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意法半導體提升消費電子數(shù)據(jù)的安全性能
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及數(shù)據(jù)安全技術(shù)供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新款數(shù)據(jù)加密芯片，新產(chǎn)品將會大幅降低個人電腦和筆記本電腦保存機密信息的成本以及筆記本電腦中保存的敏感信息丟失或被盜時工商企業(yè)或政府機構(gòu)所付出的代價。
- 關(guān)鍵字： ST 數(shù)據(jù)加密芯片 HardCache-SL3/PC
ST推出業(yè)界首款可支持先進網(wǎng)絡技術(shù)的汽車IC
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及汽車芯片和節(jié)能技術(shù)開發(fā)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出業(yè)界首款可支持先進網(wǎng)絡技術(shù)的汽車IC，大幅改善汽車燃油效率和尾氣二氧化碳排放量。
- 關(guān)鍵字： ST 汽車IC L99PM72PXP
意法半導體向北京歌華提供集成機頂盒芯片
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的機頂盒系統(tǒng)級芯片(SoC)集成電路開發(fā)商及供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)今天宣布北京歌華有線電視網(wǎng)絡公司已經(jīng)大規(guī)模向其有線網(wǎng)絡用戶部署基于意法半導體集成高清有線調(diào)制解調(diào)器(Cable Modem)芯片的機頂盒。STi7141集成三網(wǎng)融合和Cable Modem功能，以及雙調(diào)諧器個人錄像機(PVR)和視頻點播(VoD)性能，從而實現(xiàn)低成本且高性能的交互應用服務，北京歌華有線的用戶將受益于此。
- 關(guān)鍵字： st SoC STi7141
ST發(fā)布全球最強的寬帶機頂盒系統(tǒng)級芯片技術(shù)細節(jié)
- 意法半導體擴大其在機頂盒芯片市場的領先優(yōu)勢，發(fā)布即將推出的為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗的高性能寬帶機頂盒系統(tǒng)級芯片的技術(shù)細節(jié)。 該芯片屬于意法半導體新一代家庭娛樂平臺，擁有市場領先的能效、極高的性能以及業(yè)界最好的安全功能，并支持各種開源操作系統(tǒng)環(huán)境。新產(chǎn)品的處理性能高于市場上現(xiàn)有的機頂盒芯片，支持各種不同的增值服務，如最先進的游戲、第三方通過互聯(lián)網(wǎng)傳送的OTT視頻、從全新的應用商店下載數(shù)量不斷增加的內(nèi)容和應用軟件，向平板
- 關(guān)鍵字： ST 系統(tǒng)級芯片
ST采用硅通孔技術(shù)實現(xiàn)尺寸更小更智能的MEMS芯片
- 意法半導體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實現(xiàn)更高的集成度和性能。 硅通孔技術(shù)利用短垂直結(jié)構(gòu)連接同一個封裝內(nèi)堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統(tǒng)的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術(shù)，硅通孔技術(shù)具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導體已取得硅通孔技術(shù)專利權(quán)，并將其用于大規(guī)模量產(chǎn)制造產(chǎn)品，此項技術(shù)有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時可提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。
- 關(guān)鍵字： ST MEMS芯片
全球首款標準化3D自適應視頻流軟件接收器上市
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與全球領先的通信系統(tǒng)、數(shù)字媒體及服務研發(fā)中心德國弗朗霍夫海因里希赫茲研究所(Fraunhofer Heinrich Hertz Institute，HHI)攜手推出業(yè)界首款基于新MPEG-DASH標準、動態(tài)和自適應HTTP流媒體的3D視頻接收器。這項開發(fā)隸屬于歐盟內(nèi)容識別式智能搜索與流媒體(COAST)項目。
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 接收器 ST-HHI DASH
Ericsson將成2011全球最大LTE封包網(wǎng)絡設備供貨商
- 據(jù)In-Stat統(tǒng)計，全球六大LTE(長期通信演進技術(shù))的封包骨干網(wǎng)絡設備(Packet Backhaul Equipment)供應商在2011年的市占率達到了93%。這六大設備制造商分別為Ericsson, Alcatel-Lucent, Nokia Siemens Networks, Huawei, Samsung和Cisco;其他供應商還有ZTE, Juniper, NEC 及Tellabs等。In-Stat在最新發(fā)行的LTE Infrastructure Rankings Report(長期通信演
- 關(guān)鍵字： Ericsson LTE
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