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ST創(chuàng)新芯片讓便攜設(shè)備存儲更大、訪問速度更快
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商、世界領(lǐng)先的標準集成電路制造商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)日前推出業(yè)界首款符合最新的SD (Secure Digital)[1] 3.0標準的電壓電平轉(zhuǎn)換器。存儲容量的增加和SD 3.0的訪問速度，加上低靜態(tài)功耗和小封裝尺寸，使意法半導體的新電平轉(zhuǎn)換器成為連接應用處理器或數(shù)字基帶芯片與SD存儲卡的理想選擇，特別適用于手機、便攜媒體播放器、平板電腦、數(shù)碼相機或個人導航設(shè)備。
- 關(guān)鍵字： ST SD 存儲卡
ST推出全球首款采用全非接觸式測試技術(shù)晶圓
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導體晶圓研制成功。意法半導體創(chuàng)新且先進的測試技術(shù)實現(xiàn)與晶圓電路陣列之間只使用電磁波作為唯一通信方式測試晶圓上的芯片，如RFID(射頻識別)IC。這種測試方法擁有更高的良率、更短的測試時間以及更低的產(chǎn)品成本等潛在優(yōu)勢。此外，非接觸式測試方法還可實現(xiàn)射頻電路的測試環(huán)境接近實際應用環(huán)境。 這項新的EMWS技術(shù)是UTAMCIC(集成電路磁耦合UHF
- 關(guān)鍵字： ST 晶圓
ST微控制器芯片被用于斯坦福太陽能汽車
- 意法半導體的32位微控制器被斯坦福大學選定用于控制最新的太陽能汽車電動系統(tǒng)和電子系統(tǒng)，此款技術(shù)領(lǐng)先的高科技太陽能汽車已于2011年10月16-21日的澳洲世界太陽能汽車挑戰(zhàn)賽中首次亮相。 澳洲世界太陽能汽車挑戰(zhàn)賽的起點是Darwin，終點為Adelaide，全長3000公里，約40輛太陽能汽車參賽，Xenith太陽能汽車由斯坦福大學的學生設(shè)計制造，電動系統(tǒng)采用意法半導體STM32 32位微控制器技術(shù)。從太陽能光電轉(zhuǎn)換，到汽車巡航控制，從頭盔顯示器控制，到汽車加速控制，STM32 32位微控制器處
- 關(guān)鍵字： ST 微控制器芯片
ST安彩轉(zhuǎn)身觸摸屏 行業(yè)過剩藏風險
- 昔日CRT顯像管巨頭ST安彩，最終鎖定觸摸屏作為公司的轉(zhuǎn)型方向。不過，目前觸摸屏行業(yè)正出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，ST安彩的轉(zhuǎn)型并不被業(yè)內(nèi)看好。 ST安彩發(fā)布定向增發(fā)預案，擬以不低于5.87元/股的價格，非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過2.56億股，擬募集資金不超過14.64億元，用于電容式觸摸屏和電子信息顯示超薄玻璃基板兩個項目建設(shè)。其中，大股東河南投資集團公司將以現(xiàn)金認購發(fā)行總金額34.5%的股份。 按照ST安彩的計劃，觸摸屏項目將形成年產(chǎn)中小尺寸投射電容式觸摸屏1892.16萬只的生產(chǎn)能力，項目投資總額為
- 關(guān)鍵字： ST 觸摸屏
銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革
- ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預料將掀起銅柱凸塊風潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。 以技術(shù)來看，目前全球前5大封測廠皆具銅柱凸塊實力，而晶圓代工廠臺積電挾著技術(shù)能力和凸塊產(chǎn)能規(guī)模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術(shù)變革對于載板廠的沖擊恐需觀察。 就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術(shù)。但與錫鉛凸
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson 封裝 銅柱凸塊
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