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          英特爾推進(jìn)全新架構(gòu),面向數(shù)據(jù)中心、HPC-AI和客戶端計(jì)算

          •   英特爾推出兩大x86 CPU內(nèi)核、兩大數(shù)據(jù)中心SoC、兩款獨(dú)立GPU,以及變革性的客戶端多核性能混合架構(gòu)  本文作者:Raja M.Koduri英特爾公司高級(jí)副總裁兼加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理  架構(gòu)是硬件和軟件的“煉金術(shù)”。它融合特定計(jì)算引擎所需的先進(jìn)晶體管,通過(guò)領(lǐng)先的封裝技術(shù)將它們連接,集成高帶寬和低功耗緩存,在封裝中為混合計(jì)算集群配備高容量、高帶寬內(nèi)存和低時(shí)延、可擴(kuò)展互連,并確保所有軟件無(wú)縫地加速。披露面向新產(chǎn)品的架構(gòu)創(chuàng)新,是英特爾架構(gòu)師在每年架構(gòu)日上的期許,今年舉辦的第三屆英特爾架構(gòu)日令人
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  架構(gòu)日  CPU  SoC  GPU  IPU    

          基于逐次最鄰近插值的動(dòng)力電池電壓模擬方法*

          • 動(dòng)力電池模擬系統(tǒng)是新能源汽車測(cè)試平臺(tái)等工業(yè)領(lǐng)域的重要裝備,而電池模型是該系統(tǒng)能否精確模擬電池特性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。為兼顧數(shù)據(jù)容量和給定電壓的精確性,提出逐次最鄰近插值算法應(yīng)用于電池模型數(shù)據(jù)查表,該方法根據(jù)動(dòng)力電池在電池電荷狀態(tài)(State of Charge,SOC)初始段、平穩(wěn)段和末尾段的輸出特性,建立了三個(gè)不同分辨率的模型子表,并借鑒最鄰近插值算法的計(jì)算量小和容易實(shí)現(xiàn)的優(yōu)點(diǎn),采用對(duì)模型表逐次迭代分區(qū),進(jìn)而逼近實(shí)際SOC和采樣電流對(duì)應(yīng)的電池模型給定電壓值,達(dá)到細(xì)化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數(shù)選擇對(duì)算法
          • 關(guān)鍵字: 查表  最鄰近插值算法  動(dòng)力電池  SOC  給定電壓  202102  

          可穿戴設(shè)備SoC的動(dòng)向與Nordic解決方案

          • 1? ?可穿戴設(shè)備SoC的動(dòng)向Nordic Semiconductor看到市場(chǎng)對(duì)公司無(wú)線藍(lán)牙5 (BLE) 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品的需求激增,尤其是在可穿戴運(yùn)動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域。隨著消費(fèi)者對(duì)于產(chǎn)品功能和電池使用壽命越來(lái)越挑剔,使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來(lái)越重要。此外,還有一種趨勢(shì)是增加更多的醫(yī)療級(jí)傳感器來(lái)測(cè)量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等,這對(duì)SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網(wǎng)絡(luò)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的推出,開(kāi)始推動(dòng)可穿戴設(shè)
          • 關(guān)鍵字: SoC  可穿戴  202105  

          輕松有趣地提高安全性:SoC組件協(xié)助人們保持健康

          • 我們需要透過(guò)智慧的預(yù)防措施來(lái)恢復(fù)正常生活。當(dāng)人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強(qiáng)制社交距離,很難想象購(gòu)物、學(xué)習(xí)或工作如何變得輕松起來(lái)。在忘記保持安全社交距離時(shí)略帶驚恐地跳開(kāi),這已經(jīng)見(jiàn)怪不怪。盡管存在著所有的預(yù)防措施,我們?nèi)砸M快恢復(fù)常態(tài)的生活:企業(yè)需要再次提高產(chǎn)量,商店迫切需要營(yíng)業(yè),兒童和青少年需要上學(xué),以及安排各項(xiàng)休閑活動(dòng)。但我們還缺乏一個(gè)有效、通用和能快速實(shí)施這個(gè)衛(wèi)生理念的方法。為此,政府發(fā)起了圍繞「距離/衛(wèi)生/日常戴口罩」的運(yùn)動(dòng),目前該運(yùn)動(dòng)為遏制新的感染提供了行動(dòng)綱要,例如受惠于現(xiàn)代科技,企業(yè)和公共
          • 關(guān)鍵字: SoC  可穿戴  物聯(lián)網(wǎng)  

