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          基于FPGA的SoC驗(yàn)證平臺實(shí)現(xiàn)電路仿真?zhèn)慑e

          • 基于FPGA的SoC驗(yàn)證平臺實(shí)現(xiàn)電路仿真?zhèn)慑e,臺灣工業(yè)技術(shù)研究院提出一種能夠顯著提升客制化FPGA原型板驗(yàn)證效率的創(chuàng)新方法,自動化現(xiàn)有的電路仿真(in-circuit emulation)偵錯功能,并提供更高的FPGA能見度。這個以FPGA為基礎(chǔ)的SoC驗(yàn)證平臺對工研院而言是前景看好
          • 關(guān)鍵字: 實(shí)現(xiàn)  電路  仿真  平臺  驗(yàn)證  FPGA  SoC  基于  

          惠瑞捷V93000 SOC測試平臺裝機(jī)數(shù)量達(dá)2,500臺

          •   Advantest 集團(tuán)(東京證券交易所:6857;紐約證券交易所:ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統(tǒng) (SOC) 測試平臺安裝數(shù)量已達(dá) 2,500 臺,具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機(jī)為日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(簡稱 ASE,臺灣證券交易所:2311,紐約證券交易所:ASX)多系統(tǒng)訂單的一部分。日月光為世界最大的 IC 封裝和測試服務(wù)的獨(dú)立供應(yīng)商。   
          • 關(guān)鍵字: 惠瑞捷  SOC  半導(dǎo)體  

          KeyStone多核SoC 工具套件:單個平臺滿足所有需求

          • 概要
            過去,實(shí)施和部署多核片上系統(tǒng) (SoC) 器件的一大挑戰(zhàn)一直都是為編程和調(diào)試這些平臺提供適當(dāng)?shù)墓ぞ?。開發(fā)人員要充分發(fā)揮多核性能優(yōu)勢,就必須進(jìn)行高效率分區(qū),并在這些核上運(yùn)行高質(zhì)量軟件。復(fù)雜多核系統(tǒng)的調(diào)試
          • 關(guān)鍵字: KeyStone  SoC  多核  套件    

          KeyStone多核SoC工具套件: 單個平臺滿足所有需求

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: KeyStone  德州儀器  SoC  

          CSR以創(chuàng)新平臺為無線消費(fèi)音頻確立新標(biāo)準(zhǔn)

          • CSR plc(倫敦證券交易所代碼:CSR)日前發(fā)布了一組靈活且功能豐富的SoC解決方案CSR8645和CSR8670,為無線音頻質(zhì)量確立了新標(biāo)準(zhǔn),消費(fèi)電子OEM廠商可以更加方便、快捷和經(jīng)濟(jì)地使用這兩款芯片為市場帶來高度差異化的家庭娛樂及便攜式音頻產(chǎn)品。
          • 關(guān)鍵字: CSR  SoC  

          瑞薩推出R-Car E1汽車用系統(tǒng)單芯片

          • 高級半導(dǎo)體解決方案廠商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩電子”)與及其子公司—高級無線調(diào)制解調(diào)器解決方案與平臺供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas Mobile Corporation,以下簡稱“瑞薩通信技術(shù)”)宣布推出R-Car系列汽車用系統(tǒng)單芯片(SoC)新款產(chǎn)品R-Car E1,可提供低耗電量及優(yōu)異的系統(tǒng)整合,目標(biāo)市場為重視成本的汽車導(dǎo)航與多媒體系統(tǒng),包括高級車用音響。
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  SoC  

          基于GPIB和計算機(jī)并行口的SoC自動化測試方案

          • 引言  GPIB(通用接口總線)是國際通用的標(biāo)準(zhǔn)儀器接口。測試儀器供應(yīng)商一般都提供豐富的GPIB指令集,用戶可以直接調(diào)用通訊命令,從而大大縮減底層搭建的工作量。
              計算機(jī)打印接口應(yīng)用擴(kuò)展  計算機(jī)打印接口(LP
          • 關(guān)鍵字: GPIB  SoC  計算機(jī)  并行口    

