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NXP開(kāi)發(fā)出小型揚(yáng)聲器用D級(jí)音頻放大器IC
- 荷蘭恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)開(kāi)始銷售輸出功率可提高至原來(lái)5倍的小型揚(yáng)聲器用D級(jí)音頻放大器IC “TFA ...
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TD-LTE芯片技術(shù)趨勢(shì) 持續(xù)性模式 頻段競(jìng)賽
- 2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門議題,對(duì)此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場(chǎng)等發(fā)展,并推估未來(lái)發(fā)展走向。 經(jīng)1年發(fā)展,DIGITIMESResearch再次觀察比對(duì),發(fā)現(xiàn)TD-LTE晶片業(yè)者已有不同的市場(chǎng)斬獲,單模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為Altair,多模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。 除市場(chǎng)斬獲外,亦有業(yè)者發(fā)展轉(zhuǎn)淡,如意法易立信(ST-Ericss
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ST的機(jī)頂盒處理器可支持Google電視服務(wù)
- 中國(guó),2013年10月10日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱S...
- 關(guān)鍵字: ST 機(jī)頂盒處理器 Google
2013年美國(guó)將占純晶圓代工銷售額近2/3
- 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights報(bào)告顯示,2013年美國(guó)將占到近2/3的全球純晶圓代工銷售額。 2013年,全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為363億美元,美國(guó)將占224億美元;2012年,全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為317億美元。美國(guó)為192億美元,占銷售額的61%。 IC Insights定義的“純晶圓代工廠商”是指不提供大量自行設(shè)計(jì)的IC產(chǎn)品,而專注于為其它公司生產(chǎn)IC的廠商。 美國(guó)公司將占臺(tái)積電銷售額的70%,67%的銷售額來(lái)自晶圓代工大廠格羅方德,47%的銷售
- 關(guān)鍵字: ST 晶圓代工
車聯(lián)網(wǎng):奔跑的“芯”正在整合
- 根據(jù)電子行業(yè)研究機(jī)構(gòu)IMS Research公司近日發(fā)布報(bào)告稱,2020年全球汽車電子市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到2400億美元,與2010年的1570億美元相比將提升50%。于此同時(shí),中國(guó)汽車電子市場(chǎng)也呈現(xiàn)高速膨脹的發(fā)展趨勢(shì),2012年其市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估已突破3000億元人民幣。 隨著車聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展,新一代汽車在安全、娛樂(lè)、舒適、環(huán)保和節(jié)能方面又獲得長(zhǎng)足進(jìn)步,勢(shì)必又將推動(dòng)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品在汽車中得到更多的應(yīng)用。為此,electronica China慕尼黑上海電子展的“汽車
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NXP:看好汽車互聯(lián),在收發(fā)器中實(shí)現(xiàn)同步多通道數(shù)據(jù)接收
- 如今大約有90億臺(tái)設(shè)備接入互聯(lián)網(wǎng),今后幾年這一數(shù)字將激增至500億,其中的一個(gè)重頭戲是 “物聯(lián)網(wǎng)”(IoT),而汽車聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)重要組成部分。NXP半導(dǎo)體汽車電子事業(yè)部銷售與市場(chǎng)高級(jí)副總裁Drue Freeman說(shuō),預(yù)計(jì)2020年車聯(lián)網(wǎng)將占互連設(shè)備的10%,包括軟件定義數(shù)字收音機(jī)、智能汽車門禁、智能鑰匙、車用NFC等。
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意法半導(dǎo)體:MEMS傳感器新規(guī)格對(duì)產(chǎn)業(yè)有益
- 近日MEMS產(chǎn)業(yè)的一大新聞是MIG組織攜同英特爾、高通等眾多一線半導(dǎo)體廠商一起推出了MEMS芯片產(chǎn)品的一個(gè)產(chǎn)品參數(shù)規(guī)格,即《標(biāo)準(zhǔn)化傳感器性能參數(shù)規(guī)格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)》,作為向MEMS傳感器產(chǎn)品性能標(biāo)準(zhǔn)邁近的重要一步,這一規(guī)格的制定也吸引了眾多MEMS廠商的參與。作為MEMS傳感器市場(chǎng)的重要領(lǐng)導(dǎo)廠商之一,意法半導(dǎo)體自然也積極參與其中。 意法半導(dǎo)體MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Fabio Pasolin
- 關(guān)鍵字: ST MEMS 傳感器
MEMS市場(chǎng)穩(wěn)定成長(zhǎng) ST、Bosch爭(zhēng)龍頭
- 根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli針對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)所發(fā)表的最新報(bào)告,供應(yīng)商InvenSense銷售額在2012年成長(zhǎng)了30%,達(dá)到1.86億美元,是「有史以來(lái)最成功的MEMS新創(chuàng)公司」;不過(guò)InvenSense的業(yè)績(jī)表現(xiàn)在2012年僅排名全球第十三大MEMS供應(yīng)商。 InvenSense的成功來(lái)自于其2009年發(fā)明Nasiri制程技術(shù),采用晶圓鍵合(waferbonding)方式將ASIC晶圓片放置在MEMS晶圓片上,因此可避免污染同時(shí)降低整體封裝成本;Nasiri制程技術(shù)是以I
- 關(guān)鍵字: ST MEMS
意法半導(dǎo)體(ST)應(yīng)用軟件讓客戶在安卓設(shè)備上快速完成項(xiàng)目研發(fā)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)推出一款采用最新設(shè)計(jì) ...
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體(ST)應(yīng)用軟件 安卓設(shè)備
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