st-hhi 文章進(jìn)入st-hhi技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體重申其MEMS專利領(lǐng)導(dǎo)廠商地位

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，全球最大的運(yùn)動(dòng)、環(huán)境、音頻和微射流MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，其美國(guó)子公司向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)起訴，指控InvenSense所有MEMS產(chǎn)品以及其兩個(gè)客戶Black and Decker與Roku的產(chǎn)品侵犯意法半導(dǎo)體的五項(xiàng)專利權(quán)，請(qǐng)求國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)對(duì)此案展開(kāi)調(diào)查并發(fā)布禁止令，限制InvenSense的陀螺儀和加速度計(jì)等侵權(quán)產(chǎn)品及其客戶的含有Inven
關(guān)鍵字： ST MEMS

意法半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)1400億美元市場(chǎng) 確定兩大戰(zhàn)略

　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、大中華與南亞區(qū)總裁紀(jì)衡華今天接受網(wǎng)易科技采訪時(shí)透露，意法半導(dǎo)體近期已確定了新的市場(chǎng)戰(zhàn)略，將專注于價(jià)值1400億美元的“傳感器與功率芯片和汽車芯片”以及“嵌入式處理器解決方案”兩大市場(chǎng)。　　“這兩大市場(chǎng)有很強(qiáng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭?！奔o(jì)衡華介紹，傳感器與功率芯片和汽車芯片市場(chǎng)約有730億美元的市場(chǎng)價(jià)值，2012-2015年的復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)4.8%;而嵌入式處理器解決方案市場(chǎng)約有670億美元的市場(chǎng)價(jià)值，年復(fù)合增長(zhǎng)率將超
關(guān)鍵字： ST 嵌入式汽車芯片

IBM 意法半導(dǎo)體與Shaspa推進(jìn)智能家居行動(dòng)

　　云計(jì)算提升用戶對(duì)家庭物聯(lián)網(wǎng)的控制能力　　通過(guò)手勢(shì)和語(yǔ)音識(shí)別等多種用戶界面幫助管理供暖、照明、保安等系統(tǒng) 　　中國(guó)，2013年3月22日——IBM(紐約證券交易所代碼：IBM)、意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼：STM)與Shaspa聯(lián)合宣布合作研發(fā)云計(jì)算和移動(dòng)計(jì)算，讓設(shè)備商和服務(wù)商能夠?yàn)橄M(fèi)者提供創(chuàng)新的家居功能管理和互動(dòng)方式，使用手勢(shì)識(shí)別和語(yǔ)音識(shí)別等多種用戶界面控制家居功能和娛樂(lè)系統(tǒng)，打造智能化程度更高的家居環(huán)境。　　“智能家居”概念集成網(wǎng)絡(luò)功能
關(guān)鍵字： ST 智能家居

意法半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)1400億美元市場(chǎng) 確定兩大戰(zhàn)略

　　3月20日消息，意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、大中華與南亞區(qū)總裁紀(jì)衡華今天接受網(wǎng)易科技采訪時(shí)透露，意法半導(dǎo)體近期已確定了新的市場(chǎng)戰(zhàn)略，將專注于價(jià)值1400億美元的“傳感器與功率芯片和汽車芯片”以及“嵌入式處理器解決方案”兩大市場(chǎng)。　　“這兩大市場(chǎng)有很強(qiáng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭?！奔o(jì)衡華介紹，傳感器與功率芯片和汽車芯片市場(chǎng)約有730億美元的市場(chǎng)價(jià)值，2012-2015年的復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)4.8%;而嵌入式處理器解決方案市場(chǎng)約有670億美元的市場(chǎng)價(jià)值，
關(guān)鍵字： ST 傳感器

意法愛(ài)立信因錯(cuò)失智能手機(jī)機(jī)遇解體

　　掙扎多年之后，手機(jī)芯片商意法愛(ài)立信最終倒下。　　愛(ài)立信與意法半導(dǎo)體近日共同宣布了一項(xiàng)決定，將關(guān)閉雙方的合資公司意法愛(ài)立信，由兩家母公司各自接手一部分技術(shù)及資產(chǎn)。預(yù)計(jì)將于2013年第三季正式完成移交。　　意法愛(ài)立信成立于2009年，致力于手機(jī)芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，包括TD芯片。意法愛(ài)立信的產(chǎn)品之前曾被國(guó)際品牌手機(jī)廠商廣泛采用。但是隨著智能機(jī)攪動(dòng)的市場(chǎng)格局巨變，意法愛(ài)立信遲遲無(wú)法找準(zhǔn)自己的節(jié)奏。　　財(cái)報(bào)顯示，2012財(cái)年意法愛(ài)立信凈營(yíng)收為13.51億美元，上年同期為16.50億美元，同比下滑18.
關(guān)鍵字： ST 手機(jī)芯片

意法愛(ài)立信正式解體：愛(ài)立信重新進(jìn)入芯片市場(chǎng)

