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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> stt-mram

          MRAM的黃金時代即將來臨?

          •   MRAM市場可能會在明年開始變得越來越“擁擠”──開發(fā)OST-MRAM (Orthogonal Spin Transfer MRAM)技術(shù)的美國業(yè)者Spin Transfer Technologies (STT)日前宣布在自家研發(fā)晶圓廠制作出僅20奈米的垂直MRAM磁穿隧接面(perpendicular magnetic tunnel junction,pMTJ),其目標是在明年第一季開始提供其MRAM樣品,并在2018年讓產(chǎn)品正式上市。   STT執(zhí)行長Barry Hobe
          • 關鍵字: STT  MRAM  

          三星+IBM STT-MRAM取代傳統(tǒng)DRAM的節(jié)奏

          •   三星電子(SamsungElectronics)與IBM攜手研發(fā)出11納米制程的次世代存儲器自旋傳輸(SpinTransferTorque)磁性存儲器(STT-MRAM)。兩家公司也表示,預計在3年內(nèi)展開MRAM量產(chǎn),也引起了業(yè)界高度的注目。   韓媒指出,STT-MRAM是可望取代傳統(tǒng)DRAM、SRAM的新世代存儲器技術(shù)。與目前的NANDFlash相比,寫入速度快上10萬倍,而讀取速度則是快上接近10倍。由于STT-MRAM只要透過少量電力就可以驅(qū)動的非揮發(fā)性存儲器,不使用時也完全不需要電力。
          • 關鍵字: 三星  MRAM  

          28納米FD-SOI制程嵌入式存儲器即將問世

          •   SamsungFoundry準備開始以28奈米FD-SOI制程,提供SST-MRAM以及快閃記憶體嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)選項。   三星晶圓代工業(yè)務(SamsungFoundry)準備開始以28奈米FD-SOI制程,提供SST-MRAM(spintorquetransfermagneticRAM)以及快閃記憶體,做為嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)選項。   SamsungFoundry行銷暨業(yè)務開發(fā)負責人KelvinLow在接受EETimes歐洲版訪問時表示,該公司的技術(shù)藍圖顯示,28
          • 關鍵字: 存儲器  MRAM  

          IBM和三星助推 MRAM、PRAM 商用

          •   據(jù)海外媒體報道,DRAM 發(fā)展快到盡頭,磁性存儲器(MRAM)和相變存儲器(PRAM)是最有潛力的接班人?IBM 和三星電子最近宣稱,“自旋傳輸磁性存儲器(STT-MRAM)”的研究出現(xiàn)突破,有望加速走上商用之途。   韓媒 BusinessKorea 11 日報導,IBM 和三星在電機電子工程師學會(IEEE)發(fā)布研究論文宣稱,兩家公司攜手研發(fā)的 STT-MRAM 的生產(chǎn)技術(shù),成功實現(xiàn) 10 納秒(nanosecond)的傳輸速度和超省電架構(gòu),理論上表現(xiàn)超越 DRAM。
          • 關鍵字: IBM  MRAM  

          MRAM在28nm CMOS制程處于領先位置

          •   在28nm晶片制程節(jié)點的嵌入式非揮發(fā)性記憶體競賽上,自旋力矩轉(zhuǎn)移磁阻式隨機存取記憶體(STT-MRAM)正居于領先的位置。   比利時研究機構(gòu)IMEC記憶體部門總監(jiān)Arnaud Furnemont指出,雖然電阻式隨機存取記憶體(ReRAM)和相變記憶體(PCM)等其他類型的記憶器也都有其支持者,但這些記憶體都存在著微縮的問題,而難以因應28nm CMOS制程的要求。   28nm平面CMOS節(jié)點可望具有更長的壽命,以因應更多的“超越摩爾定律”(More-than-Moore
          • 關鍵字: MRAM  CMOS  

          日本東北大學,開發(fā)成功超高速小電流MRAM

          •   日本東北大學2016年3月21日宣布,開發(fā)成功了可超高速動作的新型磁存儲器(MRAM:Magnetic Random Access Memory)的基礎元件,并實際驗證了動作。該元件可兼顧迄今MRAM元件難以實現(xiàn)的小電流動作和高速動作。    ?   三種自旋軌道力矩磁化反轉(zhuǎn)元件構(gòu)造。(a)與(b)為以前的構(gòu)造,(c)為此次開發(fā)的構(gòu)造(該圖摘自東北大學的發(fā)布資料) (點擊放大)   PC及智能手機使用的SRAM及DRAM等半導體存儲器,因構(gòu)成元件的微細化,性能獲得了提高,但隨著微
          • 關鍵字: MRAM  

          MRAM接班主流存儲器指日可待

          •   記憶體產(chǎn)業(yè)中的每一家廠商都想打造一種兼具靜態(tài)隨機存取記憶體(SRAM)的快速、快閃記憶體的高密度以及如同唯讀記憶體(ROM)般低成本等各種優(yōu)勢的非揮發(fā)性記憶體。如今,透過磁阻隨機存取記憶體(MRAM),可望解決開發(fā)這種“萬能”記憶體(可取代各種記憶體)的問題   遺憾的是,實際讓非揮發(fā)性MRAM的速度更快、密度更高且更便宜(MRAM制造商的承諾)的最佳化步驟,似乎總是還得再等三年之久。如今,荷蘭愛因霍芬科技大學(Eindhoven University of Technolo
          • 關鍵字: MRAM  存儲器  

          替代閃存的存儲新技術(shù)有哪些?

