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ST新系列機(jī)頂盒芯片推動(dòng)中國(guó)電視數(shù)字化進(jìn)程

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球領(lǐng)先的數(shù)字電視及機(jī)頂盒芯片廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出一系列可實(shí)現(xiàn)價(jià)格可被接受、高性能的的家庭互聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的數(shù)字電視機(jī)頂盒芯片，助力中國(guó)加快電視數(shù)字化進(jìn)程。
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意法半導(dǎo)體ST展示能夠提升手機(jī)拍照質(zhì)量的突破性技術(shù)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的移動(dòng)便攜設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)將在2012年2月27日到3月1日在巴塞羅納舉行的移動(dòng)通信世界大會(huì)(Mobile World Congress)上展示豐富的產(chǎn)品以及最新的創(chuàng)新方案。
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半導(dǎo)體巨頭MCU大會(huì)比拼新技術(shù)，聚焦32位MCU市場(chǎng)

　　半導(dǎo)體巨頭聚焦32位MCU 技術(shù) 　　相較于過(guò)去主流的8位MCU，32位MCU保持著強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。32位MCU有著更高的性能、更多樣化的功能接口，在價(jià)格上又與8位、16位的MCU相近。不論是在汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子、消費(fèi)電子還是電源管理等各個(gè)領(lǐng)域，今年，32位MCU在市場(chǎng)中都得以大展拳腳。　　芯唐電子科技(香港)有限公司總經(jīng)理羅至圣在演講中，列舉了來(lái)自DIGITIMES的數(shù)據(jù)，2010年32位MCU市場(chǎng)規(guī)模將超越8位產(chǎn)品。數(shù)據(jù)中顯示，2010年8位MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)43億美元，16位達(dá)
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意法半導(dǎo)體(ST)宣布公司高管變動(dòng)

中國(guó)，2012年2月21日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)近日宣布Carlo Ferro接受公司新的任命，擔(dān)任ST-Ericsson公司首席運(yùn)營(yíng)官，致力于實(shí)現(xiàn)公司的全面轉(zhuǎn)型。　　意法半導(dǎo)體總載兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“在Ferro擔(dān)任首席財(cái)務(wù)官的6年中，我們
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ST突破LED相機(jī)閃光燈極限

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將讓尺寸緊湊的數(shù)碼相機(jī)和智能手機(jī)能夠滿足用戶提高內(nèi)置閃光燈輸出功率的要求，同時(shí)支持更先進(jìn)的用戶控制功能。　　意法半導(dǎo)體的新芯片 STCF04是一個(gè)內(nèi)置的閃光燈/手電筒雙模式相機(jī)閃光燈控制器，能夠把LED閃光燈模塊的最大功率從今天一般的幾瓦功率設(shè)計(jì)提高到40W以上，發(fā)出戶外安全泛光燈級(jí)別的亮度。新產(chǎn)品還可提供更多的閃光燈和手電筒亮度控制功能，閃光燈模式有8個(gè)用戶可選亮度
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ST發(fā)布業(yè)內(nèi)首款集成車(chē)窗控制功能的車(chē)門(mén)控制芯片

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球領(lǐng)先的車(chē)門(mén)電子產(chǎn)品供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)日前推出了市場(chǎng)上首款集成電動(dòng)車(chē)窗控制功能的多功能車(chē)門(mén)驅(qū)動(dòng)芯片。這款創(chuàng)新產(chǎn)品可降低制造成本，并把乘座舒適性提高到新的水平。一家世界領(lǐng)先的德國(guó)汽車(chē)廠商已廣泛使用這款產(chǎn)品。　　目前，設(shè)備制造商使用繼電器驅(qū)動(dòng)電動(dòng)車(chē)窗電機(jī)。意法半導(dǎo)體最新的車(chē)門(mén)驅(qū)動(dòng)芯片重新定義了現(xiàn)有的系統(tǒng)拓?fù)?，讓電?dòng)車(chē)窗控制無(wú)需使用機(jī)械繼電器。這款創(chuàng)新產(chǎn)品可削減電子元器件成本，消除
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意法半導(dǎo)體公布2011年第四季度及全年財(cái)報(bào)

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM) 公布截至2011年12月31日的第四季度及全年財(cái)報(bào)。
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基于CPLD的ST-BUS總線收發(fā)模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