          加快早期設(shè)計(jì)探索和驗(yàn)證,縮短上市時(shí)間

          • 芯片級(jí)驗(yàn)證的挑戰(zhàn)鑒于先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)的規(guī)模和復(fù)雜性,而且各方為 搶先將產(chǎn)品推向市場(chǎng)而不斷競(jìng)爭(zhēng),片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)沒(méi)有時(shí)間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開(kāi)始組裝芯片。因此,SoC 設(shè)計(jì)人員 通常會(huì)在模塊開(kāi)發(fā)的同時(shí)開(kāi)始芯片集成工作,以 便在設(shè)計(jì)周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī), 從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時(shí)間。錯(cuò)誤在早期 階段更容易修復(fù),而且對(duì)版圖沒(méi)有重大影響,設(shè) 計(jì)人員在此階段消除錯(cuò)誤,可以減少實(shí)現(xiàn)流片所 需的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)(圖 1)。但是,早期階段芯片級(jí)物理驗(yàn)證面臨許多挑 戰(zhàn)
          • 關(guān)鍵字: 芯片  soc  設(shè)計(jì)人員  

          利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

          • 簡(jiǎn)介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗(yàn)證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計(jì)周期中集成電路 (IC) 驗(yàn)證必不可少的組 成部分,但鑒于當(dāng)今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯(cuò)綜復(fù)雜的晶圓 代工廠規(guī)則,運(yùn)行 LVS 可能是一項(xiàng)耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運(yùn)行不僅會(huì)將設(shè)計(jì)版 圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較,而且通常還包含會(huì)增加 LVS 運(yùn)行時(shí)間的其他驗(yàn)證,例如電氣規(guī)則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,調(diào)試這些設(shè)計(jì)的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時(shí),進(jìn)而影響總周轉(zhuǎn)時(shí) 間 (TAT) 和計(jì)
          • 關(guān)鍵字: LVS  SOC  IC設(shè)計(jì)  Mentor  

          出貨量破億!聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機(jī)SoC

          • 市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告,聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂,這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時(shí)候,聯(lián)發(fā)科的份額為26%,落后高通5個(gè)百分點(diǎn),但是現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科來(lái)到了對(duì)手水平,拿下31%的市場(chǎng),高通則滑落至29%。CounterPoint分析認(rèn)為,在中國(guó)、印度千元機(jī)市場(chǎng)上的強(qiáng)勁表現(xiàn),是聯(lián)發(fā)科最大的資本,當(dāng)季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量也突破了1億部。不過(guò),高通在5G領(lǐng)域仍然無(wú)敵,39% 5G手機(jī)都基于高通平臺(tái)。第三季度,17%的
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  智能手機(jī)  SoC  

          谷歌自研5nm SoC被曝已流片:效仿蘋果 打造全生態(tài)體驗(yàn)

          • 此前蘋果發(fā)布了基于ARM機(jī)構(gòu)的自研芯片M1,其性能表現(xiàn)十分出色,并且對(duì)于蘋果打造全生態(tài)用戶體驗(yàn)的計(jì)劃又進(jìn)了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領(lǐng)導(dǎo)者,也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機(jī)的終端壁壘,打造全生態(tài)體驗(yàn)?! ?lái)自Axios的最新報(bào)道稱,谷歌代號(hào)Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據(jù)了解,這顆芯片基于三星5nmLPE工藝,8核ARM架構(gòu),除了CPU、GPU等,還集成了谷歌的TPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元?!   ≈档靡惶岬氖?,一顆芯片從流片到商用大概需要1年左右時(shí)間,因此還需要消費(fèi)者耐心等待?! 〈送猓?/li>
          • 關(guān)鍵字: 谷歌  5nm  SoC  

          首款5nm 5G Soc!麒麟9000來(lái)襲:Mate 40 Pro首發(fā)

          •   蘋果iPad Air 4首發(fā)A14仿生芯片,成為業(yè)界一款搭載5nm處理器的平板設(shè)備。不出意外,iPhone 12系列也將使用蘋果A14仿生芯片,預(yù)計(jì)在10月份亮相?! ∨ciPhone 12同期亮相的預(yù)計(jì)還有華為Mate 40系列,它將首發(fā)麒麟9000芯片。  9月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道,華為Mate 40 Pro首發(fā)商用的麒麟9000芯片將是業(yè)界第一款5nm 5G Soc,與蘋果A14仿生芯片不同,麒麟9000直
          • 關(guān)鍵字: 5G  Soc  麒麟9000  

