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意法半導體(ST)公布2014年第四季度和2015年第一季度分紅方案
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布公司監(jiān)事會將于2014年12月和2015年3月分別向2014年第四季度和2015年第一季度在冊股東派發(fā)每股0.10美元的普通股現(xiàn)金分紅。 巴黎泛歐證券交易所 (Euronext Paris) 和意大利證券交易所 (Borsa Italiana) 的首個派發(fā)日是2014年12月17日，紐約證券交易所 (New York Stock Exchange) 的首個派發(fā)日是2014年12月23日(關(guān)
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ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進入商用階段
- 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術(shù)已進入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導體在MEMS設(shè)計和制造領(lǐng)域的長期領(lǐng)導優(yōu)勢，將可創(chuàng)造更多的新興應(yīng)用商機。意法半導體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術(shù)是一個可立即使用且可任意客制化的平臺，使意法半導體能與全球客戶合作開發(fā)各種MEMS應(yīng)用產(chǎn)品。 poLight是首批采用意法半導體的薄膜壓電式(TF
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ST突破制程瓶頸 MEMS元件性價比大躍升
- 微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點，研發(fā)出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性價比，開創(chuàng)新的應(yīng)用市場。 意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
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意法半導體公布第三季度財報:顯示機遇與挑戰(zhàn)并存
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個月的財報。 第三季度凈收入總計20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導體第三季度凈虧損1.42億美元，因為公司發(fā)生一筆1.20億美元的支出，以非現(xiàn)金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關(guān)。 意法半導體總裁兼首席執(zhí)行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財務(wù)結(jié)果顯示機遇與挑戰(zhàn)并存。一方面，我們看到，除無
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ST推動MEMS產(chǎn)業(yè)進入物聯(lián)網(wǎng)時代
- 意法半導體(ST)執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna于日前MEMS產(chǎn)業(yè)集團(MEMSIndustryGroup)上海會議上發(fā)表主題演講，闡述MEMS元件和感測器如何推動下一波智慧型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品浪潮。 意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示，透過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和多元化發(fā)展，輔以穩(wěn)健可靠的大規(guī)模生產(chǎn)供應(yīng)鏈和強大的合作關(guān)系，MEMS元件及感測器供應(yīng)商將推動物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展與成長。 過去10年，動作感測器技術(shù)徹
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ST推出Teseo III芯片，支持北斗車輛定位
- 今年初，意法半導體(ST)推出Teseo III獨立式定位單芯片，能夠接收五大衛(wèi)星導航系統(tǒng)發(fā)射的信號，包括中國北斗、美國GPS、歐洲Galileo、俄羅斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III產(chǎn)品系列傳承了Teseo II單芯片衛(wèi)星導航IC領(lǐng)先的產(chǎn)品性能，將定位準確度提升至一個新的水平。 據(jù)悉，我國北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)自2012年12月27日正式對外開放以來，先后吸引高通、博通、聯(lián)發(fā)科和ST等國際半導體巨頭加入。前三者的目標市場主要針對大眾消費類領(lǐng)域，例如智能手機、平板及可穿戴設(shè)備。而S
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FPGA研發(fā)之道—總線
