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          用于下一代汽車專用集成電路(ASIC)的嵌入式現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(eFPGA)

          • 對于最近研究過新車的任何人來說,很難不注意到汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進行對比,您就會發(fā)現(xiàn)攝像頭數(shù)量已顯著增加,以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監(jiān)測器、立體視覺攝像頭、前向攝像頭和多個后視攝像頭等應(yīng)用。除了攝像頭,系統(tǒng)功能也增強了,包括自動緊急制動、車道偏離警告、后方盲點檢測和交通標(biāo)志識別等。這一趨勢表明,汽車電子類產(chǎn)品在持續(xù)快速地創(chuàng)新,但這也給汽車原始設(shè)備制造商(OEM)帶來了全新的挑戰(zhàn),包括:●? ?當(dāng)研發(fā)一輛新車的平均時間從48個
          • 關(guān)鍵字: ADAS  ASIC  ABS  FSD  ISP  CPU  GPU  FPGA  

          產(chǎn)品淺析:杰和科技AE67工業(yè)級數(shù)字標(biāo)牌播放器

          • 商業(yè)推廣手段和概念的不斷翻新,讓信息的傳播方式和覆蓋范圍產(chǎn)生了巨大的變化。數(shù)字標(biāo)牌(Digital Signage)作為信息化發(fā)展進程中的新興媒體渠道,已經(jīng)成為了大量店鋪招徠消費者的重要。不難發(fā)現(xiàn),和商場中使用的數(shù)字標(biāo)牌相比,戶外場景下投入使用的數(shù)字標(biāo)牌少之又少:戶外場景下設(shè)備長時間密封運行,設(shè)備內(nèi)部溫度常常高出環(huán)境溫度;灰塵、靜電、水蒸氣都會嚴重加速設(shè)備的損耗;設(shè)備內(nèi)容的更換仍需要人工現(xiàn)場操作,相比POP燈箱沒有優(yōu)勢;使用工控產(chǎn)品設(shè)備冗余和成本過高……等等問題,都制約了戶外數(shù)字標(biāo)牌設(shè)備的發(fā)展。擁有豐富數(shù)
          • 關(guān)鍵字: CPU  SSD  

          圖解CPU的內(nèi)存管理——徹底講透分段與分頁

          • 先總結(jié),后看圖:1、作為OS的基礎(chǔ),CPU能支持什么內(nèi)存訪問模型,OS就必須跟隨;2、Intel CPU支持分段與分頁兩種模型;3、Intel CPU的訪存模型是先分段再分頁的模式,所以涉及到從邏輯地址->線性地址->物理地址的轉(zhuǎn)換;這部分在CPU的MMU模塊中由電路實現(xiàn);4、邏輯地址為程序二進制的地址,是偏移量的形式存在,是個相對地址;這部分跟分段模型緊密相關(guān);分段模型負責(zé)將CPU拿到的邏輯地址(主要是幾個寄存器的值,GDTR,CD,DS,SS)轉(zhuǎn)成一個線性地址(線性地址由OS生成);5、分
          • 關(guān)鍵字: CPU  內(nèi)存管理  

          Chrome/Edge優(yōu)化內(nèi)存占用 結(jié)果導(dǎo)致Intel CPU變慢發(fā)熱:已被叫停

          • 今年6月,微軟工程師興奮地表示,經(jīng)過代碼優(yōu)化,在Win10五月更新正式版系統(tǒng)中,Edge瀏覽器的內(nèi)存占用最高下降了27%。谷歌隨后表示,會審查微軟團隊面向Chromium的貢獻提交,盡快將相關(guān)成果也復(fù)制到原版Chrome上。然而,讓人始料未及的是,這一切被Intel打斷了。具體來說,Intel工程師發(fā)現(xiàn),內(nèi)存占用倒是優(yōu)化了,可CPU性能下滑且功耗增大。谷歌程序員Bruce Dawson隨后通過量化分析指出,Speedometer 2.0中CPU變慢了10%,功耗增加了13%。而且,CPU核心數(shù)越多,遭受的
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          國產(chǎn)CPU的到來,后浪能否真正成為后浪?

