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          GPGPU國產(chǎn)替代:中國芯片產(chǎn)業(yè)的空白地帶

          • 近日,國務院公布《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,開篇指出,集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心,是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。2020年的國際環(huán)境,讓全社會越來越認識到中國集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)的薄弱,越來越堅定要把集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)搞上去的決心。今天,我們來談一談GPGPU市場。縱觀整個IT系統(tǒng),從CPU、操作系統(tǒng)、辦公套件、整機到服務器,我們都已經(jīng)初步具有一些商用化的可替代產(chǎn)品。唯獨在GPGPU領(lǐng)域,目前還是一片空白。如下圖所示:GPGPU是什么?GPGPU全稱是通
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          又一批第十代酷睿CPU來了

          • 隨著AMD第三代銳龍的XT系列處理器相繼上市,英特爾這邊也迎來了新一批上市的第十代酷睿系列處理器,月頭剛爆出跑分信息的酷睿i9-10850K,也確認加入到新一批上市的盒裝零售產(chǎn)品中。目前,國外已經(jīng)有零售商上架了盒裝酷睿i9-10850K的,同時一批上市的還有入門級賽揚家族的三款新產(chǎn)品。簡單來說,全新的酷睿i9-10850K基本等于旗艦酷睿i9-10900K在基礎(chǔ)頻率和加速頻率都降低了100MHz的產(chǎn)品。這款產(chǎn)品很大程度上是英特爾為了彌補酷睿i9-10900K的產(chǎn)量不足,以規(guī)格稍低測產(chǎn)品滿足市場對旗艦10核
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          爆料者稱新款5nm麒麟芯片成本介于蘋果A14與ARM CPU之間

          • 據(jù)國外媒體報道,一位爆料者稱,華為Mate40系列手機中搭載的新款5nm麒麟芯片的成本和大小介于蘋果A14 與蘋果ARM CPU之間。報道稱,華為Mate40系列手機中搭載的新款5nm麒麟芯片是麒麟1020,這款處理器與蘋果A14處理器將是首批使用5nm工藝的旗艦芯片,且均由臺積電代工。得益于5nm工藝,華為麒麟1020處理器的性能會有較大提升。媒體此前報道稱,這款處理器將采用ARM Cortex-A78架構(gòu),其性能較麒麟990提升50%。相比之下,高通驍龍865的性能較前代驍龍855只提升了25%。據(jù)報
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          AMD可能難以滿足客戶對銳龍4000系列CPU的需求

          • 游戲筆記本電腦制造商德國XMG公司聲稱APU供不應求。據(jù)游戲筆記本電腦和臺式機制造商德國XMG公司稱,AMD正面臨銳龍4000"雷諾阿普"APU的短缺。在一篇出人意料的坦誠的Reddit帖子中,德國XMG公司表示,AMD正努力跟上對其臺式APU的需求,此前該公司透露,原定于8月中旬交付的銳龍7 4800H設(shè)備已被推遲。Reddit(社交新聞網(wǎng)站)上的帖子寫道:"7月31日,我們收到了來自原始設(shè)計制造商的公告,稱我們將在2020年第三季度面臨AMD嚴重的CPU短缺。"
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          外媒:臺積電英特爾5nm及3nm CPU合作計劃正在推進

          • 【TechWeb】7月28日消息,據(jù)國外媒體報道,在周一的報道中,外媒報道稱考慮將芯片交由第三方代工的芯片巨頭英特爾,已經(jīng)將2021年6nm芯片代工訂單交由芯片代工商臺積電,而從最新的報道來看,臺積電還有望獲得英特爾5nm及3nm CPU的代工訂單。從外媒的報道來看,英特爾交由臺積電的是即將推出的Ponte Vecchio GPU,采用臺積電成本稍低的6nm工藝,交付給臺積電的是18萬晶圓的代工訂單。外媒在報道中表示,英特爾交給臺積電的18萬片晶圓GPU代工訂單,并不算高,但在報道中卻提到了CPU代工的消
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          用于下一代汽車專用集成電路(ASIC)的嵌入式現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(eFPGA)

