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          基于C*SoC200的32位稅控機專用系統(tǒng)芯片設計

          • 摘    要:本文首先介紹了一個32位嵌入式稅控機專用系統(tǒng)芯片C3118的功能、結構和特點,然后分析了一個自動化程度很高的SoC設計平臺——C*SoC200,對該平臺的主要結構和功能進行了分析。關鍵詞:IP;SoC;平臺;仿真 引言2003年7月,中國國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布了由稅控機國家標準制定委員會制定的稅控收款機國家標準。并將陸續(xù)出臺一系列的管理法規(guī)。為了滿足國家標準的要求,各稅控機生產廠家都在積極使用32位MCU開發(fā)符合新規(guī)范的稅控機。而32位的嵌入式稅控機專用
          • 關鍵字: IP  SoC  仿真  平臺  SoC  ASIC  

          可重定位的基于事務的系統(tǒng)級驗證

          • 功能驗證已經成為開發(fā)SoC的主要問題。隨著一些復雜SoC的規(guī)模超過兩千萬門,以及對開發(fā)和集成嵌入式軟件的需求持續(xù)增加,軟件模擬器已經力所不及。在設計過程需要幾百萬個時鐘周期來充分測試和驗證軟件功能的情況下,軟件仿真器的性能下降到1-5Hz。按照這種速率,軟件調試需要幾年的時間。如果設計項目組不能夠投入這么多的時間,則意味著SoC芯片制造出來之后,在加電后的幾秒內就會出現(xiàn)錯誤?;谑聞盏尿炞C允許代表單個或者多個時鐘周期的大量數(shù)據(jù)不經多次調用而直接進入模擬器,極大地提高了模擬性能。到目前為止,驗證環(huán)境都是基于
          • 關鍵字: SoC  

          合理選擇SoC架構

          • 找到價格、性能和功耗的最佳結合點實際上就確保贏得了SoC設計,但說起來容易做起來難。在實際可用的雙芯核架構、可編程加速器和數(shù)百萬門FPGA出現(xiàn)以前,一種80:20法則用起來很奏效:如果計算負荷的80%為數(shù)據(jù)處理,那么選擇RISC架構,在RISC中實施信號處理。而當今面臨太多的架構選擇,差別甚微,用單一處理器架構來解決優(yōu)化問題已不可能。一種較為成功的方法是通過將計算資源與特性集匹配來實現(xiàn)。將一種復雜系統(tǒng)映射到硅中,在相當程度上依賴于設計是在現(xiàn)有SoC上實現(xiàn)還是從頭做起。對于前一種情況,系統(tǒng)設計師應從了解四個
          • 關鍵字: TI  SoC  ASIC  

          可配置系統(tǒng)級驗證環(huán)境加速SoC開發(fā)

          • 利用嵌入式硅IP可以縮短SoC設計所需的開發(fā)時間,這已成為眾所公認的事實。但要從完工后的整個系統(tǒng)角度出發(fā),整合及驗證來自多家廠商的元件,需要相當?shù)臅r間和努力,然而它們卻常被忽略。這會對嵌入式軟件開發(fā)人員造成額外負擔,因為他們需要SoC的外圍和接口以及處理器的精確模型,才能在設計投片之前,針對正在開發(fā)的SoC,迅速完成應用固件的測試及除錯。如果SoC平臺以可配置處理器和外圍IP為基礎,這些IP又來自多家供貨商,這種情形就更加重要,因為設計人員必須確認在特定配置下,每個元件的功能不會影響到其它元件的工作。除此
          • 關鍵字: ARC  SoC  ASIC  

          雙層AMBA總線設計及其在SoC芯片設計中的應用

          • 摘    要:AMBA總線是目前主流的片上總線。本文給出的雙層AMBA總線設計能極大地提高總線帶寬,并使系統(tǒng)架構更為靈活。文章詳細介紹了此設計的實現(xiàn),并從兩個方面對兩種總線方式進行了比較。關鍵詞:雙層AMBA總線;總線帶寬;SoC 引言一般說來,SoC芯片是由片上芯核、用戶設計的IP核以及將這兩者集成在一起的總線組成的。片上芯核決定了使用何種片上總線以及芯片的體系結構。ARM系列嵌入式微處理器憑借其高性能、低功耗的特點占據(jù)了市場的主要份額,ARM7TDMI因其相對低廉的價格
          • 關鍵字: SoC  雙層AMBA總線  總線帶寬  SoC  ASIC  

