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基于CPCI總線CPU主控模塊的設(shè)計與實現(xiàn)
- 在一些惡劣環(huán)境和軍事應(yīng)用環(huán)境條件下，所應(yīng)用的計算機比普通商用計算機具有更高、更嚴的要求，提出基于CPCI總線的CPU主控模塊設(shè)計方案。該方案嚴格遵守CPCI規(guī)范，利用高性能、低功耗、集成度高的ETX PM模塊實現(xiàn)通用計算機的主板功能，采用TI公司的PCI2050B橋電路作為CPCI的接口模塊，實現(xiàn)了多級總線擴展結(jié)構(gòu)。該設(shè)計方案簡化了設(shè)計，節(jié)省了30％的研制費用，縮短了1／2的研制周期。該模塊已經(jīng)通過艦栽的應(yīng)用測試，在-40～85℃的環(huán)境下，系統(tǒng)工作穩(wěn)定，各接口應(yīng)用正常，達到了該項目的技術(shù)指標要求。
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龍芯新產(chǎn)業(yè)化基地落地北京 明年有望啟用
- 龍芯北京新的產(chǎn)業(yè)化基地終于敲定。昨天，中科院計算所所長、工程院院士、龍芯總設(shè)計師李國杰對《第一財經(jīng)日報》確認，在北京市政府支持下，計算所將在海淀區(qū)北清路南的環(huán)保園建設(shè)一個新園區(qū)。 該園區(qū)占地112畝，地上總建筑面積9萬平方米，其中一期4.7 萬平方米。李國杰說，爭取明年上半年能啟用1.5萬平方米。6月初，該基地已開始進行建設(shè)招標。 事實上，這已是龍芯第二座產(chǎn)業(yè)化基地。之前它已在江蘇常熟設(shè)立了一座側(cè)重于終端研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的園區(qū)，即位于沙家浜風(fēng)景區(qū)的龍芯夢蘭。 不過，與常熟不同，北京基
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龍芯新產(chǎn)業(yè)化基地落地北京 明年有望啟用
- 龍芯北京新的產(chǎn)業(yè)化基地終于敲定。昨天，中科院計算所所長、工程院院士、龍芯總設(shè)計師李國杰對《第一財經(jīng)日報》確認，在北京市政府支持下，計算所將在海淀 區(qū)北清路南的環(huán)保園建設(shè)一個新園區(qū)。 該園區(qū)占地112畝，地上總建筑面積9萬平方米，其中一期4.7萬平方米。李國杰說，爭取明年上半年能啟用1.5萬平方米。6月初，該基地已開始進行建設(shè) 招標。 事實上，這已是龍芯第二座產(chǎn)業(yè)化基地。之前它已在江蘇常熟設(shè)立了一座側(cè)重于終端研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的園區(qū)，即位于沙家浜風(fēng)景區(qū)的龍芯夢蘭。 不過，與常熟不同，北京
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傳高通首款雙核Snapdragon CPU將供給HTC
- 據(jù)國外媒體報道，高通曾于去年年底發(fā)布了第三代Snapdragon處理器產(chǎn)品，也是該系列首款雙核處理器產(chǎn)品，有芯片供應(yīng)商最近透漏，高通已經(jīng)在這個月開始了采樣工作，處理器樣品已經(jīng)發(fā)至了手機廠商合作伙伴之一。 型號為MSM8260和MSM8660的兩款芯片組產(chǎn)品是高通的第一款雙核Snapdragon處理器產(chǎn)品，每個核心的運行速度提高到了1.2GHz，由新的超低功耗45nm工藝進行生產(chǎn)，支持HSPA+，內(nèi)置有GPU芯片，支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技術(shù)的3D/2D圖形引擎，
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2010年中國（北京）國際IP核推介會即將召開
- 在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導(dǎo)下，在國家集成電路公共服務(wù)聯(lián)盟的大力支持下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主辦，蘇州國芯科技有限公司承辦的2010年中國（北京）國際IP核推介會即將在京舉辦。本次會議的主題為嵌入式C*Core微處理器技術(shù)及其SoC設(shè)計平臺、開發(fā)工具和解決方案，會議時間為2010年6月11日，周五（9：30—16:00），地點在北京麗亭華苑酒店3層金輝廳。 隨著SoC設(shè)計技術(shù)在我國的快速普及，國內(nèi)IP核消費呈快速上升趨勢，據(jù)CSIP 2009年分析報告顯
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可編程和自營業(yè)務(wù)是提升利潤的竅門
- 在芯片市場，很多廠商在追逐著摩爾定律，例如CPU、存儲器、FPGA等產(chǎn)品靠工藝的進步來降低單位成本，靠大批量通用產(chǎn)品來獲利。除此之外，另一種可取的方法是做高附加價值產(chǎn)品。不久前，Cypress公司市場傳訊部高級總監(jiān)Joseph L. McCarthy向本刊介紹了該公司這幾年的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型：該公司正從做通用產(chǎn)品轉(zhuǎn)為可編程器件和自營產(chǎn)品上來(圖1)，2009年可編程和自營產(chǎn)品比例已達到81%。這兩部分可使產(chǎn)品的單價上升，產(chǎn)生更高的利潤。 PSoC/觸控可編程戰(zhàn)略 為了實施可編程戰(zhàn)略，2003年
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AMD加速委外 擴大釋出CPU晶圓和封測代工訂單
- 超微(AMD)結(jié)合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產(chǎn)品Fusion即將亮相。為了降低生產(chǎn)成本，超微擴大將CPU晶圓制造和封測代工委外。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出，晶圓將委由臺積電和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同時也釋出后段封測代工訂單予矽品，為首家接獲超微CPU訂單的封測廠。半導(dǎo)體業(yè)者指出，隨著輕資產(chǎn)趨勢，預(yù)料超微仍會持續(xù)加速委外，未來勢必還會再增加封測代工廠，日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有機會雀屏中選。 超
- 關(guān)鍵字： AMD CPU 晶圓 封測
Nvidia：摩爾定律瀕臨失效 英特爾AMD惹禍
- Nvidia副總裁兼首席科學(xué)家比爾·達利(Bill Daly)日前表示，如果計算機產(chǎn)業(yè)繼續(xù)奉行英特爾和AMD所制定的串行CPU路線，那么摩爾定律將很快失效。 40多年來，全球半導(dǎo)體市場一直遵 循著摩爾定律的速度在發(fā)展，其中很大一部分原因是英特爾持續(xù)追求處理器時鐘頻率所致。近期，又通過增加處理器內(nèi)核數(shù)量來維系。 但達利認為，對于英特爾和AMD的傳統(tǒng)CPU，摩爾定律已經(jīng)達到極限。要想使摩爾定律繼續(xù)生效，只能另辟新徑，從串行處理過渡到并行處理，即從CPU轉(zhuǎn)向GPU。 達利說，
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