          國(guó)產(chǎn)視覺(jué)應(yīng)用新平臺(tái) 瓴盛科技AIoT SoC芯片破繭而出

          • 作為視頻監(jiān)控的應(yīng)用和生產(chǎn)大國(guó),中國(guó)的視頻監(jiān)控應(yīng)用誕生了多家重要的國(guó)際領(lǐng)先企業(yè),比如???、大華等,不過(guò)受制于美國(guó)的科技管控,兩家企業(yè)均曾被列入美國(guó)實(shí)體名單,這就讓國(guó)內(nèi)諸多AI和視覺(jué)應(yīng)用的系統(tǒng)方案級(jí)企業(yè)不得不考慮更多的硬件選擇,從而更好的將中國(guó)的視覺(jué)智能應(yīng)用產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。在這樣的前提下,瓴盛科技的JA310的發(fā)布就有了更多不尋常的戰(zhàn)略意義。 8月28日,“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺(jué)’產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”在成都市雙流區(qū)隆重召開(kāi),省市區(qū)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、瓴盛科技股東方、行業(yè)客戶、生態(tài)合作伙伴和媒體記者等超過(guò)300位
          • 關(guān)鍵字: 瓴盛科技  AIoT  SoC  

          Mentor 推出 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù),顯著簡(jiǎn)化 IC 電路驗(yàn)證過(guò)程

          • 為了幫助集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)人員更快地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)收斂,Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術(shù)擴(kuò)展至 Calibre nmLVS 電路驗(yàn)證平臺(tái)。Calibre Recon 技術(shù)于2019年推出,作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴(kuò)展,旨在幫助客戶在早期驗(yàn)證設(shè)計(jì)迭代期間快速、自動(dòng)和準(zhǔn)確地分析 IC 設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤,從而極大地縮短設(shè)計(jì)周期和產(chǎn)品上市時(shí)間?!? ?Calibre nmLVS-Recon?技術(shù)可
          • 關(guān)鍵字: IC  SoC  IDM  

          高效節(jié)能!Silicon Mitus汽車用AVN電源管理IC亮相

          • 電源管理半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車車載主機(jī)(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過(guò)汽車AVN電源管理IC能夠從汽車電池流入的電源有效切換、分配及控制于車輛SoC平臺(tái)上。另外,新產(chǎn)品SM6700Q高度符合汽車AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲(chǔ)、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為:支持3.5~5.5V輸入范圍;搭載6個(gè)降壓穩(wěn)壓器 (Buck Regulator) 和6個(gè)LDO Regulator;具有4CH的10-bit模擬數(shù)字變換
          • 關(guān)鍵字: PMIC  AVN  IC  SoC  QFN  

          CEVA音頻DSP支持 Dolby MS12多碼流解碼器已獲認(rèn)證

          • CEVA,全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內(nèi)容服務(wù)(over-the-top(OTT))和機(jī)頂盒發(fā)展成為多功能的數(shù)字媒體接收器,多種內(nèi)容來(lái)源要利用多種音頻編解碼器來(lái)獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案,可減低將多種音頻技術(shù)集成到這些設(shè)備中的復(fù)雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質(zhì)音頻內(nèi)容的解碼,包括Netflix等許多內(nèi)容服務(wù)提供商所使用的Dolby At
          • 關(guān)鍵字: DSP  SoC  RTOS  

          TraceSafe手環(huán)和風(fēng)險(xiǎn)曝露通知系統(tǒng)將協(xié)助多倫多狼群俱樂(lè)部主場(chǎng)蘭波特體育場(chǎng)安全開(kāi)放

          • 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)超低功耗無(wú)線技術(shù)的創(chuàng)新者?Atmosic? Technologies?和接觸者追蹤解決方案提供商?TraceSafe Inc.?共同宣布,TraceSafe在AllSafe 手環(huán)中采用了Atmosic M2解決方案。 M2系統(tǒng)單芯片(SoC)功耗極低,可大大延長(zhǎng)AllSafe手環(huán)的電池壽命,同時(shí)還支持連接到網(wǎng)關(guān)的藍(lán)牙遠(yuǎn)距離連接技術(shù)。發(fā)展基于可穿戴設(shè)備的新冠肺炎(COVID-19)風(fēng)險(xiǎn)曝露通知新冠肺炎對(duì)大眾健康的嚴(yán)重威脅仍然存在。但隨著倉(cāng)庫(kù)、工廠、企業(yè)
          • 關(guān)鍵字: IoT  SoC  

          Laird Connectivity BL653系列模塊在貿(mào)澤開(kāi)售

          • 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics ) 近日起開(kāi)始備貨?Laird Connectivity?的?BL653?系列模塊。BL653擁有豐富齊全的可配置接口,具有?工業(yè) 級(jí)寬工作溫度范圍,提供可靠的藍(lán)牙5.1連接并支持NFC和802.15.4通信(Thread與Zigbee),適用于工業(yè)和其他?嚴(yán)苛環(huán)境?下的各種?物聯(lián)網(wǎng)? (IoT) 應(yīng)用。貿(mào)澤供
          • 關(guān)鍵字: OEM  IoT  SoC  
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