引言現(xiàn)代電信系統(tǒng)已發(fā)展為一個(gè)龐大的綜合化數(shù)字網(wǎng)絡(luò)，除了提供傳統(tǒng)電話服務(wù)外，也提供多種數(shù)據(jù)接入服務(wù)，其典型應(yīng)用是為其它專用通信系統(tǒng)提供數(shù)據(jù)中繼服務(wù)。因E1信號(hào)接入方式簡(jiǎn)單，一般電信交換機(jī)都會(huì)預(yù)留部分E1接入
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意法半導(dǎo)體新電源監(jiān)視芯片讓手持設(shè)備電力更持久

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)芯片制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)今天推出了新款手持設(shè)備電池電量監(jiān)視芯片。以市場(chǎng)上最小的封裝為特色，新產(chǎn)品STC3105集高測(cè)量精度和低功耗于一身，能夠讓電池電力更持久，適用于手機(jī)、多媒體播放器、數(shù)碼相機(jī)等尺寸緊湊的便攜電子產(chǎn)品。
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ST創(chuàng)新芯片讓便攜設(shè)備存儲(chǔ)更大、訪問(wèn)速度更快

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)集成電路制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)日前推出業(yè)界首款符合最新的SD (Secure Digital)[1] 3.0標(biāo)準(zhǔn)的電壓電平轉(zhuǎn)換器。存儲(chǔ)容量的增加和SD 3.0的訪問(wèn)速度，加上低靜態(tài)功耗和小封裝尺寸，使意法半導(dǎo)體的新電平轉(zhuǎn)換器成為連接應(yīng)用處理器或數(shù)字基帶芯片與SD存儲(chǔ)卡的理想選擇，特別適用于手機(jī)、便攜媒體播放器、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)或個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備。
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意法半導(dǎo)體推出全球首款雙核陀螺儀

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜式設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出全球首款能夠同時(shí)處理用戶動(dòng)作識(shí)別與相機(jī)圖像穩(wěn)定兩大功能的雙核陀螺儀L3G4IS，創(chuàng)新的系統(tǒng)架構(gòu)讓設(shè)備廠商只需一個(gè)陀螺儀即可執(zhí)行兩個(gè)不同功能，從而優(yōu)化手機(jī)、平板電腦等智能消費(fèi)電子產(chǎn)品的尺寸、系統(tǒng)復(fù)雜性及成本。
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ST推出全球首款采用全非接觸式測(cè)試技術(shù)晶圓

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測(cè)試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。意法半導(dǎo)體創(chuàng)新且先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)與晶圓電路陣列之間只使用電磁波作為唯一通信方式測(cè)試晶圓上的芯片，如RFID(射頻識(shí)別)IC。這種測(cè)試方法擁有更高的良率、更短的測(cè)試時(shí)間以及更低的產(chǎn)品成本等潛在優(yōu)勢(shì)。此外，非接觸式測(cè)試方法還可實(shí)現(xiàn)射頻電路的測(cè)試環(huán)境接近實(shí)際應(yīng)用環(huán)境。　　這項(xiàng)新的EMWS技術(shù)是UTAMCIC(集成電路磁耦合UHF
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Portland Group發(fā)布CUDA C/C++多核x86編譯器

意法半導(dǎo)體全資子公司、全球領(lǐng)先的高性能計(jì)算(HPC)編譯器供應(yīng)商Portland Group宣布，性能優(yōu)化的支持多核x86平臺(tái)的PGI CUDA C/C++編譯器(CUDA-x86)將于2012年1月與PGI 2012版共同上市發(fā)售。
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ST推出全新精度更高且節(jié)省空間的運(yùn)算放大器

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及標(biāo)準(zhǔn)IC制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;)推出兩款新系列低功耗運(yùn)算放大器。新產(chǎn)品精度更高且封裝面積更小。意法半導(dǎo)體的TSV85x和LMV82x運(yùn)算放大器旨在升級(jí)計(jì)算機(jī)、工業(yè)以及醫(yī)療領(lǐng)域信號(hào)調(diào)節(jié)用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)算放大器(LMV321)。
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ST-Ericsson與ST攜手帶來(lái)增強(qiáng)實(shí)境體驗(yàn)技術(shù)

為加快能夠豐富人們?nèi)粘Ｉ铙w驗(yàn)的技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，全球領(lǐng)先的無(wú)線平臺(tái)及半導(dǎo)體供應(yīng)商ST-Ericsson與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;)共同宣布參與VENTURI(immersiVe ENhancemenT of User-woRld Interactions)歐洲移動(dòng)增強(qiáng)實(shí)境科技項(xiàng)目。
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