因而導(dǎo)致功耗及物料成本過(guò)高,進(jìn)而影響使用者體驗(yàn)。   ABIResearch工程副總裁JimMielke表示,以現(xiàn)有的應(yīng)用處理器為例,其對(duì)于穿戴式裝置而言不僅體積過(guò)大,操作電流、成本等因素對(duì)于這類型的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)都是一種負(fù)擔(dān);分離式晶片方案在體積及成本考量上亦不利于穿戴式裝置。目前看來(lái),整合藍(lán)牙功能的SoC是較為可行的方案,功耗、尺寸都較能符合穿戴式
          • 關(guān)鍵字: 穿戴式芯片  SoC  

          美滿互聯(lián) 品“智”生活

          •   全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商Marvell在京舉辦了以“美滿生活?全‘芯’為你”為主題的首次戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)。Marvell總裁、聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉立女士出席了此次發(fā)布會(huì),并發(fā)布了全新的“Smart Life and Smart Lifestyle”(美滿互聯(lián) 品“智”生活)公司愿景。   在會(huì)上,戴偉立女士宣布了未來(lái)Marvell將繼續(xù)把業(yè)務(wù)重點(diǎn)放在手機(jī)、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線連接等細(xì)分市場(chǎng),并將延伸至物
          • 關(guān)鍵字: Marvell  SoC  移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)  

          Altera樹(shù)立業(yè)界里程碑:展示基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)

          •   Altera公司日前展示了基于Intel?14?nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)?;?4?nm的FPGA測(cè)試芯片采用了關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)組件——收發(fā)器、混合信號(hào)IP以及數(shù)字邏輯,這些組件用在Stratix??10?FPGA和SoC中。Altera與Intel合作開(kāi)發(fā)了業(yè)界第一款基于FPGA的器件,采用了Intel世界級(jí)工藝技術(shù)以及Altera業(yè)界領(lǐng)先的可編程邏輯技術(shù)?! ltera公司研發(fā)資深副總裁Brad?Howe評(píng)論說(shuō):“今天的新聞為A
          • 關(guān)鍵字: FPGA  Altera  Intel  SoC  

          Altera與臺(tái)積用先進(jìn)技術(shù)打造Arria 10 FPGA與SoC

          •   Altera公司與臺(tái)積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺(tái)積公司擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20?nm?Arria??10?FPGA與?SoC,Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司,成功提升其20?nm器件系列的質(zhì)量、可靠性和效能?! ltera公司全球營(yíng)運(yùn)及工程副總裁Bill?Mazotti表示:「臺(tái)積公司提供了一項(xiàng)非常先進(jìn)且高度整合的封裝解決方案來(lái)支持我們的Arria?10&
          • 關(guān)鍵字: SoC  FPGA  Altera  臺(tái)積  

          Imagination采用Veloce? 2企業(yè)級(jí)硬件加速仿真平臺(tái)

          •   先進(jìn)系統(tǒng)驗(yàn)證解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)entor?Graphics公司日前宣布,?半導(dǎo)體設(shè)計(jì)IP(包括PowerVR?GPUs和MIPS?CPUs)的全球領(lǐng)先企業(yè)Imagination?Technologies已采用Veloce??2企業(yè)級(jí)硬件加速仿真平臺(tái),以補(bǔ)充其現(xiàn)有的硬件仿真和驗(yàn)證基礎(chǔ)設(shè)施。  Imagination?Technologies的IMGworks系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)部(SoC?Design)執(zhí)行副總裁Mark?
          • 關(guān)鍵字: IP  Mento  Imagination  SoC  

          一種基于GPRS的嵌入式電話報(bào)警系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 為了實(shí)現(xiàn)對(duì)家居環(huán)境安全狀況實(shí)時(shí)的監(jiān)控以及在發(fā)生警情時(shí)能自動(dòng)撥號(hào)進(jìn)行語(yǔ)音提示或發(fā)送報(bào)警短信, 設(shè)計(jì)了一種基于GPRS的嵌入式電話報(bào)警系統(tǒng)。該系統(tǒng)以SoC( 在片系統(tǒng)) 單片機(jī)C8501F020 為控制與處理核心, 并利用2. 4 GHz 數(shù)字無(wú)線傳輸技術(shù)連接傳感器, 接收傳感器采集的信號(hào), 對(duì)周圍環(huán)境進(jìn)行監(jiān)控。同時(shí), 該系統(tǒng)結(jié)合GPRS短信功能和固定電話網(wǎng)絡(luò), 實(shí)現(xiàn)報(bào)警信息的可靠傳遞和遠(yuǎn)程控制。系統(tǒng)還設(shè)計(jì)了終端界面, 可方便用戶進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)置密碼或預(yù)置報(bào)警電話號(hào)碼, 以及生成和查詢系統(tǒng)報(bào)警日志。 報(bào)警系統(tǒng)作
          • 關(guān)鍵字: SoC  C8501F020  

          Altera公司與臺(tái)積公司攜手合作采用先進(jìn)封裝技術(shù)打造Arria 10 FPGA與 SoC

          •   Altera公司?(Nasdaq:?ALTR)?與臺(tái)積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺(tái)積公司擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20?nm?Arria??10?FPGA與?SoC,Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司,成功提升其20?nm器件系列的質(zhì)量、可靠性和效能?! ltera公司全球營(yíng)運(yùn)及工程副總裁Bill?Mazotti表示:「臺(tái)積公司提供了一項(xiàng)非常先進(jìn)且
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          博通GNSS單芯片解決方案榮獲CITE 2014創(chuàng)新金獎(jiǎng)

          •   全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司不久前推出的全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)SoC芯片BCM4771在4月10日至12日由工業(yè)和信息化部、深圳市人民政府共同舉辦的第二屆“中國(guó)電子信息博覽會(huì)”(CITE)上,榮獲了“CITE?2014?創(chuàng)新產(chǎn)品與應(yīng)用金獎(jiǎng)”?! ITE創(chuàng)新產(chǎn)品與應(yīng)用獎(jiǎng)評(píng)選委員會(huì)相關(guān)專家點(diǎn)評(píng)道:“BCM4771不僅是業(yè)界首款用于GNSS單芯片解決方案,也是業(yè)界首款用于可穿戴設(shè)備的全球定位芯片。其將定位功能與集成式傳感器集線器、情景感知
          • 關(guān)鍵字: GNSS  博通  CITE  SoC  

          Maxim Integrated推出高集成度單相表計(jì)SoC

          •   Maxim?Integrated?Products,?Inc.推出ZON??M3?(MAX71315)單相電表SoC,為設(shè)計(jì)人員提供高精度、低成本電表和固態(tài)表設(shè)計(jì)方案?! ?yōu)異的表計(jì)計(jì)量性能對(duì)于實(shí)現(xiàn)精確監(jiān)測(cè)和計(jì)費(fèi)至關(guān)重要。此外,隨著全球范圍內(nèi)電表布設(shè)數(shù)量突破百萬(wàn),設(shè)計(jì)成本也成為電表廠商的主要考慮因素。ZON?M3電表方案集成了4路24位ADC,用于4通道數(shù)據(jù)采集,5000:1動(dòng)態(tài)范圍下測(cè)量精度高達(dá)±0.1%;32位計(jì)算引擎(CE)對(duì)采集數(shù)據(jù)進(jìn)
          • 關(guān)鍵字: Maxim  SoC  ADC  
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