　　3月19日早間消息(齊鳴)愛(ài)立信和意法半導(dǎo)體在周一宣布，雙方將關(guān)閉移動(dòng)芯片合資公司意法-愛(ài)立信。同時(shí)在全球范圍內(nèi)裁員約1600人，剩余員工將轉(zhuǎn)崗至愛(ài)立信和意法半導(dǎo)體。　　根據(jù)重組方案，在合資公司意法-愛(ài)立信關(guān)閉后，愛(ài)立信將接手LTE芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)及銷售方面的資產(chǎn)，意法半導(dǎo)體將接手其他所有產(chǎn)品，以及部分組裝及測(cè)試工廠，而剩余的資產(chǎn)將被徹底關(guān)閉。　　在員工安置方面，愛(ài)立信將接收主要位于瑞典、德國(guó)、印度和中國(guó)的1800名員工，而意法半導(dǎo)體將接收主要位于法國(guó)和意大利的950名員工。　　有業(yè)內(nèi)人士指
關(guān)鍵字： ST 芯片

意法-愛(ài)立信正式解體：又一家TD芯片企業(yè)離去

　　繼凱明之后，又一家TD-SCDMA芯片企業(yè)倒下，而此時(shí)國(guó)內(nèi)TD用戶已超過(guò)1億戶，離TD-LTE 4G牌照發(fā)放的“黎明時(shí)間”還只有幾個(gè)月。愛(ài)立信和意法半導(dǎo)體昨天宣布，將關(guān)閉移動(dòng)芯片合資企業(yè)意法-愛(ài)立信，一些產(chǎn)品線將被關(guān)閉。其中愛(ài)立信將接受合資公司1800名職員的轉(zhuǎn)崗，主要為瑞典、德國(guó)、印度和中國(guó)的職員，并獲得4G移動(dòng)芯片產(chǎn)品線。　　 ? 　　意法半導(dǎo)體將接手除LTE多模超薄modem以外的現(xiàn)有產(chǎn)品及其相關(guān)業(yè)務(wù)，以及部分組裝和測(cè)試設(shè)施。同時(shí)，雙方將啟動(dòng)意法&b
關(guān)鍵字： ST TD

意法愛(ài)立信將正式關(guān)閉：全球削減1600職位

　　3月18日晚間消息，愛(ài)立信和意法半導(dǎo)體周一宣布，雙方將關(guān)閉移動(dòng)芯片合資公司意法-愛(ài)立信(ST-Ericsson)，此舉將涉及在全球范圍內(nèi)裁員1600人。　　意法-愛(ài)立信成立于2009年，主要致力于開(kāi)發(fā)移動(dòng)寬帶芯片，但實(shí)際表現(xiàn)并不令人滿意。在美國(guó)市場(chǎng)，意法-愛(ài)立信不敵高通。在亞洲市場(chǎng)，意法-愛(ài)立信又面臨著無(wú)生產(chǎn)線芯片設(shè)計(jì)公司(fabless)的強(qiáng)勁挑戰(zhàn)。到目前為止，意法-愛(ài)立信累計(jì)虧損27億美元，僅去年就虧損7.49億美元。　　合資公司關(guān)閉后，愛(ài)立信將接手LTE芯片(包括2G、3G和4G多模)設(shè)
關(guān)鍵字： ST 3G

CEO請(qǐng)辭意法愛(ài)立信前途渺茫

　　意法愛(ài)立信公司(ST Ericsson)宣布執(zhí)行長(zhǎng)拉慕西(Didier Lamouche)請(qǐng)辭，在此同時(shí)，兩大股東意法半導(dǎo)體集團(tuán)和愛(ài)立信公司都想撤出這個(gè)不斷虧損的半導(dǎo)體合資事業(yè)。　　意法愛(ài)立信今天宣布，拉慕西將在本月底卸下這家無(wú)線晶片合資事業(yè)的總裁和執(zhí)行長(zhǎng)職務(wù)，另謀高就，但未透露更多細(xì)節(jié)。意法半導(dǎo)體集團(tuán)(STMicroelectronics NV)另外發(fā)出聲明表示，這位現(xiàn)年53歲的法國(guó)人也辭去在意法半導(dǎo)體的職務(wù)。　　前任意法半導(dǎo)體營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)的拉慕西，2011年11月銜命接下意法愛(ài)立信3年內(nèi)第3任執(zhí)
關(guān)鍵字： ST 平板電腦

意法半導(dǎo)體向美國(guó)證交委提交Form 20-F報(bào)告

　　意法半導(dǎo)體宣布該公司已于2013年3月4日向美國(guó)證券交易委員會(huì)提交了截至2012年12月31日的公司年度Form 20-F 年報(bào)，在公司網(wǎng)站www.st.com上可以查看Form 20-F報(bào)告和審計(jì)后的完整財(cái)務(wù)報(bào)表。　　關(guān)于意法半導(dǎo)體　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics;ST)是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，為客戶提供傳感器、功率器件、汽車產(chǎn)品和嵌入式處理器解決方案。從能源管理和節(jié)能技術(shù)，到數(shù)字信任和數(shù)據(jù)安全，從醫(yī)療健身設(shè)備，到智能消費(fèi)電子，從家電、汽車，到辦公設(shè)備，從工作到
關(guān)鍵字： ST 財(cái)報(bào)

