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關于尼吉康網(wǎng)站全面更新的公告
- 為了讓中國客戶更加便利地使用尼吉康網(wǎng)站，尼吉康最近全面更新了中文版網(wǎng)站。 引入了客戶輸入電容器的使用條件后能夠簡單地模擬電容器壽命的“鋁電解電容器壽命計算程序”、按用途搜索產(chǎn)品、導電性高分子鋁固體電解電容器的電路模擬程序“SPICE”等新的服務，以便讓客戶能夠輕易地從尼吉康網(wǎng)站獲取需要的產(chǎn)品信息。 尼吉康高舉“創(chuàng)造有價值的產(chǎn)品,為建設光輝的未來社會做貢獻”的經(jīng)營理念，致力于打造高品質(zhì)的產(chǎn)品。今后依然作為感動客戶的企業(yè)努力打造高精尖產(chǎn)品?！ ?lt;更新內(nèi)容> 1)引入了鋁電解電容器“壽命計
- 關鍵字： 尼吉康 SPICE
技術文章：ADC的前端仿真
- 逐次逼近、模數(shù)轉換器 (SAR-ADC) 很簡單直接，用戶將模擬電壓接在輸入端上 (AINP, AINN, REF)，會看到一個輸出數(shù)字代碼，這個代碼表示相對于基準的模擬輸入電壓。 此時，用戶也許很想分析一下轉換器的技術規(guī)格，來驗證轉換器的運行是否符合數(shù)據(jù)表中的標準。尤其當用戶發(fā)現(xiàn)不夠快的時候，更需要確定轉換器是否已經(jīng)接收到內(nèi)部正確的模擬信號。 用戶可以通過使用仿真工具來預測發(fā)生這些問題的可能性，并解決這些問題。ADC模擬輸入級仿真的確定依賴于電壓和電流的準確度。正是在這個方面，模擬SPI
- 關鍵字： SPICE 模數(shù)轉換器
利用ADMS平臺加速混合信號集成電路設計
- 越來越多的設計正向混合信號發(fā)展，IBS公司預測顯示，到2006年所有集成電路設計中有73%將為混合信號設計。目前混合信號技術成為EDA業(yè)內(nèi)最為熱門的話題。深亞微米及納米技術的發(fā)展促使芯片設計與制造由單個IC、ASIC向SoC轉變，現(xiàn)在SoC也由數(shù)字SoC全面轉向混合SoC，成為真正意義上的系統(tǒng)級芯片?；旌闲盘栐O計可以減少成本，減小電路外形尺寸，并提供更好的功能。 芯片驗證占芯片設計50%到70%的工作量，大量的人力、硬件以及時間資源都消耗在驗證上。隨著芯片復雜度上升，驗證工作無論從復雜性或工作量
- 關鍵字： SPICE ADMS
提高開發(fā)效率和質(zhì)量?用SPICE仿真音效
- 我在網(wǎng)上查找音效電路原理圖時想到，如果能在出圖前先用通用模擬電路仿真器(SPICE)進行模擬檢驗，可能會提高開發(fā)效率和質(zhì)量。但由于任何電子模擬器都無法讀取并輸出音頻文件，所以我用Pythons波形模塊編寫程序，實現(xiàn)讀取波形文件并且輸出一段時間--電壓點的序列。Ngspice的文件源裝置能夠讀取這一大串點序列，并輸出和音頻信號相匹配的電壓波形，之后作為效果電路的輸入?！ 榱四苈牭捷敵鲆纛l，還需另外一個程序將輸出跟蹤轉換成波形文件，這里我還是借助于這個Pythons波形模塊來實現(xiàn)?！ 』冃^載效果器
- 關鍵字： 音效電路 SPICE Pythons波形 Ngspice 畸變效應
Mentor Graphics工具通過TSMC16nmFinFET+工藝制程認證
- Mentor Graphics公司今日宣布，基于臺積電(TSMC)的SPICE仿真工具認證程序，Analog FastSPICE (AFS™)平臺(包括AFS Mega及Eldo®)通過了16nm FinFET+V0.9工藝制程認證。V1.0的認證正在進行中，將于2014年11月完成。 “Mentor的Analog FastSPICE平臺、AFS Mega和Eldo已成功達到16nm FinFET+技術的精度和兼容性要求。采用TSMC 16nm FinFET+技術
- 關鍵字： Mentor Graphics 臺積電 SPICE
Cadence推出Voltus-Fi定制型電源完整性方案
- 8月5日，Cadence公司在上海隆重舉辦年度CDNLive使用者大會。期間，Cadence宣布推出Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案，芯片簽收與驗證部門產(chǎn)品營銷總監(jiān)Jerry Zhao向行業(yè)媒體具體講解了新產(chǎn)品的特點。 VoltusTM-Fi定制型電源完整性解決方案具備晶體管級的電遷移和電流電阻壓降分析技術(EMIR)，獲得晶圓廠在電源簽收中SPICE級精度的認證，從而創(chuàng)建了設計收斂的最快路徑。新的解決方案采用Cadence Spectre? APS(Accelerated P
- 關鍵字： Cadence Voltus-Fi SPICE 201409
Fairchild推出適用于整體功率分立器件技術平臺的高壓SPICE模型
- 過去，高壓(HV)分立器件和產(chǎn)品開發(fā)需要經(jīng)過一系列漫長的過程，在該過程多種技術通過利用TCAD*、制造與封裝物理部件、進行測量及展開迭代校準周期得以開發(fā)。 由于設計人員采用SPICE而非TCAD模擬應用電路，因此通常在技術開發(fā)后期(即基于硅的SPICE模型最終可用時)才進行應用仿真并對其進行校準。當技術發(fā)生任何變化或調(diào)整，都要求相應的分立SPICE模型在可用于應用仿真之前進行新一輪的TCAD仿真、器件制造以及測量。 現(xiàn)在，新開發(fā)的基于物理、可擴展SPICE模型集成了工藝技術，位于設計流程的
- 關鍵字： Fairchild SPICE TCAD
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