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ST有意拆分將退出智能機(jī)處理器市場(chǎng)

　　鑒于即將退出意法愛(ài)立信(ST-Ericsson)——在移動(dòng)處理器方面合資失敗的一家公司,位于瑞士日內(nèi)瓦的歐洲最大芯片公司意法半導(dǎo)體5月16日向財(cái)務(wù)分析師們披露了公司的總體戰(zhàn)略細(xì)節(jié)。　　這份戰(zhàn)略計(jì)劃早在2012年12月決定退出意法愛(ài)立信時(shí)就宣布了，但意法半導(dǎo)體公司首席戰(zhàn)略官Georges Penlaver告訴分析師，意法半導(dǎo)體公司正在重新組建兩個(gè)以產(chǎn)品為導(dǎo)向的業(yè)務(wù)部門(mén)，這兩個(gè)部門(mén)將成為財(cái)務(wù)上可獨(dú)立支撐的兩大塊。第一塊包含意法半導(dǎo)體公司的傳感器、功率器件和汽車(chē)產(chǎn)品，基本上是公
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在完善的生態(tài)系統(tǒng)中展翅高飛

一個(gè)全新產(chǎn)品系列的成功，最基本的條件是產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要有技術(shù)上的領(lǐng)先性，除此之外，準(zhǔn)確的市場(chǎng)定位同樣必不可少。對(duì)于STM32系列而言，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)獲得成功的一個(gè)重要因素就是果斷選擇了ARM的Cortex-M內(nèi)核并快速推出一系列的產(chǎn)品，占據(jù)了市場(chǎng)有利的位置。
關(guān)鍵字： ST STM32 MCU ARM 201306

ST有意拆分將退出智能機(jī)處理器市場(chǎng)

　　鑒于即將退出意法愛(ài)立信(ST-Ericsson)——在移動(dòng)處理器方面合資失敗的一家公司,位于瑞士日內(nèi)瓦的歐洲最大芯片公司意法微電子5月16日向財(cái)務(wù)分析師們披露了公司的總體戰(zhàn)略細(xì)節(jié)。　　這份戰(zhàn)略計(jì)劃早在2012年12月決定退出意法愛(ài)立信時(shí)就宣布了，但意法微電子公司首席戰(zhàn)略官Georges Penlaver告訴分析師，意法微電子公司正在重新組建兩個(gè)以產(chǎn)品為導(dǎo)向的業(yè)務(wù)部門(mén)，這兩個(gè)部門(mén)將成為財(cái)務(wù)上可獨(dú)立支撐的兩大塊。第一塊包含意法微電子公司的傳感器、功率器件和汽車(chē)產(chǎn)品，基本上是公司
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物聯(lián)網(wǎng)逐漸起飛智能照明趨于大眾化

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)逐漸起飛，NXP(恩智浦)也積極搶進(jìn)。該公司大中華區(qū)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁AndrewC.Russell表示，不管針對(duì)家庭或商業(yè)市場(chǎng)，智能照明都是物聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)典型應(yīng)用。看好智能照明帶來(lái)的節(jié)能效益與商機(jī)，NXP將以完整的解決方案與生態(tài)系統(tǒng)建置，積極推動(dòng)此技術(shù)的廣泛采用，并進(jìn)而帶動(dòng)更多的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用。　　Russell引述研究報(bào)告指出，物聯(lián)網(wǎng)將推動(dòng)下一波半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2020年全球?qū)⒂?00億個(gè)連網(wǎng)IP節(jié)點(diǎn)，成長(zhǎng)潛力驚人。這些連網(wǎng)裝置中以汽車(chē)相關(guān)應(yīng)用占最大宗，達(dá)55%，其次
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意法半導(dǎo)體一季度虧損1.7億美元

