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蘋芯科技全新邊緣人工智能SoC使用Ceva傳感器中樞DSP
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布，內(nèi)存處理(processing-in-memory, PIM)技術(shù)先驅(qū)企業(yè)蘋芯科技公司已獲得Ceva-SensPro2傳感器中樞DSP授權(quán)許可，并部署在面向可穿戴設備、攝像頭、智能醫(yī)療保健等領(lǐng)域的S300邊緣人工智能系統(tǒng)級芯片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP 用作該SoC 的傳感器中樞，配合內(nèi)存處理神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元(NPU)一起對傳感數(shù)據(jù)進行實時處理。蘋芯科技S300 SoC
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助聽器這個細分市場，安森美市占高達90%！
- 助聽器是一種幫助聽力障礙者增強聽覺的電子設備，傳統(tǒng)上助聽器主要采用模擬放大技術(shù)，對聲音的還原度較高，但難以消除外部噪音。為了解決這一難題，數(shù)字助聽器應運而生，利用DSP芯片對聲音進行數(shù)字化處理，可以實現(xiàn)更精確的聲音調(diào)節(jié)和更有效的噪音抑制，從而提高了聽力受損者的聽覺體驗。而在助聽器所用DSP芯片公開市場領(lǐng)域，安森美 (onsemi) 竟然占到了90%的市場份額。安森美為何能夠雄霸這個市場這么多年？DSP芯片的優(yōu)勢在哪里？國內(nèi)市場近幾年的發(fā)展現(xiàn)狀如何？半導體行業(yè)觀察媒體此前采訪了安森美模擬與混合信號
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不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應用帶來多通道和AI等豐富功能
- XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發(fā)DSP系統(tǒng)，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例，展示音頻開發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
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恩智浦SAF9xxx發(fā)布，汽車AI音頻處理升級！
- 恩智浦半導體發(fā)布SAF9xxx系列，為車載信息娛樂系統(tǒng)帶來多項人工智能音頻功能，是汽車音頻處理方面的重要技術(shù)提升。新推出的音頻數(shù)字信號處理（DSP）解決方案旨在滿足軟件定義汽車（SDV）不斷增長的人工智能音頻功能需求。SAF9xxx利用Cadence新一代高性能Tensilica HiFi 5 DSP，并結(jié)合了專用的神經(jīng)網(wǎng)絡引擎，能夠高效實現(xiàn)下一代高質(zhì)量自學習音頻和語音應用。此外，SAF9xxx系列通過軟件定義最多可集成5個調(diào)諧器，涵蓋DAB、HD-Radio、DRM、CDR和AM/FM等全球主流無線廣播
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華為最強科普：什么是DSP？
- DSP到底是什么？一起來看看吧 ↓↓↓
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充電器算法復雜傳統(tǒng)MCU難以勝任？不如試試這些集成DSP內(nèi)核的MCU
- 前言MCU又稱單片機是將CPU、存儲、外圍接口等元件與功能都整合在單一芯片上具有控制功能的芯片級計算機，由于高度集成化設計，MCU被廣泛應用在嵌入式系統(tǒng)、傳感器控制、自動化控制等需要控制的場景應用。而DSP是一類專為數(shù)字信號處理而特殊優(yōu)化設計的芯片，其可以執(zhí)行復雜的算法和高速的數(shù)字信號處理任務。在音頻處理、圖像處理、通信系統(tǒng)等領(lǐng)域，相較于MCU，DSP芯片計算能力更強，可以運行更為復雜的算法，滿足各種實時信號處理的需求。隨著技術(shù)的不斷進步，市面上出現(xiàn)了一種結(jié)合了MCU和DSP特點的MCU產(chǎn)品，不僅保留了傳
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“進芯電子”為DSP電機控制帶來國風新勢力
- DSP芯片也叫數(shù)字信號處理器，是一種專注于進行數(shù)字信號處理運算的微處理器，非常適合馬達控制、音視頻編解碼、無線通信、醫(yī)療成像等領(lǐng)域應用。與其他微處理器件的發(fā)展軌跡一樣，DSP芯片已有40多年的歷史，但過去一直是外商的強項，直到最近十幾年，隨著本土芯片廠商的興起，國產(chǎn)DSP也浮出水面，尋求生存和生長空間。在4月初北京舉行的“2024中國制冷展”上，來了一家專注做DSP芯片的企業(yè)——湖南進芯電子科技有限公司，該公司也是唯一一家參加此展會的芯片廠商。進芯為何參加被其他芯片公司看“冷”的展覽？進芯的DSP做得怎么
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進芯電子攜多款DSP芯片及消費電子解決方案亮相2024中國制冷展
- 2024年4月8日-10日，國產(chǎn)領(lǐng)先DSP供應商進芯電子攜多款數(shù)字信號處理器（DSP）芯片及消費電子解決方案，首次亮相于中國國際博覽中心新館（北京順義館）舉行的2024中國制冷展。4月9日上午，進芯電子營銷總監(jiān)孟書祥于“制冷空調(diào)零部件質(zhì)量提升與系統(tǒng)控制技術(shù)論壇”上發(fā)表題為“國產(chǎn)DSP在制冷設備應用發(fā)展展望”的演講，介紹了進芯電子潛精研思，不斷打破行業(yè)壁壘、推出符合客戶需求的解決方案，助力實現(xiàn)綠色環(huán)保、舒適便捷智能社會而做出的努力。部分產(chǎn)品和解決方案，讓我們先睹為快：16位定點DSP芯片ADP16F03系列
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AMD 推出 Spartan UltraScale+ 系列，專為成本敏感型邊緣應用打造