- 如果設(shè)計中有多個模塊，每個模塊內(nèi)部有許多寄存器或者存儲塊需要配置或者提供讀出那么實現(xiàn)方式有多種，主要如下： 實現(xiàn)方式一：可以在模塊頂部將所有寄存器引出，提供統(tǒng)一的模塊進行配置和讀出。這種方式簡單是簡單，但是頂層連接工作量較大，并且如果配置個數(shù)較多，導致頂層中寄存器的數(shù)目也會較多。 實現(xiàn)方式二：通過總線進行連接，為每個模塊分配一個地址范圍。這樣寄存器等擴展就可以在模塊內(nèi)部進行擴展，而不用再頂層進行過多的頂層互聯(lián)。如下圖所示： 那如果進行總線的選擇，那么有一種
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利潤縮水 MEMS大廠面臨競爭壓力
- 根據(jù)市調(diào)公司YoleDeveloppement指出，MEMS產(chǎn)業(yè)正持續(xù)發(fā)生變化。隨著客戶變得越來越重視裝置的功能性(軟、硬件組合)而非所使用的組件，一向著重于供應(yīng)組件的老字號主導制造商開始感受到來自無晶圓廠MEMS供貨商的競爭與價格壓力。 YoleDeveloppement的數(shù)據(jù)顯示，2013年全球MEMS市值約有120億美元，增長約10%;然而，事實上，單位出貨量雖以更快的速度增長，但平均銷售價格(ASP)卻下滑達7%。這是由于MEMS持續(xù)成功地滲透至消費電子產(chǎn)品和手機領(lǐng)域，特別是競爭日益
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ST與清華大學建立電子應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)合實驗室
- 2014年6月3日,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)和以教育科研著稱的中國知名高等學府清華大學聯(lián)合宣布，清華STM32嵌入式系統(tǒng)研究協(xié)會在清華校園正式成立。該協(xié)會旨在為對嵌入式系統(tǒng)感興趣的在校大學生學習、技術(shù)研究和交流、實用技術(shù)開發(fā)以及技術(shù)培訓提供一個協(xié)同平臺，覆蓋范圍包括物聯(lián)網(wǎng)、機器人和智能設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域。 在這個合作項目中，意法半導體將向清華大學提供集成電路產(chǎn)品和相關(guān)硬件以及技術(shù)和資金支持，推動清華大學以嵌入式系統(tǒng)電
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意法半導體(ST)任命Jean-Marc Chery擔任首席運營官
- 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布任命Jean-Marc Chery擔任首席運營官。Jean-Marc Chery現(xiàn)任公司執(zhí)行副總裁兼嵌入式處理解決方案事業(yè)部(EPS，Embedded Processing Solutions)總經(jīng)理。在任新職務(wù)后，他將繼續(xù)向意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti匯報工作。 在擔任首席運營官后，Jean-Marc Chery將繼續(xù)負責嵌入式處理解決方案事業(yè)部以及包括封裝測試在內(nèi)的中央制造
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NFC發(fā)展迅猛 ST助力物聯(lián)網(wǎng)普及
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)、便攜式醫(yī)療設(shè)備和可穿戴式智能設(shè)備開始登上舞臺，無線連接創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品亦開始持續(xù)推出，這為低功耗無線連接技術(shù)帶來了極大的發(fā)展機會，無線連接在醫(yī)療控制、工業(yè)控制、LED智能照明、智能家居等領(lǐng)域漸漸風生水起。 在本次電子發(fā)燒友網(wǎng)舉辦的無線連接技術(shù)研討會上，意法半導體(ST)大中華暨南區(qū)的高級技術(shù)市場工程師楊大穩(wěn)在接受訪問時表示，意法半導體在動態(tài)NFC芯片領(lǐng)域已經(jīng)屬于領(lǐng)導者。那么，ST是如何通過NFC產(chǎn)品打通物聯(lián)網(wǎng)市場的呢? NFC產(chǎn)品的便利與環(huán)保 楊大穩(wěn)表示，隨著智
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ST的開創(chuàng)性架構(gòu)引領(lǐng)業(yè)界在數(shù)字家庭向64位計算技術(shù)演進
- 意法半導體(STMicroelectronics)推出創(chuàng)新的STi8K™架構(gòu)的細節(jié)，該架構(gòu)將用于未來的數(shù)字家庭系統(tǒng)芯片(SoC)。 STi8K™系統(tǒng)芯片基于最新的ARMv8-A處理器內(nèi)核，將進一步提高現(xiàn)有的Cannes/STiH3 (FHD[1]/UHD HEVC 客戶端設(shè)備)、Monaco/STiH4 (FHD/UHD HEVC 服務(wù)器/網(wǎng)關(guān))和Alicante/STiD12 (DOCSIS®)系列產(chǎn)品的性能，從而實現(xiàn)符合未來趨勢且將無縫地從32位向64位計算技
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