　　芯片制造商意法半導(dǎo)體(STM)一季度虧損額出現(xiàn)縮小，至1.7億美元。該公司正試圖退出給其造成巨額虧損的與愛(ài)立信[微博]合資的手機(jī)芯片合資企業(yè)。　　該公司其它業(yè)務(wù)略有起色，若不包括與愛(ài)立信合資企業(yè)，則營(yíng)收增長(zhǎng)了1.3%。意法半導(dǎo)體是歐洲營(yíng)收最大的芯片制造商。　　首席執(zhí)行官CarloBozotti表示，如果不包括意法愛(ài)立信，“我們的營(yíng)收略有上升，盡管宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)環(huán)境依然疲軟，微控制器、電力以及工業(yè)與汽車(chē)智能電力等業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁?！? 　　意法愛(ài)立信的巨額虧損在過(guò)去18個(gè)月里給意法
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意法半導(dǎo)體（ST）助力NTT Plala推出先進(jìn)新一代智能IPTV機(jī)頂盒

中國(guó)，2013年4月23日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒（STB）芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectroni...
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意法半導(dǎo)體芯片跟蹤伽利略系統(tǒng)測(cè)試成功

　　近日，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布，TeseoII單片衛(wèi)星跟蹤IC使用歐洲自主衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)伽利略(Galileo)衛(wèi)星進(jìn)行首次地面定位測(cè)試取得成功。此次測(cè)試是意法半導(dǎo)體與歐洲航天局(ESA)聯(lián)合進(jìn)行的測(cè)試。　　歐洲航天局荷蘭技術(shù)中心和意法半導(dǎo)體意大利那不勒斯GNSS(全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng))軟件開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室于今年3月通過(guò)四顆在軌伽利略衛(wèi)星進(jìn)行了首次經(jīng)緯度和高度定位測(cè)試。意法半導(dǎo)體和歐洲航天局使用無(wú)遮擋的屋頂天線(xiàn)(靜態(tài))和正常環(huán)境的移動(dòng)測(cè)試單元(動(dòng)態(tài))完成了這次歷史性的動(dòng)靜態(tài)測(cè)
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意法半導(dǎo)體與Thingsquare攜手簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

　　全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)源軟件供應(yīng)商Thingsquare與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)攜手將Thingsquare Mist互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)軟件集成至意法半導(dǎo)體STM32L微控制器平臺(tái)的SPIRIT1 射頻收發(fā)器中。　　Thingsquare Mist是一個(gè)具有突破性的物聯(lián)網(wǎng)軟件系統(tǒng)，能夠讓物聯(lián)網(wǎng)擁有真正意義的互聯(lián)網(wǎng)功能。Thingsquare Mist軟件系統(tǒng)基于知名開(kāi)源組件，對(duì)內(nèi)存空間和計(jì)算能力要求很
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ST與SoftAtHome攜手展示安全的多屏數(shù)字服務(wù)平臺(tái)

客戶(hù)端/服務(wù)器架構(gòu)解決方案運(yùn)用意法半導(dǎo)體的家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)與SoftAtHome獨(dú)有的CPE（客戶(hù)端設(shè)備）軟件，讓運(yùn)營(yíng)商能夠...
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意法半導(dǎo)體貸款4.5億美元投入研發(fā)

　　日前，意法半導(dǎo)體計(jì)劃貸款4.5億美元投入研發(fā)。據(jù)ST表示，這4.5億美元的貸款是為了支撐意法的研發(fā)活動(dòng)和與功率、MEMS、微控制器、模擬和醫(yī)療領(lǐng)域的下一代技術(shù)和電子產(chǎn)品相關(guān)的創(chuàng)新，包括從技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)到應(yīng)用解決方案的整個(gè)周期，也包括軟件的開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)集成。　　貸款預(yù)計(jì)2022年還清。　　意法表示，公司已經(jīng)還清了4.5億美元的貸款，并預(yù)計(jì)將承擔(dān)關(guān)閉合資公司意法愛(ài)立信帶來(lái)的5.5億美元開(kāi)銷(xiāo)。ST公司的信貸額度是4.9億美元。　　2012年底，ST擁有11.9億美元現(xiàn)金凈額。
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意法半導(dǎo)體重申其MEMS專(zhuān)利領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商地位

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，全球最大的運(yùn)動(dòng)、環(huán)境、音頻和微射流MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，其美國(guó)子公司向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)起訴，指控InvenSense所有MEMS產(chǎn)品以及其兩個(gè)客戶(hù)Black and Decker與Roku的產(chǎn)品侵犯意法半導(dǎo)體的五項(xiàng)專(zhuān)利權(quán)，請(qǐng)求國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)對(duì)此案展開(kāi)調(diào)查并發(fā)布禁止令，限制InvenSense的陀螺儀和加速度計(jì)等侵權(quán)產(chǎn)品及其客戶(hù)的含有Inven
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意法半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)1400億美元市場(chǎng) 確定兩大戰(zhàn)略

