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          從ELEXCON2017布局看華南電子新亮點(diǎn)

          •   倍受矚目的中國(guó)本土電子展品牌ELEXCON2017深圳國(guó)際電子展暨第六屆嵌入式系統(tǒng)展,將坐標(biāo)再次定位于全球電子產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)-深圳召開(kāi)。據(jù)主辦方創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展介紹:今年的ELEXCON2017將攜全球800家優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商、利用近6萬(wàn)平米的展示面積,全面展示從元件到系統(tǒng)、從設(shè)計(jì)到制造的最新技術(shù)和解決方案,致力于服務(wù)中國(guó)尤其是華南地區(qū)快速成長(zhǎng)和轉(zhuǎn)型中的電子設(shè)計(jì)與制造產(chǎn)業(yè)。2016-2017年度積極參與ELEXCON的廠商包括:NXP、ST、Cypress、Silicon Labs、Digi-Key、Mou
          • 關(guān)鍵字: NXP  ST  

          ST和Valencell宣布合作開(kāi)發(fā)生物識(shí)別傳感器平臺(tái)

          •   高性能生物識(shí)別數(shù)據(jù)傳感器技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Valencell和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST),最新推出一個(gè)新的高精度、可擴(kuò)展的生物識(shí)別傳感器開(kāi)發(fā)套件。在新開(kāi)發(fā)套件中,尺寸緊湊且立即可用的意法半導(dǎo)體SensorTile多傳感器模塊集成了Valencell的 Benchmark™生物識(shí)別傳感器系統(tǒng),兩大技術(shù)組成當(dāng)前市場(chǎng)上最實(shí)用的傳感器產(chǎn)品組合,支持最先進(jìn)的穿戴應(yīng)用方案。   SensorTile是一個(gè)微型IoT(物聯(lián)網(wǎng))傳
          • 關(guān)鍵字: ST  Valencell  

          ST-BUS總線協(xié)議

          • ST-BUS(SerialTelecomBUS,串行通信總線)是卓聯(lián)半導(dǎo)體公司根據(jù)電信應(yīng)用的需要而定義的一種重要的通信設(shè)備內(nèi)部總線通信協(xié)議,它可以將多
          • 關(guān)鍵字: ST-BUS總線協(xié)  

          ST-LINK 仿真器修復(fù)

          • ST-LINK損壞,可能是無(wú)意將+12V電源線接到了仿真器TVCC引出線上了。表現(xiàn)的癥狀是能正常連接電腦,能出現(xiàn)可移動(dòng)磁盤(pán),但接到目標(biāo)板時(shí)會(huì)
          • 關(guān)鍵字: ST-LINK仿真  

          降低電池使用 ST超低功耗能源采集方案亮相

          • 超低功耗能源采集方案搶市。在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)持續(xù)蓬勃發(fā)展的趨勢(shì)下,大量的小型裝置與無(wú)線傳感節(jié)點(diǎn)正大量涌現(xiàn),帶動(dòng)能源采集技術(shù)應(yīng)用需求逐步攀升;看準(zhǔn)此一趨勢(shì),意法半導(dǎo)體(ST)推出超低功耗能源采集積體電路(IC),期搶占市場(chǎng)一席...
          • 關(guān)鍵字: 電池  ST  超低功耗  能源采集  

          FPD-Link III:以較低成本實(shí)現(xiàn)更多功能

          • 平板顯示器鏈路 III(也稱為 FPD-Link III)是一種可用于眾多汽車應(yīng)用的接口,能進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)視頻傳輸。該接口可通過(guò)低成本線纜(雙絞線或同軸線纜)支持高清數(shù)字視頻傳輸和雙向控制通道。FPD-Link III 串行解串器經(jīng)過(guò)精
          • 關(guān)鍵字: FPD-Link  通信電子  

          精度0.2%的雙相電表解決方案

          • ST公司的STPM3x器件是ASSP系列產(chǎn)品,專門用于采用Rogowski線圈、電流互感器或分流傳感器電源線系統(tǒng)的高精度測(cè)量。STPM3x可提供瞬時(shí)電壓和電流波形,并可以計(jì)算電壓、電流、功率和能量的均方根值(RMS)。STPM3x是一個(gè)
          • 關(guān)鍵字: ST  STPM3x  ASSP  雙相電表  

          ST:下一波MEMS浪潮將聚焦車用環(huán)境

          •   感測(cè)器、致動(dòng)器與相關(guān)類比科技,為創(chuàng)造真實(shí)與數(shù)位世界溝通介面的關(guān)鍵元素。這個(gè)領(lǐng)域令人興奮,因?yàn)榫腿缥覀兯?jiàn)的一樣成功,MEMS現(xiàn)有和衍生的應(yīng)用還未用盡所有的發(fā)展?jié)摿Γ嚯x極限仍有很大的距離。MEMS裝置存在于無(wú)所不在的智慧型手機(jī)中,讓Pokemon GO(精靈寶可夢(mèng))的玩家可以盡情抓怪。但好戲還在后頭,下一波部署MEMS的浪潮將讓家庭、工作場(chǎng)所、城市和車輛效能更高、更安全,并讓人們更為愉悅。   意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比與MEMS事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna指出,同樣的,運(yùn)輸?shù)氖澜缯?/li>
          • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  