          飛思卡爾推出QorIQ Qonverge無線基站處理器

          • 飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)正在采樣基于其創(chuàng)新QorIQ Qonverge多模式平臺的第一批“片上基站”產(chǎn)品。 針對微微基站的新的QorIQ Qonverge PSC9132片上系統(tǒng)(SoC)和針對家庭基站的PSC9130/31 SoCs共用一個同時支持多個空中接口的單一、可擴(kuò)展的架構(gòu),提供運(yùn)營商和原始設(shè)備廠商高度集成的異構(gòu)解決方案,該解決方案可以最大程度降低功耗、成本并縮短設(shè)計時間。
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  SoC  PSC9130  

          從特殊應(yīng)用領(lǐng)域入手滿足FPGA客戶需求

          采用TI多標(biāo)準(zhǔn)基站SoC實(shí)現(xiàn)性能、效率與差異化的全面提升

          • 介紹
            隨著消費(fèi)者對智能電話需求的日益增長以及無線平板電腦的廣泛普及,當(dāng)今的移動因特網(wǎng)需要連接越來越多的用戶,從而要求移動網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)顯著的容量增長。長期演進(jìn) (4G LTE) 能夠以更低的成本提供更高的頻譜效率與更
          • 關(guān)鍵字: 效率  差異化  全面  提升  性能  實(shí)現(xiàn)  TI  標(biāo)準(zhǔn)  基站  SoC  采用  

          采用TI多標(biāo)準(zhǔn)基站SoC全面提升性能

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: TI  多標(biāo)準(zhǔn)基站  SoC  無線網(wǎng)絡(luò)  

          變化中的SoC設(shè)計流程

          • 變化中的SoC設(shè)計流程,身處市場領(lǐng)先地位的SoC(系統(tǒng)單芯片)設(shè)計團(tuán)隊認(rèn)為,“慣常的業(yè)務(wù)”已不復(fù)重現(xiàn)。強(qiáng)大的技術(shù)與商務(wù)力量(似乎獨(dú)立于EDA供應(yīng)商的路線圖)都在將SoC設(shè)計方法重新塑造為新的形式,并與僅僅幾年前的最佳實(shí)踐有非常大
          • 關(guān)鍵字: 流程  設(shè)計  SoC  變化  

          片上系統(tǒng)(SOC)設(shè)計與EDA

          • 利用EDA工具和硬件描述語言(HDL),根據(jù)產(chǎn)品的特定要求設(shè)計性能價格比高的片上系統(tǒng),是目前國際上廣泛使用的方法。與傳統(tǒng)的設(shè)計方法不同,在設(shè)計開始階段并不一定需要具體的單片微控制器(MCU)和開發(fā)系統(tǒng)(仿真器)以
          • 關(guān)鍵字: SOC  EDA  片上系統(tǒng)    

          基于8051內(nèi)核SoC的模擬驗(yàn)證與仿真

          • 基于8051內(nèi)核SoC的模擬驗(yàn)證與仿真,在進(jìn)行SoC 芯片設(shè)計過程中,由于8051系列單片機(jī)的廣泛使用和成熟的技術(shù),許多SoC芯片的設(shè)計者在選用8位處理器做內(nèi)核時常采用8051。SoC芯片的設(shè)計是十分復(fù)雜的,不僅要考慮芯片IP核的系統(tǒng)構(gòu)成、軟硬件協(xié)同設(shè)計、不同工藝的綜合等問題,還要考慮在設(shè)計過程中,如何實(shí)現(xiàn)對芯片的模擬驗(yàn)證以及設(shè)計成功后針對該芯片仿真裝置的實(shí)現(xiàn),從而促進(jìn)所設(shè)計系統(tǒng)芯片的迅速推廣。

          • 關(guān)鍵字: 驗(yàn)證  仿真  模擬  SoC  內(nèi)核  基于  

          以FPGA為基礎(chǔ)的SoC驗(yàn)證平臺 自動化電路仿真?zhèn)慑e功

          • 隨著系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計的體積與復(fù)雜度持續(xù)升高,驗(yàn)證作業(yè)變成了瓶頸:占了整個SoC研發(fā)過程中70% 的時間。因此,任何能夠降低驗(yàn)證成本并能更早實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證sign-off的方法都是眾人的注目焦點(diǎn)。臺灣工業(yè)技術(shù)研究院 (工研院
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