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Mentor為飛思卡爾提供Tessent晶片測(cè)試、良率分析、Calibre物理驗(yàn)證以及DFM

Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)日前宣布飛思卡爾半導(dǎo)體公司(Freescale?)(紐交所代碼：FSL，F(xiàn)SL.B)已選定Mentor作為其在晶片測(cè)試、良率分析、物理驗(yàn)證和DFM技術(shù)領(lǐng)域的理想合作伙伴。
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聯(lián)發(fā)采用Imagination的PowerVR Series6 GPU開(kāi)發(fā)出異構(gòu)多重處理SoC

領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布，認(rèn)可其合作伙伴聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)所開(kāi)發(fā)的真正獨(dú)特的異構(gòu)處理器。根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)確認(rèn)，聯(lián)發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首款公開(kāi)發(fā)布、以非對(duì)稱(chēng)處理器配置實(shí)現(xiàn)的異構(gòu)多重處理(heterogeneous multi-processing，HMP)移動(dòng) SoC。
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3D IC技術(shù)蓄勢(shì)待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時(shí)間

　　IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作，從系統(tǒng)級(jí)封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過(guò)渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門(mén)檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下，在有限面積內(nèi)進(jìn)行最大程度的晶片疊加與整合，進(jìn)一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。　　摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線(xiàn)發(fā)展　　過(guò)去40年來(lái)，摩爾定律(Moore’s Law)「每18個(gè)月電晶體數(shù)量/效能增
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同方股份采購(gòu)數(shù)字電視SOC研發(fā)設(shè)備

　　近日,從中國(guó)政府采購(gòu)網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購(gòu)核高基(數(shù)字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設(shè)備,同方股份(600100.SH)證券部人士對(duì)此表示:“核高基項(xiàng)目一直在進(jìn)行,SOC芯片正在研發(fā)當(dāng)中,具體產(chǎn)業(yè)化的時(shí)間還未定。” 　　SOC是System on Chip 的縮寫(xiě),稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱(chēng)片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。　　公司數(shù)字電視SOC芯片(C-Core)項(xiàng)目是屬于國(guó)家重大科技專(zhuān)向核高基項(xiàng)目,在20
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Cadence將分別于9月10、12日在北京和上海舉辦CDNLive 2013用戶(hù)大會(huì)

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)將分別于9月10日、12日在北京金隅喜來(lái)登酒店和上海浦東嘉里大酒店舉辦“CDNLive用戶(hù)大會(huì)”。此會(huì)議集聚中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈高階主管、Cadence的技術(shù)使用者、開(kāi)發(fā)者與業(yè)界專(zhuān)家，分享重要設(shè)計(jì)與驗(yàn)證問(wèn)題的解決經(jīng)驗(yàn)，并為實(shí)現(xiàn)高階芯片、SoC和系統(tǒng)、IP及工具的新技術(shù)發(fā)現(xiàn)新技術(shù)。
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Xilinx授予TSMC最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

　　憑借優(yōu)秀的總體表現(xiàn)和對(duì)賽靈思業(yè)務(wù)的積極影響，臺(tái)積電公司榮膺了此項(xiàng)殊榮　　All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx)宣布其將“最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠(chǎng)臺(tái)積電公司，以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會(huì)評(píng)選一家關(guān)鍵供應(yīng)商并頒發(fā)此獎(jiǎng)項(xiàng)，以答謝其對(duì)公司業(yè)務(wù)成功所做出的杰出貢獻(xiàn)與努力。　　賽靈思公司全球運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁Raja Petrakian指出：“臺(tái)積電之所以能
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多核競(jìng)爭(zhēng)已過(guò)時(shí) “處理技術(shù)”將成新戰(zhàn)場(chǎng)

　　在過(guò)去幾年來(lái)，包括智能手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)在內(nèi)的移動(dòng)設(shè)備越來(lái)越受到市場(chǎng)歡迎，卻也被淪為技術(shù)指針差距(specmanship)下的犧牲品;不論那些設(shè)備的屏幕尺寸(以及影像處理器可支持的像素?cái)?shù)字)，今日大多數(shù)的移動(dòng)設(shè)備價(jià)值顯然是由所搭載的處理器性能來(lái)評(píng)量──例如處理器跑多快，以及最重要的，有幾個(gè)核心。　　處理器核心數(shù)量特別是一種受歡迎的量測(cè)指針──對(duì)新聞媒體與應(yīng)用處理器供貨商的銷(xiāo)售部門(mén)來(lái)說(shuō)都是──可用以描述下一代平板設(shè)備或智能手機(jī)的科技進(jìn)展;才開(kāi)始不久(從2012年初)的雙核心應(yīng)用處理器大戰(zhàn)，很快地被新興
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瑞薩指定RS Components成為首家電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷(xiāo)商

