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開(kāi)關(guān)電源的SPICE和PSPICE仿真程序
- 用于開(kāi)關(guān)電源的穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)仿真程序有三大類(lèi):即離散時(shí)域仿真程序;SPICE;以狀態(tài)空間平均法為基礎(chǔ)的專(zhuān)用仿真...
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用SPICE和PSPICE仿真開(kāi)關(guān)電源
- 由于DC/DCPWM功率轉(zhuǎn)換器的非線(xiàn)性,以及可能有的多種運(yùn)行模式(CCM模式或DOM模式),使分析十分困難。在設(shè)...
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利用SPICE設(shè)計(jì)TEC溫度環(huán)路PID控制
- 使用模擬比例積分微分(PID)控制器的溫度控制是一種非常簡(jiǎn)單的電路,是確保熱電冷卻器(TEC)的設(shè)置點(diǎn)能夠?qū)?..
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德州儀器推出業(yè)界首款支持 SPICE 模型的 SAR ADC
- 該模型可幫助設(shè)計(jì)人員快速仿真、建模和測(cè)試整個(gè)模擬信號(hào)鏈 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有可下載 TINA-TI SPICE 模型的逐次逼近寄存器 (SAR) 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),首次幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在軟件中仿真整條模擬信號(hào)鏈。該模型適用于最新 12 位 1 MSPS 8 通道 ADS8028,這款高集成 SAR ADC 支持低漂移內(nèi)部電壓參考、寬泛外部模擬電壓參考、寬泛模擬數(shù)字電源以及內(nèi)部溫度傳感器。 設(shè)計(jì)人員以前在仿真、建模和測(cè)試 SAR ADC時(shí),需要在硬件中投入大量時(shí)間
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利用 SPICE 分析理解心電圖前端中的右腿驅(qū)動(dòng)
- 心電圖 (ECG) 學(xué)是一門(mén)將心臟離子去極(ionic depolarization) 后轉(zhuǎn)換為分析用可測(cè)量電信號(hào)的科學(xué)。模擬電子接口到電極/患者設(shè)計(jì)中最為常見(jiàn)的難題之一便是優(yōu)化右腿驅(qū)動(dòng) (RLD) ,其目的是實(shí)現(xiàn)較高的共模性能和穩(wěn)定性。
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Dolphin采用FineSim SPICE作為標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證平臺(tái)
- 微捷碼日前宣布,Dolphin Technology公司已采用FineSim SPICE多CPU電路仿真技術(shù)作為標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證平臺(tái)來(lái)加速高質(zhì)量知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)的交付。微捷碼的FineSim SPICE不但讓Dolphin Technology能夠橫跨所有工藝角點(diǎn)地快速精確運(yùn)行數(shù)千次IP仿真,而且通過(guò)在不犧牲精度的前提下增加仿真覆蓋率,還讓Dolphin Technology能夠?yàn)榭蛻?hù)提供高度可靠、高良率的IP。 “我創(chuàng)建Dolphin Technology就一個(gè)目的,就是以縮短許多的企業(yè)內(nèi)
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海思半導(dǎo)體選用概倫電子SPICE建模解決方案
- SPICE建模方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.,下稱(chēng)概倫電子)近日宣布,海思半導(dǎo)體有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已采用概倫電子領(lǐng)先的BSIMProPlus? SPICE建模平臺(tái),用于海思的高性能集成電路芯片設(shè)計(jì),以提升其在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn),特別是45納米以下的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力?! ?/li>
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同步整流BUCK型DC-DC模塊TPS54310的平均SPICE模型
- 在Dr. Sam Ben-Yaakov開(kāi)關(guān)電感模型概念的基礎(chǔ)上,根據(jù)DC-DC模塊TPS54310的實(shí)際工作原理,建立適用于SPICE軟件的等效電路模型,從而可以方便地對(duì)TPS54310進(jìn)行直流分析、小信號(hào)分析以及閉環(huán)大信號(hào)瞬態(tài)分析。模型的準(zhǔn)確性在所建模型的SPICE仿真結(jié)果與TI公司提供的專(zhuān)用設(shè)計(jì)軟件SWIFT Designer 2.01的設(shè)計(jì)結(jié)果的對(duì)比中得到證實(shí)。
- 關(guān)鍵字: 54310 DC-DC SPICE BUCK
微捷碼FineSim SPICE 通過(guò)了臺(tái)積電認(rèn)證機(jī)制的認(rèn)證
- 微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,該公司的FineSim™ SPICE已通過(guò)臺(tái)積電(TSMC)SPICE電路仿真工具認(rèn)證機(jī)制(SPICE Tool Qualification Program)的認(rèn)證,完全達(dá)到了該機(jī)制的精度、性能和工藝兼容性要求。設(shè)計(jì)師現(xiàn)在能確保芯片設(shè)計(jì)一次成功、充滿(mǎn)了高度自信心地在任何針對(duì)臺(tái)積電40納米工藝的設(shè)計(jì)上使用帶有臺(tái)積電元件模型界面(TSMC Model Interface,TMI)的FineSim SPICE。 “ Fi
- 關(guān)鍵字: Magma 仿真軟件 40納米 FineSim SPICE
FM-SCA射頻接收系統(tǒng)二本振電路的設(shè)計(jì)與分析
- 近年來(lái)國(guó)際上出現(xiàn)了利用調(diào)頻(FM)廣播副載波進(jìn)行高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)募夹g(shù)。由于這種技術(shù)具有數(shù)據(jù)傳輸速率高、不額外占用頻率資源、抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),因此,通過(guò)調(diào)頻廣播輔助信道開(kāi)展通信業(yè)務(wù)-SCA(Subsidiary Communication Authorization)得到了很大發(fā)展。 高頻振蕩電路廣泛地應(yīng)用在電子系統(tǒng)及設(shè)備中。當(dāng)今隨著通信的飛速發(fā)展,對(duì)本振性能的要求也越來(lái)越高。有關(guān)振蕩器的理論、設(shè)計(jì)和技術(shù)在近年來(lái)也得到了不斷的發(fā)展。在射頻接收電路中,本地振蕩信號(hào)源(高頻振蕩器)一般采用正弦波振蕩器
- 關(guān)鍵字: 射頻 FM-SCA 高頻振蕩電路 二本振 SPICE
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