          從MATLAB看SoC設計途徑

          • 過去幾年中,SoC還是個讓業(yè)界摸索其定義和作法的階段,然而,這個階段很顯然已經跨越,沒有多少人懷疑今日的晶片設計必須有系統(tǒng)化的架構與能力了?,F(xiàn)階段IC設計業(yè)者所關注的問題已經轉向:如何以又快又好的方式來發(fā)展SoC晶片
          • 關鍵字: MATLAB  SoC  

          2005年3月2日,華大電子獲ARM922T處理器授權

          •   2005年3月2日 華大電子獲ARM922T處理器授權,用于SoC設計。中國領先的IC設計公司選擇ARM架構以滿足本地市場對先進電子產品的需求。
          • 關鍵字: ARM  處理器  SoC  

          Cypress推出小體積高集成度PSoCTM器件

          • 賽普拉斯半導體公司的子公司——賽普拉斯微系統(tǒng)公司 (Cypress MicroSystems) 近日宣布:其體積最小、集成度最高的可編程系統(tǒng)級芯片 (PSoCTM) 混合信號陣列已進入批量生產銷售階段。除了4個可配置模擬部件和4個可配置數(shù)字部件之外,CY8C21x34器件還提供了用于程序存儲器的8K字節(jié)快閃存儲器和用于數(shù)據(jù)存儲的512字節(jié)SRAM,從而使其成為對成本敏感的消費類和工業(yè)控制應用(比如觸摸感應控制屏、安全傳感器和控制、智能型溫度、壓力和流量傳感器、大型傳感器陣列、風扇控制器和電池充電器等)的理
          • 關鍵字: Cypress  SoC  ASIC  

          開放核協(xié)議—IP核在SoC設計中的接口技術

          • 摘    要:本文介紹了IP核的概念及其在SoC設計中的應用,討論了為提高IP核的復用能力而采用的IP核與系統(tǒng)的接口技術。 關鍵詞:SoC;IP核;OCP引言隨著半導體技術的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術允許開發(fā)上百萬門級的單芯片,已能夠將系統(tǒng)級設計集成到單個芯片中即實現(xiàn)片上系統(tǒng)SoC。IP核的復用是SoC設計的關鍵,但困難在于缺乏IP核與系統(tǒng)的接口標準,因此,開發(fā)統(tǒng)一的IP核接口標準對提高IP核的復用意義重大。本文簡單介紹IP核概念,然后從接口標準的角度討論在SoC設計中提高I
          • 關鍵字: IP核  OCP  SoC  SoC  ASIC  

          基于IP設計的8位SoC微微器ET44M210

          • 基于IP設計的8位SoC微微器ET44M210,依8位SoC嵌入式微處理器的最新發(fā)展動態(tài),從智能設計模塊、開發(fā)工具和程序設計三個方面,探討ET44M210微處理器芯片的結構特點和應用方法。
          • 關鍵字: 微微  ET44M210  SoC  8位  IP  設計  基于  

          SoC系統(tǒng)的低功耗設計

          • SoC系統(tǒng)的低功耗設計,功耗問題正日益變成VLSI系統(tǒng)實現(xiàn)的一個限制因素。
          • 關鍵字: 設計  功耗  系統(tǒng)  SoC  

          智能傳感器的藍牙協(xié)議棧與SoC結構設計

          • 智能傳感器的藍牙協(xié)議棧與SoC結構設計,通過對藍牙協(xié)議棧和智能傳感器功能要求的分析,討論用于智能傳感器設計的嵌入式藍牙協(xié)議棧SoC的基本結構,以及功能組成要求。
          • 關鍵字: SoC  結構設計  協(xié)議  藍牙  傳感器  智能  

          一種新穎的多媒體SoC芯片--Virgine G2

          • 本文就韓國ADChips公司的多媒體處理芯片Virgine G2的結構和使用的方便性作一些分析。
          • 關鍵字: --Virgine  G2  芯片  SoC  多媒體  新穎  

          x86構架的SoC及STPC的一種應用

          • x86構架的SoC及STPC的一種應用,講述x86構架的SoC的發(fā)展及近況,并描述一種基于STPC-Industrial芯片的網絡終端設備的設計與實現(xiàn)。
          • 關鍵字: 應用  STPC  SoC  構架  x86  

          SOC與單片機應用技術的發(fā)展

          • SOC與單片機應用技術的發(fā)展,本文討論SOC和單片機應用技術的發(fā)展;介紹SOC的基本技術特點和應用概念。
          • 關鍵字: 發(fā)展  應用技術  單片機  SOC  
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          soc介紹

          SoC技術的發(fā)展   集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進,現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細加工(集成電路特征尺寸不斷縮小)為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代,在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng),諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]

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