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          ST: 看物聯(lián)網(wǎng)老兵的平臺化戰(zhàn)略雄心

          • 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)正在席卷全球,IDT最新研究報告顯示,2019年物聯(lián)網(wǎng)的支出將達(dá)到1.3萬億美元,作為目前公認(rèn)擁有廣闊市場前景的領(lǐng)域,我們該如何在這塊大蛋糕上分得一杯羹呢?顯然這不是一個企業(yè)靠單打獨斗就能勝任的,企業(yè)間的溝通協(xié)作、不同領(lǐng)域企業(yè)的互動、互通才是物聯(lián)網(wǎng)未來的大勢所趨。近日在IC咖啡舉辦的EEVIA年度媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(北京站)上,來自意法半導(dǎo)體公司(以下簡稱ST) 微控制器業(yè)務(wù)的北方區(qū)域市場經(jīng)理于引女士,向我們闡述了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)、技術(shù)開發(fā)的最新發(fā)展趨勢,并分享了ST的物聯(lián)網(wǎng)平臺化戰(zhàn)
          • 關(guān)鍵字: ST  物聯(lián)網(wǎng)  

          ST匯聚旗下核心產(chǎn)品 打造智慧生活生態(tài)圈

          • 近日,意法半導(dǎo)體(以下簡稱ST)在北京舉辦了“意法半導(dǎo)體智慧生活媒體交流會”,這是繼今年上半年提出“智慧生活”的全新營銷策略后,ST又一次集中面對媒體展示其各個主打產(chǎn)品線在智慧生活主題中的應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  智慧生活  ST  STM32  傳感器  

          ST與國內(nèi)合作伙伴合作,豐富物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)

          •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,北京大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院的電子系統(tǒng)設(shè)計課程選用了STM32 Nucleo開發(fā)套件,同時采用物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺供應(yīng)商聚碼科技公司在其小鋼炮物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)系統(tǒng)中集成了STM32 Nucleo開發(fā)套件,這兩個項目的合作加強(qiáng)了意法半導(dǎo)體在豐富物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)方面的努力。   北京大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院的電子系統(tǒng)設(shè)計課程采用了STM32 Nucleo開發(fā)套件。該課程基于STM32F401 Nucleo主板 +
          • 關(guān)鍵字: ST  物聯(lián)網(wǎng)  

          2015ARM ST全國大學(xué)生智能設(shè)備創(chuàng)新大賽在意法半導(dǎo)體(ST)中國總部圓滿落下帷幕

          •   2015年11月28日,2015 ARM ST第三屆全國大學(xué)生智能設(shè)備創(chuàng)新大賽在意法半導(dǎo)體(以下簡稱ST)中國總部圓滿落下帷幕。本次競賽由ARM和ST主辦,360eet電子工程網(wǎng)承辦, 3月份啟動,歷時9個月,經(jīng)過預(yù)賽、復(fù)賽和決賽三個環(huán)節(jié),吸引了來自全國31個省市自治區(qū)203所高校的800余支隊伍、2000多名師生參賽。  大學(xué)生智能設(shè)備創(chuàng)新大賽是面向國內(nèi)大專院校及科研院所在校學(xué)生的電子設(shè)計競賽, 旨在激發(fā)大學(xué)生設(shè)計激情,培育大學(xué)生創(chuàng)新意識、動手能力和工程實踐能力。本次閉幕式暨決賽為期兩天, 活動在S
          • 關(guān)鍵字: ARM  ST  

          ST:醫(yī)療電子由復(fù)雜向便攜、穿戴式轉(zhuǎn)化

          •   隨著人口老齡化的進(jìn)程加快,慢性疾病對長期處于緊張工作狀態(tài)下的中青年人群中的蔓延,以及人們對自身健康狀態(tài)和保健意識的增強(qiáng),所有這些都在推動醫(yī)療模式的改變。從以癥狀治療為中心的模式轉(zhuǎn)向以預(yù)防為主,早診斷早治療的模式。醫(yī)療電子設(shè)備也開始從復(fù)雜的應(yīng)用于醫(yī)院的大型設(shè)備,向既適合醫(yī)院有適合家庭和個人的便攜式,穿戴式設(shè)備轉(zhuǎn)化?! τ谶@些便攜式和穿戴式電子設(shè)備,實現(xiàn)預(yù)期的功能是最重要的,同時低能耗和方便的操作與通信功能也是其被用戶和市場認(rèn)可的主要因素。在這方面,ST的MCU產(chǎn)品能夠為這些產(chǎn)品提供更全面的性能支持。我
          • 關(guān)鍵字: ST  MCU  