          ST發(fā)布機(jī)對(duì)機(jī)蜂窩無(wú)線連接領(lǐng)域低功耗處理器芯片

          • 全球領(lǐng)先的智能卡供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布一款穩(wěn)健的低功耗處理器芯片,專門用于管理機(jī)對(duì)機(jī)(M2M)蜂窩無(wú)線通信SIM卡數(shù)據(jù)。據(jù)
          • 關(guān)鍵字: ST  意法半導(dǎo)體  處理器  低功耗  無(wú)線通信   

          CC-LINK現(xiàn)場(chǎng)總線在無(wú)心磨床變頻調(diào)速系統(tǒng)中的應(yīng)用

          • 0 引言  無(wú)心磨床是用來(lái)加工圓柱滾子的一種機(jī)床,主要由砂輪、導(dǎo)輪、工作臺(tái)、修整器等組成,加工時(shí)采用貫穿式磨削方法,即圓柱滾子在導(dǎo)輪的帶
          • 關(guān)鍵字: CC-LINK  現(xiàn)場(chǎng)總線  變頻調(diào)速系統(tǒng)   

          ST 針對(duì)高性能應(yīng)用擴(kuò)大SPEAr#174;微處理器產(chǎn)品陣

          • 意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)推出全新微處理器架構(gòu)SPEAr1300,新架構(gòu)將被用于意法半導(dǎo)體針對(duì)高性能網(wǎng)絡(luò)和嵌入式應(yīng)用研發(fā)并深受市場(chǎng)歡迎的全
          • 關(guān)鍵字: ST  SPEAr  微處理器   

          CC-Link總線光纖轉(zhuǎn)換器在隧道掘進(jìn)設(shè)備中的應(yīng)用

          • 隧道掘進(jìn)設(shè)備是一種存在振動(dòng)的移動(dòng)設(shè)備,它工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生高溫、高濕、高塵、高電磁干擾,幾乎所有對(duì)自動(dòng)控制系統(tǒng)不利的工作條件在隧道掘進(jìn)設(shè)備
          • 關(guān)鍵字: CC-Link  總線光纖  轉(zhuǎn)換器  隧道掘進(jìn)  

          三菱PLC與CC-Link配置與應(yīng)用

          • CC-Link通信原理簡(jiǎn)介CC-Link的底層通訊協(xié)議遵循RS485。一般情況下,CC-Link主要采用廣播-輪詢的方式進(jìn)行通訊。具體的方式是:主站將刷新數(shù)據(jù)(RY/RWw)發(fā)送到
          • 關(guān)鍵字: 三菱  PLC  CC-Link   

          ST使飛行時(shí)間(ToF)測(cè)距達(dá)到2米

          •   姑娘扭頭一笑,燭光晚餐,晃動(dòng)的車廂......今后用手機(jī)抓拍更清晰。在近日ST舉辦的FlightSense交流會(huì)上,影像產(chǎn)品部技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理張程怡稱,為進(jìn)一步加強(qiáng)ST在飛行時(shí)間測(cè)距傳感器 (ToF)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位,公司推出了第二代 FlightSense? 技術(shù),并用于新的VL53L0X激光測(cè)距傳感器 上。   ST第一代產(chǎn)品測(cè)距40cm,第二代是2m。下一代產(chǎn)品計(jì)劃測(cè)距4m,預(yù)計(jì)2017年推出。   ToF的原理是通過(guò)光子的反射測(cè)距。傳統(tǒng)上是紅外測(cè)距,但紅外測(cè)距沒(méi)有計(jì)算時(shí)間差的能力
          • 關(guān)鍵字: ST  FoT  

          ST:汽車電子市場(chǎng)走高,MEMS市場(chǎng)規(guī)范或應(yīng)勢(shì)而生

          •   近日,在剛剛結(jié)束的世界移動(dòng)大會(huì)上海(MWCS16)上,ST 展出了其 MEMS 領(lǐng)域包括運(yùn)動(dòng)、觸摸、環(huán)境和飛行時(shí)間(Time of Flight)測(cè)距等各類傳感器的產(chǎn)品,涉及消費(fèi)電子、汽車和工業(yè)、VR/AR 等應(yīng)用。集微網(wǎng)獨(dú)家采訪意法半導(dǎo)體大中華暨南亞區(qū)模擬、MEMS 和傳感器產(chǎn)品部市場(chǎng)總監(jiān)吳衛(wèi)東和模擬器件、MEMS 傳感器產(chǎn)品部平臺(tái)與戰(zhàn)略市場(chǎng)經(jīng)理孫亞輝(Albert Sun),就 ST 傳感器部門在 2016 年上半年的市場(chǎng)表現(xiàn)、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域和目標(biāo)做了深入溝通。   復(fù)合式應(yīng)用促消費(fèi)類市場(chǎng)增長(zhǎng)
          • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  
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          st-link介紹

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