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          AMD發(fā)布第四季度財(cái)報(bào) 凈利潤(rùn)11.78億美元

          •   今天,AMD發(fā)布了2009財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,由于計(jì)入了與英特爾達(dá)成司法和解協(xié)議的凈有利影響,AMD第四季度扭虧為盈。   在截至12月26日的這一財(cái)季,AMD歸屬于股東的凈利潤(rùn)為11.78億美元,每股收益1.52美元,這一業(yè)績(jī)好于去年同期。2008財(cái)年第四季度,AMD的凈虧損為14.36億美元,每股虧損2.36美元。AMD第四季度運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為12.88億美元,去年同期運(yùn)營(yíng)虧損為12.74億美元。AMD第四季度營(yíng)收為16.46億美元,比去年同期的11.62億美元增長(zhǎng)42%,比上一季度的13.9
          • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  GPU  

          三季度財(cái)報(bào)實(shí)現(xiàn)盈利,AMD憧憬四季度增長(zhǎng)

          •   上周美國(guó)市場(chǎng)持續(xù)走高,作為美國(guó)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)的IT行業(yè)業(yè)績(jī)持續(xù)復(fù)蘇,而有著IT行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的芯片廠商的業(yè)績(jī)表現(xiàn)備受關(guān)注,既英特爾發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)后,AMD也發(fā)布了本年度第三季財(cái)報(bào),超過(guò)之前市場(chǎng)的預(yù)期,帶動(dòng)IT行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇回暖。   財(cái)報(bào)顯示,AMD第三季度營(yíng)收為13.96億美元,每股盈利為0.18美元。營(yíng)收與上一季度相比增長(zhǎng)18%,其產(chǎn)品業(yè)務(wù)表現(xiàn)搶眼,實(shí)現(xiàn)了盈利。AMD本季度銷售收入數(shù)字強(qiáng)勁:筆記本電腦處理器的出貨量與上一季度相比增長(zhǎng)了28%。而財(cái)報(bào)最大的亮點(diǎn)是,計(jì)算解決方案和圖形顯示部門開始由虧損轉(zhuǎn)為盈利
          • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  GPU  芯片組  

          AMD 公布 2009 年第一季度財(cái)報(bào)

          •   AMD 上周發(fā)布了2009財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,由于PC銷售下滑的影響, AMD 第一季度凈虧損4.16億美元。   在截至3月28日的這一財(cái)季, AMD 的凈虧損為4.16億美元,每股虧損0.66美元,這一業(yè)績(jī)不及去年同期。2008財(cái)年第一季度, AMD 的凈虧損為3.64億美元,每股虧損0.60美元。 AMD 第一季度運(yùn)營(yíng)虧損為3.08億美元,去年同期運(yùn)營(yíng)虧損為2.34億美元。   不計(jì)入特殊項(xiàng)目, AMD 第一季度調(diào)整后每股虧損62美分,這一虧損略低于分析師的預(yù)期。路透財(cái)經(jīng)調(diào)查顯示,分
          • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  

          微控制器測(cè)量技術(shù)的重大飛躍

          • 創(chuàng)新的ECU測(cè)量理念——實(shí)現(xiàn)測(cè)量數(shù)據(jù)速率最大化的同時(shí)對(duì)CPU運(yùn)行時(shí)間的影響最小隨著ECU復(fù)雜程度的增...
          • 關(guān)鍵字: ECU  CPU  

          多內(nèi)核處理器應(yīng)用趨勢(shì)下的高性能視頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          •   時(shí)鐘頻率的提高帶來(lái)的高功耗、深亞微米半導(dǎo)體制造工藝漏電流產(chǎn)生的高功耗以及更多的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)促使處理器設(shè)計(jì)制造商開始將思路轉(zhuǎn)向到多內(nèi)核集成的解決方案上來(lái)。多核處理器技術(shù)是提高處理器性能的有效方法,因?yàn)樘幚砥鞯膶?shí)際性能是處理器在每個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)所能處理指令數(shù)的總量,因此增加一個(gè)內(nèi)核,處理器每個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)可執(zhí)行的單元數(shù)將增加一倍。上世紀(jì)末期,雙內(nèi)核處理器開始進(jìn)入高端服務(wù)器產(chǎn)品。隨著Intel和AMD公司先后推出雙內(nèi)核CPU以來(lái),多內(nèi)核CPU在個(gè)人電腦中的應(yīng)用已經(jīng)成為無(wú)可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì),多內(nèi)核架構(gòu)在處理器性能、低功耗、
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體制造  多內(nèi)核處理器  CPU  

