硅芯片技術的飛速發(fā)展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產品的競爭力，新的通信產品、消費產品和計算機產品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時，芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內設計開發(fā)更多的復雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產品來說就簡直太高了。半導體設計和電子產品發(fā)明的全球性步伐將會放緩。 &
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硅芯片技術 SoC ASIC
3款最新產品來自第2代 ZigBeeTM 解決方案為更多的制造商帶來市場效益的快速增長 2005-9-12 位于挪威奧斯陸的Chipcon公司，作為全球領先的供應商，在低系統(tǒng)成本低功耗的射頻芯片和網(wǎng)絡型軟件方面, 發(fā)布了實用的CC2430產品家族，是世界上首個真正有效的單芯片 ZigBee TM 解決方案，這是世界上第一個真正意義上SoC ZigBee TM一站式產品，具有芯片可編程 閃存以及通
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Chipcon SoC ASIC
業(yè)界標準處理器架構與數(shù)字消費性及商業(yè)應用核心解決方案提供商 MIPS 科技（美普思科技，Nasdaq：MIPS）宣布，在其硬核知識產權（IP）核產品線中增加兩個產品。MIPS32?24Kc? 和4KEc? 硬核增加了該公司可合成IP核產品線，為剛剛啟動的、無工廠化半導體公司，以及想將MIPS 科技業(yè)界領先的 32位架構應用利用可于廣泛用于的數(shù)字消費產品的MIPS 科技業(yè)界領先的 32位架構
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MIPS SoC ASIC
為數(shù)字消費和商業(yè)應用提供工業(yè)標準處理器架構與內核的領先供貨商 MIPS 科技（美普思科技，Nasdaq：MIPS）宣布收購位于美國俄勒岡州 Lake Oswego 的 First Silicon Solutions (FS2(r))的公司作為其全資子公司。FS2 公司專門致力于芯片知識產權（IP）、設計服務和針對 SoC、SOPC、FPGA、ASSP 和 ASIC 器
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MIPS SoC ASIC
多媒體應用需要多處理器SoC的設計
移動電話正成為手持終端娛樂的中心，其同時也可作為復雜的寬帶無線電話發(fā)揮作用。用戶因為其的無線功能而選用移動電話，但一旦隨身攜帶，用戶則進一步希望其還能作為PDA、MP3播放器、數(shù)碼相機、攝像機、視頻播放機以及游戲機等。 開發(fā)這樣的多媒體設備面臨著巨大的技術挑戰(zhàn)，特別是在服務質量、響應性以及電池壽命方面尤為如此。最終的解決方案在于依靠被高度集成到片上系統(tǒng)技術中的多個處理引擎?！ ≌埧紤]用戶面臨的以下情境： --消費者使用無線電話作為帶耳機的MP3播
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德州儀器公司 (TI) SoC ASIC
Audio/Video 8模擬卡使SOC/SIP的測試成本降低20％ 安捷倫科技公司為其93000 SOC系列推出Audio/Video 8模擬卡，這是半導體測試行業(yè)中第一個為真正的并行多站模擬測試提供8個獨立單元的插卡。Agilent Audio/Video 8卡使消費品中使用的蜂窩基帶和其它混合信號SOC/SIP的測試成本降低了20%，如手機、汽車音響系統(tǒng)、機頂盒、MP3播放機和電腦聲卡。 與現(xiàn)有的混合信號SOC測試選項不同，Audio/Video 8不要求用戶對多站測試共享模擬資源或購買額外的插件
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安捷倫科技公司 SoC ASIC
可動態(tài)重置的PSoC器件瞄準多種應用Cypress的子公司Cypress微系統(tǒng)公司的可編程系統(tǒng)級芯片（PSoC）器件，是面向消費、工業(yè)、辦公自動化、電信和汽車應用中的大量嵌入式控制功能而開發(fā)的高性能、現(xiàn)場可編程、混合信號陣列?！ ypress微系統(tǒng)公司營銷經理裘浩介紹說，PSoC與傳統(tǒng)的MCU的區(qū)別主要在于PSoC增加了一個模擬模塊和一個數(shù)字模塊，能完成MCU許多不能完成的工作。模擬模塊主要包含有A/D、D/A轉換器、調制解調器、濾波器等功能，數(shù)字模塊則包含有定時器、計數(shù)器、靜區(qū)發(fā)生器、偽隨機源、CRC
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Cypress的子公司 SoC ASIC