          國產(chǎn)CPU的到來,后浪能否真正成為后浪?

          • 在使用手機的過程中,機身發(fā)燙已經(jīng)成為正常的現(xiàn)象,尤其在玩游戲的過程中"燒"的更厲害,這是由于手機內(nèi)部的元件會產(chǎn)生巨大的熱量。大到屏幕的背光模組或者發(fā)光二極管,小到主板上一個電阻,幾乎所有需要用到電的元器件都會產(chǎn)生熱量。不過產(chǎn)熱量也分高低,手機處理器是產(chǎn)熱最多的,它始終在為手機提供所需性能。尤其對于游戲玩家,一個良好的CPU+散熱器有多么重要。CPU:Central Processing Unit中央處理器。是計算機中最重要的部分,相當(dāng)于人體的大腦。內(nèi)部原件包括:控制單元、邏輯單元、存儲
          • 關(guān)鍵字: 國產(chǎn)  CPU  

          龍芯3A5000即將流片 單核性能提升50%

          • 國產(chǎn)CPU中,龍芯選擇了最難的一條路。此前龍芯發(fā)布了最新的龍芯3A4000和3B4000處理器,官方表示龍芯3A4000的通用性能與AMD挖掘機處理器差不多。如今龍芯3A5000即將流片,這意味著龍芯3A5000馬上就要來了。此次龍芯3A5000的升級還是非常明顯的,性能提升幅度也非常可觀。龍芯官微表示,龍芯3A5000的單核性能將會比上一代提升50%。規(guī)格方面,龍芯3A5000將會采用12nm工藝,為四核心設(shè)計,主頻2.5GHz。龍芯除了龍芯3A5000,還將有一款面向服務(wù)器的產(chǎn)品,型號為龍芯3C500
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          AMD三款EPYC Milan CPU工程樣片7nm+Zen3架構(gòu)

          • 將于 7nm + Zen 3 核心架構(gòu),近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 現(xiàn)身網(wǎng)絡(luò)。 根據(jù)外媒 Igor's Lab 披露的更多信息,作為下一代服務(wù)器的主打產(chǎn)品,該 CPU 將會在今年年底之前發(fā)貨。由于采用全新的 Zen 3 核心架構(gòu),性能有望得到進一步提升。根據(jù)報道,目前至少發(fā)現(xiàn)了三款
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          強大的“中國芯”:ARM平板芯片一年破億

          • ARM的授權(quán)模式使得任何有些實力的芯片廠商都可以開發(fā)自己的處理器,尤其是可以做得非常廉價,尤其是在中國臺灣和內(nèi)地,尤其是在平板機上(可以不用關(guān)心基帶),聯(lián)發(fā)科、全志、瑞芯微等等都是如此。ARM的一張幻燈片顯示,2013年中國產(chǎn)的ARM架構(gòu)平板機處理器已經(jīng)達到了1億顆的出貨規(guī)模,約占全球總量的40%。未來,這一數(shù)字還將繼續(xù)擴大,不過隨著全球市場發(fā)展速度更猛,“中國ARM芯”的比例會有所下降,預(yù)計今年約占30%。ARM并沒有明說這里的“中國芯”是單指內(nèi)地的還是也包括臺灣,看起來應(yīng)該是都算。好吧肯定會有N多人開
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          失去蘋果 對英特爾或利大于弊

          • Futurum Research首席分析師丹尼爾·紐曼(Daniel Newman)今天在MarketWatch上發(fā)言稱,蘋果在Mac計算機中采用自主設(shè)計CPU,對英特爾來說利大于弊。以下為文章全文:過去一年,有關(guān)蘋果Mac計算機棄用英特爾CPU的傳言此起彼伏。在當(dāng)?shù)貢r間6月22日開幕的全球開發(fā)者大會上,蘋果正式宣布未來Mac計算機將配置自主設(shè)計CPU,首款產(chǎn)品將于年內(nèi)推出。許多人都認為,CPU遭蘋果Mac棄用,對英特爾來說是一大利空。但我不這么認為,我的觀點是,失去蘋果這個客戶,英特爾可能發(fā)展得更好。目
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          性能漲1.7倍!英特爾推出適用于折疊屏的CPU