意法半導(dǎo)體大虧4.3億美元擬耗資5億重整

　　意法半導(dǎo)體近日于美股盤后公布2012年第四季財(cái)報(bào)：營(yíng)收年減1.3%至21.62億美元，稍高于彭博社調(diào)查預(yù)估的21.2億美元。不過(guò)，由于意法半導(dǎo)體去年12月10日決定退出與愛(ài)立信(Ericsson)合資的無(wú)線通訊事業(yè)，該公司當(dāng)季因此認(rèn)列了5.44億美元的商譽(yù)與其它實(shí)質(zhì)資產(chǎn)價(jià)值減損，致使凈損由前季的0.11億美元擴(kuò)大至4.28億美元。　　意法半導(dǎo)體表示，在與愛(ài)立信分道揚(yáng)鑣之后，將把營(yíng)運(yùn)重心放在汽車用感測(cè)器、電源管理，以及嵌入式處理器產(chǎn)品的發(fā)展上。　　展望本季度，意法半導(dǎo)體預(yù)估，在與愛(ài)立信拆伙后本季
關(guān)鍵字： ST 電源管理

意法半導(dǎo)體2012年?duì)I收85億美元凈虧11.6億美元

　　1月31日消息，意法半導(dǎo)體今日公布截至2012年12月31日的第四季度財(cái)報(bào)和全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，意法半導(dǎo)體四季度營(yíng)收21.6億美元，運(yùn)營(yíng)虧損7.3億美元，凈虧損4.28億美元。　　2012年全年?duì)I收84.9億美元，同比下降12.8%。凈虧損11.6億美元。　　意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)2013年第一季度收入環(huán)比降低大約7%，上下浮動(dòng)3.5個(gè)百分點(diǎn)。第一季度毛利潤(rùn)率預(yù)計(jì)約31.4%，上下浮動(dòng)2.0個(gè)百分點(diǎn)。　　意法半導(dǎo)體稱，歸屬意法半導(dǎo)體的財(cái)務(wù)狀況凈值繼續(xù)保持穩(wěn)健，調(diào)賬后，考慮到需要承擔(dān)50%的ST-E
關(guān)鍵字： ST 嵌入式處理

ST閃存技術(shù)解析

前言閃存是手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)字電視和機(jī)頂盒或發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊等數(shù)字應(yīng)用中一種十分常見(jiàn)的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，這...
關(guān)鍵字： ST 閃存技術(shù) NOR閃存 NAND閃存

下一代FD-SOI制程將跳過(guò)20nm直沖14nm

　　在一場(chǎng)近日于美國(guó)舊金山舉行的FD-SOI (fully depleted silicon on insulator)技術(shù)研討會(huì)上，產(chǎn)業(yè)組織SOI Consortium所展示的文件顯示， FD-SOI 制程技術(shù)藍(lán)圖現(xiàn)在直接跳過(guò)了20nm節(jié)點(diǎn)，直接往14nm、接著是10nm發(fā)展。　　根據(jù)SOI Consortium執(zhí)行總監(jiān)Horacio Mendez在該場(chǎng)會(huì)議上展示的投影片與評(píng)論指出，14nm FD-SOI技術(shù)問(wèn)世的時(shí)間點(diǎn)約與英特爾 (Intel)的14nmFinFET相當(dāng)，而兩者的性能表現(xiàn)差不多，F(xiàn)
關(guān)鍵字： ST FD-SOI 10nm

ST宣布les晶圓廠即將投產(chǎn)28納米FD-SOI

　　12月13日，意法半導(dǎo)體宣布其在28納米 FD-SOI 技術(shù)平臺(tái)的研發(fā)上又向前邁出一大步，即將在位于法國(guó)Crolles的12寸(300mm)晶圓廠投產(chǎn)該制程技術(shù)，這證明了意法半導(dǎo)體以28納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供平面全耗盡技術(shù)的能力。在實(shí)現(xiàn)極其出色的圖形、多媒體處理性能和高速寬帶連接功能的同時(shí)，而不犧牲電池的使用壽命的情況下，嵌入式處理器需具有市場(chǎng)上最高的性能及最低的功耗，意法半導(dǎo)體28納米技術(shù)的投產(chǎn)可解決這一挑戰(zhàn)，滿足多媒體和便攜應(yīng)用市場(chǎng)的需求。　　FD-SOI技術(shù)平臺(tái)包括全功能且經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的設(shè)計(jì)平臺(tái)和設(shè)
關(guān)鍵字： ST 晶圓 FD-SOI