          • 對于最近研究過新車的任何人來說,很難不注意到汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進行對比,您就會發(fā)現(xiàn)攝像頭數(shù)量已顯著增加,以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監(jiān)測器、立體視覺攝像頭、前向攝像頭和多個后視攝像頭等應用。除了攝像頭,系統(tǒng)功能也增強了,包括自動緊急制動、車道偏離警告、后方盲點檢測和交通標志識別等。這一趨勢表明,汽車電子類產(chǎn)品在持續(xù)快速地創(chuàng)新,但這也給汽車原始設(shè)備制造商(OEM)帶來了全新的挑戰(zhàn),包括:●? ?當研發(fā)一輛新車的平均時間從48個
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          產(chǎn)品淺析:杰和科技AE67工業(yè)級數(shù)字標牌播放器

          • 商業(yè)推廣手段和概念的不斷翻新,讓信息的傳播方式和覆蓋范圍產(chǎn)生了巨大的變化。數(shù)字標牌(Digital Signage)作為信息化發(fā)展進程中的新興媒體渠道,已經(jīng)成為了大量店鋪招徠消費者的重要。不難發(fā)現(xiàn),和商場中使用的數(shù)字標牌相比,戶外場景下投入使用的數(shù)字標牌少之又少:戶外場景下設(shè)備長時間密封運行,設(shè)備內(nèi)部溫度常常高出環(huán)境溫度;灰塵、靜電、水蒸氣都會嚴重加速設(shè)備的損耗;設(shè)備內(nèi)容的更換仍需要人工現(xiàn)場操作,相比POP燈箱沒有優(yōu)勢;使用工控產(chǎn)品設(shè)備冗余和成本過高……等等問題,都制約了戶外數(shù)字標牌設(shè)備的發(fā)展。擁有豐富數(shù)
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          圖解CPU的內(nèi)存管理——徹底講透分段與分頁

          • 先總結(jié),后看圖:1、作為OS的基礎(chǔ),CPU能支持什么內(nèi)存訪問模型,OS就必須跟隨;2、Intel CPU支持分段與分頁兩種模型;3、Intel CPU的訪存模型是先分段再分頁的模式,所以涉及到從邏輯地址->線性地址->物理地址的轉(zhuǎn)換;這部分在CPU的MMU模塊中由電路實現(xiàn);4、邏輯地址為程序二進制的地址,是偏移量的形式存在,是個相對地址;這部分跟分段模型緊密相關(guān);分段模型負責將CPU拿到的邏輯地址(主要是幾個寄存器的值,GDTR,CD,DS,SS)轉(zhuǎn)成一個線性地址(線性地址由OS生成);5、分
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          Chrome/Edge優(yōu)化內(nèi)存占用 結(jié)果導致Intel CPU變慢發(fā)熱:已被叫停

          • 今年6月,微軟工程師興奮地表示,經(jīng)過代碼優(yōu)化,在Win10五月更新正式版系統(tǒng)中,Edge瀏覽器的內(nèi)存占用最高下降了27%。谷歌隨后表示,會審查微軟團隊面向Chromium的貢獻提交,盡快將相關(guān)成果也復制到原版Chrome上。然而,讓人始料未及的是,這一切被Intel打斷了。具體來說,Intel工程師發(fā)現(xiàn),內(nèi)存占用倒是優(yōu)化了,可CPU性能下滑且功耗增大。谷歌程序員Bruce Dawson隨后通過量化分析指出,Speedometer 2.0中CPU變慢了10%,功耗增加了13%。而且,CPU核心數(shù)越多,遭受的
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          國產(chǎn)CPU的到來,后浪能否真正成為后浪?

          國產(chǎn)CPU的到來,后浪能否真正成為后浪?

