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          產(chǎn)業(yè)展望:CPU與芯片組未來(lái)將合而為一?

          • 制程技術(shù)的進(jìn)步可能意味著CPU和芯片組未來(lái)可能會(huì)整合在一起,但并不代表這會(huì)成為廣泛的趨勢(shì)。 近年來(lái)在PC領(lǐng)域,對(duì)于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭(zhēng)論開(kāi)始升溫,因?yàn)橹瞥碳夹g(shù)的進(jìn)步讓芯片組的功能越來(lái)越多的移往CPU;不過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的答案是:在短期內(nèi),它(芯片組)哪里也不會(huì)去。  然而針對(duì)某些特定設(shè)備的應(yīng)用,將芯片組和微處理器整合在一起是必要的,而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長(zhǎng)DavidOrton表示:“當(dāng)一種設(shè)備擁有
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          嵌入式數(shù)控系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)研究

          • 嵌入式技術(shù)迅速發(fā)展,已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用于各行各業(yè)。將嵌入式技術(shù)和數(shù)控技術(shù)結(jié)合起來(lái)產(chǎn)生了很多理論和應(yīng)用成果。但是,隨著機(jī)床加工零件復(fù)雜程度越來(lái)越大,建立嵌入式數(shù)控系統(tǒng)一致的體系架構(gòu)越來(lái)越迫切。沒(méi)有體系結(jié)構(gòu)提供通用的方法指導(dǎo),將各式各樣的軟硬件模塊集成到數(shù)控系統(tǒng)中將是非常繁重且容易出錯(cuò)的工作。嵌入式數(shù)控系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)就是要為各個(gè)模塊提供集成規(guī)則和接口規(guī)范,通過(guò)這些集成規(guī)則和接口規(guī)范,不同的開(kāi)發(fā)者能夠構(gòu)建出通用的模塊。  利用通用的模塊和通用的集成規(guī)則,可以構(gòu)建不同的嵌入式數(shù)控系統(tǒng),由數(shù)控系統(tǒng)集成到工控站
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          2007年9月20日,英特爾與遼寧省人民政府簽署諒解備忘錄

          •   2007年9月20日,英特爾(中國(guó))有限公司與遼寧省人民政府簽署諒解備忘錄儀式,標(biāo)志著雙方進(jìn)入了多層次、寬領(lǐng)域全面合作的新階段。
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          多核編程的幾個(gè)難題及其應(yīng)對(duì)策略

          • 隨著多核 CPU的出世,多核編程方面的問(wèn)題將擺上了程序員的日程,有許多老的程序員以為早就有多CPU的機(jī)器,業(yè)界在多CPU機(jī)器上的編程已經(jīng)積累了很多經(jīng)驗(yàn),多核CPU上的編程應(yīng)該差不多,只要借鑒以前的多任務(wù)編程、并行編程和并行算法方面的經(jīng)驗(yàn)就足夠了。   我想說(shuō)的是,多核機(jī)器和以前的多CPU機(jī)器有很大的不同,以前的多CPU機(jī)器都是用在特定領(lǐng)域,比如服務(wù)器,或者一些可以進(jìn)行大型并行計(jì)算的領(lǐng)域,這些領(lǐng)域很容易發(fā)揮出多CPU的優(yōu)勢(shì),而現(xiàn)在多核機(jī)器則是應(yīng)用到普通用戶的各個(gè)層面,特別是客戶端機(jī)器要使用多核CP
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          2007年8月27日,英特爾發(fā)布《英特爾 2006 年企業(yè)責(zé)任報(bào)告》。

          •   2007年8月27日,英特爾(中國(guó))有限公司發(fā)布了題為“樹(shù)立全球責(zé)任的典范”的《英特爾 2006 年企業(yè)責(zé)任報(bào)告》。
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          32位嵌入式CPU中系統(tǒng)控制協(xié)處理器的設(shè)計(jì)