          ST發(fā)力FOC電機(jī),關(guān)注3D打印、無人機(jī)等熱門應(yīng)用

          •   據(jù)IEA的Energy-efficiency?policy?opportunities?for?electric?motor-driven?systems顯示,全世界發(fā)電量的二分之一是被電機(jī)消耗掉。如果采用能效更高的電機(jī)控制技術(shù),例如矢量控制,全球用電總量到2030年可降低15%。  因此,ST十分重視失量控制(FOC)電機(jī)的推廣(如圖1)。近日,該公司在華舉辦了電機(jī)控制巡演。在媒體交流會上,ST大中華與南亞區(qū)工業(yè)應(yīng)用與功率分立器件產(chǎn)品部(I
          • 關(guān)鍵字: ST  3D打印  

          Benedetto Vigna對ST產(chǎn)品總結(jié)道,“We can do more with less!”

          •   深耕MEMS 傳感器和執(zhí)行器領(lǐng)域10年,ST擁有完整的產(chǎn)品組合,其產(chǎn)品覆蓋運動傳感器、環(huán)境傳感器、麥克風(fēng)、觸控產(chǎn)品到執(zhí)行器、低功耗模擬器件和射頻芯片等領(lǐng)域。   ST執(zhí)行副總裁兼模擬器件、MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Benedtto Vigna   在MEMS運動傳感器方面,MEMS運動傳感器不斷創(chuàng)新,其銷量更是超過50億,發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的6軸傳感器。MEMS 麥克風(fēng)銷量超過5億件,市場份額從2012年不足2%增長到2014年的10%。此外,壓力傳感器、紫外傳感器均都取得不錯的成績。   
          • 關(guān)鍵字: ST  MEMS   

          ST在MEMS傳感器的下一步怎么走?

          •   2015世界移動大會上海,意法半導(dǎo)體(簡稱“ST”)帶來MEMS領(lǐng)域基于運動、觸控、環(huán)境、近距離、飛行時間等各類傳感器的應(yīng)用產(chǎn)品,遍及消費電子、汽車和工業(yè)應(yīng)用等各個領(lǐng)域。   早在十多年前,ST開始介入傳感器業(yè)務(wù),從最早的任天堂Wii游戲機(jī)到iPhone手機(jī),ST通過技術(shù)革新將MEMS傳感器帶入大宗消費電子市場。作為MEMS傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),ST全球MEMS傳感器累計出貨已突破90億顆,在物聯(lián)網(wǎng)時代智能設(shè)備的巨大需求下,2020年全球MEMS產(chǎn)業(yè)將超過200億美元。  
          • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  

          合作共贏新模式,意法半導(dǎo)體搶占V2X先機(jī)

          • 近日,作為中國汽車電子市場最大半導(dǎo)體供應(yīng)商的意法半導(dǎo)體在北京介紹其近一年來的汽車電子業(yè)務(wù)發(fā)展情況,除了介紹該公司的在車用市場的新產(chǎn)品之外,該公司還攜手合作伙伴共同展示了合作開發(fā)的V2X系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品,希望用合作開發(fā)的方式搶占V2X技術(shù)和市場的先機(jī)。
          • 關(guān)鍵字: ST  V2X  汽車電子  車聯(lián)網(wǎng)  

