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spoc cpu 文章 進(jìn)入spoc cpu技術(shù)社區(qū)
談?wù)凜PU是如何制作成的
- 如果按價(jià)格/重量來(lái)計(jì)算,CPU要比黃金還貴得多。幾乎所有的人都知道CPU主要是以硅為 為原料制成的。而硅是地球上多得無(wú)法計(jì)數(shù)的元素了(如果我高中的化學(xué)知識(shí)沒(méi)有記錯(cuò) 硅應(yīng)該是排名第二的)是什么魔力使這種最不值錢的東西變成炙手可熱的寶物的呢?是 科學(xué)。是科學(xué)才有這點(diǎn)石成金的法力。 一、CPU的設(shè)計(jì) 1.CPU的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 在英文中,CPU的設(shè)計(jì)稱之為Architecture Design。意思是
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聯(lián)電看準(zhǔn)CPU和閃存市場(chǎng)機(jī)會(huì) 有意多方出擊
- 為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品多樣化,臺(tái)灣晶圓廠聯(lián)華電子(UMC,簡(jiǎn)稱聯(lián)電)有意利用自己的65納米和45納米技術(shù)進(jìn)軍CPU和NAND閃存產(chǎn)品的生產(chǎn)領(lǐng)域。聯(lián)電稱他們正在洽談一宗CPU生產(chǎn)協(xié)議,但對(duì)于出擊大容量閃存市場(chǎng)的問(wèn)題則顯得出言謹(jǐn)慎。 聯(lián)電首席執(zhí)行官胡國(guó)強(qiáng)稱聯(lián)電“難以忽視”發(fā)展迅速的閃存市場(chǎng),因此計(jì)劃在NAND、NOR和SRAM領(lǐng)域追逐訂單,但不會(huì)涉足DRAM(內(nèi)存)市場(chǎng)。胡國(guó)強(qiáng)不愿透露具體細(xì)節(jié),但暗示聯(lián)電不會(huì)在目前激烈混戰(zhàn)的閃存產(chǎn)品市場(chǎng)涉足過(guò)深。 “NAND和NOR的價(jià)格起伏太大了,所以我們對(duì)此不得不深思熟慮,”胡國(guó)強(qiáng)
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CPU將成為系統(tǒng)架構(gòu) 不再是芯片組件
- 4月26日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾高級(jí)副總裁Pat Gelsinger日前表示,未來(lái)的處理器將成為系統(tǒng)架構(gòu),而不再是芯片組的一個(gè)組件。 多年以來(lái),盡管PC在不斷發(fā)展,但基本架構(gòu)始終未變。英特爾的處理器被連接到芯片組上,而芯片組上又包含了內(nèi)存控制器和I/O控制器。但是,這種局面可能要被打破了。 如果英特爾的計(jì)劃能夠按部就班地進(jìn)行下去,那么上述芯片,以及PC內(nèi)部其他芯片的功能都被將融入到處理器中。 英特爾高級(jí)副總裁Pat Gelsinger稱:“幾乎
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iSuppli:09年四核CPU成為市場(chǎng)主流
- 4月19日消息,據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli稱,2009年四核CPU將會(huì)迅速普及。 據(jù)ZDNet網(wǎng)站報(bào)道,當(dāng)前,采用英特爾四核CPU的服務(wù)器和高端PC銷量節(jié)節(jié)攀升,而英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD今年也將推出自己的四核CPU。截至到目前,由于成本過(guò)高且供應(yīng)有限,四核應(yīng)用還僅限于高端PC市場(chǎng)。據(jù)iSuppli稱,與雙核CPU相比,四核CPU價(jià)格高出170%左右。 iSuppli分析師馬修
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IBM讓芯片堆疊連接 導(dǎo)線作古CPU讀內(nèi)存快千倍
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,周四,美國(guó)半導(dǎo)體巨頭IBM公司宣布,他們研發(fā)出了一種垂直方向上以堆疊方式連接不同芯片的技術(shù),這種技術(shù)可以大大減少處理器和內(nèi)存之間的距離,從而加速數(shù)據(jù)的傳輸,并節(jié)省手機(jī)或者電腦的功耗。 利用IBM公司的研發(fā)成果,今天的不同芯片之間的導(dǎo)線將失去作用。眾所周知的是,在電腦或者手機(jī)中,微處理器和內(nèi)存芯片之間依然靠導(dǎo)線來(lái)傳輸數(shù)據(jù),相對(duì)于芯片內(nèi)部的晶體管相比,這種“遙遠(yuǎn)”的導(dǎo)線距離延緩了數(shù)據(jù)的傳輸,使得內(nèi)存訪問(wèn)成為系統(tǒng)性能的一個(gè)瓶頸。 在IBM公司的方案中,兩個(gè)芯片將被上下堆疊在一起,兩者之間的距離只
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CPU+GPU,敏感時(shí)期的平臺(tái)化戰(zhàn)略
- AMD本是個(gè)相對(duì)低調(diào)的公司,但最近似乎圍繞AMD的消息特別的集中,在與Intel紛繁復(fù)雜的戰(zhàn)局面前,AMD不得不改變自己的策略。 從目前的結(jié)果來(lái)看,AMD與Intel的競(jìng)爭(zhēng)沒(méi)有勝利者,如果硬要說(shuō)獲利者的話,那就是廣大消費(fèi)者。在過(guò)去的12個(gè)月中,cpu以一種難以想象的速度貶值,性能方面卻不斷提升,更重要的是,一向吝嗇于技術(shù)革新的Intel竟然在12個(gè)月之內(nèi)連推3個(gè)新架構(gòu),這不得不說(shuō)是競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的新壓力。 我們無(wú)法預(yù)知AMD在價(jià)格戰(zhàn)面前還能持續(xù)多久,因?yàn)槭召?gòu)ATI已經(jīng)為AMD的財(cái)務(wù)帶來(lái)了不小的壓
- 關(guān)鍵字: AMD CPU GPU Intel
CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變
- 摘 要: 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變,以及未來(lái)的芯片封裝技術(shù)。同時(shí),中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進(jìn),協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。 關(guān)鍵詞: CPU;封裝;BGA 摩爾定律預(yù)測(cè):每平方英寸芯片的晶體管數(shù)目每過(guò)18個(gè)月就將增加一倍,成本則下降一半。世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律,以美國(guó)Intel公司為
- 關(guān)鍵字: CPU SoC 封裝 芯片 封裝
spoc cpu介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)spoc cpu的理解,并與今后在此搜索spoc cpu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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