          •  MIPS體系結(jié)構(gòu)中的系統(tǒng)控制協(xié)處理器簡(jiǎn)稱CP0,它提供指令正常執(zhí)行所需的環(huán)境,進(jìn)行異常/中斷處理、高速緩存填充、虛實(shí)地址轉(zhuǎn)換、操作模式轉(zhuǎn)換等操作。單從硬件的角度而言,系統(tǒng)控制協(xié)處理器對(duì)指令集的作用就相當(dāng)于操作系統(tǒng)對(duì)應(yīng)用程序的作用一樣。   異常處理   CPU運(yùn)行過(guò)程中常常需要中斷正常執(zhí)行的指令流程,跳轉(zhuǎn)去執(zhí)行某段特殊的指令段,接著再恢復(fù)原來(lái)的指令序列。MIPS體系結(jié)構(gòu)中稱這樣的過(guò)程為異常(Exception)。所有的異常都采用統(tǒng)一的機(jī)制處理。   對(duì)于異常情況,需要采取以下3方面的措施:  
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          嵌入式系統(tǒng)中“軟外設(shè)”的研究

          • 隨著CPU的性能的不斷提升,處理速度越來(lái)越快,運(yùn)算能力不斷增強(qiáng),在許多嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)中逐漸出現(xiàn)了軟外設(shè)(Software Peripherals)。所謂軟外設(shè)是指以軟件編程為手段,模擬CPU的外圍設(shè)備的功能,真正達(dá)到以軟代硬的目的。軟外設(shè)的出現(xiàn)給產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)帶來(lái)了極大的靈活性,不但使系統(tǒng)體積變得更小,而且使系統(tǒng)的升級(jí)換代變得更為方便,從而真正實(shí)現(xiàn)SOC。   本文介紹軟外設(shè)的設(shè)計(jì)思想以及在開(kāi)發(fā)過(guò)程中應(yīng)注意的事項(xiàng),并結(jié)合一個(gè)嵌入式系統(tǒng),分析軟外設(shè)對(duì)系統(tǒng)的影響以及如何使設(shè)計(jì)合理化。   一 介紹  
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          iPhone Q3后勢(shì)看好 8月再掀CPU價(jià)格戰(zhàn)

          •     7月30日消息,在預(yù)期iPhone效應(yīng)和暑假后“返校需求”的效應(yīng)將在第3季發(fā)酵,花旗環(huán)球證券紛紛對(duì)亞太區(qū)的手機(jī)族群和主板族群表示樂(lè)觀看好,并將華碩、技嘉和微星列為主板產(chǎn)業(yè)的首選。     據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道,花旗環(huán)球證券科技產(chǎn)業(yè)分析師蓋欣山指出,盡管蘋(píng)果所公布的iPhone銷售量達(dá)27萬(wàn)部,遠(yuǎn)比AT&T開(kāi)通用戶的14.6萬(wàn)戶來(lái)的多,但仍是低于市場(chǎng)預(yù)期的50-70萬(wàn)部。     然而,蘋(píng)果宣稱,第3季iPhone銷售量將可達(dá)到
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          基于FPGA的八位RISC CPU的設(shè)計(jì)

          •     1  引 言   隨著數(shù)字通信和工業(yè)控制領(lǐng)域的高速發(fā)展,要求專用集成電路(ASIC)的功能越來(lái)越強(qiáng),功耗越來(lái)越低,生產(chǎn)周期越來(lái)越短,這些都對(duì)芯片設(shè)計(jì)提出了巨大的挑戰(zhàn),傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)方法已經(jīng)不能適應(yīng)復(fù)雜的應(yīng)用需求了。SoC(System on a Chip)以其高集成度,低功耗等優(yōu)點(diǎn)越來(lái)越受歡迎。開(kāi)發(fā)人員不必從單個(gè)邏輯門(mén)開(kāi)始去設(shè)計(jì)ASIC,而是應(yīng)用己有IC芯片的功能模塊,稱為核(core),或知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)宏單元進(jìn)行快速設(shè)計(jì),效率大為提高。CPU 的IP
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          產(chǎn)業(yè)展望:CPU與芯片組未來(lái)將合而為一?