          嵌入式CPU卡在醫(yī)用便攜式監(jiān)護(hù)儀中的應(yīng)用

          • 嵌入式CPU卡在醫(yī)用便攜式監(jiān)護(hù)儀中的應(yīng)用, 設(shè)計(jì)醫(yī)用便攜式監(jiān)護(hù)儀時(shí),除了使用體積更小,質(zhì)量更輕且滿足支持液晶顯示器的CPU卡,救護(hù)車的顛簸,手提飛奔時(shí)的震動(dòng)是設(shè)計(jì)工程師必須考慮的問(wèn)題。本文將探討利用嵌入式CPU卡設(shè)計(jì)醫(yī)用便攜式監(jiān)護(hù)儀的具體方案。軟件平
          • 關(guān)鍵字: 監(jiān)護(hù)儀  應(yīng)用  便攜式  醫(yī)用  CPU  卡在  嵌入式  

          傳Intel Sandy Bridge處理器將原生整合雙GPU

          •   近日據(jù)Fudzilla的消息稱,Intel的Sandy Bridge處理器將會(huì)在同一塊die中整合2個(gè)GPU核心。與目前Intel Clarkdale處理器中整合GPU的方式有所不同,Sandy Bridge將會(huì)把CPU和GPU整合在同一塊die之中,并且據(jù)稱還將會(huì)一下子整合2顆GPU核心。另外,Intel還將為獨(dú)立顯卡提供PCIe X16通道,組建SLI/Crossfire多卡互聯(lián)時(shí)則為雙8X模式。   到目前為止AMD和NVIDIA兩家都尚未發(fā)布過(guò)任何在單芯片中原生整合雙GPU的產(chǎn)品,而Inte
          • 關(guān)鍵字: Intel  處理器  Sandy Bridge  CPU  GPU  

          AMD:計(jì)算將進(jìn)入第三時(shí)代

          •   計(jì)算機(jī)的計(jì)算性能提升曾多次遇到瓶頸。過(guò)高的熱量、編程的復(fù)雜性等種種因素都限制著計(jì)算性能的發(fā)展。而直連架構(gòu)、多核心等技術(shù)的涌現(xiàn),使得計(jì)算性能能夠沖破重重阻礙,繼續(xù)向前。   “異構(gòu)系統(tǒng)的出現(xiàn),將引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)入計(jì)算的新紀(jì)元。” AMD高級(jí)副總裁兼技術(shù)事業(yè)部總經(jīng)理Chekib Akrout于2月1日來(lái)到中國(guó),并對(duì)本報(bào)記者表示,在新紀(jì)元中,AMD將扮演更加重要的角色,而Bulldozer和Bobcat這兩款即將在2011年問(wèn)世的新核心和AMD首款融合了GPU和CPU的計(jì)算能力的APU
          • 關(guān)鍵字: AMD  GPU  CPU  

          IBM推出8核Power7處理器 系統(tǒng)性能翻倍

          •   2月9日消息,IBM本周一推出了其最新的Power7處理器。這個(gè)處理器增加了更多內(nèi)核并改善了多線程功能,以便于需要更高運(yùn)行時(shí)間的服務(wù)器提高其性能。   IBM稱,Power7處理器有8個(gè)內(nèi)核,每個(gè)內(nèi)核可運(yùn)行4個(gè)線程,可同時(shí)運(yùn)行32個(gè)線程。Power7處理器的內(nèi)核數(shù)量是Power6的四倍,運(yùn)行的線程數(shù)量比Power6內(nèi)核多八倍。   IBMPower系統(tǒng)部門總經(jīng)理Ross Mauri星期一在紐約舉行的新聞發(fā)布會(huì)上說(shuō),Power7的運(yùn)行速度是3.0GHz至4.14Ghz。Power7系列芯片將配置4個(gè)
          • 關(guān)鍵字: IBM  CPU  

          Intel的瘋狂 CPU上飛線?