          • 不同存儲器都有其各自的優(yōu)勢和缺點,由消費類產(chǎn)品驅(qū)動的存儲器市場在呼喚性能更優(yōu)存儲器技術(shù),當然也要價格便宜。
          • 關鍵字: MRAM  SRAM  

          DRAM微縮到頂!新存儲器MRAM、ReRAM等接班?

          •   DRAM和NAND Flash微縮制程逼近極限,業(yè)界認為次世代記憶體“磁電阻式隨機存取記憶體”(MRAM)、“可變電阻式記憶體”(ReRAM)可能即將現(xiàn)身,要以更快的存取速度橫掃市場。        韓媒BusinessKorea 16日報導,南韓半導體業(yè)者指出,16奈米將是DRAM微縮制程的最后極限,10奈米以下制程需要縮小電晶體體積,但是薄膜厚度卻無法縮減,也可能不適合采用高介電常數(shù)(High-K)材料和電極。MRAM和ReRAM
          • 關鍵字: DRAM  MRAM  

          SK海力士與東芝訴訟和解 提升未來技術(shù)發(fā)展力

          •   東芝(Toshiba)與SK海力士(SK Hynix)宣布將共同開發(fā)下一代半導體制程技術(shù),同時東芝也撤銷對SK海力士提出的1.1兆韓元(約9.1億美元)損害賠償訴訟。兩企業(yè)決定集中火力爭取半導體產(chǎn)業(yè)未來主導權(quán),取代相互耗損的專利訴訟。   據(jù)ET News報導,東芝與SK海力士曾維持很長時間的合作關系。2007年締結(jié)專利授權(quán)合約,并自2011年開始共同開發(fā)下一代記憶體STT-MRAM。2014年3月因記憶體半導體技術(shù)外流,東芝向SK海力士提出告訴,要求1.1兆韓元規(guī)模的民事賠償,雙方關系因此破裂。
          • 關鍵字: 東芝  SK海力士  STT-MRAM  

          干掉閃存 - 下代MRAM首次展示:快7倍

          •   近日,日本TDK首次展示了新型存儲技術(shù)MRAM的原型,有望取代如今遍地都是的Flash閃存。MRAM全稱磁阻隨機訪問內(nèi)存,已經(jīng)存在一段時間了,但是TDK將其帶到了一個新的高度。它以磁荷為數(shù)據(jù)存儲介質(zhì),而它的名字來自自旋傳輸矩,也即是寫入數(shù)據(jù)的時候利用電子角動量來改變磁場。   MRAM技術(shù)的讀寫速度可以媲美SRAM、DRAM,當同時又是非易失性的,也就是可以斷電保存數(shù)據(jù),等于綜合了RAM、Flash的優(yōu)點。   TDK多年來一直在研究STT-MRAM,但此前從未公開展示。這次拿出的原型芯片
          • 關鍵字: 閃存  MRAM  

          干掉閃存 - 下代MRAM首次展示:快7倍

          •   MRAM以磁荷為數(shù)據(jù)存儲介質(zhì),而它的名字來自自旋傳輸矩,也即是寫入數(shù)據(jù)的時候利用電子角動量來改變磁場。MRAM是以取代Flash為使命的。目前TDK已經(jīng)推出這種存儲技術(shù)的原型。
          • 關鍵字: 閃存  MRAM  

          分析師預測2019年MRAM市場可達21億美元

          •   市場研究機構(gòu)CoughlinAssociates的最新報告預測,磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)──包含磁場感應(field-induced)以及自旋力矩轉(zhuǎn)移(spin-torquetransition,STT)等形式──將在未來因為取代DRAM與SRAM而繁榮發(fā)展。   CoughlinAssociates的報告指出,因為具備省電與非揮發(fā)特性,MRAM/STTMRAM市場營收規(guī)??赏?013年的1.9億美元左右,到2019年成長至21億美元;期間的復合年平均成長率(CAGR)估計為50%。
          • 關鍵字: MRAM  CMOS  

          非易失性存儲器FeRAM、MRAM和OUM

          • 本文對目前幾種比較有競爭力和發(fā)展?jié)摿Φ男滦头且资源鎯ζ髯隽艘粋€簡單的介紹。鐵電存儲器(FeRAM)鐵電存儲器是一種在斷電時不會丟失內(nèi)容的非易失存儲器,具有高速、高密度、低功耗和抗輻射等優(yōu)點。 當前應用于存儲
          • 關鍵字: FeRAM  MRAM  OUM  非易失性存儲器    

          NVE對Everspin提自旋電子MRAM專利侵權(quán)訴訟

          •   專門授權(quán)自旋電子(spintronics)磁阻隨機存取內(nèi)存(MRAM)技術(shù)的自旋電子組件開發(fā)商NVR公司表示,該公司已于美國聯(lián)邦法院對 MRAM 供貨商Everspin Technologies提出侵權(quán)訴訟,以捍衛(wèi)其自旋電子 MRAM 專利技術(shù)。   NVE公司指出,在美國明尼蘇達州地方法院提起的這項訴訟案指控Everspin侵犯了NVE公司的三項 MRAM 專利。根據(jù)NVE公司表示,該侵權(quán)訴訟將尋求法院的禁制令,以迫使Everspin公司停止繼續(xù)使用該技術(shù),并針對其侵權(quán)行為造成的NVE財務損失進行
          • 關鍵字: NVE  內(nèi)存  MRAM  
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