- 2024 年 3 月 5 日，加利福尼亞州圣克拉拉—— AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）宣布推出 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列，這是廣泛的 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 和自適應 SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan UltraScale+ 器件能為邊緣端各種 I/O 密集型應用提供成本效益與高能效性能，在基于 28 納米及以下制程技術(shù)的 FPGA 領(lǐng)域帶來業(yè)界極高的 I/O 邏輯單元比，較之前代產(chǎn)品可帶來高達 30% 的總功耗下降1，同時還涵蓋 AMD
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第六代Spartan FPGA迎接智能邊緣互聯(lián)新挑戰(zhàn)
- 預計到2028年，物聯(lián)網(wǎng)設備的數(shù)量將增加一倍以上，處理能力需求也將同步增長。設備數(shù)量的激增會推動產(chǎn)生對于更高數(shù)量I/O的需求、對更通用I/O的需求，以及對于邊緣端安全解決方案的需求；處理能力需求的提升則需要更強且更有效率的處理器，這些需求的驅(qū)動下，經(jīng)濟型FPGA迎來了全新的市場發(fā)展機遇。 作為經(jīng)濟型FPGA的經(jīng)典系列，從1998年Spartan FPGA首發(fā)以來持續(xù)推動著包括日常所使用技術(shù)的進步以及醫(yī)療機器人和宇航探索等很多突破性的進展，特別是最近這些年在諸多邊緣互聯(lián)應用中收獲了廣泛的應用場景。在總結(jié)Sp
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Cadence擴充Tensilica Vision產(chǎn)品線，新增毫米波雷達加速器及針對汽車應用優(yōu)化的新款DSP
- 內(nèi)容提要●? ?單個 DSP 用于嵌入式視覺、雷達、激光雷達和 AI 處理，在性能提升的前提下，帶來顯著的面積優(yōu)化、功耗和成本的降低●? ?針對 4D 成像雷達工作負載，新增的雷達加速器功能可提供高度可編程的硬件解決方案，顯著提升性能●? ?專為多傳感器汽車、無人機、機器人和自動駕駛汽車系統(tǒng)設計中的傳感器融合處理而設計楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布擴充其 Tensilica IP 產(chǎn)品陣容，以應對不斷增長的汽車傳感器融合應用計算需
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如何在ADI DSP中設計一個合理的混響？
- 摘要本文圍繞對混響的需求、原理以及實現(xiàn)流程展開詳細描述，一方面可以幫助大家了解混響效果的一些基本知識，另一方面工程師可以參考這些模型用到自己的產(chǎn)品上，從而設計出比較貼合自身產(chǎn)品的算法。DSP混響的需求來源聲波在室內(nèi)傳播時，會被墻壁、天花板、地板等障礙物反射，每經(jīng)過反射一次都會被障礙物吸收一些。當聲源停止發(fā)聲后，聲波在室內(nèi)要經(jīng)過多次反射和吸收，最后才消失。因此我們可以感覺到，當聲源停止發(fā)聲后還有若干個聲波混合持續(xù)一段時間，即室內(nèi)聲源停止發(fā)聲后仍然存在的聲延續(xù)現(xiàn)象，這種現(xiàn)象叫做混響，這段時間叫做混響時間。在演
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本土廠商難舍DSP情懷
- 1948 年貝爾實驗室的克勞德·香農(nóng) (Claude Shannon) 發(fā)表了他具有里程碑意義的論文——《通信的數(shù)學理論》（A Mathematical Theory of Communication），該論文明確闡述了可實現(xiàn)的比特率、信道帶寬和信噪比之間的關(guān)系。這是DSP（digital signal processing）的元年。可以說，香濃的這篇論文開拓了一個新紀元。但具體到硬件方面，此時距離第一顆DSP芯片面世還有很多年。因為哪怕是最基本的IC，也需要10年后才由TI的Jack Kilby發(fā)明。但
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2023年慕尼黑華南電子展：EEPW&北京中科昊芯科技有限公司
- 北京中科吳芯是一家基于RISC-V指令集架構(gòu)，對標國外芯片的數(shù)字信號處理器專業(yè)供應商。作為中國科學院科技成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，成立于2019年，經(jīng)歷4年多的時間已經(jīng)擁有10個系列，30多款芯片產(chǎn)品。產(chǎn)品具有廣闊的市場前景，可廣泛應用于工業(yè)控制及電機驅(qū)動、數(shù)字電源、光伏、儲能、新能源汽車、消費電子、白色家電等領(lǐng)域。中科昊芯副總經(jīng)理兼創(chuàng)始人表示：“慕尼黑電子展對于中科昊芯來說是比較重要的展會，這次也是帶來了兩款重磅產(chǎn)品——HXS320F280039C和HXS320F28379D。”RISC-V指令集架構(gòu)作為一種開源指
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AMD Kria K24 SOM：為邊緣應用節(jié)約功耗、縮小尺寸
- 無論是電動汽車（ EV ）充電站的逆變器控制，還是手持式醫(yī)療設備的傳感器融合，抑或是發(fā)電系統(tǒng)、公共交通、自動化多軸工業(yè)機器人和醫(yī)療設備的電機控制。邊緣端數(shù)字信號處理（ DSP ）密集型應用都有著獨特的要求。其中一項要求在于，需要滿足邊緣應用的空間和功耗限制，并且適應持續(xù)不斷的變化。與此同時，無論在設計、制造、上市還是持續(xù)的產(chǎn)品管理方面，嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)師和應用開發(fā)人員均面臨著快速采取行動以及簡化流程的壓力。推出 AMD Kria K24 系統(tǒng)模塊我很高興地告訴大家，AMD 正擴展自適應 Kria? 系統(tǒng)模塊
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