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”)，與全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷(xiāo)商 RS Components(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“RS”)，經(jīng)過(guò)友好協(xié)商，簽訂了分銷(xiāo)商合作協(xié)議。從過(guò)去的網(wǎng)上樣品工具合作關(guān)系升級(jí)為目錄型分銷(xiāo)商合作關(guān)系。
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Synopsys發(fā)布用于傳感器的超低功耗IP子系統(tǒng)

集成化的、預(yù)先驗(yàn)證過(guò)的硬件和軟件IP子系統(tǒng)包含一個(gè)功率和面積都優(yōu)化的ARC 32位處理器、各種數(shù)字和模擬接口、硬件加速器、各種DSP功能的軟件庫(kù)和I/O軟件驅(qū)動(dòng)程序
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各大巨頭齊聚Hot Chips大會(huì) 展新作看未來(lái)芯片

　　又到了一年一度Hot Chips大會(huì)之期，今年來(lái)自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學(xué)，共同在第二十五屆盛會(huì)上組織研討并展示自家芯片方案。　　Hot Cips大會(huì)從本月25號(hào)到27號(hào)，為期三天的時(shí)間。一系列新出爐的處理器產(chǎn)品將在此首次亮相。大會(huì)期間，廠(chǎng)商們將對(duì)混合計(jì)算、大數(shù)據(jù)閃存存儲(chǔ)以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來(lái)芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行探討。　　在今年的Hot Chips大會(huì)上，Robert Colwell將做規(guī)模最大的主題演講。他曾在X86與奔騰時(shí)代(即1990到2001年間)擔(dān)任英特爾公司首
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胰島素泵的設(shè)計(jì)

這篇文章是本人的“電子產(chǎn)品在醫(yī)療應(yīng)用中的使用”[1]系列文章中的一部分。本文的重點(diǎn)在于電子產(chǎn)品在胰島素泵設(shè)計(jì)中所扮演的角色。本文介紹了胰島素泵的用途、整體工作方式，以及設(shè)計(jì)和實(shí)施的要求。
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Cadence推出用于PCIe 3.0的SpeedBridge Adapter

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布推出全新用于PCIe 3.0的SpeedBridge? Adapter。它為設(shè)計(jì)師們提供了一個(gè)重要的工具，來(lái)驗(yàn)證和確認(rèn)他們的PCI Express (PCIe) 設(shè)計(jì)。
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聯(lián)發(fā)科原生八核SoC：行銷(xiāo)意義重于實(shí)質(zhì)意義

　　八核心手機(jī)的議題，從去年延燒至今，市場(chǎng)上一直在期待八核處理器的問(wèn)世。而過(guò)了許久的努力，聯(lián)發(fā)科終于宣布正式推出8核心處理晶片，這也是全球第一個(gè)針對(duì)行動(dòng)裝置所設(shè)計(jì)的原生8核心SoC方案。　　事實(shí)上，三星在其最新的旗艦機(jī)種GalaxyS4之上，宣稱(chēng)已經(jīng)采用了8核心的處理器，只不過(guò)其所聲稱(chēng)的8核心并非真正的原生8核心，而是四個(gè)A15核心加上四個(gè)A7核心所組成的4+4核心。至于聯(lián)發(fā)科的8核心SoC，則是真正可同時(shí)運(yùn)行所有的8顆核心，與現(xiàn)行市場(chǎng)上8核心處理器，卻同時(shí)只能運(yùn)行4核的架構(gòu)不同。　　聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，
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Imagination CEO暢談SoC發(fā)展趨勢(shì)與CPU生態(tài)系統(tǒng)前景

受全球經(jīng)濟(jì)不明朗所累，中國(guó)電子制造業(yè)2013年?duì)I業(yè)額與利潤(rùn)極有可能出現(xiàn)雙雙下滑的局面，這也是2012年利潤(rùn)下滑的延續(xù)，并極有可能產(chǎn)生大面積中小型電子制造業(yè)倒閉，尤其是在珠三角地區(qū)。
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Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測(cè)試芯片成功流片

　　Cadence Encounter數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)與Cadence光刻物理分析器　　可降低風(fēng)險(xiǎn)并縮短設(shè)計(jì)周期　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布，設(shè)計(jì)服務(wù)公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)測(cè)試芯片流片。雙方工程師通過(guò)緊密合作，運(yùn)用Cadence解決方案克服實(shí)施和可制造性設(shè)計(jì)(DFM)驗(yàn)證挑戰(zhàn)，并最終完成設(shè)計(jì)。　　在開(kāi)發(fā)過(guò)程中
關(guān)鍵字： Cadence 20納米 SoC