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銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革
- ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時(shí)成本降低壓力依舊存在，各家手機(jī)芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。 以技術(shù)來看，目前全球前5大封測廠皆具銅柱凸塊實(shí)力，而晶圓代工廠臺(tái)積電挾著技術(shù)能力和凸塊產(chǎn)能規(guī)模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術(shù)變革對于載板廠的沖擊恐需觀察。 就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應(yīng)用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術(shù)。但與錫鉛凸
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson 封裝 銅柱凸塊
u-blox GPS晶片獲三星3D導(dǎo)航產(chǎn)品採用
- 無線通訊半導(dǎo)體與全球定位方案領(lǐng)先供應(yīng)商u-blox宣佈，該公司最新一代的GPS晶片UBX-G6010-ST已獲得叁星得獎(jiǎng)的全系列SEN汽車導(dǎo)航裝置所採用;其中包括SEN-410，這是叁星最先進(jìn)的多媒體導(dǎo)航裝置，這款產(chǎn)品具備了3D螢?zāi)缓透弋嬞|(zhì)7吋觸控螢?zāi)弧? 整合了u-blox GPS技術(shù)的叁星SEN-410產(chǎn)品，已為高效能、簡易好用的導(dǎo)航和資訊娛樂系統(tǒng)設(shè)立了新標(biāo)準(zhǔn)。 叁星最新系列的導(dǎo)航產(chǎn)品內(nèi)建了韓國首創(chuàng)的道路3D空中視覺效果，包括3D建筑物和地理特點(diǎn)，以及即時(shí)交通資訊、音樂和視訊播放器、
- 關(guān)鍵字： u-blox GPS晶片 UBX-G6010-ST
MCU內(nèi)核之爭升級 三大嵌入式領(lǐng)域比拼新技術(shù)
- 11月18日，高交會(huì)電子展同期系列活動(dòng)——由創(chuàng)意時(shí)代主辦的第三屆MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(huì)(mcu!MCU!2011) 在深圳隆重召開。本次大會(huì)聚集了ST、飛思卡爾、ARM、富士通、MIPS、芯唐、TI等業(yè)內(nèi)眾多知名廠商就MCU創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用與眾多專業(yè)聽眾一齊分 享。此外，還有來自中國軟件行業(yè)協(xié)會(huì)嵌入式系統(tǒng)分會(huì)、亞研信息咨詢、浙江大學(xué)、華南理工大學(xué)、威盛、TCL、瞻營全電子、華北工控等多名專家就當(dāng)前熱門應(yīng) 用市場進(jìn)行了展望與分析。
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u?blox公司GPS芯片獲魅族M9手機(jī)所采用
- 無線通信半導(dǎo)體與全球定位方案領(lǐng)先供貨商u?blox宣布，該公司的超靈敏GPS芯片UBX-G6010-ST已獲得魅族(Meizu)最新款M9多媒體智能型手機(jī)所采用。M9是專為中國市場所開發(fā)的產(chǎn)品，具備多項(xiàng)深具吸引力的功能，包括具1600萬色的3.54吋高分辨率屏幕、支持多點(diǎn)觸控、網(wǎng)絡(luò)瀏覽器、相機(jī)、HD媒體播放器、以及3D游戲等。
- 關(guān)鍵字： u?blox GPS芯片 UBX-G6010-ST
ST推出采用能量收集技術(shù)的先進(jìn)雙接口存儲(chǔ)器
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;)擴(kuò)大RFID/NFC無線存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)品陣容，推出新款可為小型產(chǎn)品供電的16-Kbit 存儲(chǔ)器，新產(chǎn)品只利用收集的能量而無需電池。
- 關(guān)鍵字： ST 存儲(chǔ)器芯片 M24LR16E
意法半導(dǎo)體提升消費(fèi)電子數(shù)據(jù)的安全性能
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及數(shù)據(jù)安全技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新款數(shù)據(jù)加密芯片，新產(chǎn)品將會(huì)大幅降低個(gè)人電腦和筆記本電腦保存機(jī)密信息的成本以及筆記本電腦中保存的敏感信息丟失或被盜時(shí)工商企業(yè)或政府機(jī)構(gòu)所付出的代價(jià)。
- 關(guān)鍵字： ST 數(shù)據(jù)加密芯片 HardCache-SL3/PC
ST推出業(yè)界首款可支持先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的汽車IC
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及汽車芯片和節(jié)能技術(shù)開發(fā)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出業(yè)界首款可支持先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的汽車IC，大幅改善汽車燃油效率和尾氣二氧化碳排放量。
- 關(guān)鍵字： ST 汽車IC L99PM72PXP
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