          •   2月5日 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三,Intel舉行了一場(chǎng)媒體會(huì)介紹他們將在下周ISSCC 2010大會(huì)上將展示的半導(dǎo)體新技術(shù)。除了我們剛剛介紹的32nm Westmere核心細(xì)節(jié)外,Intel還簡(jiǎn)介了一些尚處實(shí)驗(yàn)室階段的未來(lái)技術(shù)。   首先是一項(xiàng)處理器直連技術(shù),可以用一條導(dǎo)線直接連接兩顆處理器封裝,以低功耗提供超高傳輸帶寬。該導(dǎo)線的外觀類似于SLI/CrossFire或筆記本中常見的帶狀線纜,內(nèi)置47條數(shù)據(jù)通道,可提供470Gb/s帶寬(每秒傳輸58.8GB數(shù)據(jù)),而功耗僅有0.7W。   Intel表示
          • 關(guān)鍵字: Intel  CPU  

          高盛將AMD列入賣出名單 稱股價(jià)高估約30%

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,高盛預(yù)計(jì)芯片制造商AMD今年的虧損將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大,周二將AMD的股票列入“確信賣出名單”(Conviction Sell List)。   由于與英特爾達(dá)成了價(jià)值12.5億美元的司法和解協(xié)議,AMD在2009年第四季度實(shí)現(xiàn)了三年來(lái)的首次盈利。不考慮這項(xiàng)協(xié)議的收益,AMD第四季度的虧損約為5700萬(wàn)美元。   高盛分析師詹姆斯-考維羅(James Covello)表示:“我們預(yù)計(jì),AMD今年將會(huì)繼續(xù)蒙受巨大虧損。”他說(shuō),AMD的低端臺(tái)式
          • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  GPU  Fusion  

          基于MCU和基于ASIC的LED可控硅調(diào)光方案對(duì)比與解析

          • 關(guān)鍵詞:LED照明,可控硅調(diào)光 MCU
            產(chǎn)品欄目:LED CPU/MCU, 光器件
            作為一種新的、最有潛力的光源,LED照明以其節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越受到人們重視。加上國(guó)家和地方政府的政策鼓勵(lì),我國(guó)的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)
          • 關(guān)鍵字: 基于  方案  對(duì)比  解析  調(diào)光  可控硅  MCU  ASIC  LED  LED    CPU/MCU   光器件  

          AMD首席技術(shù)官:首款A(yù)PU今年下半年開始生產(chǎn)

          •   AMD高級(jí)副總裁兼技術(shù)研發(fā)總經(jīng)理、首席技術(shù)官Chekib Akrout在北京重申,首款Fusion(融聚)架構(gòu)的APU產(chǎn)品將與2011年推出,今年下半年就會(huì)開始生產(chǎn),而對(duì)于英特爾最新推出融合了GPU的處理器,Chekib Akrout則強(qiáng)調(diào),APU并不是簡(jiǎn)單的CPU與GPU集成,AMD有獨(dú)特的技術(shù)來(lái)使得其得到最好的計(jì)算性能和電源管理。   在成功收購(gòu)ATI之后,AMD成為目前唯一能夠提供CPU+GPU+芯片組計(jì)算平臺(tái)的公司。AMD計(jì)劃于2011年推出Fusion(融聚)架構(gòu)產(chǎn)品APU,將中央處理器(
          • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  GPU  Fusion  

          恩智浦Plus CPU芯片高分通過(guò)獨(dú)立安全評(píng)估

          •   恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布其Plus CPU非接觸式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)獲得德國(guó)聯(lián)邦信息安全辦公室頒發(fā)的CC EAL4+認(rèn)證(證書編號(hào):BSI-DSZ-CC-0586-2009)。此外,恩智浦Plus CPU芯片還順利通過(guò)由德國(guó)波鴻魯爾大學(xué)和比利時(shí)魯汶大學(xué)頂級(jí)加密專家開展的獨(dú)立安全評(píng)估,經(jīng)過(guò)全面檢測(cè)分析,恩智浦Plus CPU芯片架構(gòu)的安全性和保密性得到了專家的一致認(rèn)可。   恩智浦安全交易系統(tǒng)總經(jīng)理Henri Ardevol表示:“
          • 關(guān)鍵字: NXP  智能卡芯片  Plus CPU  

          全球CPU市場(chǎng)份額AMD升 英特爾降

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)市場(chǎng)研究公司IDC周二發(fā)布報(bào)告稱,2009年第四季度,AMD在全球PC微處理器出貨量中的市場(chǎng)份額提升至19.4%,英特爾則降至80.5%。   IDC稱,2009年第四季度的x86處理器需求創(chuàng)有史以來(lái)單季最高水平。當(dāng)季微處理器出貨量需求同比增加31.3%,AMD在臺(tái)式機(jī)和筆記本市場(chǎng)的份額都有所增加。   IDC的數(shù)據(jù)顯示,按照出貨量計(jì)算,英特爾第四季度全球PC微處理器市場(chǎng)份額為80.5%,低于2008年同期的81.9%。AMD的市場(chǎng)份額則達(dá)到19.4%,高于2008年同期的17
          • 關(guān)鍵字: AMD  微處理器  CPU  
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          spoc cpu介紹

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