          • 在使用手機的過程中,機身發(fā)燙已經(jīng)成為正常的現(xiàn)象,尤其在玩游戲的過程中"燒"的更厲害,這是由于手機內(nèi)部的元件會產(chǎn)生巨大的熱量。大到屏幕的背光模組或者發(fā)光二極管,小到主板上一個電阻,幾乎所有需要用到電的元器件都會產(chǎn)生熱量。不過產(chǎn)熱量也分高低,手機處理器是產(chǎn)熱最多的,它始終在為手機提供所需性能。尤其對于游戲玩家,一個良好的CPU+散熱器有多么重要。CPU:Central Processing Unit中央處理器。是計算機中最重要的部分,相當于人體的大腦。內(nèi)部原件包括:控制單元、邏輯單元、存儲
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          龍芯3A5000即將流片 單核性能提升50%

          • 國產(chǎn)CPU中,龍芯選擇了最難的一條路。此前龍芯發(fā)布了最新的龍芯3A4000和3B4000處理器,官方表示龍芯3A4000的通用性能與AMD挖掘機處理器差不多。如今龍芯3A5000即將流片,這意味著龍芯3A5000馬上就要來了。此次龍芯3A5000的升級還是非常明顯的,性能提升幅度也非??捎^。龍芯官微表示,龍芯3A5000的單核性能將會比上一代提升50%。規(guī)格方面,龍芯3A5000將會采用12nm工藝,為四核心設(shè)計,主頻2.5GHz。龍芯除了龍芯3A5000,還將有一款面向服務器的產(chǎn)品,型號為龍芯3C500
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          AMD三款EPYC Milan CPU工程樣片7nm+Zen3架構(gòu)

          • 將于 7nm + Zen 3 核心架構(gòu),近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 現(xiàn)身網(wǎng)絡。 根據(jù)外媒 Igor's Lab 披露的更多信息,作為下一代服務器的主打產(chǎn)品,該 CPU 將會在今年年底之前發(fā)貨。由于采用全新的 Zen 3 核心架構(gòu),性能有望得到進一步提升。根據(jù)報道,目前至少發(fā)現(xiàn)了三款
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          強大的“中國芯”:ARM平板芯片一年破億

          • ARM的授權(quán)模式使得任何有些實力的芯片廠商都可以開發(fā)自己的處理器,尤其是可以做得非常廉價,尤其是在中國臺灣和內(nèi)地,尤其是在平板機上(可以不用關(guān)心基帶),聯(lián)發(fā)科、全志、瑞芯微等等都是如此。ARM的一張幻燈片顯示,2013年中國產(chǎn)的ARM架構(gòu)平板機處理器已經(jīng)達到了1億顆的出貨規(guī)模,約占全球總量的40%。未來,這一數(shù)字還將繼續(xù)擴大,不過隨著全球市場發(fā)展速度更猛,“中國ARM芯”的比例會有所下降,預計今年約占30%。ARM并沒有明說這里的“中國芯”是單指內(nèi)地的還是也包括臺灣,看起來應該是都算。好吧肯定會有N多人開
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          失去蘋果 對英特爾或利大于弊

          • Futurum Research首席分析師丹尼爾·紐曼(Daniel Newman)今天在MarketWatch上發(fā)言稱,蘋果在Mac計算機中采用自主設(shè)計CPU,對英特爾來說利大于弊。以下為文章全文:過去一年,有關(guān)蘋果Mac計算機棄用英特爾CPU的傳言此起彼伏。在當?shù)貢r間6月22日開幕的全球開發(fā)者大會上,蘋果正式宣布未來Mac計算機將配置自主設(shè)計CPU,首款產(chǎn)品將于年內(nèi)推出。許多人都認為,CPU遭蘋果Mac棄用,對英特爾來說是一大利空。但我不這么認為,我的觀點是,失去蘋果這個客戶,英特爾可能發(fā)展得更好。目
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          性能漲1.7倍!英特爾推出適用于折疊屏的CPU

          • 近日,英特爾公布了 Lakefield 系列處理器的兩款型號,采用了大小核設(shè)計,5 核 5 線程,7W TDP。英特爾稱,“Lakefield處理器已從技術(shù)愿景推進成產(chǎn)品落地,PC創(chuàng)新的利器就此出鞘?!睋?jù)了解,這兩款處理器分別是i5-L16G7 和 i3-L13G4 ,1+4 核設(shè)計,前者最高可達 3GHz,后者最高 2.8GHz;核顯方面前者為 G7(64EU),后者為&nb
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