          • 近日,英特爾公布了 Lakefield 系列處理器的兩款型號,采用了大小核設(shè)計,5 核 5 線程,7W TDP。英特爾稱,“Lakefield處理器已從技術(shù)愿景推進成產(chǎn)品落地,PC創(chuàng)新的利器就此出鞘?!睋?jù)了解,這兩款處理器分別是i5-L16G7 和 i3-L13G4 ,1+4 核設(shè)計,前者最高可達 3GHz,后者最高 2.8GHz;核顯方面前者為 G7(64EU),后者為&nb
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  折疊屏  CPU  

          Jim Keller離職背后 折射出英特爾哪些潛在疑問

          • 在AMD和Intel均工作過的傳奇設(shè)計大神Jim Keller忽然離職,讓很多人開始琢磨到底英特爾背后又有哪些不為人知的問題所在呢?
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          ARM發(fā)布全新CPU、GPU和NPU

          • 近日,據(jù)外媒the verge報道,ARM于26日正式公布了其最新產(chǎn)品Cortex-A78 CPU和Mali-G78 GPU,并表示將用于2021年及以后的下一代旗艦智能手機。
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          ARM 公布新款 CPU、GPU 和 NPU

          • 時間來到五月末,照例又到了 ARM 公布新一代移動芯片設(shè)計的時候。今年他們總共帶來了兩款新的 CPU、一款 GPU 和一款 NPU,其中 CPU 的部分進步可謂相當(dāng)明顯。首先是?Cortex-A77?的后繼方案?A78,在保持相同功耗的前提下,3GHz A78 配合 5nm 制程能實現(xiàn)的性能要比 2.6GHz A77 配合 7nm 制程的方案高出 20%。若是在同樣性能的條件下做對比,前者的功耗則要比后者低出 50% 之多,同頻率下 A78 的性能升幅為 7%。若是將采用 D
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          Bourns推出ChipLAN 10/100 Base-T變壓器模塊

          • 2020年5月26日 - 美國柏恩Bourns全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商,今天宣布推出新型ChipLAN 10/100 Base-T變壓器模塊,有助于以太網(wǎng)絡(luò)和基于LAN的應(yīng)用開發(fā)人員節(jié)省寶貴的電路板空間,提高設(shè)計靈活性,同時滿足動態(tài)數(shù)據(jù)線的要求。這款新型變壓器將兩個SM453229-381N7Y ChipLAN變壓器和兩個SRF2012A-801Y共模芯片電感器整合到帶有黑色金屬屏蔽層的PCB上,為客戶提供了簡化的組裝解決方案,該解決方案的特點為引腳對引腳兼容結(jié)合傳統(tǒng)密封LAN變壓器,并提供了出色的
          • 關(guān)鍵字: 柏恩  Bourns  ChipLAN 10/100 Base-T  變壓器模塊  

          賽昉科技發(fā)布“滿天芯”計劃,客戶可使用定制化平臺免費獲取處理器IP

          • 近日,業(yè)界領(lǐng)先的RISC-V 處理器、平臺及解決方案提供商:上海賽昉科技有限公司正式發(fā)布最新CPU內(nèi)核商業(yè)計劃,并同時推出S2自主內(nèi)核架構(gòu)及CPU在線生成平臺。該CPU內(nèi)核商業(yè)計劃稱之為“滿天芯”計劃——在國內(nèi)注冊成立的企業(yè),不僅可以免費獲得賽昉科技自主產(chǎn)權(quán)的商用RISC-V處理器IP,同時還將獲得賽昉科技CPU在線生成平臺的使用權(quán)限,可實現(xiàn)處理器在線定制的體驗。該計劃對于商業(yè)產(chǎn)品開發(fā)、科研及出于教學(xué)目的的企業(yè)、科研院所或教育機構(gòu)等均可適用。此次“滿天芯”計劃所開放的免費商業(yè)內(nèi)核是由賽昉科技研發(fā)團隊開發(fā)的
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