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TD壓力下的大唐在思考什么？
- TD的發(fā)展到了一個關(guān)鍵點，大唐電信集團亦然。 過去的時間窗口給TD帶來的發(fā)展優(yōu)勢似乎并不是很明顯，同其它兩種3G制式在國內(nèi)的情況一樣，TD目前暫未能實現(xiàn)人們期待中的高速發(fā)展。 身為TD元老和原始創(chuàng)新者的大唐電信集團，當整個TD產(chǎn)業(yè)如其盼望漸漸成熟起來后，它亦無法豁免于激烈的市場競爭。 此時此刻，大唐電信集團應(yīng)該怎樣尋求新的突破，應(yīng)該怎樣為TD和其自身尋找新的空間?這一切都考驗著這家中央企業(yè)。 哪些是TD孵化重點? 當然，3G的發(fā)牌僅僅一年時間，對于這過去一年里的3G發(fā)展狀
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分析稱今年TD芯片整體出貨或達2000萬
- 從芯片廠商ST-Ericsson處了解到，加上今年前3個月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經(jīng)突破1000萬片。 T3G在2009年以650萬片出貨業(yè)績微弱領(lǐng)跑TD市場。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在，只用了不到三個月的時間就完成了350萬的芯片出貨。 行業(yè)分析機構(gòu)iSuppli資深分析師顧文軍表示，“中國移動已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬TD用戶，考慮到手機廠商和渠道的庫存，芯片出貨一般會是手機出貨的1.5-2倍，預(yù)計
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今年TD芯片整體出貨或達2000萬
- 3月26日消息，記者從芯片廠商ST-Ericsson了解到，加上今年前3個月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經(jīng)突破1000萬片。 T3G在2009年以650萬片出貨業(yè)績微弱領(lǐng)跑TD市場。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在，只用了不到三個月的時間就完成了350萬的芯片出貨。 行業(yè)分析機構(gòu)iSupply資深分析師顧文軍表示，“中國移動已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬TD用戶，考慮到手機廠商和渠道的庫存，芯片出貨一般會是手機出貨的
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ST-Ericsson TD芯片出貨達1000萬片
- 今天，ST-Ericsson宣布其TD芯片出貨量已經(jīng)突破1000萬片。2009年，ST-Ericsson芯片出貨量達650萬片。 2009年，ST-Ericsson先后與三星、諾基亞、戴爾、華域無線等眾多全球以及手機制造廠商和手機設(shè)計公司合作，為其提供TD終端解決方案。 今年2月份，ST-Ericsson與宏達電(HTC)宣布雙方正在開發(fā)TD-SCDMA智能手機以及低成本手機。同時ST-Ericsson 表示已與中國移動展開在TD-LTE方面的技術(shù)合作，并將支持2010年上海世博會TD-L
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消息稱移動副總沙躍家抵臺：攜巨額4G設(shè)備訂單
- 據(jù)臺灣媒體報道，中國移動副總裁沙躍家近日將赴臺灣拜訪WiMAX運營商大同電信，及設(shè)備商正文、合勤、智邦及芯片廠威睿等。有媒體報道稱，沙躍家此行將為深入了解臺灣的WiMAX產(chǎn)業(yè)，并將結(jié)合大陸的TD-LTE供應(yīng)鏈，帶來大量采購訂單。 上述媒體稱，臺灣廠商擁有完整的WiMAX技術(shù)，中國移動期望臺灣WiMAX相關(guān)廠商，能轉(zhuǎn)變成TD-LTE供應(yīng)鏈，從芯片、手機到移動整合固網(wǎng)設(shè)備等，建立完整的產(chǎn)業(yè)鏈。 上述媒體同時稱，除了TD-SCDMA及TD-LTE網(wǎng)路外，中國移動也積極投入光纖網(wǎng)路GPON計劃，加
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R&S測試解決方案成功驗證ASTRI的TD LTE微型基站
- 香港應(yīng)用科技研究院有限公司(ASTRI)采用羅德與施瓦茨公司(R&S)領(lǐng)先的LTE測試方案，對其TD-LTE微型基站成功地進行了驗證測試。根據(jù)3GPP規(guī)范TS36.141的最新版本要求，必須對發(fā)射機和接收機的特性以及衰落條件下接收機性能進行測試。作為驗證測試的一部分，兩家公司在實時條件下對基站的HARQ和timing-advanced功能進行了業(yè)內(nèi)首次測試。 對于TD LTE信號的產(chǎn)生，既可以使用羅德與施瓦茨公司的基帶信號源AMU也可以使用射頻信號源SMU。為了滿足射頻一致性測試要求，L
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全球首款TD-HSPA+方案問世 下行速率達4.2兆