          •   制程技術(shù)的進(jìn)步可能意味著CPU和芯片組未來(lái)可能會(huì)整合在一起,但并不代表這會(huì)成為廣泛的趨勢(shì)。   近年來(lái)在PC領(lǐng)域,對(duì)于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭(zhēng)論開(kāi)始升溫,因?yàn)橹瞥碳夹g(shù)的進(jìn)步讓芯片組的功能越來(lái)越多的移往CPU;不過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的答案是:在短期內(nèi),它(芯片組)哪里也不會(huì)去。   然而針對(duì)某些特定設(shè)備的應(yīng)用,將芯片組和微處理器整合在一起是必要的,而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長(zhǎng)DavidOrton表示:“當(dāng)一種設(shè)
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          基于雙CPU的三色LED實(shí)時(shí)交通信息顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 本文介紹了LED顯示屏在交通上的應(yīng)用,詳細(xì)介紹了基于雙CPU和雙口RAM的LED動(dòng)態(tài)顯示屏的設(shè)計(jì)方法,顯示屏三種顏色的控制,以及掃描驅(qū)動(dòng)電路的實(shí)現(xiàn),最后給出了VB6.0下提取漢字點(diǎn)陣的方法。
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          2007年6月11日,英特爾宣布中國(guó)銷售的盒裝CPU將采用中文品牌包裝

          •   2007年6月11日,英特爾宣布,自 6 月 20 日起,其在中國(guó)銷售的盒裝臺(tái)式機(jī)處理器將逐步采用中文品牌包裝。這是英特爾自公司創(chuàng)立以來(lái)首次在一個(gè)國(guó)家采用獨(dú)立的品牌包裝
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU  

          重新認(rèn)識(shí)CPU競(jìng)爭(zhēng)的影響

          •     去年是Intel和AMD價(jià)格戰(zhàn)最熱鬧的一年,也是PC盛行之后在CPU這個(gè)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)最激烈的一年,可以說(shuō),AMD以超過(guò)17%的市場(chǎng)占有率和并不落下風(fēng)的技術(shù)讓曾經(jīng)壟斷CPU領(lǐng)域的Intel真切地感受到了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的迫切壓力。去年同樣是CPU價(jià)格大跳水的一年,全年單品同比下降的平均幅度超過(guò)了50%,無(wú)疑消費(fèi)者獲得了一定的利益,可是當(dāng)這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)一年之后我們重新審視CPU這個(gè)市場(chǎng),不得不正視許多必須承認(rèn)的競(jìng)爭(zhēng)隱患。     &n
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          IBM推出高速POWER6 CPU

          • IBM昨天在北京、東京、倫敦以及紐約四地同步發(fā)布了號(hào)稱“史上最快處理器”的Power6。IBM希望借此從惠普手中奪回全球服務(wù)器市場(chǎng)老大的位置。 Power6處理器的速度為4.7GHz,是其上一代Pow-er5處理器的兩倍,運(yùn)行和散熱所消耗的電能基本相同。這意味著客戶可以使用新的處理器將性能提高100%或?qū)⒛芎臏p半。 IBM System p部門(mén)全球市場(chǎng)及戰(zhàn)略副總裁斯考特表示,Power6的速度幾乎是惠普服務(wù)器產(chǎn)品線所使用的最新惠普安騰處理器的3倍。Power6芯片的
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          2007年5月22日,英特爾公司全球首個(gè)中文富媒體博客網(wǎng)站

          •   2007年5月22日,英特爾公司全球第一個(gè)中文富媒體博客網(wǎng)站 ——“博客@英特爾中國(guó)”(Blogs @ Intel China)正式開(kāi)通,官方網(wǎng)址為 http://blogs.intel.com/china
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          spoc cpu介紹

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