          ST詮釋新戰(zhàn)略重裝亮相CCBN

          •   作為年度中國廣電技術(shù)的頂級盛會,每年的CCBN各家廠商都會集中展示自己的最新技術(shù)和產(chǎn)品,并公布未來一年的市場戰(zhàn)略重點。作為機(jī)頂盒市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商,意法半導(dǎo)體(ST)每年都會借此機(jī)會公布企業(yè)過去一年的最新技術(shù)突破和重點產(chǎn)品,并推介未來的市場戰(zhàn)略重點。   本次的CCBN,ST選擇了不同的市場策略,即與合作伙伴共同推動最終解決方案,展示整個解決方案的技術(shù)領(lǐng)先性。比如針對中國超高清(Ultra HD)p60市場推出的四款四核系統(tǒng)芯片(SoC),新產(chǎn)品STiH314/318及STiH414/418均屬于意法半
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          ST微型MEMS模組可客制化動作識別功能

          •   意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, ST)推出一款擁有客制化動作識別功能的微型6軸感測器模組。意法半導(dǎo)體最新的iNEMO 慣性感測器模組有助于空間受限且耗電量高的可攜式消費性電子產(chǎn)品提高用戶體驗和動作識別實境功能,為配戴式感測器在運動、健身以及健康診斷領(lǐng)域的應(yīng)用開啟了一條捷徑。   LSM330模組整合一個3軸數(shù)位陀螺儀、一個3軸數(shù)位加速度計以及兩個嵌入式有限狀態(tài)機(jī)(finite state machine),這兩個可編程電路能在模組內(nèi)部實現(xiàn)客制化動作識別功能。可編程狀態(tài)機(jī)能讓模組識
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          博世與ST規(guī)劃發(fā)展MEMS市場重點

          •   全球微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前兩大廠博世(Robert Bosch)與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品線布局,博世將依整合性與功率規(guī)劃產(chǎn)品線,意法半導(dǎo)體則計劃整合性供 應(yīng)感測器與微控制器等產(chǎn)品,盡管兩家業(yè)者于物聯(lián)網(wǎng)MEMS產(chǎn)品規(guī)畫策略不同,然其皆將MEMS應(yīng)用自行動通訊加速拓展至穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng),顯示物聯(lián)網(wǎng)可 望成為MEMS產(chǎn)業(yè)繼行動通訊之后的新成長動力。   物聯(lián)網(wǎng)以實現(xiàn)人、機(jī)器和系統(tǒng)間的智慧化連結(jié)為目標(biāo)
          • 關(guān)鍵字: 博世  ST  MEMS  

          意法半導(dǎo)體:多元化策略推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)發(fā)展

          •   作為消費電子和移動應(yīng)用MEMS最大供應(yīng)商的意法半導(dǎo)體公司,由于較早地針對MEMS和傳感器進(jìn)行了布局,因而現(xiàn)在已經(jīng)形成了數(shù)字和模擬產(chǎn)品在內(nèi)的獨特物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。Benedetto Vigna先生是意法半導(dǎo)體(ST)模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理,他1995加入ST并開始主導(dǎo)MEMS開發(fā),領(lǐng)導(dǎo)并見證了MEMS和傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展,且聽他現(xiàn)在如何介紹成功經(jīng)驗和面向未來的戰(zhàn)略布局。  產(chǎn)品的多元化是ST 2013年度的重要特征,其中MEMS部分不僅僅是加速傳感器,里面還有很多不同類別的產(chǎn)品,如運動類的MEM
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          2015年博世與ST將爭奪全球MEMS龍頭廠地位

          •   2013年博世(Robert Bosch)來自微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營收以11億美元,超越意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的9.7億美元,首次居全球MEMS龍頭廠地位,由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來自MEMS營收均呈現(xiàn)下滑,預(yù)估博世與意法半導(dǎo)體在2015年將持續(xù)爭奪龍頭地位。   比較2013年博世與意法半導(dǎo)體源自消費性電子(Consume
          • 關(guān)鍵字: 博世  ST  MEMS  

          意法半導(dǎo)體(ST)公布2014年第四季度和2015年第一季度分紅方案

          •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布公司監(jiān)事會將于2014年12月和2015年3月分別向2014年第四季度和2015年第一季度在冊股東派發(fā)每股0.10美元的普通股現(xiàn)金分紅。   巴黎泛歐證券交易所 (Euronext Paris) 和意大利證券交易所 (Borsa Italiana) 的首個派發(fā)日是2014年12月17日,紐約證券交易所 (New York Stock Exchange) 的首個派發(fā)日是2014年12月23日(關(guān)
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