- 聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功，目前，樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試。 這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在2008年推出世界首款支持下行數(shù)據(jù)傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品進入商用，2009年又發(fā)布世界上第一個支持上行數(shù)據(jù)傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技術(shù)推向更具全球競爭力的創(chuàng)新之舉。TD-HSPA+技術(shù)使下
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CMMB搭上三網(wǎng)融合首班車 芯片不足問題凸顯
- 在鋼鐵、有色等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能過剩的同時，隨著三網(wǎng)融合工作的推進，中國移動多媒體廣播(CMMB)終端成為電子銷售市場的“當紅炸子雞”，CMMB產(chǎn)業(yè)元器件供應(yīng)不足難題逐步凸顯。 三網(wǎng)融合促使CMMB市場“井噴” 2010年，我國將積極推進新能源汽車、三網(wǎng)融合以及加大對戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的投入和政策支持。 記者了解到，三網(wǎng)融合取得實質(zhì)性進展，最先受益的就是CMMB手持電視。深圳多比數(shù)碼技術(shù)有限公司總經(jīng)理宮正軍表示，CMMB不是普通的終端，而是三網(wǎng)融
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TD國際化等待雙極突破 發(fā)達國家青睞TDD LTE
- 中國移動TDD LTE試驗網(wǎng)的出現(xiàn)，給國際運營商有一個強大的示范作用，高通等主流芯片商也開始投產(chǎn)并逐漸流片TDD LTE芯片。隨著TDD LTE(相當于4G技術(shù))的出現(xiàn)，TD國際化現(xiàn)狀正在悄然發(fā)生改變。一方面是發(fā)達國家對TDD LTE技術(shù)很感興趣，部分運營商已經(jīng)簽署相關(guān)合作協(xié)議，另一方面是，越來越多的發(fā)展中國家的運營商正在洽談TD-SCDMA的合作。 低調(diào)參展和高調(diào)拓展 今年2月在西班牙巴塞羅那舉行的GSMA移動通信世界大會上，TD設(shè)備商卻集體缺席，或許這在很大程度上，與中國移動并未參展有
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TD-LTE準備規(guī)模測試 十系統(tǒng)九芯片廠商共同備戰(zhàn)
- 兩個月后，上海世博會將如期舉行，而備受關(guān)注的TD-LTE試驗網(wǎng)也將在世博期間公開亮相。與此同時，TD-LTE工作組的既定日程也在緊鑼密鼓地進行，近日，有知情人士向記者透露，TD-LTE規(guī)模試驗的工作也在準備中。 據(jù)悉，TD-LTE技術(shù)試驗分為三個階段：概念驗證階段、研究開發(fā)技術(shù)試驗階段、規(guī)模試驗階段。正在進行的TD-LTE研究開發(fā)技術(shù)試驗開始于去年第三季度。該試驗以“集中領(lǐng)導(dǎo)、統(tǒng)一規(guī)劃、分步實施”的方式，為實現(xiàn)“加速推進TD-LTE技術(shù)和產(chǎn)品成熟”
- 關(guān)鍵字： 華為 TD-LTE TD-SCDMA
工信部將推動物聯(lián)網(wǎng)TD等標準制定 搶標準制高點
- 在3月2日舉行的“2010中國IT市場年會”上，工信部副部長婁勤儉表示，2010年，工信部將大力推動標準和知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略，推廣自主知識產(chǎn)權(quán)標準的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，推進物聯(lián)網(wǎng)、TD及其演進技術(shù)、AVS、網(wǎng)絡(luò)電視等標準的制訂和產(chǎn)業(yè)化進程。鼓勵企業(yè)積極參與國際競爭，搶占標準制高點。 婁勤儉在會上表示，“當今世界上還沒有任何一項其他技術(shù)能夠超越信息技術(shù)對經(jīng)濟增長的帶動能力，信息產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)扮演推動產(chǎn)業(yè)升級、邁向信息社會的“發(fā)動機”的角色。”
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) TD 網(wǎng)絡(luò)電視
聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖已向中興天宇出貨3G芯片
- 聯(lián)發(fā)科3G手機芯片布局大邁進，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科3GWCDMA手機芯片本季起對大陸手機品牌廠商中興、天宇小量出貨，突破對手美商高通封鎖。 聯(lián)發(fā)科估計，較大數(shù)量的WCDMA芯片出貨會在下半年，今年將是最關(guān)鍵的“3G轉(zhuǎn)換年”。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介對內(nèi)部員工坦承，過去在2G/2.75G手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科從未遇到過像高通這么強的國外競爭對手，但他有信心讓聯(lián)發(fā)科與高通間的競爭差距一步一步縮小。 去年蔡明介一席“今日山寨，明日主流”的談話，開啟大陸山
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