　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、大中華與南亞區(qū)總裁紀(jì)衡華今天接受網(wǎng)易科技采訪(fǎng)時(shí)透露，意法半導(dǎo)體近期已確定了新的市場(chǎng)戰(zhàn)略，將專(zhuān)注于價(jià)值1400億美元的“傳感器與功率芯片和汽車(chē)芯片”以及“嵌入式處理器解決方案”兩大市場(chǎng)。　　“這兩大市場(chǎng)有很強(qiáng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭?！奔o(jì)衡華介紹，傳感器與功率芯片和汽車(chē)芯片市場(chǎng)約有730億美元的市場(chǎng)價(jià)值，2012-2015年的復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)4.8%;而嵌入式處理器解決方案市場(chǎng)約有670億美元的市場(chǎng)價(jià)值，年復(fù)合增長(zhǎng)率將超
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IBM 意法半導(dǎo)體與Shaspa推進(jìn)智能家居行動(dòng)

　　云計(jì)算提升用戶(hù)對(duì)家庭物聯(lián)網(wǎng)的控制能力　　通過(guò)手勢(shì)和語(yǔ)音識(shí)別等多種用戶(hù)界面幫助管理供暖、照明、保安等系統(tǒng) 　　中國(guó)，2013年3月22日——IBM(紐約證券交易所代碼：IBM)、意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼：STM)與Shaspa聯(lián)合宣布合作研發(fā)云計(jì)算和移動(dòng)計(jì)算，讓設(shè)備商和服務(wù)商能夠?yàn)橄M(fèi)者提供創(chuàng)新的家居功能管理和互動(dòng)方式，使用手勢(shì)識(shí)別和語(yǔ)音識(shí)別等多種用戶(hù)界面控制家居功能和娛樂(lè)系統(tǒng)，打造智能化程度更高的家居環(huán)境。　　“智能家居”概念集成網(wǎng)絡(luò)功能
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意法半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)1400億美元市場(chǎng) 確定兩大戰(zhàn)略

　　3月20日消息，意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、大中華與南亞區(qū)總裁紀(jì)衡華今天接受網(wǎng)易科技采訪(fǎng)時(shí)透露，意法半導(dǎo)體近期已確定了新的市場(chǎng)戰(zhàn)略，將專(zhuān)注于價(jià)值1400億美元的“傳感器與功率芯片和汽車(chē)芯片”以及“嵌入式處理器解決方案”兩大市場(chǎng)。　　“這兩大市場(chǎng)有很強(qiáng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭?！奔o(jì)衡華介紹，傳感器與功率芯片和汽車(chē)芯片市場(chǎng)約有730億美元的市場(chǎng)價(jià)值，2012-2015年的復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)4.8%;而嵌入式處理器解決方案市場(chǎng)約有670億美元的市場(chǎng)價(jià)值，
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意法愛(ài)立信因錯(cuò)失智能手機(jī)機(jī)遇解體

　　掙扎多年之后，手機(jī)芯片商意法愛(ài)立信最終倒下。　　愛(ài)立信與意法半導(dǎo)體近日共同宣布了一項(xiàng)決定，將關(guān)閉雙方的合資公司意法愛(ài)立信，由兩家母公司各自接手一部分技術(shù)及資產(chǎn)。預(yù)計(jì)將于2013年第三季正式完成移交。　　意法愛(ài)立信成立于2009年，致力于手機(jī)芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，包括TD芯片。意法愛(ài)立信的產(chǎn)品之前曾被國(guó)際品牌手機(jī)廠(chǎng)商廣泛采用。但是隨著智能機(jī)攪動(dòng)的市場(chǎng)格局巨變，意法愛(ài)立信遲遲無(wú)法找準(zhǔn)自己的節(jié)奏。　　財(cái)報(bào)顯示，2012財(cái)年意法愛(ài)立信凈營(yíng)收為13.51億美元，上年同期為16.50億美元，同比下滑18.
關(guān)鍵字： ST 手機(jī)芯片