賽普拉斯推出體積小、集成度高的PSoC(圖) 賽普拉斯半導體公司 的子公司--賽普拉斯微系統(tǒng)公司 (Cypress MicroSystems) 近日宣布：其體積最小、集成度最高的可編程系統(tǒng)級芯片 (PSoC) 混合信號陣列已進入批量生產銷售階段。除了4個可配置模擬部件和4個可配置數(shù)字部件之外，CY8C21x34器件還提供了用于程序存儲器的8K字節(jié)快閃存儲器和用于數(shù)據(jù)存儲的512字節(jié)SRAM，從而使其成為對成本敏感的消費類和工業(yè)控制應用（比如觸摸感應控制屏、安全傳感器和控制、智能型溫度、壓力和流量傳感器、
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賽普拉斯半導體公司 SoC ASIC
TI：激發(fā)DSP潛能 瞄準融合性SoC Gene Frantz TI首席戰(zhàn)略科學家 “ 我認為，SoC定義應該是將系統(tǒng)或子系統(tǒng)集成到具有多種知識產權的單芯片上，同時還必須適用于模擬、數(shù)字與ＲＦ的通用工藝，有連接組件的簡單接口，同時具備終端設備系統(tǒng)技術?！薄 〔痪们埃轮輧x器（TI）迎來了公司成立75周年的慶典，繼創(chuàng)造了輝煌的歷史之后，TI董事會主席湯姆
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激發(fā)DSP潛能 SoC ASIC
將過去由不同芯片實現(xiàn)的功能全部集成于SoC（系統(tǒng)級芯片，system on a chip）中——回顧一下半導體發(fā)展歷史，通過將性質完全不同的功能集成到同一芯片上來實現(xiàn)新的附加值，這種事例在業(yè)界并不少見。如索尼計算機娛樂（SCE）在2000年春上市的“PS2”上就配備了混載有32Mbit DRAM的圖形處理芯片“Graphics Synthesizer”。該公司通過2048位這一超寬總線將內置DRAM與邏輯電路連接起來，從而利用DRAM混載技術提高了設備性能
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SoC ASIC
多處理器系統(tǒng)芯片設計：IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法
Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士
硅芯片技術的飛速發(fā)展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產品的競爭力，新的通信產品、消費產品和計算機產品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。
與此同時，芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內設計開發(fā)更多的復雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產品來
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Tensilica SoC ASIC
2005年8月10日 南京博芯(Prochip)成為ARM認證培訓中心，將向中國SoC設計者提供基于ARM技術的SoC設計和嵌入式系統(tǒng)設計的商業(yè)培訓服務。
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ARM SoC
AMD向外界證實，將于下月調低Socket 754 Sempron處理器的價格。 據(jù)DigiTimes提供的消息，AMD臺灣市場總經理KJ Chou表示，AMD將正式停止Socket A生產線。 Chou表示，K7產品將于本月停產，不過對于K7芯片客戶，AMD仍會應根據(jù)申請?zhí)峁┓e極的后續(xù)服務。但是Chou沒有透露Sempron處理器削價的幅度，Socket 754 Semprons目前的價格較同型號的Socke
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AMD SoC ASIC
2005年07月，炬力與MIPS強強聯(lián)合，采用MIPS核心技術開發(fā)針對便攜式數(shù)字多媒體應用的下一代系統(tǒng)芯片。
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炬力 SOC
新型芯片提供了傳統(tǒng)的PSoC集成度優(yōu)勢和USB以及Cypress面向HID、UPS及其他應用的CapSenseTM技術 日前，賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor）推出CY8C24794-24LFXI，這是Cypress可編程單芯片系統(tǒng)（PSoCTM）混合信號陣列系列的最新成員。該新品是首款集成了一個USB2.0串行接口引擎（SIE）的PSoC器件，能夠以更短的設計周期、更低的元件和材料成本以及更少的板級空間和功耗來提供精細的USB實現(xiàn)方案。這款最新推出的PS
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賽普拉斯 SoC ASIC
soc介紹
SoC技術的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [
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